JP2009178752A - はんだフラックスおよびクリームはんだ - Google Patents

はんだフラックスおよびクリームはんだ Download PDF

Info

Publication number
JP2009178752A
JP2009178752A JP2008020612A JP2008020612A JP2009178752A JP 2009178752 A JP2009178752 A JP 2009178752A JP 2008020612 A JP2008020612 A JP 2008020612A JP 2008020612 A JP2008020612 A JP 2008020612A JP 2009178752 A JP2009178752 A JP 2009178752A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
rosin
ppm
flux
rosin derivative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008020612A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5019057B2 (ja
Inventor
Manabu Kamigaichi
学 上垣内
Takumi Okazaki
巧 岡崎
Daisuke Shimazu
大輔 島津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arakawa Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Chemical Industries Ltd filed Critical Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority to JP2008020612A priority Critical patent/JP5019057B2/ja
Priority to TW098100385A priority patent/TWI498184B/zh
Priority to KR1020090002802A priority patent/KR101563954B1/ko
Priority to CN2009100098846A priority patent/CN101497155B/zh
Publication of JP2009178752A publication Critical patent/JP2009178752A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5019057B2 publication Critical patent/JP5019057B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】電気絶縁性が良好で、はんだボールの発生が少なく、リフロー後の残渣の色調が良好で、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックスを提供する。
【解決手段】α,β−不飽和カルボン酸(a)とロジン類(b)との付加反応物を水素化させて得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下であるロジン誘導体(A)を含有するはんだフラックスを用いる。
【選択図】なし

Description

本発明は、はんだフラックスおよびクリームはんだに関する。
はんだフラックスには、ロジン系化合物が広く用いられている。ロジン系化合物としては、ロジンの他、ロジンの水素化物、不均化物、変性物等種々のものが知られている。しかしながら、ロジン系化合物を使用する場合には、選択する樹脂により、熱安定性や電気絶縁性等の性能が劣るということが問題となっていた。(例えば、特許文献1、第1頁左欄13行〜第2頁左上欄3行参照)
そこで、耐熱性、電気絶縁性を向上させる方法として、例えば、ロジン系樹脂として水素添加ロジン、不均化ロジンまたは重合ロジンの蒸留精製物を用いるという方法が提案されている(特許文献1参照)。本方法により、電気絶縁性をある程度向上させることができるものの、はんだボールに関してまだ、十分とはいえなかった。
ところで、近年、はんだは、クリームはんだという形で利用されるようになるにつれ、はんだボールの抑制やフラックスの色調の向上が求められるようになってきた。これらの課題を解決する方法として、レボピマル酸とアクリル酸のディールスアルダー反応によって得られる反応生成物を利用する方法が提案されている(特許文献2参照)。当該方法によれば、たしかに色調が良好ではんだボールの発生を抑制し、かつ、はんだ付け性が良好なクリームはんだを得ることができたが、得られたクリームはんだの電気絶縁性およびリフロー後の残渣の色調がまだ十分とは言えなかった。
特開昭59−159298号公報 特開平6−39584号公報
本発明は、電気絶縁性が良好で、はんだボールが少なく、リフロー後の残渣の色調が良好で、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックスを提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意検討した結果、はんだフラックスに用いる樹脂の電気伝導度を低減させることにより電気絶縁性を向上させることができ、特定のロジン誘導体を用いることで、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、α,β−不飽和カルボン酸(a)とロジン類(b)との付加反応物を水素化させて得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下であるロジン誘導体(A)を含有するはんだフラックス;粉末はんだおよび当該はんだフラックスを含有するクリームはんだに関する。
本発明によれば、電気絶縁性が良好で、はんだボールの発生が少なく、リフロー後の残渣の色調が良好で、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックス、特にクリームはんだに適した樹脂を提供することができる。また、本発明のはんだフラックスは、耐熱性に優れ、色調も良好である。
本発明のフラックスは、α,β−不飽和カルボン酸(a)(以下、(a)成分という)およびロジン類(b)(以下、(b)成分という)の付加反応物を水素化させて得られる金属含有量が50ppm程度以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm程度以下であるロジン誘導体(A)(以下、(A)成分という)を含有することを特徴とする。
(A)成分中に含まれる金属の含有量が50ppmを超える場合には、電気伝導度が1.0μS/cm以上となり、電気絶縁性が低くなるため好ましくない。なお、本発明において金属とは、17族、18族元素、水素、ホウ素、炭素、窒素、酸素、ケイ素、リン、硫黄、セレン以外の元素のことを言う。また、(A)成分をエタノールに溶解させて20重量%とした樹脂溶液の電気伝導度は、はんだとして用いる際の電気絶縁性に該当するものであり、当該値が高値になるということははんだフラックスの電気絶縁性を悪化させることになる。なお、金属の含有量は、波長分散型蛍光X線分析装置ZSX100e(理学電気(株)製)を用いて決定した値であり、20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度は、CONDUCTIVITY METER((株)堀場製作所製)により決定した値である。
また、(A)成分中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量は、20ppm程度以下とすることが、電気伝導度を低くすることができるため好ましく、10ppm以下とすることが特に好ましい。
(A)成分の製造に用いる(a)成分としては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、(メタ)アクリル酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、(無水)シトラコン酸、(無水)イタコン酸等が挙げられる。これらのなかでは、アクリル酸を用いた場合、樹脂色調および脆性がより良好となるため好ましい。
(A)成分の製造に用いられる(b)成分としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。具体的には、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の原料ロジンなどが挙げられる。なお、(b)成分は、精製をしておくことで、金属を除去することができ、さらに樹脂色調の向上ができるため好ましい。精製方法としては特に限定されないが、具体的には、例えば、蒸留、再結晶、抽出等が挙げられる。蒸留による場合は、通常は温度200〜300℃、圧力130〜1300Paの範囲から蒸留時間を考慮して適宜選択される。再結晶の場合は、例えば、未精製の(b)成分を良溶媒に溶解し、ついで溶媒を留去して濃厚な溶液となし、この溶液に貧溶媒を添加することにより行なうことができる。良溶媒としてはベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、炭素数1〜3の低級アルコール、アセトン等のケトン類、酢酸エチル等の酢酸エステル類等が挙げられ、貧溶媒としてはn−ヘキサン、n−ヘプタン、シクロヘキサン、イソオクタン等が挙げられる。更に前記精製は未精製の(b)成分を、アルカリ水を用いてアルカリ水溶液となし、生じた不溶性の不ケン化物を有機溶媒により抽出したのち水層を中和してもよい。
(a)成分と(b)成分の反応は、公知の方法で行なうことができる。具体的には、例えば、(a)成分および(b)成分を混合し、150〜300℃程度で、0.5〜24時間程度加熱することにより行なう。(a)成分と(b)成分の使用量は特に限定されないが、通常、(b)成分1モル部に対して、(a)成分を1モル部程度以下、好ましくは0.05〜0.75モル部、特に好ましくは0.10〜0.70モル部反応させる。なお、ロジン誘導体のα,β−不飽和カルボン酸による変性率は、30〜70%程度とすることにより、高酸価となることから活性が高くなるため好ましい。70%を超えると、樹脂の脆性が大きくなる傾向がある。なお、変性率は、ゲルパーメーションクロマトグラフィー分析により得られるロジンに基づくピーク面積とα,β−不飽和カルボン酸変性ロジンのピーク面積値から計算した値である。
本発明で用いられる(A)成分は、このようにして得られたα,β−不飽和カルボン酸変性ロジンを水素化することにより得られる。水素化は、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、水素化触媒の存在下、通常1〜25MPa、好ましくは5〜20MPaの水素加圧下で、0.5〜7時間程度、好ましくは1〜5時間、α,β−不飽和カルボン酸変性ロジンを加熱することにより行なう。水素化触媒としては、パラジウムカーボン、ロジウムカーボン、ルテニウムカーボン、白金カーボンなどの担持触媒、ニッケル、白金等の金属粉末、ヨウ素、ヨウ化鉄等のヨウ化物等、各種公知のものを使用することができる。該触媒の使用量は、α,β−不飽和カルボン酸変性ロジン100重量部に対して、通常0.01〜5重量部程度、好ましくは0.01〜3.0重量部である。また、水素化温度は100〜300℃程度、好ましくは150〜290℃である。水素化は水素化率が、30〜60%程度となるようにすることが樹脂色調および熱安定性が良好かつ結晶性の低い樹脂を得られる点で好ましい。なお、水素化率は、ガスクロマトグラフィーGC−14A((株)島津製作所製)により決定した値である。
このようにして得られた水素化α,β−不飽和カルボン酸変性ロジンには、水素化時に用いた触媒や触媒由来の金属等(特に第1族、第17族元素の金属)が残存する傾向があるために、必要に応じて更に精製することが好ましい。精製は、蒸留、再結晶、抽出等の方法で行なえばよい。このようにして得られた(A)成分は、金属含有量が50ppm以下であり、20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である。また、(A)成分の色調は、通常、ガードナーカラー2以下である。なお、本発明において色調(ガードナーカラー)は、対象となる樹脂10gを試験管にとり、窒素気流下、加熱溶融させたものをキシダ化学(株)製ガードナー色数標準液と比色することにより決定した値である。(以下、ガードナーカラーは本方法により測定した値である。)
本発明のはんだフラックスは、(A)成分を含有することを特徴とするものであるが、さらに、公知の(A)成分以外のフラックスベース樹脂、チキソ剤、活性剤、これら以外の添加剤等を含有してもよい。
フラックスベース樹脂としては、(A)成分と異なるものであれば、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、その他各種ロジン誘導体や、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂、ポリアミド樹脂等の合成樹脂などがあげられる。なお、(A)成分以外のフラックスベースを併用する場合には、例えば、前述した精製等をして金属量を低減させることが好ましい。
溶剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール等のアルコール類、ブチルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のグリコールエーテル類、酢酸イソプロピル、プロピオン酸エチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル等のエステル類、n−ヘキサン、ドデカン、テトラデセン等の炭化水素類等があげられる。
チキソ剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等を使用することができる。
活性剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機酸類や有機アミン類等が挙げられる。
添加剤としては、通常フラックスの調製に用いることができるものであれば特に限定されず公知のものが用いることができる。酸化防止剤、防黴剤、艶消し剤等の添加剤を含有することができる。
フラックスベース樹脂、溶剤、チキソ剤、活性剤および特定の化合物を含有するフラックスの各成分の組成比は、各種用途に応じて適宜決定すれば良いが、通常、フラックスベース樹脂30〜75重量部程度、溶剤20〜60重量部程度、チキソ剤1〜10重量部程度、活性剤0.1〜10部程度である。本発明のフラックスは、これら各成分を公知の方法で混合することにより得られる。得られたフラックス成分は、200℃での溶融粘度が、50〜500mPa・s程度である。
本発明のクリームはんだは、はんだ粉末および前記はんだ用フラックスを含有するものである。
本発明で用いられるはんだ粉末の合金組成は特に限定されず、各種公知のものを使用できる。たとえば、はんだ合金としては、従来公知の錫−鉛合金や、鉛フリーはんだとして開発されている錫−銀合金、錫−亜鉛系合金等のはんだ合金組成;さらには前記はんだ合金に、銅、ビスマス、インジウム、アンチモン等を添加したもの等を使用できる。各成分の使用量は特に限定されないが、通常、はんだ粉末80〜95重量部程度に対してはんだフラックスが20〜5重量部程度である。
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1
(1)精製
酸価170、軟化点(JIS K5902に規定する環球法により測定した。以下、軟化点は、同様の方法で測定した値である。)74℃、色調ガードナー6の未精製中国産ガムロジン1,000gとキシレン500gをコルベンに入れ、加熱溶解させた後キシレンを350g程度留去し、次いでシクロヘキサン350gを入れ、室温まで冷却した。冷却により結晶約100gが生じたところで上澄み液を別のコルベンに移し、さらに室温で再結晶させた後、上澄み液は取り除き、シクロヘキサン100gで洗浄後、溶媒を留去し、精製ロジン700gを得た。
(2)付加反応
反応容器に前記(1)で得られた精製ロジン660gとアクリル酸100gを仕込み、窒素気流下に攪拌しながら220℃で4時間反応を行い、ついで減圧下に未反応物を除去することにより付加反応生成物720gを得た。
(3)水素化反応
前記(2)で得られた付加反応生成物500gと5%パラジウムカーボン(含水率50%)5.0gを1リットル回転式オートクレーブに仕込み、系内の酸素を除去した後、系内を水素にて10MPaに加圧し220℃まで昇温し、同温度で3時間水素化反応を行い、無色ロジン誘導体460gを得た。
(4)精製
前記(3)で得られた無色ロジン誘導体400gとキシレン200gをコルベンに入れ、加熱溶解させた後、キシレンを150g留去し、次いでシクロヘキサン150gを入れ、室温まで冷却した。冷却により結晶約40gが生じたところで上澄み液を別のコルベンに移し、さらに室温で再結晶させた後、上澄み液は取り除き、シクロヘキサン20gで洗浄後、溶媒を留去し、酸価245.8、軟化点132.0℃、色調(ガードナー1以下)の精製無色ロジン誘導体280gを得た。精製無色ロジン誘導体中の金属及び第17族元素含有量はいずれも0ppmであった。
実施例2
実施例1で得られた精製無色ロジン誘導体100g、1000ppm塩化ナトリウム水溶液1gをコルベンにいれ、再融解させ、酸価245.8、軟化点132.0℃、色調(ガードナー1)の精製無色ロジン誘導体を得た。精製無色ロジン誘導体中の金属含有量は10ppm、第1族および第17族元素含有量は20ppmであった。
実施例3
実施例1で得られた精製無色ロジン誘導体100g、酸化鉄(Fe)7.2mgをコルベンにいれ、再融解させ、酸価245.8、軟化点132.0℃、色調(ガードナー1)の精製無色ロジン誘導体を得た。精製無色ロジン誘導体中の金属含有量は50ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
比較例1
実施例2において使用する1000ppm塩化ナトリウム水溶液を1.5gに変えた以外は同様の操作を行い、酸価245.8、軟化点132.0℃、色調(ガードナー1)の精製無色ロジン誘導体を得た。精製無色ロジン誘導体中の金属含有量は15ppm、第1族および第17族元素含有量は30ppmであった。
比較例2
実施例3において、使用する酸化鉄の量を8.6mgに変えた以外は同様の操作を行い、酸価245.8、軟化点132.0℃、色調(ガードナー1)の精製無色ロジン誘導体を得た。精製無色ロジン誘導体中の金属含有量は60ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
比較例3
実施例1において(1)(4)の精製操作を除いた以外は同様の操作を行い、酸価247.6、軟化点130.5℃、色調(ガードナー3)のロジン誘導体を得た。精製無色ロジン誘導体中の金属含有量は54ppm、第1族および第17族元素含有量は24ppmであった。
性能評価
上記で得られた各種のロジン誘導体について、下記方法によりそれぞれ性能評価を行った。なお、比較例4では、酸価168.0、軟化点76.0℃、色調(ガードナー7+)の未精製ロジンを用いた。未精製ロジン中の金属含有量は92ppm、第1族および第17族元素含有量は24ppmであった。
(加熱安定性)内径1.5cm、高さ15cmの試験管にサンプル10gを入れ、蓋をしないまま180℃の循風乾燥機に静置して経時による色調(ガードナー)の変化を観察した。結果は表1に示す。
(電気伝導度)
220mlマヨネーズ瓶にサンプル20g、エタノール80gを入れ、振とう攪拌により溶解させた。溶解させた20重量%エタノール溶液をCONDUCTIVITY METER((株)堀場製作所製)により電気伝導度を測定した。結果は表1に示す。
(電気絶縁性)
はんだフラックスとした場合の電気絶縁性を上記電気伝導度から評価した。結果を表1に示す。
◎:電気伝導度が0.5μS/cm以下
○:電気伝導度が0.5μS/cmを超えて1.0μS/cm以下
×:電気伝導度が1.0μS/cmを超える
(フラックスの調製)
実施例1〜3、比較例1〜4を50部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル45部、12−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド5部を容器に仕込み、加熱溶解させた後、冷却してフラックス組成物を調製した。
(クリームはんだの調製)
はんだ粉末(5〜20μm平均粒径を持つSn−Ag−Cu合金、96.5重量%/3重量%/0.5重量%)90部および上記で調製したフラックス10部とを攪拌してクリームはんだ組成物を調製した。
(クリームはんだの評価)
(はんだ付け性)
「JIS Z3284附属書10 ぬれ効力およびディウェッティング試験」に準拠し、評価した。結果を表1に示す。
判定基準は広がり度合いの区分に従う。
良好(○):広がり度合いの区分1または2
不良(×):広がり度合いの区分3または4
(はんだボール)
「JIS Z3284 附属書11 ソルダーボール試験」に準拠し、評価した。
判定基準は下記の区分に従う。
非常に良好(◎):はんだボールが5個未満
良好(○) :はんだボールが5個以上10個未満
不良(×) :はんだボールが10個以上
試験結果は表1に示す。
(リフロー後の残渣の色調)
はんだ付け性試験後の基板上の残渣の着色度合いを目視で評価した。結果を表1に示す。
○:無色透明
△:若干の着色あり
×:着色あり
Figure 2009178752

Claims (7)

  1. α,β−不飽和カルボン酸(a)およびロジン類(b)の付加反応物を水素化させて得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下であるロジン誘導体(A)を含有するはんだフラックス。
  2. ロジン誘導体(A)中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量が20ppm以下である請求項1に記載のはんだフラックス。
  3. ロジン誘導体(A)のα,β−不飽和カルボン酸変性率が、30〜70%である請求項1または2に記載のはんだフラックス。
  4. ロジン誘導体(A)の水素化率が、30〜60%である請求項1〜3のいずれかに記載のはんだフラックス。
  5. ロジン誘導体(A)の色調がガードナーカラー2以下である請求項1〜4のいずれかに記載のはんだフラックス。
  6. はんだ粉末および請求項1〜5のいずれかに記載のはんだフラックスを含有するクリームはんだ。
  7. はんだ粉末が鉛フリーはんだ粉末である請求項6に記載のクリームはんだ。
JP2008020612A 2008-01-31 2008-01-31 はんだフラックスおよびクリームはんだ Active JP5019057B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008020612A JP5019057B2 (ja) 2008-01-31 2008-01-31 はんだフラックスおよびクリームはんだ
TW098100385A TWI498184B (zh) 2008-01-31 2009-01-07 助焊劑及膏狀焊劑
KR1020090002802A KR101563954B1 (ko) 2008-01-31 2009-01-13 땜납 플럭스 및 크림 땜납
CN2009100098846A CN101497155B (zh) 2008-01-31 2009-01-23 助焊剂及焊锡膏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008020612A JP5019057B2 (ja) 2008-01-31 2008-01-31 はんだフラックスおよびクリームはんだ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009178752A true JP2009178752A (ja) 2009-08-13
JP5019057B2 JP5019057B2 (ja) 2012-09-05

Family

ID=40944544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008020612A Active JP5019057B2 (ja) 2008-01-31 2008-01-31 はんだフラックスおよびクリームはんだ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5019057B2 (ja)
CN (1) CN101497155B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013173184A (ja) * 2012-01-24 2013-09-05 Arakawa Chem Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ
CN103447716A (zh) * 2013-08-23 2013-12-18 吴江龙硕金属制品有限公司 一种无卤助焊剂及其制备方法
JP2014195830A (ja) * 2013-03-02 2014-10-16 荒川化学工業株式会社 クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
CN104174315A (zh) * 2014-05-05 2014-12-03 江苏博迁新材料有限公司 提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI546150B (zh) * 2010-03-30 2016-08-21 Arakawa Chem Ind Solder flux and solder composition
JP5246452B2 (ja) * 2010-09-24 2013-07-24 荒川化学工業株式会社 ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト
CN102554511A (zh) * 2011-12-22 2012-07-11 肇庆理士电源技术有限公司 一种新型助焊剂
CN102513737A (zh) * 2011-12-27 2012-06-27 四川长虹电器股份有限公司 助焊剂及其制备方法
CN105014253A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 江苏博迁新材料有限公司 一种无铅焊锡膏及其制备方法
AU2020225648A1 (en) 2019-02-22 2021-09-09 Wellsense, Inc. Pressure sensing mat

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0586334A (ja) * 1991-03-29 1993-04-06 Arakawa Chem Ind Co Ltd 無色ロジン誘導体およびその製造法
JPH08243787A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Tamura Kaken Kk 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板
JP2003166007A (ja) * 2001-03-28 2003-06-13 Tamura Kaken Co Ltd 金属微粒子の製造方法、金属微粒子含有物及びソルダーペースト組成物
JP2003338682A (ja) * 2002-01-11 2003-11-28 Nec Infrontia Corp はんだ付け方法及びはんだ接合体
JP2007111735A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
JP2007222932A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Arakawa Chem Ind Co Ltd プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025224A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Senju Metal Industry Co., Ltd はんだ付け用フラックス
TW200633810A (en) * 2004-12-28 2006-10-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux and solder paste
CN100408257C (zh) * 2006-04-21 2008-08-06 北京工业大学 无铅焊料专用水溶性助焊剂

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0586334A (ja) * 1991-03-29 1993-04-06 Arakawa Chem Ind Co Ltd 無色ロジン誘導体およびその製造法
JPH08243787A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Tamura Kaken Kk 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板
JP2003166007A (ja) * 2001-03-28 2003-06-13 Tamura Kaken Co Ltd 金属微粒子の製造方法、金属微粒子含有物及びソルダーペースト組成物
JP2003338682A (ja) * 2002-01-11 2003-11-28 Nec Infrontia Corp はんだ付け方法及びはんだ接合体
JP2007111735A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
JP2007222932A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Arakawa Chem Ind Co Ltd プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013173184A (ja) * 2012-01-24 2013-09-05 Arakawa Chem Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ
JP2014195830A (ja) * 2013-03-02 2014-10-16 荒川化学工業株式会社 クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
CN103447716A (zh) * 2013-08-23 2013-12-18 吴江龙硕金属制品有限公司 一种无卤助焊剂及其制备方法
CN104174315A (zh) * 2014-05-05 2014-12-03 江苏博迁新材料有限公司 提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5019057B2 (ja) 2012-09-05
CN101497155A (zh) 2009-08-05
CN101497155B (zh) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5019057B2 (ja) はんだフラックスおよびクリームはんだ
JP5246452B2 (ja) ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト
CN102369083B (zh) 用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物
JP6204007B2 (ja) フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP6566248B2 (ja) クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
TWI579097B (zh) Solder flux base resin, welding flux and solder paste
JP5490959B1 (ja) はんだフラックス用ロジンおよびそれを用いたはんだフラックス
JP6160861B2 (ja) ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト
JP5891960B2 (ja) ディップはんだ付用フラックス
CN106634612A (zh) 一种助焊剂用松香及制备方法与应用
JP5776877B2 (ja) はんだ用フラックスおよびはんだ組成物
JP5067565B2 (ja) はんだフラックスおよびクリームはんだ
JP2022037999A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト
TWI498184B (zh) 助焊劑及膏狀焊劑
JP6566272B2 (ja) 鉛フリーはんだペースト用フラックス、鉛フリーはんだペースト
JP2021016871A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120514

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120516

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120529

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5019057

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250