CN103692113A - 一种高温软钎焊用免洗助焊剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂包括下列重量份的成分：改性松香1-5份、二元羧酸活性剂0.5-2份、非离子表面活性剂0.1-0.5%份、松香环烷烃20-30份、醇类溶剂60-75份、杂环化合物0.05-0.5份，由于采用了上述技术方案，本发明所述的助焊剂具有储存稳定性高、过炉时烟雾小、焊后残留绝缘阻抗高、腐蚀性低、电性能优异等特点，适用于电感、网络变压器、电容等行业的免清洗工艺。

Description

一种高温软钎焊用免洗助焊剂
技术领域
本发明涉及材料领域，具体地说，涉及一种高温软钎焊用免洗助焊剂。
背景技术
目前，国内环保免洗助焊剂，用于印制线路板（245-270℃焊接）居多，其中有含松香，也有不含松香的低残留的无卤免洗助焊剂，但这类助焊剂用在高温焊接（440-450℃）时，存在最大的问题是：由于这类助焊剂中低碳链的有机羧酸的引用，而且用量较高，特别是不含松香的低残留无卤免洗助焊剂，靠一些高沸点的酯类溶剂作为成膜剂，所以助焊剂的腐蚀性高，阻抗低，特别是在潮湿情况下这种腐蚀性更加明显。
在高温焊接中，目前仍广泛使用的还是松香+有机酸+卤素的类型，这类助焊剂存在的问题：要么是松香含量高，要么为提高焊接性能，添加含有腐蚀性的物质：低碳链的有机羧酸、卤素。这种类型的助焊剂往往存在着残留高或是腐蚀性强的问题，要通过清洗才能达到要求。
目前国外报导的环保免洗助焊剂也有，但专门用于高温软钎焊较少，目前日本千柱有一款这类产品，但国内用户使用中，面对众多的产品类型存在使用窗口窄、调整速度慢、进货周期长，价格昂贵。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种低残留、低腐蚀、高阻抗、高稳定性、环保无卤的免洗助焊剂。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：
一种高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂包括下列重量份的成分：
改性松香1-5份、二元羧酸活性剂0.5-2份、非离子表面活性剂0.1-0.5%份、松香环烷烃20-30份、醇类溶剂60-75份、杂环化合物0.05-0.5份。
所述改性松香的酸值为310-330mgKOH/g，软化点为150±2℃，分解温度为260-270℃。
改性松香的引入，可以降低低碳链的有机羧酸的用量，从而降低了助焊剂的导电性能，提高焊后残留物绝缘阻抗。这种改性松香经过高温聚合、稳定性处理后具有：
（1）高酸值：310-330mgKOH/g，可焊性好，同时可以降低低碳链的有机羧酸的用量，焊后绝缘阻抗高，从而降低使用厂家后期吸潮漏电风险；
（2）高软化点（150±2℃），焊后成膜速度快，干燥速度较普通松香快一倍，而且不粘手，不易粘灰尘，大大提高了生产效益及焊后电性能
（3）该松香在高温（260-270℃）分解，释放活性，去除金属表面的氧化膜，以达到焊接目的，从而降低了助焊剂自身的腐蚀性。
由于助焊剂中的二元有机羧酸活性剂与低碳链醇溶剂易起酯化反应，引起酸值下降，从而影响助焊剂的储存稳定性，松香环烷烃的引入可以提高助焊剂的水萃取液电阻率，减少助焊剂的酯化反应，从而提高助焊剂的储存稳定性。
作为一种改进：
所述二元羧酸优选已二酸，葵二酸，辛二酸，十二酸，十四酸中的一种或几种的混合物。
C6以上的二元有机羧酸的使用提高了助焊剂整体的绝缘阻抗。
作为进一步的改进：
所述松香环烷烃为松香裂解溶剂，沸点为80-120℃。
作为再进一步的改进：
所述为非离子表面活性剂SURFYNOL 104或松香醇醚表面活性剂或两种混合物。
SURFYNOL 104或松香醇醚表面活性剂，具有有很好的降低焊料表面张力，润湿性好，不产生任何腐蚀。
作为再进一步的改进：
所述醇类溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇溶剂。
作为再进一步的改进：
所述杂环化合物为苯并三氮唑或咪唑啉。
苯并三氮唑或咪唑啉，起氧化抑制作用，降低了助焊剂的腐蚀性。
由于采用了上述技术方案，本发明所述的助焊剂具有储存稳定性高、过炉时烟雾小、焊后残留绝缘阻抗高、腐蚀性低、电性能优异等特点，宜适用于焊后免清洗工艺。
为了进一步验证本发明所述助焊剂的性能，针对本助焊剂进行了一系列实验，具体实验如表一所示。
1、性能测试实验：
表一 
Figure 216976DEST_PATH_IMAGE001
    从表一中可以看出，本发明所述助焊剂具有腐蚀性低小，阻抗高，且未检测出腐蚀性的卤素物质。
 2、稳定性测试实验： 
表二     溶剂体系对助焊剂酸值（稳定性）影响
Figure 93666DEST_PATH_IMAGE003
从表二中可以看出，本发明所述的助焊剂具有较高的稳定性。
具体实施方式
实施例1：一种高温软钎焊用免洗助焊剂，所述助焊剂包括下列重量百分比的成分：
改性松香                                              5%
已二酸活性剂：                                     0.6%
葵二酸活性剂：                                   1.2%
苯并三氮唑缓蚀剂：                              0.2%
非离子表面活性剂ＳＵＲＦＹＮＯＬ 104     0.2%
松香环烷烃                                          30%
乙醇溶剂                                            余量。
实施例2：一种高温软钎焊用免洗助焊剂，所述助焊剂包括下列重量百分比的成分：
       改性松香                            3%
      辛二酸活性剂                       0.3%
      十二酸活性剂                       1.6%
      醇醚表面活性剂                      0.5%
      咪唑啉缓蚀剂                       0.15%
      松香环烷烃                           20%
     异丙醇溶剂                          余量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂包括下列重量份的成分：
改性松香1-5份、二元羧酸活性剂0.5-2份、非离子表面活性剂0.1-0.5%份、松香环烷烃20-30份、醇类溶剂60-75份、杂环化合物0.05-0.5份。
2.根据权利要求1所述的高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述改性松香的酸值为310-330mgKOH/g，软化点为150±2℃，分解温度为260-270℃。
3.根据权利要求1或2所述的高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述二元羧酸优选已二酸，葵二酸，辛二酸，十二酸，十四酸中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述松香环烷烃为松香裂解溶剂，沸点为80-120℃。
5.根据权利要求1或2所述的高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂为SURFYNOL 104或松香醇醚表面活性剂或两种混合物。
6.根据权利要求1或2所述的高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述醇类溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇溶剂。
7.根据权利要求1或2所述的高温软钎焊用免洗助焊剂，其特征在于：所述杂环化合物为苯并三氮唑或咪唑啉。
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