CN110653519A - 一种环保助焊剂配方及生产工艺 - Google Patents

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    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding

Abstract

本发明公开了一种环保助焊剂配方及生产工艺,涉及DIP技术领域,有机活化剂1.0‑5.0%、活性增强剂0.2‑1.0%、标面活性剂0.1‑0.6%、保护剂2.0‑9.0%、高沸点溶剂1.0‑10.0%、成膜剂2.0‑8.0%和缓冲剂0.1‑0.5%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。本发明中,环保焊剂在生产和使用过程中不产生污染性气体,弥补焊接现场因为通风不良而造成有刺鼻气味呛鼻的缺陷,增加对车间环境的净化和舒适度,且在PCB板焊接过程中起着润湿、清洁工作面、催化焊接功能,以及焊接过后焊点的保护功能,以便解决焊接过程中经常出现的焊盘空洞现象,降低后道修补工序的繁重,增加PCB插件线路板的一次性通过率,减少后道工序的繁重修补减少人工和工时。

Description

一种环保助焊剂配方及生产工艺
技术领域
本发明涉及一种DIP技术领域,具体是一种环保助焊剂配方及生产工艺。
背景技术
目前,随着电子行业无铅化的进程不断推进,在DIP行业中,环保助焊剂的使用越来越成熟,要求也越来越高。对于焊接过程的可靠性和环境要求也不断提升。
但是现有技术中,PCB插件线路板的一次性焊接通过率较低,导致修补工序更加繁重,极大增加了人工和工时,诸多生产厂家对PCB的一次性过板要求呼声很高,同时也对车间操作人员的工作环境越来越重视。针对于此,所以需投入大量的时间和精力物力开发环保助焊剂,以满足需求越来越高的电子DIP行业。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环保助焊剂配方及生产工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种环保助焊剂配方,所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:有机活化剂1.0-5.0%、活性增强剂0.2-1.0%、标面活性剂0.1-0.6%、保护剂2.0-9.0%、高沸点溶剂1.0-10.0%、成膜剂2.0-8.0%和缓冲剂0.1-0.5%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。
作为本发明进一步的方案:所述有机活化剂为乙二酸、丁二酸和柠檬酸的混合物。
作为本发明再进一步的方案:所述活性增强剂为丁二酰胺或丙二酰胺的一种。
作为本发明再进一步的方案:所述标面活性剂为NP-10壬基酚聚氧乙烯醚。
作为本发明再进一步的方案:所述保护剂为聚乙二醇系列化合物。
作为本发明再进一步的方案:所述高沸点溶剂为二乙二醇丁醚和已二醇的混合物。
作为本发明再进一步的方案:所述成膜剂为氢化松香或水白松香的一种与聚合松香的混合物。
作为本发明再进一步的方案:所述缓蚀剂为苯并三氮
Figure BDA0002243946730000021
一种环保助焊剂的生产工艺,步骤如下:
步骤1:按照对应的质量百分比,对原料进行称量备用;
步骤2:将所述有机活化剂、活性增强剂和标面活化剂进行混合搅拌,制备成混合物一后备用;
步骤3:将所述保护剂、成膜剂和缓冲剂进行混合搅拌,制备成混合物二后备用;
步骤4:将所述高沸点溶剂和其余末溶剂进行混合搅拌,制备成混合物三后备用;
步骤5:将所述混合物一、混合物二和混合物三混合搅拌,并在此过程中进行加热,即可制备得到环保助焊剂。
作为本发明再进一步的方案:所述步骤4的混合搅拌加热温度为180℃。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的环保焊剂配方适用于电子DIP行业,在生产和使用过程中不产生污染性气体,弥补焊接现场因为通风不良而造成有刺鼻气味呛鼻的缺陷,增加对车间环境的净化和舒适度,且在PCB板焊接过程中起着润湿、清洁工作面、催化焊接功能,以及焊接过后焊点的保护功能,以便解决焊接过程中经常出现的焊盘空洞现象,降低后道修补工序的繁重,增加PCB插件线路板的一次性通过率,减少后道工序的繁重修补减少人工和工时。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
一种环保助焊剂配方,环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:有机活化剂1.0%、活性增强剂0.2%、标面活性剂0.1%、保护剂2.0%、高沸点溶剂1.0%、成膜剂2.0%和缓冲剂0.1%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。
其中,有机活化剂为乙二酸、丁二酸和柠檬酸的混合物,活性增强剂为丁二酰胺或丙二酰胺的一种,标面活性剂为NP-10壬基酚聚氧乙烯醚,保护剂为聚乙二醇系列化合物,高沸点溶剂为二乙二醇丁醚和已二醇的混合物,成膜剂为氢化松香或水白松香的一种与聚合松香的混合物,缓蚀剂为苯并三氮
Figure BDA0002243946730000031
一种环保助焊剂的生产工艺,步骤如下:
步骤1:按照对应的质量百分比,对原料进行称量备用;
步骤2:将有机活化剂、活性增强剂和标面活化剂进行混合搅拌,制备成混合物一后备用;
步骤3:将保护剂、成膜剂和缓冲剂进行混合搅拌,制备成混合物二后备用;
步骤4:将高沸点溶剂和其余末溶剂进行混合搅拌,制备成混合物三后备用;
步骤5:将混合物一、混合物二和混合物三混合搅拌,并在此过程中进行加热,即可制备得到环保助焊剂。
其中,步骤4的混合搅拌加热温度为180℃。
实施例二:
一种环保助焊剂配方,环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:有机活化剂3.0%、活性增强剂0.6%、标面活性剂0.3%、保护剂5.5%、高沸点溶剂5.5%、成膜剂5.0%和缓冲剂0.3%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。
其中,有机活化剂为乙二酸、丁二酸和柠檬酸的混合物,活性增强剂为丁二酰胺或丙二酰胺的一种,标面活性剂为NP-10壬基酚聚氧乙烯醚,保护剂为聚乙二醇系列化合物,高沸点溶剂为二乙二醇丁醚和已二醇的混合物,成膜剂为氢化松香或水白松香的一种与聚合松香的混合物,缓蚀剂为苯并三氮
一种环保助焊剂的生产工艺,步骤如下:
步骤1:按照对应的质量百分比,对原料进行称量备用;
步骤2:将有机活化剂、活性增强剂和标面活化剂进行混合搅拌,制备成混合物一后备用;
步骤3:将保护剂、成膜剂和缓冲剂进行混合搅拌,制备成混合物二后备用;
步骤4:将高沸点溶剂和其余末溶剂进行混合搅拌,制备成混合物三后备用;
步骤5:将混合物一、混合物二和混合物三混合搅拌,并在此过程中进行加热,即可制备得到环保助焊剂。
其中,步骤4的混合搅拌加热温度为180℃。
实施例三:
一种环保助焊剂配方,环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:有机活化剂5.0%、活性增强剂1.0%、标面活性剂0.6%、保护剂9.0%、高沸点溶剂10.0%、成膜剂8.0%和缓冲剂0.5%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。
其中,有机活化剂为乙二酸、丁二酸和柠檬酸的混合物,活性增强剂为丁二酰胺或丙二酰胺的一种,标面活性剂为NP-10壬基酚聚氧乙烯醚,保护剂为聚乙二醇系列化合物,高沸点溶剂为二乙二醇丁醚和已二醇的混合物,成膜剂为氢化松香或水白松香的一种与聚合松香的混合物,缓蚀剂为苯并三氮
Figure BDA0002243946730000041
一种环保助焊剂的生产工艺,步骤如下:
步骤1:按照对应的质量百分比,对原料进行称量备用;
步骤2:将有机活化剂、活性增强剂和标面活化剂进行混合搅拌,制备成混合物一后备用;
步骤3:将保护剂、成膜剂和缓冲剂进行混合搅拌,制备成混合物二后备用;
步骤4:将高沸点溶剂和其余末溶剂进行混合搅拌,制备成混合物三后备用;
步骤5:将混合物一、混合物二和混合物三混合搅拌,并在此过程中进行加热,即可制备得到环保助焊剂。
其中,步骤4的混合搅拌加热温度为180℃。
实施例四:
一种环保助焊剂配方,环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:有机活化剂3.0%、活性增强剂0.6%、标面活性剂0.3%、保护剂5.5%、高沸点溶剂5.5%、成膜剂5.0%和缓冲剂0.3%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。
其中,有机活化剂为乙二酸、丁二酸和柠檬酸的混合物,活性增强剂为丁二酰胺或丙二酰胺的一种,标面活性剂为NP-10壬基酚聚氧乙烯醚,保护剂为聚乙二醇系列化合物,高沸点溶剂为二乙二醇丁醚和已二醇的混合物,成膜剂为氢化松香或水白松香的一种与聚合松香的混合物,缓蚀剂为苯并三氮
Figure BDA0002243946730000051
一种环保助焊剂的生产工艺,步骤如下:
步骤1:按照对应的质量百分比,对原料进行称量备用;
步骤2:将有机活化剂、活性增强剂和标面活化剂进行混合搅拌,制备成混合物一后备用;
步骤3:将保护剂、成膜剂和缓冲剂进行混合搅拌,制备成混合物二后备用;
步骤4:将高沸点溶剂和其余末溶剂进行混合搅拌,制备成混合物三后备用;
步骤5:将混合物一、混合物二和混合物三混合搅拌,并在此过程中进行加热,即可制备得到环保助焊剂。
其中,步骤4的混合搅拌加热温度为300℃。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:有机活化剂1.0-5.0%、活性增强剂0.2-1.0%、标面活性剂0.1-0.6%、保护剂2.0-9.0%、高沸点溶剂1.0-10.0%、成膜剂2.0-8.0%和缓冲剂0.1-0.5%,其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。
2.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述有机活化剂为乙二酸、丁二酸和柠檬酸的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述活性增强剂为丁二酰胺或丙二酰胺的一种。
4.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述标面活性剂为NP-10壬基酚聚氧乙烯醚。
5.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述保护剂为聚乙二醇系列化合物。
6.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述高沸点溶剂为二乙二醇丁醚和已二醇的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述成膜剂为氢化松香或水白松香的一种与聚合松香的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种环保助焊剂配方,其特征在于:所述缓蚀剂为苯并三氮
Figure FDA0002243946720000011
9.一种环保助焊剂的生产工艺,步骤如下:
步骤1:按照对应的质量百分比,对原料进行称量备用;
步骤2:将所述有机活化剂、活性增强剂和标面活化剂进行混合搅拌,制备成混合物一后备用;
步骤3:将所述保护剂、成膜剂和缓冲剂进行混合搅拌,制备成混合物二后备用;
步骤4:将所述高沸点溶剂和其余末溶剂进行混合搅拌,制备成混合物三后备用;
步骤5:将所述混合物一、混合物二和混合物三混合搅拌,并在此过程中进行加热,即可制备得到环保助焊剂。
10.根据权利要求9所述的一种环保助焊剂的生产工艺,其特征在于:所述步骤4的混合搅拌加热温度为180℃。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101367160A (zh) * 2008-09-26 2009-02-18 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
CN101890595A (zh) * 2010-07-02 2010-11-24 厦门大学 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
CN102059477A (zh) * 2010-11-29 2011-05-18 广州有色金属研究院 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
CN102825398A (zh) * 2012-08-08 2012-12-19 北京工业大学 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂
CN103008920A (zh) * 2012-12-13 2013-04-03 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅松香芯免清洗助焊剂
CN103128461A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅焊锡丝用助焊剂
CN103286477A (zh) * 2013-05-22 2013-09-11 中南大学 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
CN104148825A (zh) * 2014-08-12 2014-11-19 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种无铅绿色助焊膏
CN106392377A (zh) * 2016-10-07 2017-02-15 常州市鼎升环保科技有限公司 一种免清洗助焊剂的制备方法
CN108356445A (zh) * 2018-01-30 2018-08-03 深圳市合明科技有限公司 环保助焊剂及其制备方法和应用
CN108406166A (zh) * 2018-03-13 2018-08-17 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) 一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101367160A (zh) * 2008-09-26 2009-02-18 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
CN101890595A (zh) * 2010-07-02 2010-11-24 厦门大学 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
CN102059477A (zh) * 2010-11-29 2011-05-18 广州有色金属研究院 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
CN103128461A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅焊锡丝用助焊剂
CN102825398A (zh) * 2012-08-08 2012-12-19 北京工业大学 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂
CN103008920A (zh) * 2012-12-13 2013-04-03 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅松香芯免清洗助焊剂
CN103286477A (zh) * 2013-05-22 2013-09-11 中南大学 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
CN104148825A (zh) * 2014-08-12 2014-11-19 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 一种无铅绿色助焊膏
CN106392377A (zh) * 2016-10-07 2017-02-15 常州市鼎升环保科技有限公司 一种免清洗助焊剂的制备方法
CN108356445A (zh) * 2018-01-30 2018-08-03 深圳市合明科技有限公司 环保助焊剂及其制备方法和应用
CN108406166A (zh) * 2018-03-13 2018-08-17 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) 一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法

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