CN107378313A - 一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法，包括如下重量份的原料：活性剂4‑8份、成膜剂0.5‑1.5份、缓蚀剂0.8‑1.2份、润湿剂0.6‑1.0份、抗氧化剂0.4‑0.8份、有机溶剂80‑120份。本发明的低固含量无松香无卤助焊不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解；可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产品。

Description

一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量，被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快，所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠助焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
在印制线路板焊接过程中，至今仍广泛使用松香型助焊剂。通常松香含量为10～30％(Wt％)，为提高助焊性能，有些还需加入不同类型带腐蚀性的活性剂，焊后残留物较多。为保证产品质量均需采用CFC113和1,1,1-三氯乙烷溶剂进行清洗。近年来已发现这两类清洗剂都属臭氧层耗损物质(ODS)，它们的使用给人类生态环境带来严重破坏，必须予以淘汰。因此研制ODS替代物以及开发免清洗焊接技术已刻不容缓。
低固含量助焊剂(LSF)是近几年研制开发的新型免清洗助焊剂，是开发免清洗焊接技术的关键材料，其固含量通常≤5％(Wt％)。它既能满足高密度表面安装技术的需要，又免去了焊后清洗，消除了ODS类溶剂对生态环境的破坏，成为淘汰ODS最有效的替代物。
目前，国外已有数种类型的免清洗助焊剂，但有的含卤素，有的含有松香。含有卤素的免清洗助焊剂，焊后残留物有腐蚀性，残留离子量达不到合格标准，有的还腐蚀设备。欧洲专利公开的无卤素发泡型免清洗助焊剂(EP184825)和美国专利公开的三酸型免清洗助焊剂(US5004509)虽不含卤素，但仍含有松香。松香具有轻微的腐蚀性，并且它的残留会引起吸潮，对机械性能和电性能存在潜在的不良影响。东德专利(DD278530)公开了一种不含卤素、不含松香的免清洗助焊剂，但其固含量＞10％。固含量过高，焊后残留物较多，影响产品外观和长期稳定性。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种低固含量无松香无卤助焊剂，该低固含量无松香无卤助焊剂不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解。
本发明的另一目的在于提供一种低固含量无松香无卤助焊剂的制备方法，该制备方法步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模化工业生产。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种低固含量无松香无卤助焊剂，包括如下重量份的原料：
本发明通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，制得的低固含量无松香无卤助焊剂不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解；可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产品。
优选的，所述活性剂有机酸和有机胺以重量比0.8-1.2：1组成的混合物。本发明通过采用有机酸和有机胺作为活性剂复配使用，并控制其重量比为0.8-1.2：1，弥补了现有单一活性剂的缺点，制得的助焊剂具有良好的物理稳定性和提高焊料铺展率的性能。
优选的，所述有机酸为乙酸、乙醇酸、羟基乙酸、丁酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、葵二酸、衣康酸、反丁烯二酸、苯甲酸、马来海松酸、无水柠檬酸、水杨酸、乳酸、苹果酸、山梨酸、富马酸、硬脂酸、棕榈酸、谷氨酸和赖氨酸中的至少一种。更为优选的，所述有机酸是由无水柠檬酸、苹果酸、马来海松酸、棕榈酸和反丁烯二酸以重量比2-4：1.5-2.5：1：0.8-1.2：0.4-0.8组成的混合物。本发明通过采用上述有机酸，具有足够的助焊活性，焊接效果好，又不含卤素，并且在焊接温度下能够分解、升华或挥发，使印制板板面焊后无残留、无腐蚀。
优选的，所述有机胺为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三乙胺、三异丙醇胺、月桂酰胺、二甲基乙酰胺和丁二酸胺中的至少一种。更为优选的，所述有机胺是由二乙醇胺、三异丙醇胺和丁二酸胺以重量比1：0.5-1.5：1.5-2.5组成的混合物。本发明通过采用上述有机胺，具有足够的助焊活性，焊接效果好，又不含卤素，并且在焊接温度下能够分解、升华或挥发，使印制板板面焊后无残留、无腐蚀。
优选的，所述成膜剂为丙烯酸树脂、聚乙二醇、聚丙烯酸、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺、山梨糖醇、羧甲基纤维素、聚乙烯基吡咯烷酮、硬脂酸甘油脂、甘油、凡士林和石蜡中的至少一种。更为优选的，所述成膜剂是由丙烯酸树脂、聚乙烯基吡咯烷酮和硬脂酸甘油脂以重量比0.4-0.8：0.8-1.2：1组成的混合物。成膜剂的作用是使助焊剂溶剂挥发后携带活性剂在印制板上均匀成膜，获得较好的上锡能力，防止焊锡飞溅及上锡不均匀。本发明中通常采用上述成膜剂，在焊接温度下有一定挥发性，焊后残留物极低，不粘手、不腐蚀印制板板面。
优选的，所述缓蚀剂为乙二醇苯唑、苯并三氮唑、酰基苯并三唑、偕二苯并三唑、萘并三唑、巯基噻唑、苯并噻唑和α-巯基苯并噻唑中的至少一种。更为优选的，所述缓蚀剂是由苯并三氮唑、萘并三唑和α-巯基苯并噻唑以重量比1.5-2.5：0.5-1.5：1组成的混合物。本发明通过采用上述缓蚀剂，具有较好的氧化抑制作用，减少焊剂对印制板的腐蚀性。
优选的，所述润湿剂为吐温60、司盘60、司盘80、辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚中的至少一种。更为优选的，所述润湿剂是由吐温60、司盘80、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚以重量比1-2：0.8-1.2：1：0.4-0.8组成的混合物。本发明通过采用上述润湿剂，可以增加助焊剂的浸润性，且发泡性好，对pH值无影响，并且不产生任何腐蚀。
优选的，所述抗氧化剂为4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚、高分子量醇酯和二苯胺类抗氧化剂中的至少一种。更为优选的，所述抗氧化剂是由4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚和二苯胺类抗氧化剂以重量比1：0.8-1.2：1.4-2.2组成的混合物。本发明通过采用上述抗氧化剂，具有良好的抗氧化作用，其安全性能好，且可以提高对焊料的铺展率。
优选的，所述溶剂为醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂和其它溶剂中的至少一种。本发明通过采用上述溶剂，使得润湿剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、活性剂充分溶解，不产生沉积现象，并且增加助焊剂的浸润性，确保活性剂充分发挥活性。
更为优选的，所述醇类溶剂为乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、二甘醇和四氢糠醇中的至少一种；所述酯类溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸苄酯、丁二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、己二酸二己酯、混合二元酸酯、苯甲酸乙酯和苯甲酸苄酯的至少一种；所述醚类溶剂为乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、乙二醇苯醚、二乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丙醚、三丙二醇丁醚、二甘醇乙醚和二甘醇丁醚中的至少一种；所述其他溶剂为甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、硝基乙烷、α-蒎烯、β-蒎烯和松节油中的至少一种。
更为优选的，所述溶剂是由异丙醇、丁二酸二乙酯、二丙二醇乙醚和硝基乙烷以体积比6-10：2-4：1-3：1组成的混合物。本发明通过采用上述醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂和其它溶剂，使得润湿剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、活性剂充分溶解，不产生沉积现象，并且增加焊剂的浸润性，确保活性剂充分发挥活性。
本发明的低固含量无松香无卤助焊剂的使用方法为：可以采用发泡、喷雾或浸入的方式将低固含量无松香无卤助焊剂涂覆在适用于印刷电路板(PCB)焊接面上。尤以喷雾使用具有更佳的清洁度。使用发泡制程时助焊剂液面须高于发泡管1.5英吋，使用之压缩空气应必免含有油污及水份，调整空气压力阀及可获得适当发泡高度。且当零件板面预热温度为90-130℃时，可获得最佳效果。
无卤助焊剂使用中溶剂会随时间挥发，必须适时添加稀释剂以保持一定的活性，一般可使用比重法控制但因比重测量易受环境温度影响并不精确，必须再配合使用酸价滴定法控制较准确，可以每隔2-4小时检验酸价一次，适时添加稀释剂将酸价控制在21-31mgKOH/g。除用比重法及酸价滴定法控制外仍须定期更换槽内助焊剂，以免长时间使用之助焊剂劣化影响焊锡效能。
本发明的另一目的通过下述技术方案实现：一种低固含量无松香无卤助焊剂的制备方法，在搅拌的条件下依次将润湿剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、活性剂加入到有机溶剂中，继续搅拌至混合均匀，过滤，制得低固含量无松香无卤助焊剂。
本发明的有益效果在于：本发明的低固含量无松香无卤助焊剂设计科学，配制合理，具有以下优点：不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解；可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产品。
本发明的制备方法步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模化工业生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实实施例1
一种低固含量无松香无卤助焊剂，包括如下重量份的原料：
所述活性剂有机酸和有机胺以重量比0.8：1组成的混合物。
所述有机酸为乙酸、乙醇酸、羟基乙酸、丁酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸或葵二酸。
所述有机胺为一乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺。
所述成膜剂为丙烯酸树脂、聚乙二醇或聚丙烯酸。
所述缓蚀剂为乙二醇苯唑或苯并三氮唑。
所述润湿剂为吐温60。
所述抗氧化剂为4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚。
所述溶剂为醇类溶剂。
所述醇类溶剂为乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、二甘醇或四氢糠醇。
一种低固含量无松香无卤助焊剂的制备方法，在搅拌的条件下依次将润湿剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、活性剂加入到有机溶剂中，继续搅拌至混合均匀，过滤，制得低固含量无松香无卤助焊剂。
实施例2
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：一种低固含量无松香无卤助焊剂，包括如下重量份的原料：
所述活性剂有机酸和有机胺以重量比0.9：1组成的混合物。
所述有机酸为衣康酸、反丁烯二酸、苯甲酸或马来海松酸。
所述有机胺为三乙胺。
所述成膜剂为聚氧乙烯或聚丙烯酰胺。
所述缓蚀剂为酰基苯并三唑或偕二苯并三唑。
所述润湿剂为司盘60或司盘80。
所述抗氧化剂为特丁基对苯二酚。
所述溶剂为酯类溶剂。
所述酯类溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸苄酯、丁二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、己二酸二己酯、混合二元酸酯、苯甲酸乙酯或苯甲酸苄酯的至少一种。
实施例3
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：一种低固含量无松香无卤助焊剂，包括如下重量份的原料：
所述活性剂有机酸和有机胺以重量比1：1组成的混合物。
所述有机酸为无水柠檬酸、水杨酸、乳酸、苹果酸、山梨酸或富马酸、。
所述有机胺为三异丙醇胺。
所述成膜剂为山梨糖醇或羧甲基纤维素。
所述缓蚀剂为萘并三唑。
所述润湿剂为辛基酚聚氧乙烯醚或异辛基酚聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂为高分子量醇酯。
所述溶剂为醚类溶剂。
所述醚类溶剂为乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、乙二醇苯醚、二乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丙醚、三丙二醇丁醚、二甘醇乙醚或二甘醇丁醚中的至少一种。
实施例4
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：一种低固含量无松香无卤助焊剂，包括如下重量份的原料：
所述活性剂有机酸和有机胺以重量比1.1：1组成的混合物。
所述有机酸为硬脂酸或棕榈酸。
所述有机胺为月桂酰胺或二甲基乙酰胺。
所述成膜剂为聚乙烯基吡咯烷酮或硬脂酸甘油脂。
所述缓蚀剂为巯基噻唑或苯并噻唑。
所述润湿剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂为二苯胺类抗氧化剂。
所述溶剂为其它溶剂。
所述其他溶剂为甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、硝基乙烷、α-蒎烯、β-蒎烯或松节油。
实施例5
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：一种低固含量无松香无卤助焊剂，包括如下重量份的原料：
所述活性剂有机酸和有机胺以重量比1.2：1组成的混合物。
所述有机酸为谷氨酸或赖氨酸。
所述有机胺为丁二酸胺。
所述成膜剂为甘油、凡士林或石蜡。
所述缓蚀剂为α-巯基苯并噻唑。
所述润湿剂为乙二醇烷基苯基醚。
所述抗氧化剂为、特丁基对苯二酚。
所述溶剂为醇类溶剂。
所述醇类溶剂为乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、二甘醇或四氢糠醇中的至少一种。
实施例6
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述有机酸是由无水柠檬酸、苹果酸、马来海松酸、棕榈酸和反丁烯二酸以重量比2：1.5：1：0.8：0.4组成的混合物。
所述有机胺是由二乙醇胺、三异丙醇胺和丁二酸胺以重量比1：0.5：1.5组成的混合物。
所述成膜剂是由丙烯酸树脂、聚乙烯基吡咯烷酮和硬脂酸甘油脂以重量比0.4：0.8：1组成的混合物。
所述缓蚀剂是由苯并三氮唑、萘并三唑和α-巯基苯并噻唑以重量比1.5：0.5：1组成的混合物。
所述润湿剂是由吐温60、司盘80、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚以重量比1：0.8：1：0.4组成的混合物。
所述抗氧化剂是由4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚和二苯胺类抗氧化剂以重量比1：0.8：1.4组成的混合物。
所述溶剂是由异丙醇、丁二酸二乙酯、二丙二醇乙醚和硝基乙烷以体积比6：2：1：1组成的混合物。
实施例7
本实施例与上述实施例2的不同之处在于：
所述有机酸是由无水柠檬酸、苹果酸、马来海松酸、棕榈酸和反丁烯二酸以重量比2.5：1.8：1：0.9：0.5组成的混合物。
所述有机胺是由二乙醇胺、三异丙醇胺和丁二酸胺以重量比1：0.8：1.8组成的混合物。
所述成膜剂是由丙烯酸树脂、聚乙烯基吡咯烷酮和硬脂酸甘油脂以重量比0.5：0.9：1组成的混合物。
所述缓蚀剂是由苯并三氮唑、萘并三唑和α-巯基苯并噻唑以重量比1.8：0.8：1组成的混合物。
所述润湿剂是由吐温60、司盘80、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚以重量比1.2：0.9：1：0.5组成的混合物。
所述抗氧化剂是由4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚和二苯胺类抗氧化剂以重量比1：0.9：1.6组成的混合物。
所述溶剂是由异丙醇、丁二酸二乙酯、二丙二醇乙醚和硝基乙烷以体积比7：2.5：1.5：1组成的混合物。
实施例8
本实施例与上述实施例3的不同之处在于：
所述有机酸是由无水柠檬酸、苹果酸、马来海松酸、棕榈酸和反丁烯二酸以重量比3：2：1：1：0.6组成的混合物。
所述有机胺是由二乙醇胺、三异丙醇胺和丁二酸胺以重量比1：1：2组成的混合物。
所述成膜剂是由丙烯酸树脂、聚乙烯基吡咯烷酮和硬脂酸甘油脂以重量比0.6：1：1组成的混合物。
所述缓蚀剂是由苯并三氮唑、萘并三唑和α-巯基苯并噻唑以重量比2：1：1组成的混合物。
所述润湿剂是由吐温60、司盘80、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚以重量比1.5：1：1：0.6组成的混合物。
所述抗氧化剂是由4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚和二苯胺类抗氧化剂以重量比1：1：1.8组成的混合物。
所述溶剂是由异丙醇、丁二酸二乙酯、二丙二醇乙醚和硝基乙烷以体积比8：3：2：1组成的混合物。
实施例9
本实施例与上述实施例4的不同之处在于：
所述有机酸是由无水柠檬酸、苹果酸、马来海松酸、棕榈酸和反丁烯二酸以重量比3.5：2.2：1：1.1：0.7组成的混合物。
所述有机胺是由二乙醇胺、三异丙醇胺和丁二酸胺以重量比1：1.2：2.2组成的混合物。
所述成膜剂是由丙烯酸树脂、聚乙烯基吡咯烷酮和硬脂酸甘油脂以重量比0.7：1.1：1组成的混合物。
所述缓蚀剂是由苯并三氮唑、萘并三唑和α-巯基苯并噻唑以重量比2.2：1.2：1组成的混合物。
所述润湿剂是由吐温60、司盘80、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚以重量比1.8：1.1：1：0.7组成的混合物。
所述抗氧化剂是由4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚和二苯胺类抗氧化剂以重量比1：1.1：2组成的混合物。
所述溶剂是由异丙醇、丁二酸二乙酯、二丙二醇乙醚和硝基乙烷以体积比9：3.5：2.5：1组成的混合物。
实施例10
本实施例与上述实施例5的不同之处在于：
所述有机酸是由无水柠檬酸、苹果酸、马来海松酸、棕榈酸和反丁烯二酸以重量比4：2.5：1：1.2：0.8组成的混合物。
所述有机胺是由二乙醇胺、三异丙醇胺和丁二酸胺以重量比1：1.5：2.5组成的混合物。
所述成膜剂是由丙烯酸树脂、聚乙烯基吡咯烷酮和硬脂酸甘油脂以重量比0.8：1.2：1组成的混合物。
所述缓蚀剂是由苯并三氮唑、萘并三唑和α-巯基苯并噻唑以重量比2.5：1.5：1组成的混合物。
所述润湿剂是由吐温60、司盘80、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚以重量比2：1.2：1：0.8组成的混合物。
所述抗氧化剂是由4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚和二苯胺类抗氧化剂以重量比1：1.2：2.2组成的混合物。
所述溶剂是由异丙醇、丁二酸二乙酯、二丙二醇乙醚和硝基乙烷以体积比10：4：3：1组成的混合物。
本发明制得的低固含量无松香无卤助焊剂不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：包括如下重量份的原料：
2.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述活性剂有机酸和有机胺以重量比0.8-1.2：1：组成的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述有机酸为乙酸、乙醇酸、羟基乙酸、丁酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、葵二酸、衣康酸、反丁烯二酸、苯甲酸、马来海松酸、无水柠檬酸、水杨酸、乳酸、苹果酸、山梨酸、富马酸、硬脂酸、棕櫚酸、谷氨酸和赖氨酸中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述有机胺为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三乙胺、三异丙醇胺、月桂酰胺、二甲基乙酰胺和丁二酸胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述成膜剂为丙烯酸树脂、聚乙二醇、聚丙烯酸、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺、山梨糖醇、羧甲基纤维素、聚乙烯基吡咯烷酮、硬脂酸甘油脂、甘油、凡士林和石蜡中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述缓蚀剂为乙二醇苯唑、苯并三氮唑、酰基苯并三唑、偕二苯并三唑、萘并三唑、巯基噻唑、苯并噻唑和α-巯基苯并噻唑中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述润湿剂为吐温60、司盘60、司盘80、辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述抗氧化剂为4，4’-亚甲基-双-2，6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚、高分子量醇酯和二苯胺类抗氧化剂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：所述溶剂为醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂和其它溶剂中的至少一种。
10.如权利要求1-9任一项所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂的制备方法，其特征在于：在搅拌的条件下依次将润湿剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、活性剂加入到有机溶剂中，继续搅拌至混合均匀，过滤，制得低固含量无松香无卤助焊剂。
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