CN101152687A - 一种环保助焊剂 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子电工业焊接用的助焊剂，特指一种免清洗、具有环保功能的助焊剂。本发明的助焊剂采用了如下的技术方案：所述的助焊剂主要包括：树脂、异丙醇、活性剂添加剂，这些成分的质量百分比为：树脂：0.015～0.025％；异丙醇99～99.4％；活性剂0.05～0.15％；添加剂：余量。本发明无色透明，不污染环境，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，润湿力强，可焊性优越，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高，符合环保要求，可满足印制组件板的免清洗要求，具有较大的市场竞争力。

Description

一种环保助焊剂

技术领域：

本发明涉及一种电子电工业焊接用的助焊剂，特指一种免清洗、具有环保功能的助焊剂。

背景技术：

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。  助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般使用助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。该助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还要清洗，增加了工序。曾有人发明过NCF免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。

为此，本发明人经过研究设计、开发出一种免洗、具有环保功能的助焊剂。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题就是为了克服目前产品的不足，提供一种免清洗、具有环保功能的助焊剂。

为解决上述技术问题，本发明的助焊剂采用了如下的技术方案：所述的助焊剂主要包括：树脂、异丙醇、活性剂添加剂，这些成分的质量百分比为：树脂：0.015～0.025％；异丙醇99～99.4％；活性剂0.05～0.15％；添加剂：余量。

所述的树脂为松香。

所述的添加剂包括：表面活性剂、防腐蚀剂、成膜剂。

所述的表面活性剂是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂。

本发明无色透明，不污染环境，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，润湿力强，可焊性优越，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高，符合环保要求，可满足印制组件板的免清洗要求，具有较大的市场竞争力。

具体实施方式：

本发明的助焊剂主要包括：树脂、异丙醇、活性剂添加剂，这些成分的质量百分比为：树脂：0.015～0.025％；异丙醇99～99.4％；活性剂0.05～0.15％；添加剂：余量。其中，树脂可采用松香；添加剂包括：表面活性剂、防腐蚀剂、成膜剂，其中表面活性剂是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂。

异丙醇作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。

表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。

另外，防腐蚀剂可减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。

成膜剂在钎焊条件下，会形成一种膜包覆焊点.使焊点不再氧化，且能起到绝缘作用，比如：松香甘油会生成松香甘油酯。若采用乙二醇或聚乙二醇，在引线脚焊锡过程中，助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性。

以下是本发明的一较佳实施例：

该实施例各成分的质量百分比为：树脂：0.02％；异丙醇99.2％；活性剂0.01％；添加剂：余量。其中，树脂采用松香；添加剂包括：表面活性剂、防腐蚀剂、成膜剂。

以下是本实施例的物理及化学性质

物质状态：液体	形状：
		颜色：无色透明	气味：类似乙醇的气味
pH值：3～6	沸点/沸点范围：82℃
		分解温度：常温	闪火点：  12℃测试方法：  闭杯
自燃温度：180	爆炸界限：上限12.7％(vol)下限2.3％(vol)
		蒸气压：33mmHgPSI	蒸气密度：  2.1
密度：0.798	溶解度：  ＜9％

综上所述，本发明无色透明，不污染环境，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，润湿力强，可焊性优越，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高，符合环保要求，可满足印制组件板的免清洗要求，具有较大的市场竞争力。

本发明适用于电脑主板、各种电子接收器等高档线路板，适合对板面干净度要求较高之客户。

当然，以上所述仅仅为本发明实例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (4)

1.一种环保助焊剂，其特征在于：所述的助焊剂主要包括：树脂、异丙醇、活性剂添加剂，这些成分的质量百分比为：树脂：0.015～0.025％；异丙醇99～99.4％；活性剂0.05～0.15％；添加剂：余量。

2.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂，其特征在于：所述的树脂为松香。

3.根据权利要求2所述的一种环保助焊剂，其特征在于：所述的添加剂包括：表面活性剂、防腐蚀剂、成膜剂。

4.根据权利要求3所述的一种环保助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂。