TWI781148B - 預敷層用焊料組合物及印刷配線基板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之預敷層用焊料組合物之特徵在於：含有助焊劑組合物及(D)焊料粉末，該助焊劑組合物含有(A)松香系樹脂、(B)活性劑、及(C)溶劑，且上述(B)成分含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺，上述(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子為40體積%以上。

Description

預敷層用焊料組合物及印刷配線基板之製造方法
本發明係關於一種預敷層用焊料組合物及印刷配線基板之製造方法。
於印刷配線基板中，就防止電極表面之氧化之觀點而言，有於電極上形成焊料覆膜(預敷層)之情形。並且，作為用以形成此種預敷層之方法，例如採用有如下之方法：於印刷配線基板之電極上印刷預敷層用焊料組合物後，實施回焊處理，於電極上形成預敷層。又，作為預敷層用焊料組合物，例如提出有一種預敷層用無鉛焊膏，其含有以90重量%以上之範圍包含粒徑20 μm以下之粉末之Sn系無鉛焊料粉末(a)60～85重量%、包含溴系化合物之助焊劑(b)15～40重量%(參照文獻1：日本專利特開2007-222932號公報)。 然而，於使用文獻1中記載之預敷層用無鉛焊膏之情形時，有於電極上產生焊料不濕潤之針孔之情形，就焊料潤濕性之方面而言，未必為充分者。
本發明之目的在於提供一種焊料潤濕性優異且具有充分之保存穩定性之預敷層用焊料組合物、及印刷配線基板之製造方法。 為了解決上述課題，本發明提供如下之預敷層用焊料組合物及印刷配線基板之製造方法。 本發明之預敷層用焊料組合物之特徵在於：含有助焊劑組合物及(D)焊料粉末，該助焊劑組合物含有(A)松香系樹脂、(B)活性劑、及(C)溶劑，且上述(B)成分含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺，上述(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子為40體積%以上。 於本發明之預敷層用焊料組合物中，較佳為該焊料組合物中之氯濃度為900質量ppm以下，溴濃度為900質量ppm以下，碘濃度為900質量ppm以下，且鹵素濃度為1500質量ppm以下。 於本發明之預敷層用焊料組合物中，較佳為上述(B)成分進而含有(B2)鹵素系活性劑，上述(B2)成分含有碘化羧基化合物。 於本發明之預敷層用焊料組合物中，較佳為上述(B1)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%為12質量%以上。 本發明之印刷配線基板之製造方法之特徵在於：其係使用上述預敷層用焊料組合物者，且具備：塗佈步驟，其係於上述印刷配線基板之電極上塗佈上述焊料組合物；及預敷層形成步驟，其係藉由對上述塗佈步驟後之上述印刷配線基板進行加熱，使上述焊料組合物中之焊料粉末熔融，而於上述電極上形成焊料覆膜。 本發明之預敷層用焊料組合物之焊料潤濕性優異且具有充分之保存穩定性之理由雖然未必確定，但本發明者等人推測為如下。 即，本發明之預敷層用焊料組合物含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺作為(B)活性劑。(B1)成分與有機酸等活性劑相比，提高焊料潤濕性之效果較高。另一方面，胺系活性劑由於通常有保存穩定性降低之傾向，故而調配量之上限有限。然而，(B1)成分即便為某種程度之調配量，對保存穩定性之影響亦較少。又，本發明之(D)焊料粉末由於(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子為40體積%以上，故而焊料粉末之數量較多，於回焊時焊料粉末開始熔融之起點之數量增多。因此，於電極上大量存在熔融焊料之起點，不易產生熔融焊料不濕潤擴展而成為針孔之不良。又，如本發明中之(D)成分般，於粒徑微細之焊料粉末較多之情形時，雖然顧慮有焊料粉末之表面積較大，其表面之氧化物之去除變得困難，但根據(B1)成分，即便為本發明中之(D)成分，亦可去除焊料粉末之表面之氧化物。本發明者等人推測以如上之方式，可達成上述本發明之效果。 根據本發明，可提供一種焊料潤濕性優異且具有充分之保存穩定性之預敷層用焊料組合物、及印刷配線基板之製造方法。
以下，對本實施形態之預敷層用焊料組合物、及印刷配線基板之製造方法之實施形態進行說明。 [助焊劑組合物] 本實施形態之預敷層用焊料組合物係含有以下說明之助焊劑組合物、及以下說明之(D)焊料粉末者。 首先，對於本實施形態中使用之助焊劑組合物進行說明。 本實施形態中使用之助焊劑組合物係含有以下說明之(A)松香系樹脂、(B)活性劑及(C)溶劑者。 [(A)成分] 作為本實施形態中所使用之(A)松香系樹脂，可列舉：松香類及松香系改性樹脂。作為松香類，可列舉：松脂膠、木松香、妥爾油松香、歧化松香、聚合松香、氫化松香及該等之衍生物等。作為松香系改性樹脂，可列舉：可成為狄爾斯-阿爾德反應(Diels-Alder reaction)之反應成分之上述松香類之不飽和有機酸改性樹脂((甲基)丙烯酸等脂肪族之不飽和一元酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸等α,β-不飽和羧酸等脂肪族不飽和二元酸、桂皮酸等具有芳香族環之不飽和羧酸等之改性樹脂)及該等改性物等之松香酸、以及以該等改性物作為主成分者等。該等松香系樹脂可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 上述(A)成分之調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為30質量%以上且70質量%以下，更佳為35質量%以上且60質量%以下。若(A)成分之調配量為上述下限以上，則可將附焊料之焊墊之銅箔面之氧化膜去除而於其表面容易地濕潤熔融焊料。又，若(A)成分之調配量為上述上限以下，則可充分地抑制助焊劑殘渣量。 [(B)成分] 本實施形態中所使用之(B)活性劑需含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺。於不含該(B1)成分之情形時，無法兼顧焊料潤濕性與保存穩定性。 又，就焊料潤濕性之提高之觀點而言，該(B1)成分之調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為1質量%以上且35質量%以下，更佳為5質量%以上且30質量%以下，尤佳為12質量%以上且25質量%以下，最佳為15質量%以上且20質量%以下。 於本實施形態中，較佳為上述(B)成分進而含有(B2)鹵素系活性劑。藉由該(B2)成分，可進而提高焊料潤濕性。然而，就焊料組合物中之鹵素量之降低之觀點而言，該(B2)成分之調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為0.01質量%以上且3質量%以下，更佳為0.1質量%以上且1質量%以下。 作為上述(B2)成分，可為如氯化物、溴化物、氟化物般藉由氯、溴、氟之各單獨元素之共價鍵之化合物，亦可為具有氯、溴及氟之任意之兩個或全部之各自之共價鍵之化合物。關於該等化合物，為了提高對於水性溶劑之溶解性，例如較佳為如鹵化醇或鹵化羧基化合物般具有羥基或羧基等極性基。作為鹵化醇，例如可列舉：2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、1,4-二溴-2-丁醇、及三溴新戊醇等溴化醇、1,3-二氯-2-丙醇、及1,4-二氯-2-丁醇等氯化醇、3-氟鄰苯二酚等氟化醇、以及其他類似於該等之化合物。作為鹵化羧基化合物，可列舉：2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水楊酸、及5-碘鄰胺苯甲酸等碘化羧基化合物、2-氯苯甲酸、及3-氯丙酸等氯化羧基化合物、2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸、及2-溴苯甲酸等溴化羧基化合物、以及其他類似於該等之化合物。該等中，就焊料潤濕性之觀點而言，較佳為碘化羧基化合物，更佳為2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸。再者，該等可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 於本實施形態中，上述(B)成分亦可進而含有(B3)有機酸。藉由該(B3)成分，可提高活性作用。於使用該(B3)成分之情形時，其調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為0.1質量%以上且10質量%以下，更佳為0.5質量%以上且7質量%以下，尤佳為1質量%以上且5質量%以下。 作為上述(B3)成分，除單羧酸、二羧酸等以外，亦可列舉其他有機酸。 作為單羧酸，可列舉：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、結核硬脂酸、花生酸、山萮酸、二十四碳酸、及乙醇酸等。 作為二羧酸，可列舉：草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、酒石酸、及二乙醇酸等。 作為其他有機酸，可列舉：二聚酸、乙醯丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水楊酸、大茴香酸、檸檬酸、及吡啶甲酸等。 上述(B)成分亦可於可達成本發明之目的之範圍內含有上述(B1)成分、上述(B2)成分及上述(B3)成分以外之活性劑((B4)成分)。作為該(B4)成分，例如可列舉：上述(B1)成分以外之胺系活性劑等。 上述(B)成分之調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為1質量%以上且40質量%以下，更佳為5質量%以上且35質量%以下，尤佳為12質量%以上且30質量%以下，最佳為15質量%以上且25質量%以下。若(B)成分之調配量為上述下限以上，則可確保充分之焊料潤濕性。又，若(B)成分之調配量為上述上限以下，則可確保保存穩定性。 [(C)成分] 作為本實施形態中所使用之(C)溶劑，可適宜使用公知之溶劑。作為此種溶劑，較佳為使用沸點170℃以上之溶劑。 作為此種溶劑，例如可列舉：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、己基二乙二醇、1,5-戊二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、2-乙基己基二乙二醇、辛二醇、苯乙二醇、二乙二醇單己醚、四乙二醇二甲醚、及順丁烯二酸二丁酯等。該等溶劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 上述(C)成分之調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為10質量%以上且60質量%以下，更佳為15質量%以上且40質量%以下，尤佳為20質量%以上且30質量%以下。若溶劑之調配量為上述範圍內，則可將所獲得之焊料組合物之黏度適宜調整為適當之範圍。 於本實施形態之助焊劑組合物中，就印刷性等觀點而言，亦可進而含有觸變劑。作為此處所使用之觸變劑，可列舉：氫化蓖麻油、聚胺類、聚醯胺類、雙醯胺類、二亞苄基山梨糖醇、高嶺土、膠體二氧化矽、有機膨潤土、玻璃料等。該等觸變劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 於使用上述觸變劑之情形時，其調配量相對於助焊劑組合物100質量%，較佳為1質量%以上且15質量%以下，更佳為5質量%以上且10質量%以下。若調配量為上述下限以上，則可獲得充分之觸變性，可充分地抑制塌邊。又，若調配量為上述上限以下，則不會觸變性過高而導致印刷不良。 [其他成分] 於本實施形態中所使用之助焊劑組合物中，除上述(A)成分、上述(B)成分、上述(C)成分及上述觸變劑以外，視需要可添加其他添加劑、進而其他樹脂。作為其他添加劑，可列舉：消泡劑、抗氧化劑、改質劑、消光劑、發泡劑、硬化促進劑等。作為其他樹脂，可列舉：環氧樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。 [預敷層用焊料組合物] 其次，對本實施形態之預敷層用焊料組合物進行說明。本實施形態之預敷層用焊料組合物係含有上述助焊劑組合物、及以下說明之(D)焊料粉末者。 上述助焊劑組合物之調配量相對於焊料組合物100質量%，較佳為10質量%以上且50質量%以下，更佳為15質量%以上且40質量%以下，尤佳為20質量%以上且35質量%以下。只要助焊劑組合物之調配量為10質量%以上(焊料粉末之調配量為90質量%以下)，則作為黏合劑之助焊劑組合物充足，因此可容易地將助焊劑組合物與焊料粉末進行混合。又，只要助焊劑組合物之調配量為50質量%以下(焊料粉末之調配量為50質量%以上)，則於使用所獲得之焊料組合物之情形時，可形成均勻之預敷層。 本實施形態之預敷層用焊料組合物之焊料潤濕性優異，且具有充分之保存穩定性。並且，即便為可對應於印刷配線基板之無鹵素型之預敷層用焊料組合物，亦可確保與使用鹵素系之活性劑之情形同等之焊料潤濕性，故而可尤佳地用作低鹵素之預敷層用焊料組合物。 低鹵素之預敷層用焊料組合物較佳為氯濃度為900質量ppm以下，溴濃度為900質量ppm以下，碘濃度為900質量ppm以下，且鹵素濃度為1500質量ppm以下者。再者，作為鹵素，可列舉：氟、氯、溴及碘等。 再者，預敷層用焊料組合物中之氯濃度、溴濃度及鹵素濃度可依據JEITA ET-7304A中記載之方法而測定。又，簡單地說，可由預敷層用焊料組合物之調配成分及其調配量而算出。 [(D)成分] 本實施形態中所使用之(D)焊料粉末較佳為僅由無鉛焊料粉末構成，亦可為有鉛之焊料粉末。作為該焊料粉末中之焊料合金，較佳為以錫(Sn)作為主成分之合金。又，作為該合金之第二元素，可列舉：銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、銦(In)及銻(Sb)等。進而，於該合金中，亦可視需要添加其他元素(第三元素以後)。作為其他元素，可列舉：銅、銀、鉍、銦、銻、鈷(Co)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鍺(Ge)、鐵(Fe)及鋁(Al)等。 此處，所謂無鉛焊料粉末，係指不添加鉛之焊料金屬或合金之粉末。然而，容許於無鉛焊料粉末中存在鉛作為不可避免之雜質，但於該情形時，鉛之量較佳為100質量ppm以下。 作為無鉛之焊料粉末，具體而言，可列舉：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Zn-Bi-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。該等中，就焊料接合之強度之觀點而言，可較佳地使用Sn-Ag-Cu系之焊料合金。並且，Sn-Ag-Cu系之焊料之熔點通常為200℃以上且250℃以下。再者，於Sn-Ag-Cu系之焊料中，銀含量較低之系統之焊料之熔點為210℃以上且250℃以下。又，於此種焊料合金中，銀含量通常為4質量%以下，銅之含量通常為1質量%以下。又，就低熔點之觀點而言，可較佳地使用Sn-Bi系之焊料合金。並且，Sn-Bi系之焊料之熔點通常為130℃以上且170℃以下。 於本實施形態中，上述(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子需為40體積%以上。於不滿足該條件之情形時，焊料潤濕性變得不充分。再者，焊料粉末之粒徑分佈例如可藉由動態光散射式之粒徑測定裝置(COULTER公司製造，「雷射繞射式粒子尺寸分析儀LS130」)進行測定。並且，由該粒徑分佈，可算出(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子之比率([(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子之體積/(D)成分之總體積]×100)。 又，作為將(D)成分中之粒徑為5 μm以下之粒子調整為上述之範圍之方法，可列舉如下之方法。 例如，可藉由變更離心粉末製造裝置之條件(原料供給速度、焊料合金之組成)而進行調整。又，可藉由將兩種以上之不同之粒徑分佈之焊料粉末以特定比率進行混合而調整。 [焊料組合物之製造方法] 本實施形態之焊料組合物可藉由將上述說明之助焊劑組合物與上述說明之(D)焊料粉末以上述特定之比率調配，並進行攪拌混合而製造。 [印刷配線基板之製造方法] 其次，對本實施形態之印刷配線基板之製造方法進行說明。本實施形態之印刷配線基板之製造方法係使用上述之本實施形態之預敷層用焊料組合物之方法，且具備：塗佈步驟，其係於上述印刷配線基板之電極上印刷上述焊料組合物；及預敷層形成步驟，其係對印刷步驟後之上述印刷配線基板進行加熱，使上述焊料組合物中之焊料粉末熔融，而於上述電極上形成焊料覆膜。 於塗佈步驟中，於印刷配線基板之電極上，塗佈預敷層用焊料組合物。 作為此處所使用之塗佈裝置，可列舉：網版印刷機、金屬遮罩印刷機、分注器等。 塗佈膜之厚度通常為20 μm以上且50 μm以下。 於預敷層形成步驟中，藉由對塗佈步驟後之印刷配線基板進行加熱，使焊料組合物中之焊料粉末熔融，而於電極上形成焊料覆膜。 作為對印刷配線基板進行加熱之裝置，可使用回焊爐。再者，作為回焊爐，可列舉：空氣回焊裝置、真空回焊裝置、甲酸回焊裝置、及電漿回焊裝置等。該等中，就裝置設備之成本之觀點而言，較佳為空氣回焊裝置。 回焊條件只要根據焊料之熔點而適宜設定即可。例如，於使用Sn-Ag-Cu系之焊料合金之情形時，預熱溫度較佳為140℃以上且200℃以下，更佳為150℃以上且160℃以下。預熱時間較佳為60秒以上且120秒以下。峰值溫度較佳為230℃以上且270℃以下，更佳為240℃以上且255℃以下。又，220℃以上之溫度之保持時間較佳為20秒以上且60秒以下。實施例 其次，藉由實施例及比較例對本發明進行更詳細之說明，但本發明並不受該等例任何限定。再者，將實施例及比較例中所使用之材料示於以下。 ((A)成分) 松香系樹脂A：氫化酸改性松香、商品名「Pinecrystal KE-604」、荒川化學工業公司製造 松香系樹脂B：氫化松香酯、商品名「M-HDR」、丸善油化商事公司製造 ((B1)成分) 胺系活性劑A：N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺 ((B2)成分) 鹵素系活性劑A：2-碘苯甲酸 鹵素系活性劑B：二溴丁烯二醇 ((B3)成分) 有機酸A：辛二酸 有機酸B：丙二酸 ((B4)成分) 胺系活性劑B：十八烷基胺 ((C)成分) 溶劑：己基二乙二醇、日本乳化劑公司製造 ((D)成分) 焊料粉末A：粒徑分佈2～6 μm(平均粒徑4 μm)、焊料熔點217～220℃、焊料組成Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊料粉末B：粒徑分佈1～12 μm(平均粒徑6 μm)、焊料熔點217～220℃、焊料組成Sn-Ag3.0-Cu0.5 (其他成分) 觸變劑：氫化蓖麻油、商品名「HIMAKOU」、KF Trading公司製造 [實施例1] 作為助焊劑組合物，藉由調配松香系樹脂A40質量%、松香系樹脂B10質量%、胺系活性劑A14質量%、有機酸A2.6質量%、有機酸B0.6質量%、鹵素系活性劑A0.5質量%、鹵素系活性劑B0.3質量%、觸變劑8質量%、及溶劑24質量%，並適宜混合，而獲得助焊劑組合物。 又，藉由調配所獲得之助焊劑組合物30質量%、焊料粉末A35質量%、及焊料粉末B35質量%(合計為100質量%)並適宜混合，而製備焊料組合物。 [實施例2～8及比較例1～6] 依據表1所示之組成而調配各材料，除此以外，以與實施例1同樣之方式，獲得助焊劑組合物及焊料組合物。 ＜焊料組合物之評價＞ 以如下之方法進行焊料組合物之評價(焊料潤濕性、助焊劑殘渣洗淨性、保存穩定性)。將所獲得之結果示於表1。 又，將焊料組合物之物性值(5 μm以下之焊料粉末之比率(單位：體積%)、焊料粉末之平均粒徑(單位：μm)、以及焊料組合物中之溴濃度、碘濃度及鹵素濃度(單位：質量ppm，由調配量得到之算出值))示於表1。 (1)焊料潤濕性 按照下述之基板製作條件，將焊料組合物印刷至基板，實施回焊處理，而製作焊料潤濕性之評價基板。 基板：FR-4基板(焊料潤濕性及助焊劑殘渣洗淨性之評價基板) 阻焊劑開口直徑：400～500 μm 表面處理：銅電極(水溶性助焊劑塗佈) 塗佈方法：網版印刷 金屬遮罩厚度：30 μm 遮罩開口直徑：阻焊劑開口直徑之70% 刮刀：金屬刮刀 回焊爐：Tamura製作所公司製造之「TNP25-538EM」 回焊時氧濃度：100 ppm以下 回焊分佈：圖1 並且，將所獲得之評價基板之預敷層區域整體利用顯微鏡進行觀察，依據下述之基準而評價焊料潤濕性。 A：針孔狀之不潤濕或抗蝕劑時之不潤濕之產生為5個以下。 B：針孔狀之不潤濕或抗蝕劑時之不潤濕之產生為6個以上且10個以下。 C：針孔狀之不潤濕或抗蝕劑時之不潤濕之產生為11個以上且19個以下。 D：針孔狀不潤濕或抗蝕劑時之不潤濕之產生為20個以上。 (2)助焊劑殘渣洗淨性 利用與上述(1)焊料潤濕性之評價相同之方法，製作評價基板，於下述之條件下將該評價基板之助焊劑殘渣洗淨。 洗淨液：花王公司製造之「CLEANTHROUGH 750HS」 浸漬洗淨時間：120秒 並且，藉由目視而觀察洗淨後之評價基板，並依據下述之基準，評價助焊劑殘渣洗淨性。 A：無助焊劑殘渣之洗淨殘留。 C：有助焊劑殘渣之洗淨殘留。 (3)保存穩定性 將焊料組合物填充至聚乙烯容器中，並投入至溫度30℃之恆溫槽中，保管1個月。使保管1個月後之焊料組合物恢復至室溫後，使用鏟子攪拌1分鐘，觀察性狀。並且，依據下述之基準而評價保存穩定性。 A：焊料組合物為膏狀，且為無性狀變化之狀態。 B：焊料組合物保持膏狀，但為確認到焊料粉末之凝聚之狀態。 C：焊料組合物未保持膏狀而為無平滑性之狀態。 [表1]
Figure 107107869-A0304-0001
 如由表1所示之結果所明確，本發明之預敷層用焊料組合物(實施例1～8)之焊料潤濕性、助焊劑殘渣洗淨性及保存穩定性之結果均為良好，確認到焊料潤濕性優異，且具有充分之保存穩定性。
圖1係表示焊料組合物之評價試驗中之回焊時之時間與溫度之關係之圖表。

Claims (4)

  1. 一種預敷層用焊料組合物，其特徵在於：含有助焊劑組合物及(D)焊料粉末，該助焊劑組合物含有(A)松香系樹脂、(B)活性劑、及(C)溶劑，上述(B)成分含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺，上述(B)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%，為5質量%以上且35質量%以下，上述(B1)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%，為5質量%以上且35質量%以下，且上述(D)成分中之粒徑為5μm以下之粒子為40體積%以上，該焊料組合物中之氯濃度為900質量ppm以下，溴濃度為900質量ppm以下，碘濃度為900質量ppm以下，且鹵素濃度為1500質量ppm以下。
  2. 一種預敷層用焊料組合物，其特徵在於：含有助焊劑組合物及(D)焊料粉末，該助焊劑組合物含有(A)松香系樹脂、(B)活性劑、及(C)溶劑，上述(B)成分含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺及(B2)鹵素系活性劑，上述(B2)成分含有碘化羧基化合物，上述(B)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%，為5質量%以上且35質量%以下， 上述(B1)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%，為5質量%以上且35質量%以下，且上述(D)成分中之粒徑為5μm以下之粒子為40體積%以上。
  3. 一種預敷層用焊料組合物，其特徵在於：含有助焊劑組合物及(D)焊料粉末，該助焊劑組合物含有(A)松香系樹脂、(B)活性劑、及(C)溶劑，上述(B)成分含有(B1)N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺，上述(B)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%，為5質量%以上且35質量%以下，上述(B1)成分之調配量相對於上述助焊劑組合物100質量%為12質量%以上且35質量%以下，上述(D)成分中之粒徑為5μm以下之粒子為40體積%以上。
  4. 一種印刷配線基板之製造方法，其特徵在於：其係使用如請求項1至3中任一項之預敷層用焊料組合物者，且具備：塗佈步驟，其係於上述印刷配線基板之電極上塗佈上述焊料組合物；及預敷層形成步驟，其係藉由對上述塗佈步驟後之上述印刷配線基板進行加熱，使上述焊料組合物中之焊料粉末熔融，而於上述電極上形成焊料覆膜。
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