CN101934440B - 一种焊接助剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊接助剂，按质量百分比含量由松香有机酸活化剂为5-15%，松香改性缓蚀剂为10-20%，松香改性表面活性剂为0.5-5%，松香改性耐温缓蚀成膏剂为25-40%，水杨酸为4-8%，乙二醇丁醚醋酸酯为15-25%，BYK410触变剂为1-5%的组分组成。本发明的焊接助剂，不仅适应性强，对不同成分的焊接材料都有保护作用，而且还具有表面氧化物清洗效果好，润湿与扩散效果好的特点。

Description

一种焊接助剂

技术领域

本发明属于焊料技术领域，涉及一种焊接助剂。

背景技术

电子工业产品的焊接，多数是采用焊接锡料焊接工艺，锡钎焊接工业是一种相当传统的焊接方式，在锡焊接工艺中松香型的焊接助剂和松香基焊料是不可少的助剂，在焊接过程中起到关键的作用，以往不同质量的电子元器件，必须采用不同类型的焊接助剂。随着电子工业的发展，松香型焊剂功能也不能单纯只要求具有助焊性能，而且要求具有多种功能。目前要求焊接助剂必须具有如下的功能：

（1）清除焊接表面的氧化物；

（2）在焊接物表面形成一种业态的保护膜隔绝高温时四周的空气防止金属表面再氧化；

（3）降低焊锡表面的张力；

（4）焊接的瞬间，可以让融融状的焊锡取代顺利完成焊接。

目前，国内的开发的助焊剂普遍存在腐蚀性强，尤其是对低焊锡料适应性极差，不宜上锡，对更高要求的军事电子产品等焊接带来很大的潜在危害。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的焊接助剂其功能单一的技术问题，提供一种具有降低表面张力，清除表面氧化物，保护焊接接头，防止再氧化，适应性强，可适合不同焊接原料的焊接助剂。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是： 

一种焊接助剂，按质量百分比含量由松香有机酸活化剂为5-15%，松香改性缓蚀剂为10-20%,松香改性表面活性剂为0.5-5%,松香改性耐温缓蚀成膏剂为25-40%，水杨酸为4-8%，乙二醇丁醚醋酸酯为15-25%，BYK410触变剂为1-5%的组分组成。

所述的松香有机酸活化剂的分子结构为：

；

所述的松香改性缓蚀剂的分子结构为：

；

所述的松香改性表面活性剂的分子结构为：

             ；

所述的松香改性耐温缓蚀成膏剂的分子结构为：

。

本发明的一种焊接助剂的有益效果的优点主要体现在：

1、适应性性，对不同成分的焊接材料都具有保护作用；

2、对表面氧化物清洗效果好；

3、助剂表面张力低，润湿与扩散效果好。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面通过实施例对本发明作进一步的详述，所述实施例仅用于说明本发明技术方案，并不构成对本发明保护范围的限定。

实施例1：

一、配比：

松香有机酸活化剂              5%，

松香改性缓蚀剂                  17%，

松香改性表面活性剂             5%，

松香改性耐温缓蚀成膏剂       40%，

水杨酸                                4%，

乙二醇丁醚醋酸酯                25%，

BYK410触变剂                    4%。

二、焊接助剂制备方法：

将上述物质放在反应釜中加热融化，溶解搅拌均匀，然后包装即可。

实施例2：

一、配比：

松香有机酸活化剂                 7%，

松香改性缓蚀剂                   18%，

松香改性表面活性剂              3%，

松香改性耐温缓蚀成膏剂        40%，

水杨酸                                 5%，

乙二醇丁醚醋酸酯                    25%，

BYK410触变剂                     2%。

二、焊接助剂制备方法：

制备方法同实施例1。

实施例3：

一、配比：

松香有机酸活化剂                10%，

松香改性缓蚀剂                   14%，

松香改性表面活性剂              4%，

松香改性耐温缓蚀成膏剂        38%，

水杨酸                                 7%，

乙二醇丁醚醋酸酯                 24%，

BYK410触变剂                     3%。

二、焊接助剂制备方法：

制备方法同实施例1。

实施例4：

一、配比：

松香有机酸活化剂                12%，

松香改性缓蚀剂                   15%，

松香改性表面活性剂              5%，

松香改性耐温缓蚀成膏剂       35%，

水杨酸                                8%，

乙二醇丁醚醋酸酯                 20%，

BYK410触变剂                     5%。

二、焊接助剂制备方法：

制备方法同实施例1。

实施例5：

一、配比：

松香有机酸活化剂                15%，

松香改性缓蚀剂                     20%，

松香改性表面活性剂                1%，

松香改性耐温缓蚀成膏剂          30%，

水杨酸                                 6%，

乙二醇丁醚醋酸酯                  23%，

BYK410触变剂                            5%。

二、焊接助剂制备方法：

制备方法同实施例1。

Claims (1)

1.一种焊接助剂，其特征在于：按质量百分比含量由松香有机酸活化剂为5-15％，松香改性缓蚀剂为10-20％，松香改性表面活性剂为0.5-5％，松香改性耐温缓蚀成膏剂为25-40％，水杨酸为4-8％，乙二醇丁醚醋酸酯为15-25％，BYK410触变剂为1-5％的组分组成；

所述的松香有机酸活化剂的分子结构为：

所述的松香改性缓蚀剂的分子结构为：

所述的松香改性表面活性剂的分子结构为：

所述的松香改性耐温缓蚀成膏剂的分子结构为：