CN108393611A - 一种电子助焊剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子助焊剂，包括以下重量份的原料：松香13‑33份；柠檬酸11‑19份；盐酸8‑16份；成膜剂2‑6份；抗氧化剂1.5‑3.5份；有机溶剂6‑14份；去离子水0.5份。本发明提供的电子助焊剂，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全，对焊接时防止再氧化作用显著，提高了焊接的质量。

Description

一种电子助焊剂
技术领域
本发明涉及化工材料的行业，具体来说涉及一种电子助焊剂。
背景技术
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般使用助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。该助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还要清洗，增加了工序。曾有人发明过NCF免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子助焊剂，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全，对焊接时防止再氧化作用显著，提高了焊接的质量。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种电子助焊剂，包括以下重量份的原料：
松香 13-33份；
柠檬酸 11-19份；
盐酸 8-16份；
成膜剂 2-6份；
抗氧化剂 1.5-3.5份；
有机溶剂 6-14份；
去离子水 0.5份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：
松香 15-30份；
柠檬酸 12-18份；
盐酸 10-15份；
成膜剂 3-5份；
抗氧化剂 2-3份；
有机溶剂 8-12份；
去离子水 0.5份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：
松香 20-28份；
柠檬酸 14-16份；
盐酸 12-14份；
成膜剂 3.5-4.5份；
抗氧化剂 2.5份；
有机溶剂 10-12份；
去离子水 0.5份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的盐酸的浓度小于10%。
在本发明一个较佳实施例中，所述的成膜剂为硅改性丙烯酸树脂。
在本发明一个较佳实施例中，所述的抗氧化剂为苯并三唑。
在本发明一个较佳实施例中，所述的有机溶剂乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。
本发明的有益效果是：本发明的电子助焊剂，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全，对焊接时防止再氧化作用显著，提高了焊接的质量。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种电子助焊剂，包括以下重量份的原料：
松香 13-33份；
柠檬酸 11-19份；
盐酸 8-16份；
成膜剂 2-6份；
抗氧化剂 1.5-3.5份；
有机溶剂 6-14份；
去离子水 0.5份。
上述中，所述的盐酸的浓度小于10%；所述的有机溶剂乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种；所述的抗氧化剂为苯并三唑，对焊接时防止再氧化作用显著。
进一步的，所述的成膜剂为硅改性丙烯酸树脂，通过采用硅改性丙烯酸树脂作为成膜剂，具有无腐蚀性、防潮防水、良好的电气性能等优点。
实施例一：
所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：
松香 15-30份；
柠檬酸 12-18份；
盐酸 10-15份；
成膜剂 3-5份；
抗氧化剂 2-3份；
有机溶剂 8-12份；
去离子水 0.5份。
实施例二：
所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：
松香 20-28份；
柠檬酸 14-16份；
盐酸 12-14份；
成膜剂 3.5-4.5份；
抗氧化剂 2.5份；
有机溶剂 10-12份；
去离子水 0.5份。
综上所述，本发明的电子助焊剂，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全，对焊接时防止再氧化作用显著，提高了焊接的质量。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种电子助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：
松香 13-33份；
柠檬酸 11-19份；
盐酸 8-16份；
成膜剂 2-6份；
抗氧化剂 1.5-3.5份；
有机溶剂 6-14份；
去离子水 0.5份。
2.根据权利要求1所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：
松香 15-30份；
柠檬酸 12-18份；
盐酸 10-15份；
成膜剂 3-5份；
抗氧化剂 2-3份；
有机溶剂 8-12份；
去离子水 0.5份。
3.根据权利要求1所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：
松香 20-28份；
柠檬酸 14-16份；
盐酸 12-14份；
成膜剂 3.5-4.5份；
抗氧化剂 2.5份；
有机溶剂 10-12份；
去离子水 0.5份。
4.根据权利要求1-3之一所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的盐酸的浓度小于10%。
5.根据权利要求1-3之一所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的成膜剂为硅改性丙烯酸树脂。
6.根据权利要求1-3之一所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的抗氧化剂为苯并三唑。
7.根据权利要求1-3之一所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的有机溶剂乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。
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