JP4697599B2 - プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明では、Sn系鉛フリーはんだ粉末(a)(以下、粉末(a)という)として、主にソルダーペーストの電極に対する濡れ性を確保するために、特定粒径のはんだ粉末を特定量用いる点に特徴がある。
なお、該粉末(a)は、粒径が20μm以下であれば、粒径範囲が異なる粉末同士を組み合わせたものであってもよい。具体的には、例えば、粒径が5〜20μm程度の粉末と、粒径が2〜10μm程度の粉末を、前者対後者の重量比で通常1:1〜10:0程度の割合で組み合わせたものであってもよい。
また、該粉末(a)の形状は特に限定されず、球形(通常、粉末の縦横のアスペクト比が1.2以内であるのが好ましい)や、不定形であってもよく、両者が混在したものであってもよい。
本発明のフラックスは、プリコート用Sn系鉛フリーソルダーペーストに適したものである。当該フラックスは、具体的には、水酸基含有臭素系化合物および/またはカルボキシル基含有臭素系化合物を3〜10重量%(好ましく4〜8重量%)、天然ロジンとα,β不飽和カルボン酸とのディールス・アルダー付加物、当該付加物の水素化物、重合ロジン、および重合ロジンの水素化物からなる群より選ばれる少なくとも1種のベース樹脂を30〜70重量%、カルボキシル基含有活性剤(分子内に臭素原子を含有する有機化合物を除く)を3〜10重量%、動植物系チキソトロピック剤および/またはアミド系チキソトロピック剤を2〜10重量%、およびエーテル系溶剤を20〜50重量%含有し、かつ酸価が通常150〜210mgKOH/g程度(好ましくは160〜200mgKOH/g)である点に特徴がある。また、さらに炭素数8〜20のアルキル基を有するアルキルアミン化合物を1〜15重量%(好ましくは2〜12重量%)含有させることができる。かかるフラックスを用いることで、電極に対する濡れ性や、貯蔵時の安定性、さらに連続スクリーン印刷適性に優れるプリコート用Sn系鉛フリーソルダーペーストを提供できる。なお、当該水酸基含有臭素系化合物および/またはカルボキシル基含有臭素系化合物、ベース樹脂、カルボキシル基含有活性剤、チキソトロピック剤、エーテル系溶剤、ならびに当該アルキルアミン化合物は前記したものと同様のものを使用できる。また、それぞれについて併用可能であるとして前記した原料もまた同様に併用できる。また、当該フラックスには、他の原料として、前記添加剤を用いることができる。また、該フラックスは、前記フラックス(b)同様の方法で製造することができる。
表1〜3で示す配合で調製したフラックス(b)をプラネタリーミルで1時間混練して、ソルダーペーストを調製した。
JIS Z 3284(付属書10)に倣い、前記ソルダーペーストの濡れ性を評価した。なお、はんだ被膜で薄くかつ平滑に電極面がプリコートされることを評価しやすくするために、次の条件を設けた。すなわち、試験板としては、銅板に代えて、鉛フリーソルダーペーストが一層濡れ難いニッケル板を用いた。また、リフロープロファイルとしては、ニッケル板やはんだ粒子の酸化が一層促進されるような厳しいものとした。
試験板:市販ニッケル板(研磨無)(寸法は40×40×2mm)
メタルマスク:厚さ180μm、開口径640μmの穴が1つ開口しているもの
スクレーパー:ウレタンスキージ
リフローシミュレーター:製品名「RS−1」、(株)マルコム製
リフロー雰囲気:大気
プリヒート温度:200℃
プリヒート時間:120秒
昇温速度:2.0℃/秒以上
ピーク温度:250℃
220℃以上温度維持時間:35秒
下記基準に従い、試験板上のはんだの濡れ広がり度合いを目し評価した。
なお、各評価の中間の状態については、0.5を加えた値とする。
1:ソルダーペーストから溶解したはんだが、試験板を濡らし、該ペーストを塗布した面積以上に広がった状態。
2:ソルダーペーストを塗布した部分はすべて、はんだで濡れた状態。
3:ソルダーペーストを塗布した部分の大半は、はんだで濡れた状態。
4:試験板は、はんだが濡れた様子はなく、溶融したはんだは一つ又は複数のソルダーボールとなった状態。
各ソルダーペースト連続スクリーン印刷適性の指標として、下記条件で連続ローリング試験を行い、8時間毎の粘度を測定することにより、ソルダーペーストの粘度変化を評価した。
温度湿度調節器:製品名「PAU−920S−HC」、アピステ(株)製
1回目…8時間連続ローリング後に粘度測定
2回目…一晩冷蔵保存し、その後8時間連続ローリング後に粘度測定
3回目…さらに一晩冷蔵保存し、その後8時間連続ローリングした後に粘度測定
評価基準:
×…1回目の粘度測定で粘度増加が認められた。
△…2回目の粘度測定で粘度増加が認められた。
○…3回目の粘度測定でも粘度増加が殆ど認められなかった。
Claims (5)
- 粒径20μm以下の粉末を90重量%以上の範囲で含むSn系鉛フリーはんだ粉末(a)を60〜85重量%、ならびに、水酸基含有臭素系化合物および/またはカルボキシル基含有臭素系化合物を3〜10重量%、天然ロジンとα,β不飽和カルボン酸とのディールス・アルダー付加物、当該付加物の水素化物、重合ロジン、および重合ロジンの水素化物からなる群より選ばれる少なくとも1種のベース樹脂を30〜70重量%、カルボキシル基含有活性剤(分子内に臭素原子を含有する有機化合物を除く)を3〜10重量%、動植物系チキソトロピック剤および/またはアミド系チキソトロピック剤を2〜10重量%、およびエーテル系溶剤を20〜50重量%含むフラックス(b)を15〜40重量%含有する、プリコート用鉛フリーソルダーペースト。
- フラックス(b)が、炭素数8〜20のアルキル基を有するアルキルアミン化合物を1〜15重量%含むことを特徴とする、請求項1のプリコート用鉛フリーソルダーペースト。
- フラックス(b)の酸価が150〜210mgKOH/gであることを特徴とする、請求項1または2のプリコート用鉛フリーソルダーペースト。
- プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックスであって、水酸基含有臭素系化合物および/またはカルボキシル基含有臭素系化合物を3〜10重量%、天然ロジンとα,β不飽和カルボン酸とのディールス・アルダー付加物、当該付加物の水素化物、重合ロジン、および重合ロジンの水素化物からなる群より選ばれる少なくとも1種のベース樹脂を30〜70重量%、カルボキシル基含有活性剤(分子内に臭素原子を含有する有機化合物を除く)を3〜10重量%、動植物系チキソトロピック剤および/またはアミド系チキソトロピック剤を2〜10重量%、およびエーテル系溶剤を20〜50重量%含有し、かつ酸価が150〜210mgKOH/gであることを特徴とするフラックス。
- さらに炭素数8〜20のアルキル基を有するアルキルアミン化合物を1〜15重量%含むことを特徴とする、請求項4のフラックス。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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