JP6566272B2 - 鉛フリーはんだペースト用フラックス、鉛フリーはんだペースト - Google Patents
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Description
(A)成分はアクリル化ロジンの水素化物および/または重合ロジンを含み、
かつ、
(B)成分はアミン(b1)および全炭素数8〜12の非ハロゲン系脂肪族二塩基酸(b2)を含み、
(b2)成分の含有量が全フラックス成分中5〜10重量%である、
フラックス。
本発明の鉛フリーはんだペーストは、前記フラックスと、鉛フリーはんだ粉末とを含有するものである。
実施例1
アクリル化ロジンの水素化物(商品名「KE−604」、荒川化学工業(株)製)を45重量%、アゼライン酸(東京化成製)を5重量%、ジ(2−エチルヘキシル)アミンを3.5重量%、アミド系チキソトロピック剤(製品名「MA−WAX−O」、12−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド、KFトレーディング(株)製)を7重量%、酸化防止剤(製品名「IRGANOX1010」、BASF(株)製)を0.5重量%およびジエチレングリコールモノへキシルエーテルを39.0重量%となるように混合し、加熱下で溶融させ、鉛フリーはんだペースト用フラックスを調製した。組成を表1に示す(以下同様)。
表1に示す原料組成に変更した他は、実施例1と同様にして各種フラックスを調製した。
市販の鉛フリーはんだ粉末(96.5Sn/3Ag/0.5Cu、三井金属(株)製、粒径20〜38μm、通常品)及び実施例1のフラックスを順に88重量%及び12重量%となるようソフナーにて混練し、はんだペーストを調製した。実施例2〜10および比較例1〜8のフラックスについても、実施例1と同様の方法ではんだペーストを調製した。
JIS Z 3284−4に準拠してディウェッテイング試験により、大気雰囲気下での加熱、リフローにおける銅板に対する前記はんだペーストの濡れ性を評価した。評価基準は以下の通りである。評価結果を表1に示す(以下同様)。
(評価基準)
1:銅電極基板に対して不濡れが無く、試験板に塗布した以上に濡れ広がる
2:銅電極に対して塗布した部分が全て濡れ広がる
3:若干不濡れが生じる
4:銅電極基板に対して全く濡れない
JIS Z3197に準拠して、前記はんだペーストをそれぞれリフローし、温度85℃、湿度85%の環境下で7日間曝した後のフラックス残渣の絶縁抵抗性を評価した。値が高いものほど、絶縁抵抗性に優れていることを示す。
JISZ 3197に準拠して、厚さ0.2mm、直径6.5mmの穴のあいたメタルマスクを用いて、5.0mm×5.0mm×0.5mmのタフピッチ銅板へ前記はんだペーストをそれぞれ印刷した。250±3℃の温度のはんだバスを用いてはんだペーストを溶融させた後、40℃、湿度90%の恒温槽で96時間保持した。溶融直後から保持後のフラックス残渣による銅板の変色を観察した。評価基準を以下に示す。
(評価基準)
○:銅板の変色がなかったもの
△:銅板の変色がややあったもの
×:銅板の変色があったもの
縦10mm、横10mm、マスク厚150μmのパッド基板上に前記はんだペーストをスクリーン印刷し、大気雰囲気下で加熱した後、図1に示す標準プロファイルの条件でリフローを行った。リフロー後のパッド基板上のはんだ弾きの有無ではんだペーストの熱容量の大きい部品に対する濡れ性を評価した。評価基準は以下の通りである。
(評価基準)
○:はんだ弾きがない
△:はんだ弾きが若干ある
×:はんだ弾きがある
・KE−604:アクリル化ロジンの水素化物(荒川化学工業(株)製)
・CP−140:重合ロジン(荒川化学工業(株)製)
・CRW−300:水素化ロジン(荒川化学工業(株)製)
・KE−359:ロジンのペンタエリスリトールエステル
・DEHA:ジ(2−エチルヘキシルアミン)
・DOA:ジn−オクチルアミン
・OA:n−オクチルアミン
・AzA:アゼライン酸
・SA:セバシン酸
・DDA:ドデカン二酸
・AA:アジピン酸
・TDA:テトラデカン二酸
・MAWAXO:12−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド(KFトレーディング(株)製)
・HeDG:ジエチレングリコールモノへキシルエーテル(ヘキシルジグリコール)
・IN:酸化防止剤(商品名「IRGANOX1010」、BASF社製)
Claims (5)
- ロジン系ベース樹脂(A)、活性剤(B)、チキソトロピック剤(C)および溶剤(D)を含む鉛フリーはんだペースト用フラックスであって、
(A)成分はアクリル化ロジンの水素化物および/または重合ロジンを含み、
かつ、
(B)成分はアミン(b1)および全炭素数8〜12の非ハロゲン系脂肪族二塩基酸(b2)を含み、
(b1)成分が、モノアルキルアミン及び/又はジアルキルアミンを含み、
(b2)成分の含有量が全フラックス成分中5〜10重量%である、フラックス。 - (b2)成分が、セバシン酸、アゼライン酸およびドデカン二酸からなる群より選ばれる1種を含む、請求項1のフラックス。
- (C)成分が、アミド系チキソトロピック剤を含む、請求項1または2のフラックス。
- (D)成分が、アルコールを含む、請求項1〜3のいずれかのフラックス。
- 請求項1〜4のいずれかのフラックスと、鉛フリーはんだ粉末とを含む鉛フリーはんだペースト。
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