CN102369083B - 用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。

Description

用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物
技术领域
本发明涉及一种用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物。
背景技术
膏状焊料为焊料粉末和液体焊剂的捏合混合物，并广泛用于将电子元件，如电阻器、电容器和IC固定在印刷电路板上。
焊剂通常通过将基体树脂与溶剂、活化剂、触变剂和其它添加剂混合制得。作为基体树脂，松香类树脂因为它们的优异性能如抗腐蚀性和绝缘电阻以及它们防止被焊接金属再氧化的功能而得到使用，且这类松香类树脂的实例包括天然松香、聚合松香、氢化松香、歧化松香、马来酸改性松香、丙烯酸改性松香和酯化松香。作为溶剂，已使用醇类、酯类、吡咯酮类等。作为活化剂，已使用胺卤素盐、胺有机酸盐、有机酸、有机卤化物、胺等(例如参见非专利文献1)。根据需要向焊剂添加的添加剂为软化点抑制剂、抗锈剂、抗氧化剂、稳定剂、消光剂等。
近年来，为了降低成本或利用现有设备的目的，电子元件的安装有时在空气流中进行而不是在氮气流中进行。然而，使用用于氮气流的常规膏状焊料在空气流中安装会导致芯片接合中焊料未熔融及空隙率劣化。
为了解决这些问题，以采用大量活化剂来改善膏状焊料的润湿性和延展性，并促使焊料熔融，从而抑制空隙产生。
然而，活化剂为强酸性并容易与水混合。因此，添加大量这种活化剂会导致诸如高温高湿环境中焊接后剩下的焊剂残留物的腐蚀以及绝缘电阻降低等问题。
为了解决上述问题，包括被焊接部分的各电子元件的整个外表面有时用模制树脂密封，使得被焊接部分与外部环境隔离。在此情况下，附着在被焊接部分上的焊剂残留物抑制了密封树脂的固化，因此必须去除焊剂残留物。因此，固定工艺复杂，且必须使用其残留物能通过洗涤等去除的焊剂组合物。因此，期望能用树脂密封而不需要洗去焊剂残留物的膏状焊料。
非专利文献1：ジヤ一ナルオブエレクトロニクスマテリアルズ(Journal of Electronics Materials).1999.Vol.28.No.11.P1299-1306
发明内容
本发明的目的是提供一种焊料组合物和一种用于所述焊料组合物的焊剂组合物，所述焊料组合物难以形成空隙并且即使在空气流中也能实现可靠的芯片接合，且在焊接后用密封树脂等密封焊料组合物的情况下，所述焊料组合物也不会抑制密封树脂等的固化。
本发明人进行了大量研究，并已发现使用焊剂组合物制备的焊料组合物，所述焊剂组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸，所述焊料组合物难以形成空隙，且在所述焊料组合物用树脂密封的情况下，所述焊料组合物也不会抑制所述树脂的固化。
基于以上发现已完成了本发明，并提供了以下焊剂组合物和焊料组合物。
(1)一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。
(2)根据(1)所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，其中相对于所述松香衍生组分的总重量，所述松香衍生组分包含4至15wt％的四氢松香酸。
(3)根据(1)所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸改性松香能通过将55至58重量份的(甲基)丙烯酸与100重量份的选自由脂松香、木松香、浮油松香和它们的纯化产品组成的组中的至少一种松香反应获得。
(4)根据(1)的所述用于无铅焊料的焊剂组合物，其中所述松香衍生组分包含10至56wt％的松香(甲基)丙烯酸加合物。
(5)一种无铅焊料组合物，包括根据(1)所述的用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料。
(6)根据(5)所述的无铅焊料组合物，其中所述无铅焊料组合物为无铅膏状焊料组合物。
使用本发明用于无铅焊料的焊剂组合物能提供本发明的焊料组合物，所述焊料组合物即使在焊料组合物于空气流中经受芯片接合中的预热高温之后也具有优异的润湿性，且在所述焊料组合物中抑制了空隙产生。此外，在焊接后焊料组合物用树脂密封的情况下，本发明的焊料组合物也能防止树脂的固化抑制。本发明的焊料组合物具体能用作无铅膏状焊料。
具体实施方式
以下将详细说明本发明。
(I)用于无铅焊料的焊剂组合物
(甲基)丙烯酸改性松香
包含在本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物中的松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香。用于制备本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物的(甲基)丙烯酸改性松香可通过向松香添加(甲基)丙烯酸获得。在本发明中，(甲基)丙烯酸改性松香不仅包括向松香添加(甲基)丙烯酸获得加成产物，还包括向松香添加(甲基)丙烯酸获得的加成产物的氢化化合物。
用于制备上述(甲基)丙烯酸改性松香的松香没有特别限制，并可使用任何已知的松香。上述松香的具体实例包括原材料松香，如脂松香、木松香和浮油松香。这些原材料松香可通过蒸馏、重结晶、萃取等纯化并用于上述制备。蒸馏条件通常可在约200至300℃的温度及约130至1300Pa的压力下。可根据蒸馏温度和压力选择适宜的蒸馏时间。重结晶可通过例如将未纯化的松香溶解在良溶剂中，蒸发该溶剂以留下浓缩溶液，并向该溶液添加不良溶剂来进行。良溶剂的实例包括苯；甲苯；二甲苯；氯仿；具有1至3个碳原子的低级醇；酮类，如丙酮；以及乙酸酯，如乙酸乙酯。不良溶剂的实例包括正己烷、正庚烷、环己烷和异辛烷。纯化可通过混合未纯化的松香和碱性水以提供碱性水溶液，用有机溶剂萃取制得的不溶性未皂化产物，并中和含水层来进行。
(甲基)丙烯酸和松香的反应可用任何已知方法进行。具体地，该反应可通过例如混合(甲基)丙烯酸和松香，并在约150至300℃下加热该混合物约0.5至24小时来进行。(甲基)丙烯酸和松香的用量没有特别限制，但通常可将约55至58重量份的(甲基)丙烯酸与100重量份的松香反应。
用于使通过向松香添加(甲基)丙烯酸获得的加成产物氢化的氢化条件没有特别限制，并可使用任何已知的方法。具体地，上述氢化可通常在约1至25MPa、优选约5至20MPa的高压氢气下，在氢化催化剂的存在下通过例如加热通过向松香添加(甲基)丙烯酸获得的加成产物约0.5至7小时、优选约1至5小时来进行。氢化催化剂可为任何已知的氢化催化剂，且其实例包括担载的催化剂，如钯碳、铑碳、钌碳和铂碳；金属粉末，如镍和铂；以及碘化物，如碘和碘化亚铁。相对于100重量份的向松香添加(甲基)丙烯酸获得的加成产物，催化剂的用量通常可为约0.01至5重量份，优选0.01至3重量份。氢化温度可为约100至300℃，优选150至290℃。优选进行上述氢化过程直至氢化率达到约30至60％。按此方式，可获得具有优异的色彩和热稳定性以及低结晶性的树脂。氢化率用气相色谱GC-14A(Shimadzu公司)测定。
由此获得的氢化化合物通常包含氢化过程中所用的催化剂或催化剂衍生的金属，因此，该氢化化合物优选根据需要进行进一步纯化。上述纯化可通过蒸馏、重结晶、萃取等进行。
包含在松香衍生组分中的松香(甲基)丙烯酸加合物的含量没有特别限制，但相对于松香衍生组分的总重量，通常优选为约9至56wt％，更优选约15至50wt％，特别优选约20至45wt％。当松香(甲基)丙烯酸加合物在这些范围内时，能获得具有优异的润湿性和延展性以及与密封树脂的相容性优异的焊料。
树脂酸组分
本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物在松香衍生组分中，相对于松香衍生组分的总重量，包含约7至65wt％的脱氢松香酸和约3至57wt％的二氢松香酸。
松香衍生组分中这些树脂酸组分的量如下。优选地，相对于松香衍生组分的总重量，脱氢松香酸的量在约10至55wt％的范围内，且二氢松香酸的量在约5至50wt％的范围内；更优选地，脱氢松香酸的量在约12至45wt％的范围内，且二氢松香酸的量在约7至45wt％的范围内。
脱氢松香酸的量太少会降低用焊剂组合物制备的焊料组合物的润湿性，而脱氢松香酸的量太多会降低焊料组合物与各种密封树脂的相容性。二氢松香酸的量太少同样会降低用焊剂组合物制备的焊料组合物的润湿性，而二氢松香酸的量太多会导致易产生空隙并会降低焊料组合物与密封树脂的相容性。上述范围内的树脂酸组分将提供具有优异的可焊性、难以形成空隙、以及与密封树脂的相容性优异的焊料组合物。
本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物在松香衍生组分中优选包含约4至15wt％、特别优选约8至14wt％的四氢松香酸。
除松香丙烯酸加合物以外(在该松香为氢化化合物的情况下，包括氢化松香丙烯酸加合物)，上述(甲基)丙烯酸改性松香通常包含脱氢松香酸、二氢松香酸、四氢松香酸等，因而脱氢松香酸和二氢松香酸可衍生自(甲基)丙烯酸改性松香。因此，即使未单独添加除(甲基)丙烯酸改性松香以外的包含脱氢松香酸和二氢松香酸的组分，也可存在松香类组分中脱氢松香酸和二氢松香酸的量在上述范围内的情况。
在(甲基)丙烯酸改性松香的加入量不足以满足上述范围内的松香类组分中的脱氢松香酸和二氢松香酸的量的情况下，需要调节脱氢松香酸和二氢松香酸的量至上述范围。以上各组分的量可通过例如适量添加诸如氢化松香和歧化松香等已知的松香衍生物来调节。
例如，脱氢松香酸的量可通过增加歧化松香的用量来提高。歧化松香可通过用已知方法歧化原材料松香，如脂松香、木松香和浮油松香获得。歧化通常可通过在歧化催化剂的存在下加热原材料松香进行。歧化催化剂的实例包括例如担载的催化剂，如钯碳、铑碳和铂碳；金属粉末，如镍和铂；以及碘化物，如碘和碘化亚铁。相对于原材料松香的总重量，催化剂的用量通常可为约0.01至5wt％，优选约0.01至1.0wt％。上述加热通常在约180至280℃进行约1至6小时。歧化松香通常包含约40至55wt％的脱氢松香酸。或者，可使用具有脱氢松香酸的量增加的纯化后的歧化松香。
二氢松香酸和四氢松香酸的量可通过增加氢化松香的用量来提高。氢化松香可通过用已知方法氢化原材料松香，如脂松香、木松香和浮油松香获得。氢化可以与(甲基)丙烯酸改性松香氢化相似的方式进行。氢化松香通常包含约5至40wt％的脱氢松香酸、约20至70wt％的二氢松香酸和约5至60wt％的四氢松香酸，虽然各组分的量根据氢化程度而改变。
通过调节焊剂中松香衍生组分所含松香酸组分的量能获得具有优异的焊料润湿性的焊剂组合物，该焊剂组合物中抑制了空隙产生，以及与密封树脂具有优异的相容性的焊剂组合物。通过调节适宜的(甲基)丙烯酸改性松香、上述歧化松香和/或上述氢化松香的量，或者根据需要使用不含任何松香的酯化松香可将松香衍生组分中所含的松香组分的量调节至上述范围。
基体树脂
根据需要，除松香类组分以外，本发明用于焊料的焊剂组合物可包含用于焊接焊剂的已知基体树脂，至焊剂组合物包含(甲基)丙烯酸改性松香且脱氢松香酸和二氢松香酸的量保持在以上范围内的程度。除松香以外，用于焊接焊剂的基体树脂的实例还包括聚酯树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂和聚丙烯树脂。这些用于焊接焊剂的基体树脂可单独使用或以两种或更多种的组合使用。
相对于焊剂组合物的总重量，除松香以外的基体树脂的用量通常可为约1至30wt％，但不特别限制于此。
活化剂
根据需要，本发明用于焊料的焊剂组合物可包含活化剂。活化剂没有特别限制，且可使用任何已知的活化剂。活化剂的具体实例包括胺的氢卤酸盐、有机酸、有机卤和有机胺。在这些活化剂中，优选有机酸和有机卤。在有机酸中，优选二元酸，并特别优选戊二酸、己二酸、辛二酸等。作为有机卤素，考虑到优异的润湿性和低腐蚀性，优选非离子有机卤素活化剂，且其特别优选的实例包括反-2，3-二溴-1，4-丁二醇和四溴丁烷。这些活化剂可单独使用或以两种或更多种的组合使用。
相对于焊剂组合物的总重量，活化剂的用量可为例如约0.05至20wt％，优选约0.5至10wt％。具体地，相对于焊剂的总重量，非离子活化剂的用量可为例如约0.05至10wt％，优选约0.5至10wt％。
添加剂
根据需要，可向本发明的用于焊料的焊剂添加多种已知的添加剂，如抗氧化剂、溶剂、触变剂和增塑剂。这些添化剂可单独使用或以两种或更多种的组合使用。
抗氧化剂没有特别限制，且可使用任何已知的抗氧化剂。抗氧化剂的具体实例包括2，6-二叔丁基对甲酚、对叔戊基苯酚和2，2′-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)。相对于焊剂的总重量，抗氧化剂的用量通常可为约0.5至1wt％，但不特别限制于此。
溶剂没有特别限制，且可使用任何已知的溶剂。溶剂的具体实例包括醇类，如乙醇、正丙醇、异丙醇和异丁醇；乙二醇醚类，如丁基卡必醇和己基卡必醇；酯类，如乙酸异丙酯、丙酸乙酯、苯甲酸丁酯和丁二酸二乙酯；以及烃类，如正己烷、十二烷和十四烯。相对于焊剂组合物的总重量，溶剂的用量通常可为约20至40wt％，但不特别限制于此。
触变剂
触变剂没有特别限制，并可使用任何已知的触变剂。触变剂的具体实例包括硬化的蓖麻油、蜂蜡、棕榈蜡、硬脂酸酰胺和羟基硬脂酸乙二酰胺。相对于焊剂的总重量，触变剂的用量通常可为约3至10wt％，但不特别限制于此。
增塑剂没有特别限制，且可使用任何已知的增塑剂。增塑剂的具体实例包括羧酸酯，如对苯二甲酸二辛酯和己二酸二辛酯。相对于焊剂的总重量，增塑剂的用量通常可为约5至10wt％，但不特别限制于此。
(II)焊料组合物
本发明的焊料组合物为无铅焊料组合物，并可通过混合上述本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料合金获得，具体地，通过均匀或近似均匀地混合这两种组分，或通过组合这两种组分获得。用于本发明的焊料合金没有特别限制，且可使用已知为用于无铅焊料的合金的任何合金。焊料合金通常可为Sn类合金，其基本组分为Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金等，且根据需要，该Sn类合金可包含加入其中的Ag、Al、Au、Bi、Co、Cu、Fe、Ga、Ge、In、Ni、P、Pt、Sb和Zn中的一种或多种。
Sn类合金的具体实例包括Sn95Sb5(固相线温度：238℃；液相线温度：241℃)，Sn99.3Cu0.7(固相线温度：227℃；液相线温度228℃)，Sn97Cu3(固相线温度：227℃；液相线温度：309℃)，Sn92Cu6Ag2(固相线温度：217℃；液相线温度：373℃)，Sn99Cu0.7Ag0.3(固相线温度：217℃；液相线温度：226℃)，Sn95Cu4Agl(固相线温度：217℃；液相线温度：335℃)，Sn97Ag3(固相线温度：221℃；液相线温度：222℃)，以及Sn96.3Ag3.7(固相线温度：221℃；液相线温度：221℃)。在这些合金中，更优选为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99.3Cu0.7、Sn99Cu0.7Ag0.3和Sn97.7Ag0.3Cu2。
在焊剂组合物和焊料合金均匀或近似均匀混合的情况下，二者的含量比没有特别限制，但通常无铅焊料组合物优选包含约80至95wt％的焊料合金和约5至20wt％的焊接焊剂，更优选约85至92wt％的焊料合金以及约8至15wt％的焊接焊剂组合物。由此得到的无铅焊料组合物可用作例如无铅膏状焊料。
实施例
以下将参照制备例、实施例和对比例更详细地解释本发明，但本发明不限于此。
除非另作规定，各实施例中“份”表示“重量份”，且“％”表示“wt％”。各实施例中所用的膏状焊料通过捏合粒径为25至38μm的Sn3.0Ag0.5Cu焊料粉末并包含10.8wt％的焊剂制造。焊剂组合物中各松香异构体之比用Shimadzu公司生产的气相色谱GC2014测定。
以下将解释各测试方法。
<空隙测试>
以下将各实施例中制备的膏状焊料印刷至Cu焊盘(ランド)，在其上固定非电镀的Ni镀Cu片，在空气中加热该板至260℃。将由此制得的板用作样品板。然后用X-射线荧光镜测定空隙面积与片面积之比。具有10％或更小的空隙面积的样品表示为“○”，而具有大于10％的空隙面积的样品表示为“×”。
<密度树脂的可固化性测试>
将以下各实施例中制备的膏状焊料印刷至梳型电极板上的电极上，加热该板至270℃，使得焊料熔化。将各种密封树脂涂布至被焊接部分并热固化。将由此制得的板用作样品板。然后在用显微镜观察下去除密封树脂。
将树脂固化，且去除树脂之后板上未观察到焊剂残留物的样品表示为“○”，将树脂固化，但去除树脂之后板上留有一些焊剂残留物的样品表示为“×”。
所用密封树脂为环氧树脂(ペルノツクスME-315/ペルキユア-HV-115A＝100∶20(重量比))(ペルノツクス(株)製)、聚氨酯树脂(MU-115A/115B＝100∶30(重量比))(ペルノツクス(株)製)、丙烯酸树脂(TF1141，日立化成工業(株)製)或硅酮树脂(KE3490，信越化学工業(株)製)。
实施例1
通过混合以下组分制备用于膏状焊料的焊剂组合物：40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)、1.3wt％的二溴琥珀酸(Aldrich製)、3.2wt％的戊二酸(東京化成(株)製)、4wt％的反-2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇(東京化成(株)製)、10wt％的胺(Lion Akzo Co.，Ltd.)、35.3wt％的二乙二醇单己基醚(日本乳化剤(株)製)、以及6wt％的触变剂(MA-WAX-O(川研フアインケミカル(株)製))。
由此获得的焊剂组合物与包含96.5wt％Sn、3.0wt％Ag和0.5wt％铜的焊料合金一起用于制备粒径为25至38μm且焊剂含量为10.8％的膏状焊料。
实施例2
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸和56wt％的松香丙烯酸加合物)代替氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例3
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和富脱氢松香酸的歧化松香(荒川化学工業(株)製；组成：80wt％的脱氢松香酸、8wt％的二氢松香酸和12wt％的四氢松香酸；以下称作“歧化松香”)各自以20.1wt％的量代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例4
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和氢化松香(荒川化学工業(株)製；组成：11wt％的脱氢松香酸、69wt％的二氢松香酸和18wt％的四氢松香酸)(以下称作“氢化松香”)各自以20.1wt％的量代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例5
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香以及歧化松香和氢化松香各自以13.4wt％的量代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例6
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将9.2wt％实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香、29wt％的歧化松香和2wt％的氢化松香代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例7
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将16.1wt％的实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和24.1wt％的酯化松香(荒川化学工業(株)製；组成：0wt％的残留松香酸)(以下称作“酯化松香”)代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例8
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将32.2wt％的实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和8wt％的酯化松香代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
实施例9
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将10.2wt％的实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和30wt％的氢化松香代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
对比例1
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将歧化松香代替氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
对比例2
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将氢化松香代替氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
对比例3
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将6.7wt％的实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和33.5wt％的歧化松香代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
对比例4
以与实施例1相同的方式获得膏状焊料，不同之处在于将8wt％的实施例1中所用的相同氢化丙烯酸改性松香和32.2wt％的酯化松香代替40.2wt％的氢化丙烯酸改性松香(荒川化学工業(株)製；组成：19wt％的脱氢松香酸、10wt％的二氢松香酸、10wt％的四氢松香酸、15wt％的氢化松香丙烯酸加合物和41wt％的松香丙烯酸加合物)用作松香衍生组分。
以上实施例和对比例中的密封树脂的组成、空隙面积比和有效性示于以下表1中。
表1
表1中，HeDG表示二乙二醇单己基醚。
由表1可明显看出，在使用本发明的焊接焊剂组合物时，空隙面积比为10％或更小，且树脂去除后，没有任何所用树脂的焊剂残留物残留在板上。
产业上的可利用性
本发明的焊料组合物由于优异的焊料润湿性而即使在空气流中也具有优异的可焊性，难以形成空隙，实现可靠的芯片接合，并且在用密封树脂密封焊料组合物的情况下也不会抑制密封树脂的固化。因此，上述焊料组合物在实践中非常有用。

Claims (6)

1.一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。
2.根据权利要求1所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，其中相对于所述松香衍生组分的总重量，所述松香衍生组分包含4至15wt％的四氢松香酸。
3.根据权利要求1所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸改性松香通过将55至58重量份的(甲基)丙烯酸与100重量份的选自由脂松香、木松香、浮油松香和它们的纯化产品组成的组中的至少一种松香反应获得。
4.根据权利要求1所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，其中相对于所述松香衍生组分的总重量，所述松香衍生组分包含10至56wt％的松香(甲基)丙烯酸加合物。
5.一种无铅焊料组合物，包括根据权利要求1所述的用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料。
6.根据权利要求5所述的无铅焊料组合物，其中所述无铅焊料组合物为无铅膏状焊料组合物。
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