CN103447716A - 一种无卤助焊剂及其制备方法 - Google Patents
一种无卤助焊剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103447716A CN103447716A CN2013103729771A CN201310372977A CN103447716A CN 103447716 A CN103447716 A CN 103447716A CN 2013103729771 A CN2013103729771 A CN 2013103729771A CN 201310372977 A CN201310372977 A CN 201310372977A CN 103447716 A CN103447716 A CN 103447716A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- halogen
- scaling powder
- preparation
- soldering flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种无卤助焊剂及其制备方法，其中无卤助焊剂以重量组分计包括：松香20-30份，甘油2-8份，异丙醇30-40份，乙醇5-10份，乙酸乙酯2-6份，盐酸乙胺1-5份，松节油5-10份，二甲基甲酰胺3-8份，聚乙烯粉末2-6份。制备方法为将各组分在50-60℃的条件下充分混合均匀即可。经测试，本发明提供的无卤助焊剂具有良好的湿润性。
Description
技术领域
本发明属于焊接材料领域，特别涉及一种无卤助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，阻止氧化反应，可分为固体、液体和气体三大类。主要作用有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊材质表面张力、去除被焊材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面的作用。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接时电子装配中主要的工艺过程，助焊剂是焊接时时用的辅料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面被再次氧化。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高，其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物，这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列，仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。
发明内容
本发明的目的在于为了克服以上现有技术的不足而提供一种无卤助焊剂及其制备方法。
本发明是通过以下技术手段实现的：
一种无卤助焊剂，以重量组分计包括：松香20-30份，甘油2-8份，异丙醇30-40份，乙醇5-10份，乙酸乙酯2-6份，盐酸乙胺1-5份，松节油5-10份，二甲基甲酰胺3-8份，聚乙烯粉末2-6份。
所述的无卤助焊剂，优选为以重量组分计包括：松香26-28份，甘油3-6份，异丙醇32-35份，乙醇6-9份，乙酸乙酯3-5份，盐酸乙胺2-4份，松节油6-8份，二甲基甲酰胺4-7份，聚乙烯粉末3-5份。
所述的无卤助焊剂，其中优选为聚乙烯粉末的粒径小于5μm。
以上所述的无卤助焊剂的制备方法，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在50-60℃的条件下充分混合均匀。
将本发明提供的无卤助焊剂进行湿润性测试，结果表明本发明提供的无卤助焊剂湿润性能到到了91%以上，最高达到了95%。
具体实施方式
实施例1
一种无卤助焊剂，以重量组分计包括：松香20份，甘油2份，异丙醇30份，乙醇5份，乙酸乙酯2份，盐酸乙胺1份，松节油5份，二甲基甲酰胺3份，聚乙烯粉末2份。
以上所述的无卤助焊剂的制备方法，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在50℃的条件下充分混合均匀。
实施例2
一种无卤助焊剂，以重量组分计包括：松香26份，甘油3份，异丙醇32份，乙醇6份，乙酸乙酯3份，盐酸乙胺2份，松节油6份，二甲基甲酰胺4份，聚乙烯粉末3份。
以上所述的无卤助焊剂的制备方法，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在55℃的条件下充分混合均匀。
实施例3
一种无卤助焊剂，以重量组分计包括：松香27份，甘油5份，异丙醇33份，乙醇8份，乙酸乙酯4份，盐酸乙胺3份，松节油7份，二甲基甲酰胺6份，聚乙烯粉末4份。
以上所述的无卤助焊剂的制备方法，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在55℃的条件下充分混合均匀。
实施例4
一种无卤助焊剂，以重量组分计包括：松香28份，甘油6份，异丙醇35份，乙醇9份，乙酸乙酯5份，盐酸乙胺4份，松节油8份，二甲基甲酰胺7份，聚乙烯粉末5份。
以上所述的无卤助焊剂的制备方法，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在60℃的条件下充分混合均匀。
实施例5
一种无卤助焊剂，以重量组分计包括：松香30份，甘油8份，异丙醇40份，乙醇10份，乙酸乙酯6份，盐酸乙胺5份，松节油10份，二甲基甲酰胺8份，聚乙烯粉末6份。
以上所述的无卤助焊剂的制备方法，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在60℃的条件下充分混合均匀。
上述实施例中所用聚乙烯粉末的粒径都小于5μm
对以上本发明实施例进行性能测试，按照标准ANSI/J-STD-004对无卤助焊剂的湿润性进行检测，结果见表1。
表1本发明无卤助焊剂湿润性检测
| 项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 |
| 扩展率（%） | 91 | 94 | 95 | 93 | 92 |
从以上实验数据可以看出，本发明提供的无卤助焊剂湿润性能到到了91%以上，最高达到了95%。
Claims (4)
1. 一种无卤助焊剂，其特征在于，以重量组分计包括：松香20-30份，甘油2-8份，异丙醇30-40份，乙醇5-10份，乙酸乙酯2-6份，盐酸乙胺1-5份，松节油5-10份，二甲基甲酰胺3-8份，聚乙烯粉末2-6份。
2. 根据权利要求1所述的无卤助焊剂，其特征在于，以重量组分计包括：松香26-28份，甘油3-6份，异丙醇32-35份，乙醇6-9份，乙酸乙酯3-5份，盐酸乙胺2-4份，松节油6-8份，二甲基甲酰胺4-7份，聚乙烯粉末3-5份。
3. 根据权利要求1或2所述的无卤助焊剂，其特征在于，聚乙烯粉末的粒径小于5μm。
4. 根据权利要求1或2所述的无卤助焊剂的制备方法，其特征在于，由以下步骤进行制备：
（1）按照重量份称取各组分；
（2）将各组分在50-60℃的条件下充分混合均匀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103729771A CN103447716A (zh) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 一种无卤助焊剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103729771A CN103447716A (zh) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 一种无卤助焊剂及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103447716A true CN103447716A (zh) | 2013-12-18 |
Family
ID=49730762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013103729771A Withdrawn CN103447716A (zh) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 一种无卤助焊剂及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103447716A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103878503A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
| CN108213772A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 合肥东恒锐电子科技有限公司 | 一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN85102604A (zh) * | 1985-04-06 | 1985-12-20 | 福建师范大学 | 树脂型锡焊助焊剂 |
| CN1110205A (zh) * | 1994-04-06 | 1995-10-18 | 化学工业部晨光化工研究院成都分院 | 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 |
| JP2009178752A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだフラックスおよびクリームはんだ |
| CN102463423A (zh) * | 2010-11-08 | 2012-05-23 | 湖北康文新材料科技有限公司 | 一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法 |
| CN103128461A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-05 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种无铅焊锡丝用助焊剂 |
-
2013
- 2013-08-23 CN CN2013103729771A patent/CN103447716A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN85102604A (zh) * | 1985-04-06 | 1985-12-20 | 福建师范大学 | 树脂型锡焊助焊剂 |
| CN1110205A (zh) * | 1994-04-06 | 1995-10-18 | 化学工业部晨光化工研究院成都分院 | 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 |
| JP2009178752A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだフラックスおよびクリームはんだ |
| CN102463423A (zh) * | 2010-11-08 | 2012-05-23 | 湖北康文新材料科技有限公司 | 一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法 |
| CN103128461A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-05 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种无铅焊锡丝用助焊剂 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 卢培岩: "二甲基甲酰胺(DMF)在助焊剂中的应用", 《食品与发酵工业》, no. 1, 2 March 1983 (1983-03-02), pages 21 - 23 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103878503A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
| CN103878503B (zh) * | 2014-03-10 | 2015-08-26 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
| CN108213772A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 合肥东恒锐电子科技有限公司 | 一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104084714B (zh) | 松香助焊剂 | |
| CN102825398B (zh) | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 | |
| CN102785038B (zh) | 一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法及由此制备的超细粉焊锡膏 | |
| CN107962317B (zh) | 一种水基免清洗型助焊剂 | |
| CN101934440B (zh) | 一种焊接助剂 | |
| CN102357746A (zh) | 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂 | |
| CN103215592A (zh) | 蚀刻膏、蚀刻膏的应用以及利用蚀刻膏蚀刻纳米银导电材料的方法 | |
| JP5895474B2 (ja) | 導電性インク組成物 | |
| CN105127616A (zh) | 一种免洗助焊剂 | |
| TW201835941A (zh) | 含矽油的導電膏 | |
| CN102366862A (zh) | 一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法 | |
| CN108004046A (zh) | 一种超声清洗集成电路板的方法 | |
| CN103447716A (zh) | 一种无卤助焊剂及其制备方法 | |
| CN106392380A (zh) | 一种高焊接通过率免清洗助焊剂 | |
| CN103862199A (zh) | 一种光伏焊带专用助焊剂 | |
| CN105855750A (zh) | 防氧化助焊剂及其制备方法 | |
| WO2020238142A1 (zh) | 一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺 | |
| CN108039317A (zh) | 一种高洁净集成电路板 | |
| CN111744870A (zh) | 一种半导体器件金锡焊接后的清洗方法 | |
| CN102114582A (zh) | 一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂 | |
| CN102581410B (zh) | 一种二极管芯片的焊接工艺 | |
| CN103692113B (zh) | 一种高温软钎焊用免洗助焊剂 | |
| CN104032323A (zh) | 元器件高温焊后适用的清洗剂 | |
| CN115770975A (zh) | 一种环保水基助焊剂制备工艺 | |
| CN102689113A (zh) | 免清洗无残留助焊剂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C04 | Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20131218 |