CN110977250A - 一种助焊剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种助焊剂及其制备方法，属于焊料技术领域。本发明涉及的新型助焊剂包括以下质量百分比的组分：复配溶剂80％‑85％，活性剂6.0％‑12％，触变剂3.0％‑6.0％，缓蚀剂0.5％‑1.0％，pH调节剂0.5％‑2.0％，抗氧化剂0.5％和成膜剂0.3％。新型助焊剂首先将特定比例的复配溶剂搅拌备用，然后将复配溶剂与活性剂、缓蚀剂反应调节pH值得到助焊剂。本发明涉及的助焊剂，相较于其他品牌助焊剂，成本低、可焊性好、焊后残留物低免清洗，工艺流程简单易操作。

Description

一种助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明属于焊料技术领域，具体涉及一种助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物，这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列，仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。
发明内容
针对上述不足本发明提供一种助焊剂及其制备方法，该助焊剂成本低、可焊性好、焊后残留物低免清洗。
本发明解决技术问题采用的助焊剂原料包括:本发明提供了一种新型免清洗助焊剂，所述助焊剂包括以下质量百分比的组分：复配溶剂80％-85％，活性剂6.0％-12％，触变剂3.0％-6.0％，缓蚀剂0.5％-1.0％，pH调节剂0.5％-2.0％，抗氧化剂0.5％和成膜剂0.3％。
进一步的，复配溶剂由无水乙醇、乙二醇、乙二醇单丁醚、丙三醇按照无水乙醇：乙二醇：乙二醇单丁醚：丙三醇＝40-50：6:3:30-40的质量比混合而成。
进一步的，活性剂为乳酸、柠檬酸、己二酸、水杨酸、精制氢化松香中的一种、两种或三种。
进一步的，触变剂为蓖麻油。
进一步的，缓蚀剂为BTA(苯并三氮唑)。
进一步的，pH调节剂为三乙醇胺。
进一步的，抗氧化剂为2,6-二叔丁基对甲酚。
进一步的，成膜剂为聚乙二醇2000。
本发明涉及的助焊剂的制备步骤如下：
(1)将按照无水乙醇、乙二醇、乙二醇单丁醚、丙三醇按照无水乙醇：乙二醇：乙二醇单丁醚：丙三醇＝40-50：6:3:30-40的质量比20-25摄氏度，持续搅拌5h后得到复配溶剂封好封口膜备用；
(2)将步骤(1)中的复配溶剂与活性剂、缓蚀剂在45℃的恒温水浴搅拌锅中，进行反应，持续搅拌3h，直到物质完全溶解；
(3)对步骤(2)中的溶液进行pH的调节，边搅拌边进行调节(30分钟)，直到pH的范围处于4.5-6.5之间，完成调节pH值，冷却至室温，即得到助焊剂。
有益效果：本发明的新型助焊剂，相较于其他品牌助焊剂，成本低、可焊性好、焊后残留物低免清洗，工艺流程简单易操作。
附图说明
图1为实施例1制备的焊膏焊接的产品图。
图2为实施例2制备的焊膏焊接的产品图。
图3为实施例3制备的焊膏焊接的产品图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明，无特别说明本发明涉及的原料均为市售原料。
对比例：
根据市面上的国产助焊剂品牌，焊接后会出现有残留，并且对基板出现腐蚀现象，对比本发明的新型助焊剂，焊接后无残留，铺展性能良好，易清洗，对基板无腐蚀。
实施例1(w％)
Figure BDA0002287332800000021
Figure BDA0002287332800000031
采用Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末，粒度25-45μm，实施例1的助焊剂占比85.5％，合金粉末占比14.5％，按照配比得到焊膏。
实施例2(w％)
Figure BDA0002287332800000032
采用Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末，粒度25-45μm，实施例2的助焊剂占比85.5％，合金粉末占比14.5％，按照配比得到焊膏。
实施例3(w％)
Figure BDA0002287332800000033
Figure BDA0002287332800000041
采用Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末，粒度25-45μm，实施例3的助焊剂占比85.5％，合金粉末占比14.5％。
实施例子4(w％)
Figure BDA0002287332800000042
采用Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末，粒度25-45μm，实施例4的助焊剂占比85.5％，合金粉末占比14.5％，按照配比得到焊膏。
对于实施例相应着的焊接图，表面平整，铺展性能良好，并且较市面上的助焊剂来说，焊接后无过多残留，成本低，操作流程简单，无污染。
上述实施例只是用于对本发明的举例和说明，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围内。

Claims (6)

1.一种助焊剂，其特征在于，所述助焊剂包括以下质量百分比的组分：复配溶剂80％-85％，活性剂6.0％-12％，触变剂3.0％-6.0％，缓蚀剂0.5％-1.0％，pH调节剂0.5％-2.0％，抗氧化剂0.5％和成膜剂0.3％。
2.根据权利要求1所述的一种助焊剂，其特征在于，复配溶剂由无水乙醇、乙二醇、乙二醇单丁醚、丙三醇按照无水乙醇：乙二醇：乙二醇单丁醚：丙三醇＝40-50：6：3：30-40的质量比混合而成。
3.根据权利要求1所述的一种助焊剂，其特征在于，活性剂为乳酸、柠檬酸、己二酸、水杨酸、精制氢化松香中的一种、两种或三种。
4.根据权利要求1所述的一种助焊剂，其特征在于，触变剂为蓖麻油，缓蚀剂为苯并三氮唑，pH调节剂为三乙醇胺。
5.根据权利要求1所述的一种助焊剂，其特征在于，抗氧化剂为2,6-二叔丁基对甲酚，成膜剂为聚乙二醇2000。
6.一种助焊剂的制备方法，该制备方法的步骤如下：
S1.将按照无水乙醇、乙二醇、乙二醇单丁醚、丙三醇按照无水乙醇：乙二醇：乙二醇单丁醚：丙三醇＝40-50：6:3:30-40的质量比20-25摄氏度，持续搅拌5h后得到复配溶剂封好封口膜备用；
S2.将步骤S1中的复配溶剂与活性剂、缓蚀剂在45℃的恒温水浴搅拌锅中，进行反应，持续搅拌3h，直到物质完全溶解；
S3对步骤S2中的溶液进行pH的调节，边搅拌边进行调节30分钟，直到pH的范围处于4.5-6.5之间，完成调节pH值，冷却至室温，即得到助焊剂。
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