JP2001232495A - ハンダ付け用フラックス - Google Patents
ハンダ付け用フラックスInfo
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- JP2001232495A JP2001232495A JP2000046632A JP2000046632A JP2001232495A JP 2001232495 A JP2001232495 A JP 2001232495A JP 2000046632 A JP2000046632 A JP 2000046632A JP 2000046632 A JP2000046632 A JP 2000046632A JP 2001232495 A JP2001232495 A JP 2001232495A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 活性剤として、エチレンアミン類又は、
エチレンアミン類のアミンハロゲン化水素酸塩と、金属
酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハ
ロゲン化水素酸塩とを含有する。 【効果】 フラックスを優れたハンダ付け性と高信頼性
を保ちつつ無洗浄工程を実現したものとすることができ
る。ハンダ付け後のフラックス残渣の無洗浄化も可能と
なるため、生産コストの低減が可能となると共に、フロ
ンなどによる環境破壊も防止することができる。
エチレンアミン類のアミンハロゲン化水素酸塩と、金属
酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハ
ロゲン化水素酸塩とを含有する。 【効果】 フラックスを優れたハンダ付け性と高信頼性
を保ちつつ無洗浄工程を実現したものとすることができ
る。ハンダ付け後のフラックス残渣の無洗浄化も可能と
なるため、生産コストの低減が可能となると共に、フロ
ンなどによる環境破壊も防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付け用フラ
ックスに関するものであって、特にハンダに対する濡れ
性の良くない材料よりなる部品をハンダ付けするための
フラックスの、活性剤の改良に関するものである。
ックスに関するものであって、特にハンダに対する濡れ
性の良くない材料よりなる部品をハンダ付けするための
フラックスの、活性剤の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にハンダ付けを行う際には、ハンダ
および基板表面の金属酸化物を除去すると共に、ハンダ
付け時の金属の再酸化を防止し、ハンダの表面張力を低
下させて金属表面に対する濡れ性を改善し、ハンダ付け
を良好にするために、ハンダ付け用フラックスが使用さ
れている。
および基板表面の金属酸化物を除去すると共に、ハンダ
付け時の金属の再酸化を防止し、ハンダの表面張力を低
下させて金属表面に対する濡れ性を改善し、ハンダ付け
を良好にするために、ハンダ付け用フラックスが使用さ
れている。
【０００３】特に従来のフラックスでは、ニッケル系合
金などの濡れ性の良くない部品に対しては、ふっ素系の
活性剤を添加するか、又は多量のハロゲン化水素酸アミ
ン類を添加することで対応を行うことが多かった。
金などの濡れ性の良くない部品に対しては、ふっ素系の
活性剤を添加するか、又は多量のハロゲン化水素酸アミ
ン類を添加することで対応を行うことが多かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年、フ
ラックスの無洗浄化や、電子機器の小型化に伴うパター
ンの狭ピッチ化により、フラックスの高信頼化が求めら
れるようになっている。上記に述べたふっ素系活性剤や
多量のハロゲン化水素酸アミン塩を使用したフラックス
では、濡れ性の改善には効果があるが、無洗浄化、狭ピ
ッチ化に対しては十分な信頼性を確保できないことが予
想される。
ラックスの無洗浄化や、電子機器の小型化に伴うパター
ンの狭ピッチ化により、フラックスの高信頼化が求めら
れるようになっている。上記に述べたふっ素系活性剤や
多量のハロゲン化水素酸アミン塩を使用したフラックス
では、濡れ性の改善には効果があるが、無洗浄化、狭ピ
ッチ化に対しては十分な信頼性を確保できないことが予
想される。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、濡れ性の良くない部品に対しても、従来の強活
性フラックスと同等の濡れ性を保ちつつ、無洗浄で高信
頼性のハンダ付け用フラックスを提供することを目的と
する。
あって、濡れ性の良くない部品に対しても、従来の強活
性フラックスと同等の濡れ性を保ちつつ、無洗浄で高信
頼性のハンダ付け用フラックスを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】而して本願第一の発明
は、活性剤として、エチレンアミン類と、金属酸化物と
の反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化
水素酸塩とを含有することを特徴とするものである。
は、活性剤として、エチレンアミン類と、金属酸化物と
の反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化
水素酸塩とを含有することを特徴とするものである。
【０００７】この発明においては、前記エチレンアミン
類の含有率が０．１〜１．０重量％であり、前記アミン
ハロゲン化水素酸塩が塩素換算のハロゲン含有率として
０．０１〜０．５重量％となるよう含有されていること
が好ましい。
類の含有率が０．１〜１．０重量％であり、前記アミン
ハロゲン化水素酸塩が塩素換算のハロゲン含有率として
０．０１〜０．５重量％となるよう含有されていること
が好ましい。
【０００８】また本願第二の発明は、活性剤として、エ
チレンアミン類のハロゲン化水素酸塩と、金属酸化物と
の反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化
水素酸塩とを有することを特徴とするものである。
チレンアミン類のハロゲン化水素酸塩と、金属酸化物と
の反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化
水素酸塩とを有することを特徴とするものである。
【０００９】この発明においては、前記エチレンアミン
類のハロゲン化水素酸塩を、塩素換算のハロゲン含有率
として０．０１〜０．４重量％となるよう含有し、前記
金属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミ
ンハロゲン化水素酸塩を、塩素換算のハロゲン含有率と
して０．０１〜０．４重量％となるよう含有し、さらに
上記２種のアミンハロゲン化水素酸塩の塩素換算のハロ
ゲン含有量の合計が、０．５重量％を超えないように含
有することが好ましい。
類のハロゲン化水素酸塩を、塩素換算のハロゲン含有率
として０．０１〜０．４重量％となるよう含有し、前記
金属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミ
ンハロゲン化水素酸塩を、塩素換算のハロゲン含有率と
して０．０１〜０．４重量％となるよう含有し、さらに
上記２種のアミンハロゲン化水素酸塩の塩素換算のハロ
ゲン含有量の合計が、０．５重量％を超えないように含
有することが好ましい。
【００１０】本発明は、活性剤として、エチレンアミン
類又は、エチレンアミン類とハロゲン化水素酸との塩
と、金属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃の
アミンハロゲン化水素酸塩とを含有するものである。
類又は、エチレンアミン類とハロゲン化水素酸との塩
と、金属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃の
アミンハロゲン化水素酸塩とを含有するものである。
【００１１】本発明におけるフラックスのベース樹脂と
しては、通常のハンダ付け用フラックスのベース樹脂と
して使用されるものをそのまま使用することができる。
例えばロジン類やアクリル樹脂が好適である。
しては、通常のハンダ付け用フラックスのベース樹脂と
して使用されるものをそのまま使用することができる。
例えばロジン類やアクリル樹脂が好適である。
【００１２】本発明に用いられるエチレンアミン類とし
ては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミンなどが挙げられる。またエチレンア
ミン類のハロゲン化水素酸塩としては、エチレンジアミ
ン臭化水素酸塩、ジエチレントリアミン塩酸塩、トリエ
チレンテトラミン臭化水素酸塩などを挙げることができ
る。
ては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミンなどが挙げられる。またエチレンア
ミン類のハロゲン化水素酸塩としては、エチレンジアミ
ン臭化水素酸塩、ジエチレントリアミン塩酸塩、トリエ
チレンテトラミン臭化水素酸塩などを挙げることができ
る。
【００１３】また、金属酸化物との反応開始温度が１３
０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩としては、モ
ノエチルアミン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ブチル
アミン塩酸塩などが挙げられる。
０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩としては、モ
ノエチルアミン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ブチル
アミン塩酸塩などが挙げられる。
【００１４】請求項１の発明に用いられるエチレンアミ
ン類の量は、フラックス全体の０．１〜１．０重量％と
するのが好ましい。０．１重量％未満であるとハンダ付
け時において十分な濡れ性を得ることができないため、
部品に対する濡れ不良が発生する恐れがある。逆にエチ
レンアミン類の量が１．０重量％を超えると、フラック
ス中に残存するアミン量が過度に多くなるため、残渣膜
の信頼性を低下させる可能性がある。
ン類の量は、フラックス全体の０．１〜１．０重量％と
するのが好ましい。０．１重量％未満であるとハンダ付
け時において十分な濡れ性を得ることができないため、
部品に対する濡れ不良が発生する恐れがある。逆にエチ
レンアミン類の量が１．０重量％を超えると、フラック
ス中に残存するアミン量が過度に多くなるため、残渣膜
の信頼性を低下させる可能性がある。
【００１５】また、金属酸化物との反応開始温度が１３
０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩の添加量は、
フラックス中に塩素換算のハロゲン含有量として０．０
１〜０．５重量％添加するのが好ましい。０．０１重量
％未満ではエチレンアミン類と共に用いた場合において
も濡れ不良が発生する恐れがある。また０．５重量％を
超えて使用した場合には、フラックス中に多量のハロゲ
ンが残存することとなるため、フラックス残渣による腐
食性、信頼性に問題がある。
０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩の添加量は、
フラックス中に塩素換算のハロゲン含有量として０．０
１〜０．５重量％添加するのが好ましい。０．０１重量
％未満ではエチレンアミン類と共に用いた場合において
も濡れ不良が発生する恐れがある。また０．５重量％を
超えて使用した場合には、フラックス中に多量のハロゲ
ンが残存することとなるため、フラックス残渣による腐
食性、信頼性に問題がある。
【００１６】請求項２の発明に用いられるエチレンアミ
ン類のハロゲン化水素酸塩及び、金属酸化物との反応開
始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩
の含有量は、フラックス中に塩素換算ハロゲン含有量と
してそれぞれ０．０１〜０．５重量％含有させるのが好
ましい。
ン類のハロゲン化水素酸塩及び、金属酸化物との反応開
始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩
の含有量は、フラックス中に塩素換算ハロゲン含有量と
してそれぞれ０．０１〜０．５重量％含有させるのが好
ましい。
【００１７】各成分のハロゲン含有量が０．０１重量％
未満であると、ハンダ付け時において金属酸化物の還元
が困難になるため、ハンダ付け不良が発生する恐れがあ
る。またエチレンアミン類のハロゲン化水素酸塩はそれ
自体がハロゲン化水素酸塩であるため、請求項１の発明
におけるエチレンアミン類に比べると、その最大使用量
は抑制される。
未満であると、ハンダ付け時において金属酸化物の還元
が困難になるため、ハンダ付け不良が発生する恐れがあ
る。またエチレンアミン類のハロゲン化水素酸塩はそれ
自体がハロゲン化水素酸塩であるため、請求項１の発明
におけるエチレンアミン類に比べると、その最大使用量
は抑制される。
【００１８】またこれら２つの成分のハロゲン含有量の
合計は、０．５重量％を超えないようにするのが好まし
い。ハロゲン含有量の合計が０．５重量％を超えると、
多量のハロゲンがフラックス中に残存することになるた
め、フラックス残渣による腐食性、信頼性に問題が発生
する可能性がある。
合計は、０．５重量％を超えないようにするのが好まし
い。ハロゲン含有量の合計が０．５重量％を超えると、
多量のハロゲンがフラックス中に残存することになるた
め、フラックス残渣による腐食性、信頼性に問題が発生
する可能性がある。
【００１９】本発明のフラックスを液状として使用する
ために溶剤を添加する際には、溶剤はフラックス全体の
２０〜９９重量％とするのが好ましい。溶剤が２０重量
％未満ではフラックスの粘度が高くなり、フラックス塗
布性が悪くなる。また９９重量％を超えると、フラック
スとしての有効成分が少なくなり過ぎ、ハンダ付け性が
悪化してしまう。
ために溶剤を添加する際には、溶剤はフラックス全体の
２０〜９９重量％とするのが好ましい。溶剤が２０重量
％未満ではフラックスの粘度が高くなり、フラックス塗
布性が悪くなる。また９９重量％を超えると、フラック
スとしての有効成分が少なくなり過ぎ、ハンダ付け性が
悪化してしまう。
【００２０】
【作用】本発明のフラックスにおいては、活性剤として
エチレンアミン類又はエチレンアミン類のハロゲン化水
素酸塩と、金属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８
０℃のアミンハロゲン化水素酸塩とを使用しているため
に優れたハンダ付け性が確保できる。
エチレンアミン類又はエチレンアミン類のハロゲン化水
素酸塩と、金属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８
０℃のアミンハロゲン化水素酸塩とを使用しているため
に優れたハンダ付け性が確保できる。
【００２１】さらに、従来のフラックスで使用されてい
たようなふっ素系活性剤や、多量のハロゲン化水素酸ア
ミン塩を含有していないため、残渣中にイオン性物質や
腐食性の物質が残存せず、電気絶縁不良や腐食が発生す
ることがなく、ハンダ付け性が良好で、信頼性の高いフ
ラックスを提供することができる。
たようなふっ素系活性剤や、多量のハロゲン化水素酸ア
ミン塩を含有していないため、残渣中にイオン性物質や
腐食性の物質が残存せず、電気絶縁不良や腐食が発生す
ることがなく、ハンダ付け性が良好で、信頼性の高いフ
ラックスを提供することができる。
【００２２】
【実施例】［実施例１］ベース樹脂としてのガムロジン
を９．２重量％と、エチレンアミン類としてのジエチレ
ントリアミンを０．３重量％と、アミンハロゲン化水素
酸塩としてのアニリン臭化水素酸塩を０．５重量％（塩
素換算のハロゲン含有量として０．１重量％）と、溶剤
としてのイソプロピルアルコールを９０重量％とを混合
し、均一に溶解してフラックスを得た。
を９．２重量％と、エチレンアミン類としてのジエチレ
ントリアミンを０．３重量％と、アミンハロゲン化水素
酸塩としてのアニリン臭化水素酸塩を０．５重量％（塩
素換算のハロゲン含有量として０．１重量％）と、溶剤
としてのイソプロピルアルコールを９０重量％とを混合
し、均一に溶解してフラックスを得た。
【００２３】［実施例２］ベース樹脂として、酸価１０
０、平均分子量４５００のアクリル樹脂を９．８３重量
％と、エチレンアミン類としてエチレンジアミンを０．
１重量％と、アミンハロゲン化水素酸塩としてモノエチ
ルアミン塩酸塩を０．０７重量部（塩素換算のハロゲン
含有量として０．０３重量％）と、溶剤としてのイソプ
ロピルアルコールを９０重量％とを混合し、均一に溶解
してフラックスを得た。
０、平均分子量４５００のアクリル樹脂を９．８３重量
％と、エチレンアミン類としてエチレンジアミンを０．
１重量％と、アミンハロゲン化水素酸塩としてモノエチ
ルアミン塩酸塩を０．０７重量部（塩素換算のハロゲン
含有量として０．０３重量％）と、溶剤としてのイソプ
ロピルアルコールを９０重量％とを混合し、均一に溶解
してフラックスを得た。
【００２４】［実施例３］ベース樹脂としてのガムロジ
ンを９．１重量％と、エチレンアミン類ハロゲン化水素
酸塩としてのトリエチレンテトラミン四塩酸塩を０．４
重量％（塩素換算のハロゲン含有量として０．２重量
％）と、アミンハロゲン化水素酸塩としてのモノエチル
アミン塩酸塩を０．５重量％（塩素換算のハロゲン含有
量として０．２重量％）と、溶剤としてのイソプロピル
アルコールを９０重量％とを混合し、均一に溶解してフ
ラックスを得た。
ンを９．１重量％と、エチレンアミン類ハロゲン化水素
酸塩としてのトリエチレンテトラミン四塩酸塩を０．４
重量％（塩素換算のハロゲン含有量として０．２重量
％）と、アミンハロゲン化水素酸塩としてのモノエチル
アミン塩酸塩を０．５重量％（塩素換算のハロゲン含有
量として０．２重量％）と、溶剤としてのイソプロピル
アルコールを９０重量％とを混合し、均一に溶解してフ
ラックスを得た。
【００２５】［実施例４］ベース樹脂としての実施例２
に述べたと同じアクリル樹脂を５０重量％と、エチレン
アミン類ハロゲン化水素酸塩としてのエチレンジアミン
二臭化水素酸塩を０．１重量％（塩素換算のハロゲン含
有量として０．０３重量％）と、アミンハロゲン化水素
酸塩としてのブチルアミン臭化水素酸塩を０．４重量％
（塩素換算のハロゲン含有量として０．０５重量％）
と、溶剤としてのブチルカルビトールを４９．５重量％
とを混合し、均一に溶解してフラックスを得た。
に述べたと同じアクリル樹脂を５０重量％と、エチレン
アミン類ハロゲン化水素酸塩としてのエチレンジアミン
二臭化水素酸塩を０．１重量％（塩素換算のハロゲン含
有量として０．０３重量％）と、アミンハロゲン化水素
酸塩としてのブチルアミン臭化水素酸塩を０．４重量％
（塩素換算のハロゲン含有量として０．０５重量％）
と、溶剤としてのブチルカルビトールを４９．５重量％
とを混合し、均一に溶解してフラックスを得た。
【００２６】［比較例１］ベース樹脂としてのガムロジ
ンを９．７重量％と、活性剤としてアニリン臭化水素酸
塩を０．３重量％（塩素換算ハロゲン含有量として０．
１重量％）と、溶剤としてのイソプロピルアルコール９
０重量％とを混合し、均一に溶解してフラックスを得
た。
ンを９．７重量％と、活性剤としてアニリン臭化水素酸
塩を０．３重量％（塩素換算ハロゲン含有量として０．
１重量％）と、溶剤としてのイソプロピルアルコール９
０重量％とを混合し、均一に溶解してフラックスを得
た。
【００２７】［比較例２］ベース樹脂としての実施例２
に述べたと同じアクリル樹脂を７．６重量％と、活性剤
としてアニリン臭化水素酸塩を２．４重量％（塩素換算
ハロゲン含有量として０．８重量％）と、溶剤としての
イソプロピルアルコール９０重量％とを混合し、均一に
溶解してフラックスを得た。
に述べたと同じアクリル樹脂を７．６重量％と、活性剤
としてアニリン臭化水素酸塩を２．４重量％（塩素換算
ハロゲン含有量として０．８重量％）と、溶剤としての
イソプロピルアルコール９０重量％とを混合し、均一に
溶解してフラックスを得た。
【００２８】［比較例３］ベース樹脂としてのガムロジ
ンを５０重量％と、活性剤としてアニリン臭化水素酸塩
を０．３重量％（塩素換算ハロゲン含有量として０．１
重量％）と、アニリンフッ化水素酸塩を０．５重量％
と、溶剤としてのブチルカルビトール４９．２重量％と
を混合し、均一に溶解してフラックスを得た。
ンを５０重量％と、活性剤としてアニリン臭化水素酸塩
を０．３重量％（塩素換算ハロゲン含有量として０．１
重量％）と、アニリンフッ化水素酸塩を０．５重量％
と、溶剤としてのブチルカルビトール４９．２重量％と
を混合し、均一に溶解してフラックスを得た。
【００２９】［試験項目］以上の各実施例及び比較例の
フラックスについて、絶縁性、腐食性、広がり率及びハ
ンダ付け性試験を行なった。絶縁性、腐食性及び広がり
率の試験は、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に従った。またハン
ダ付け性試験は、部品を挿入したガラスエポキシ基板を
噴流ハンダ付け装置でハンダ付けした後、部品に対する
濡れ不良の有無を目視観察した。試験の結果を表１に示
す。
フラックスについて、絶縁性、腐食性、広がり率及びハ
ンダ付け性試験を行なった。絶縁性、腐食性及び広がり
率の試験は、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に従った。またハン
ダ付け性試験は、部品を挿入したガラスエポキシ基板を
噴流ハンダ付け装置でハンダ付けした後、部品に対する
濡れ不良の有無を目視観察した。試験の結果を表１に示
す。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１より明らかなように本発明のフラック
スは、従来のフラックスに比べ、ハンダ付け性に優れ、
かつ信頼性が高いことがわかる。従って本発明のフラッ
クスは、高信頼牲のハンダ付け用フラックスとして極め
て有用であり、微細パターン用や無洗浄フラックスとし
て使用可能である。また、無洗浄ハンダ付けを実施した
場合、洗浄コストの低減が可能である。
スは、従来のフラックスに比べ、ハンダ付け性に優れ、
かつ信頼性が高いことがわかる。従って本発明のフラッ
クスは、高信頼牲のハンダ付け用フラックスとして極め
て有用であり、微細パターン用や無洗浄フラックスとし
て使用可能である。また、無洗浄ハンダ付けを実施した
場合、洗浄コストの低減が可能である。
【００３２】なお、本発明のフラックスは噴流ハンダ付
けに用いられるだけでなく、ソルダペーストなどの他の
ハンダ付け用フラックスとしても有用である。
けに用いられるだけでなく、ソルダペーストなどの他の
ハンダ付け用フラックスとしても有用である。
【００３３】
【発明の効果】従って本発明により、優れた特徴を有す
る合成樹脂を用いたフラックスや従来のフラックスを、
優れたハンダ付け性と高信頼性を保ちつつ、無洗浄工程
を実現したものとすることができる。
る合成樹脂を用いたフラックスや従来のフラックスを、
優れたハンダ付け性と高信頼性を保ちつつ、無洗浄工程
を実現したものとすることができる。
【００３４】また本発明を採用することにより、ハンダ
付け後のフラックス残渣の無洗浄化も可能となるため、
生産コストの低減が可能となるだけでなく、フロンなど
による環境破壊も防止することができる。
付け後のフラックス残渣の無洗浄化も可能となるため、
生産コストの低減が可能となるだけでなく、フロンなど
による環境破壊も防止することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 活性剤として、エチレンアミン類と、金
属酸化物との反応開始温度が１３０〜１８０℃のアミン
ハロゲン化水素酸塩とを含有することを特徴とする、ハ
ンダ付け用フラックス - 【請求項２】 前記エチレンアミン類の含有率が０．１
〜１．０重量％であり、前記アミンハロゲン化水素酸塩
が塩素換算のハロゲン含有率として０．０１〜０．５重
量％となるよう含有されていることを特徴とする、請求
項１に記載のハンダ付け用フラックス - 【請求項３】 活性剤として、エチレンアミン類のハロ
ゲン化水素酸塩と、金属酸化物との反応開始温度が１３
０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素酸塩とを有するこ
とを特徴とする、ハンダ付け用フラックス - 【請求項４】 前記エチレンアミン類のハロゲン化水素
酸塩を、塩素換算のハロゲン含有率として０．０１〜
０．４重量％となるよう含有し、前記金属酸化物との反
応開始温度が１３０〜１８０℃のアミンハロゲン化水素
酸塩を、塩素換算のハロゲン含有率として０．０１〜
０．４重量％となるよう含有し、さらに上記２種のアミ
ンハロゲン化水素酸塩の塩素換算のハロゲン含有量の合
計が、０．５重量％を超えないように含有することを特
徴とする、請求項３に記載のハンダ付け用フラックス
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046632A JP4369003B2 (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | ハンダ付け用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046632A JP4369003B2 (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | ハンダ付け用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001232495A true JP2001232495A (ja) | 2001-08-28 |
| JP4369003B2 JP4369003B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=18569011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000046632A Expired - Lifetime JP4369003B2 (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | ハンダ付け用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4369003B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012081688A1 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーハンダ用フラックス及び鉛フリーハンダペースト |
| CN102756220A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 荒川化学工业株式会社 | 浸焊用助熔剂 |
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