CN102366862B - 一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法，涉及电子工业PCB焊接领域，其特征在于提供一种低固含量、无卤、具有一定环保功能的免清洗助焊剂及其制备方法，该助焊剂由有机活化剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、有机溶剂和聚醚表面活性剂组成，在搅拌的条件下依次将各组分加入到有机溶剂中，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。
Description
技术领域
本发明涉及电子工业PCB焊接领域，尤指一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量，被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快，所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠助焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
随着PCB焊接要求和环境要求越来越高，对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。
发明内容
本发明一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法，其特征在于，提供一种低固含量、无卤、具有一定环保功能的免清洗助焊剂及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：所述的助焊剂由有机活化剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、有机溶剂和聚醚表面活性剂组成，其中，所述的成膜剂为树脂类化合物，所述的有机溶剂为低分子量醇、醚、酮和酯类有机溶剂中的一种或几种，各组分及其质量百分含量为：
在搅拌的条件下依次将各组分加入到有机溶剂中，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。
所述的有机活化剂为有机二元酸或有机三元酸中的一种或几种，进一步的，所述的有机二元酸为C11～C18的正长链二元酸及其异构体；所述的有机三元酸为马来海松酸、C4～C18烯基酸与顺丁烯二酸酐合成的三元酸。
所述的缓蚀剂为巯基噻唑、偕二苯并三唑、萘并三唑及其衍生物中的一种或几种。
所述的抗氧化剂为4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚、高分子量醇酯和二苯胺类抗氧化剂中的一种或几种。
具体实施方式
实施例1
在玻璃烧杯中，加入80克工业酒精和10克二乙二醇丁醚的混合物，在搅拌的条件下加入3.2克正十一碳二元酸和2.2克正十五碳二元酸，保持温度15℃～35℃，依次加入0.5克巯基噻唑、0.2克特丁基对苯二酚、0.5克聚醚表面活性和5克松香树脂成膜剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。
实施例2
在反应釜中加入119千克无水乙醇和7千克乙二醇丁醚的混合物，在搅拌的条件下加入1.7千克正十二碳二元酸、3.0千克十三碳二元酸和4.4千克马来海松酸，保持温度15℃～35℃，依次加入0.6千克偕二苯并三唑、0.7千克4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、0.7千克聚醚表面活性和4.2千克松香树脂成膜剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。
以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (2)
1.一种低固含量无卤助焊剂，其特征是：所述的低固含量无卤助焊剂包括抗氧化剂4,4’－亚甲基－双－2,6－二叔丁基酚、有机三元酸马来海松酸、正长链二元酸正十二碳二元酸和十三碳二元酸；所述的低固含量无卤助焊剂还包括缓蚀剂偕二苯并三唑、成膜剂松香树脂、聚醚表面活性剂、有机溶剂无水乙醇和乙二醇丁醚，各组分及其质量为：
无水乙醇119千克
乙二醇丁醚7千克
正十二碳二元酸1.7千克
十三碳二元酸3.0千克
马来海松酸4.4千克
偕二苯并三唑0.6千克
4,4’－亚甲基－双－2,6－二叔丁基酚0.7千克
松香树脂4.2千克
聚醚表面活性剂0.7千克。
2.一种权利要求1中的低固含量无卤助焊剂的制备方法，其特征是：在搅拌的条件下依次将各组分加入到有机溶剂中，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得低固含量无卤助焊剂。
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