CN103008920A

CN103008920A - 一种无铅松香芯免清洗助焊剂

Info

Publication number: CN103008920A
Application number: CN2012105385162A
Authority: CN
Inventors: 胡洁; 李曼娇
Original assignee: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd
Current assignee: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd
Priority date: 2012-12-13
Filing date: 2012-12-13
Publication date: 2013-04-03

Abstract

本发明公开了一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量分别为：松香4-10%，有机酸活化剂1.5-3.0%，表面活性剂0.5-1.0%，成膜剂0.5-2.0%，缓蚀剂0.2-0.5%，余量为溶剂。该无铅松香芯免清洗助焊剂不含游离的卤素，松香含量低，活性高，焊接时流动性好，无烟雾和刺激性气味，焊点光亮饱满，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于1í10⁹Ω，可广泛用于电子焊接材料技术领域。

Description

一种无铅松香芯免清洗助焊剂

技术领域

本发明涉及一种用于电子焊接材料技术领域的助焊剂，特别是一种无铅松香芯免清洗助焊剂。

背景技术

在电子材料焊接中，无铅化进程的推进，促进了无铅焊料的广泛使用，从而对与其配套的助焊剂的要求随之增高。助焊剂的品质直接影响了电子工工艺的整个生产过程和产品质量，它清除金属基体表面的氧化层，促进焊锡的流动与扩散，影响焊锡的表面张力并控制其扩散。

现有松香芯助焊剂种类繁多，但由于无卤素的要求，减少了胺的盐酸盐和氢溴酸盐的使用，随之带来的是极大的降低了助焊剂的活性，对助焊剂的清除氧化层、流动性能带来不利影响。

在焊接过程中，松香的裂解和有机酸的气化会产生烟雾和刺激性气味，损害操作人员的健康，降低助焊剂中的固体含量可以有效的减少烟雾和刺激性气味的产生。

发明内容

本发明的目的在于克服现有无铅焊锡丝焊接的缺陷，提供一种活性高、烟雾少、无刺激性气味、绝缘电阻高的用于无铅松香芯免清洗助焊剂。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案如下：

一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于其组分及重量百分比含量分别为：

松香 4-10%，有机酸活化剂 1.5-3.0%，表面活性剂 0.5-1.0%，成膜剂 0.5-2.0%，缓蚀剂 0.2-0.5%，余量为溶剂。

所述的松香为氢化松香、水白松香、全氢化松香、KE-604中的一种或两种。与树脂松香的不饱和度相比，上述的松香有明显的优势，不易发生裂解。本发明使用少量的松香降低了成本，同时保证了助焊剂的性能良好。

所述的有机酸活化剂包含羟基有机酸和卤代有机酸，其中羟基有机酸是甘醇酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸中的至少两种，卤代有机酸是二氯丁二酸、对溴苯甲酸、2,4-二溴苯甲酸中的一种。不同熔点的有机酸活化剂可以在焊接的不同阶段发挥活化作用，保证了助焊剂的高温活性，清除金属基体表面的氧化层，有效防止再氧化。

所述的表面活性剂为含碳原子数在12-18之间的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的至少两种。传统的非离子表面活性剂烷基酚聚氧乙烯醚生物降解性差（APEO），改用生物降解性能好的AEO来代替，不但能够降低助焊剂的表面张力，增强润湿性能，而且环保。

所述的成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂、丙烯酸酯改性丁二烯树脂中的一种。利用丙烯酸树脂与聚氨酯、丁二烯树脂相互改性的成膜剂，可补足丙烯酸树脂、丁二烯树脂成膜剂等单独使用时的缺陷。

所述的缓蚀剂是苯并噻唑、苯并三氮唑、三乙胺中的一种或两种。缓蚀剂能够有效控制助焊剂对金属基体的腐蚀作用。

所述的溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚中的两种。

本发明的无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂可通过以下方法制备：

按照本发明所述重量百分比，分别称量一定量的相应组分；在反应釜中加入松香，升温至140-160^oC，搅拌20min，降低温度至70-90^oC，缓慢加入溶剂和有机酸活化剂，搅拌至混合均匀，依次加入成膜剂、表面活性剂、缓蚀剂，恒温搅拌30min至完全溶解，静置，冷却并过滤机的本发明助焊剂。

本发明的无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂有以下优点：

1、降低了高成本松香的含量，减少了成本；

2、焊接时无烟雾和刺激性气味的产生；

3、活性高，焊接时流动性好，基板无残留，无需清洗；

4、焊点光亮饱满，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于1í10⁹Ω。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本发明作进一步说明，但本发明并不局限于以下所述实施例。

实施例1

无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为：氢化松香 2%，水白松香 2%，乳酸 0.5%，酒石酸0.5%，水杨酸 1.5%，二氯丁二酸 0.5%，AEO-12 0.5%，丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂 2.0%，苯并噻唑 0.1%，苯并三氮唑 0.1%，异丙醇40.3%、乙二醇单丁醚50%。

实施例2

无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为：全氢化松香2%，水白松香 5%，甘醇酸0.5%，酒石酸0.5%，柠檬酸0.7%，对溴苯甲酸0.5%，AEO-15 0.8%，丙烯酸酯改性丁二烯树脂 1.2%，苯并噻唑 0.15%，三乙胺 0.2%，乙醇 38.45%、二乙二醇二丁醚醚50%。

实施例1

无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为：氢化松香 5%，KE-604 5%，甘醇酸0.5%，水杨酸 0.5%，2,4-二溴苯甲酸0.5%，AEO-18 1.0%，丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂 0.5%，苯并三氮唑 0.2%，三乙胺 0.3%，异丙醇26.5%，异丙醇 30%，乙二醇单丁醚30%。

Claims

1.一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于其组分及重量百分比含量分别为：

2.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的松香为氢化松香、水白松香、全氢化松香、KE-604中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的有机酸活化剂包含羟基有机酸和卤代有机酸，其中羟基有机酸是甘醇酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸中的两种，卤代有机酸是二氯丁二酸、对溴苯甲酸、2,4-二溴苯甲酸中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的表面活性剂为含碳原子数在12-18之间的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的至少两种。

5.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂、丙烯酸酯改性丁二烯树脂中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的缓蚀剂是苯并噻唑、苯并三氮唑、三乙胺中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚中的两种。