CN103056560B - 软钎焊助焊剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：有机溶剂81-98、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的熔点为100℃-280℃、沸点为150℃-400℃。本发明提供一种可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，具有高清洁度的软钎焊助焊剂。

Description

软钎焊助焊剂
技术领域
本发明属于电子电工焊接材料领域，涉及一种用于电子组件焊接的软钎焊助焊剂。
背景技术
焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，常用的焊接多采用软钎焊，而软钎焊中，使用最普遍的、最有代表性的是锡焊。软钎焊是将电子焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并通过助焊剂的作用浸润焊接面，依靠二者金属原子之间的扩散形成新的合金组成，完成焊件的连接。在整个焊接过程中，助焊剂中的活性剂等物质对焊接起到了至关重要的作用，助焊剂中的活性剂能够迅速地去除及清理焊盘和元件管脚等金属焊件的氧化物，并且还能保护被焊材质在焊接完成之前不再被氧化，使焊料能够很好地与被焊接材质结合并形成牢固的焊点。活性剂的活性是指与焊点表面氧化物起化学反应的能力，它反映了助焊剂清洁金属表面和增强焊料润湿性的能力。活性剂的作用机理是：通过电负性的化学基团，如卤素离子基团、羧基、氨基、羟基等，将钎料和被焊金属表面的氧化物转化成卤素盐或有机金属盐，使其与金属表面分离开来，从而达到清洁金属表面及增强金属表面润湿能力的作用。
近几十年来，一般多使用松香型助焊剂对电路板的电子组件进行锡焊。如周志春撰文的《印刷电路板的清洗技术(一)》的第44页(清洗技术，2004，2(6)：42-48)中描述了助焊剂的分类，主要类别是松香型助焊剂，该助焊剂由松香酸、含卤化合物的活性剂、表面活性添加剂和有机溶剂组成，这类助焊剂虽然可焊性好、成本低，但焊后残留物多，且残留物含有卤素离子，卤素离子会逐步引起电路板的电气绝缘性能下降和短路等问题，对应的解决方法是对电路板上的助焊剂残留物进行清洗。这样做不但会增加生产成本、降低生产效率，而且清洗松香型助焊剂残留的清洗剂主要是含氟、氯取代基的烃类化合物，此类物质对大气臭氧层有严重的破坏作用，属于必须限期禁止生产及使用的范围。
针对以上问题，目前焊剂的改进包括以下两种方式：一是通过降低助焊剂的固体含量来减少焊后残留物；二是通过采用低活性的有机酸替代或部分代替卤素活性剂来提高电气绝缘性能。
助焊剂使用低活性的有机酸，如一元羧酸、二元羧酸等，在不加入卤素的情况下，有机酸活性较低，无法满足一些焊接的要求，如果需要提高焊接活性，一般只能通过以下两种方法：(1)提高有机酸的固体含量，即，提高有机酸的浓度，促进与金属氧化物的化学反应，但是会造成焊后残留物增多；(2)通过加入一定含量的卤素化合物，提高与金属氧化物的反应活性，但是会降低电气绝缘性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对目前含卤素类助焊剂焊后需清洗、电气绝缘性能差的问题，以及有机酸类活性剂焊接活性不足、提高固含量导致焊后残留多的问题，提供一种可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，具有高清洁度的软钎焊助焊剂。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：有机溶剂81-98、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的熔点为100℃-280℃、沸点为150℃-400℃。
所述软钎助焊剂中，还包括助溶润湿剂0.5-8重量份数。
所述软钎焊助焊剂中，所述的有机醛酸化合物是以下三种有机化合物中的至少一种：苯甲醛羧酸、2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸和D-葡糖醛酸。其中苯甲醛羧酸包括对位、邻位、间位的苯甲醛羧酸。
所述软钎焊助焊剂中，所述的有机溶剂为C1～C5的一元醇。
所述软钎焊助焊剂中，所述C1～C5的一元醇为甲醇、乙醇、异丙醇中的至少一种。
所述软钎焊助焊剂中，所述助溶润湿剂为C2～C3的二元醇、C4～C8的醚醇和C4～C8的酯中的至少一种。
所述软钎焊助焊剂中，所述C2～C3的二元醇为乙二醇或丙二醇；所述C4～C8的醚醇为乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇单甲醚或二丙二醇单甲醚；所述C4～C8的酯为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯或或DBE。
所述软钎焊助焊剂中，所述有机羧酸活性剂为一元羧酸、二元羧酸或羟基羧酸；选择所述一元羧酸时，所述一元羧酸的重量份数为0.2-10，选择所述二元羧酸时，所述二元羧酸的重量份数为0.5-4，选择所述羟基羧酸时，所述羟基羧酸的重量份数为0.2-2.0。
所述软钎焊助焊剂中，所述一元羧酸优选为苯甲酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、松香酸、氢化松香酸中的至少一种；所述二元羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、葵二酸、联二丙酸、二聚松香酸中的至少一种；所述羟基羧酸为苹果酸、柠檬酸、邻羟基苯甲酸中的至少一种。
所述软钎焊助焊剂中，所述表面活性剂优选为非离子表面活性剂或阴离子表面活性剂。
所述软钎焊助焊剂中，所述非离子表面活性剂优选为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、dynol 604或surfynol 104炔二醇类阴离子表面活性剂中的至少一种；所述阴离子表面活性剂为丁二酸二辛酯磺酸钠。
由于无卤助焊剂的改进需要更多无卤活性剂，才能达到含卤素类助焊剂的相同活性功效。同时，还需加入除活性剂以外的其他组分，例如，控制活性剂流变性的化学组分、用于降低活性剂残留物酸性的化学组成等，以便电气绝缘性能SIR和电迁移测试合格。这些增加的其他组分会影响在线电路测试，也使电路板看起来不美观。为了获得焊接性能更好的无卤焊剂，同时保证焊后在电路板上的残留物又非常少，需要活性比常规有机酸更高的添加剂，在用量更少的情况下，进一步提高对金属氧化物的去除能力，提高焊接活性，从而解决活性与有机酸固态含量、卤素活性剂和电气绝缘性能的矛盾，因此，对助焊剂的改进是一个整体方案，需要多种组分的协同作用，本发明中的各个组分正是通过相互的协同增效作用，使得新改进的助焊剂具有可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，同时具有高清洁度。
具体讲，本发明通过一种含还原性醛基的有机羧酸活性剂，在不使用卤素类活性剂和有机酸固态含量较低的情况下，保证焊剂的焊接活性，提高了表面绝缘电阻和焊后清洁度。有机酸去除氧化膜的过程是通过化学反应使金属氧化物转变成为有机酸盐来完成的。其反应通式为：
2RCOOH+MeO→(RCOO)2Me+H2O↑
有机酸一般具有中等程度的去氧化膜能力，其作用相对卤素材料缓慢，且对温度敏感。有机酸焊后仍保留羧基，在空气中水汽的作用下可以电离出氢离子，具有一定的腐蚀性，提高环境温度和湿度都会加快这种腐蚀作用，某些情况下需要焊后清洗。有机醛酸化合物中的醛基具有还原性，从化合价的角度来算的话，其中碳氧双键上的碳的化合价是负数的，从理论上提供了被氧化到高价态的可能性。醛基可以在一定温度下，还原金属氧化物，自身被氧化成羧酸，进一步作为有机酸起到去除氧化膜的作用。
RCHO+MeO→RCOOH+Me↓
在钎焊中，新生成的金属单质，相对于金属有机酸盐，更有利于在金属界面之间形成焊接合金。所以醛基化合物使焊点更快更牢固地形成；并且，在氧化膜去除完全后，未使用的醛基化合物保留下来，其酸性要比有机酸小，腐蚀性会更小。实现了本发明助焊剂可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，同时具有高清洁度的特性。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现详细说明本发明的具体实施方式。
一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：有机溶剂81-98、助溶润湿剂0.5-8、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的熔点为100℃-280℃、沸点为150℃-400℃。
所述原料中，(1)有机溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起；其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。本发明的有机溶剂优选C1～C5的一元醇。最优选甲醇、乙醇、异丙醇。
(2)助溶润湿剂：其作用为阻止活性剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活性剂不良的非均匀分布，同时可以提高焊剂对接触物质表面的润湿性能。本发明的助溶润湿剂优选C2～C3的二元醇、C4～C8的醚醇和C4～C8的酯中的至少一种。其中C2～C3的二元醇优选乙二醇、丙二醇，最优选乙二醇；C4～C8的醚醇选择乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚，最优选乙二醇单丁醚和乙二醇苯醚；C4～C8的酯优选丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯或DBE，最优选DBE和乙酸丁酯。DBE是二元酸酯混合物的简称，成分包括丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯三种。
(3)有机羧酸活性剂：以有机酸为主，其作用是破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
一元羧酸包括苯甲酸、软脂酸、棕榈酸、硬脂酸、松香酸、氢化松香酸，优选硬脂酸、松香酸和氢化松香酸；松香酸本身具有一定的活化性，但在助焊剂中添加时也常作为载体使用，它能够帮助其他组份有效发挥其应有的作用。同时，松香酸在钎焊温度下，具有包覆其他有机酸的作用，使有机酸不易分解失效，活性持续时间长，而且，松香酸的绝缘性比其他有机酸更好，焊后有更高绝缘电气性。选择所述一元羧酸时，所述一元羧酸的重量份数为0.2-10。
二元羧酸包括丁二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、葵二酸、联二丙酸、二聚松香酸；选择所述二元羧酸时，所述二元羧酸的重量份数为0.5-4。
羟基羧酸包括苹果酸、柠檬酸、邻羟基苯甲酸，优选苹果酸和柠檬酸。选择所述羟基羧酸时，所述羟基羧酸的重量份数为0.2-2.0。
(4)表面活性剂：其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机羧酸活性剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。
辛基酚聚氧乙烯醚简称OP乳化剂，其分子式为：C8H17C6H4O(CH2CH2O)nH，n的取值不同，即分子链所带的氧乙烯基(CH2CH2O)的数量不同，使得辛基酚聚氧乙烯醚的HLB值(亲水疏水平衡值，也称水油度)有一定差异，本发明优选n＝7-10范围内的某个n值的辛基酚聚氧乙烯醚。
脂肪醇聚氧乙烯醚简称AEO乳化剂，本发明优选AEO-7和AEO-9。
聚乙二醇简称PEG，分子式为HO(CH2CH2O)nOH，本发明优选PEG200和PEG400。
dynol 604和surfynol 104炔二醇类阴离子表面活性剂是美国气体公司的商业品。
阴离子表面活性剂优选丁二酸二辛酯磺酸钠。
(5)有机醛酸化合物：本发明无卤软钎焊助焊剂含有机醛酸化合物，其为熔点100℃-250℃，沸点为250℃-400℃，优选苯甲醛羧酸、2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸和D-葡糖醛酸。这些有机醛酸化合物具体物理参数见表1。有机醛酸化合物的在助焊剂中重量份数是0.1-2.0，其在助焊剂中发挥的作用是：还原金属氧化物，使其形成金属单质，有利于金属界面焊接合金的形成，自身被氧化成有机酸，可进一步金属氧化物反应，具有更强的去金属氧化膜作用，提高熔融焊料对焊点的润湿性能；此外，未发挥作用而保留下来的有机醛酸化合物残留，腐蚀性小，对电路板的绝缘电性能影响更小。
表1本发明涉及的有机醛酸化合物的物理参数
为满足不同的性能要求，本发明无卤软钎焊助焊剂还可以添加少量的缓蚀剂、消光剂、消泡剂等，缓蚀剂如苯并三氮唑、间苯二酚、有机胺等，缓蚀剂在作用是防止或减缓金属材料的腐蚀；消光剂如对叔丁基苯甲酸等，消光剂的作用是降低焊点的光亮度，避免在焊点检查操作中对人眼的伤害；消泡剂如聚醚改性有机硅消泡剂等，消泡剂的作用是避免助焊剂在使用过程中因气泡造成的涂覆不均等问题。
上述原料中列举出的各种具体物质，都能对应替代以下实施例中具有同种作用的组分，其效果基本相同。
以下列举数个实施例来详细说明本发明。其中所采用的原料都为分析纯。
实施例1，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
异丙醇 98 有机溶剂
丁二酸 1.5 有机二元羧酸活性剂
己二酸 0.2 有机二元羧酸活性剂
苯甲醛邻羧酸 0.2 有机醛酸化合物
OP-10 0.1 表面活性剂
软钎焊助焊剂的制备：
1、按上述原料的重量份数称取原料，将有机溶剂和助溶润湿剂加入到搅拌器皿中，再按重量份数依次加入膏状或固体状的有机羧酸活性剂、有机醛酸化合物和表面活性剂。
2、在20-60℃的温度条件下，搅拌以上原料20-40分钟，使膏状或固体状原料完全溶解于有机溶剂中，助溶润湿剂和所有原料互溶均匀。
3、按重量份数加入液体状的表面活性剂到以上原料中，搅拌10-20分钟，使其溶解均匀。
4、停止搅拌，静置过滤即得到本发明产品。
实施例2，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例3，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
甲醇 20 有机溶剂
异丙醇 77 有机溶剂
苹果酸 0.2 有机羟基羧酸活性剂
戊二酸 1.5 有机二元羧酸活性剂
己二酸 0.3 有机二元羧酸活性剂
苯甲醛间羧酸 0.3 有机醛酸化合物
PEG400 0.5 表面活性剂
OP-10 0.2 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例4，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
甲醇 15 有机溶剂
乙醇 60 有机溶剂
异丙醇 21.5 有机溶剂
丁二酸 1.2 有机二元羧酸活性剂
柠檬酸 2.0 有机羟基羧酸活性剂
D-葡糖醛酸 0.5 有机醛酸化合物
OP-7 0.2 表面活性剂
丁二酸二辛酯磺酸钠 0.1 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例5，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例6，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
乙醇 45 有机溶剂
异丙醇 51.6 有机溶剂
丙二醇 0.5 助溶润湿剂
戊二酸 1.8 有机二元羧酸活性剂
联二丙酸 0.6 有机二元羧酸活性剂
苯甲醛对羧酸 0.2 有机醛酸化合物
OP-10 0.2 表面活性剂
AEO-7 0.1 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例7，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例8，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例9，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
乙醇 25 有机溶剂
异丙醇 56 有机溶剂
丙二醇单甲醚 5 助溶润湿剂
二乙二醇单丁醚 3 助溶润湿剂
苯甲酸 1.0 有机一元羧酸活性剂
己二酸 0.5 有机二元羧酸活性剂
棕榈酸 0.5 有机一元羧酸活性剂
苯甲醛邻羧酸 2.0 有机醛酸化合物
氢化松香酸 2.5 有机一元羧酸活性剂
二聚松香酸 3.5 有机二元羧酸活性剂
OP-7 0.5 表面活性剂
AEO-7 0.5 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例10，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
甲醇 18 有机溶剂
异丙醇 70 有机溶剂
乙二醇苯醚 2 助溶润湿剂
二丙二醇单甲醚 6 助溶润湿剂
月桂酸 1.0 有机一元羧酸活性剂
棕榈酸 1.5 有机一元羧酸活性剂
己二酸 0.5 有机二元羧酸活性剂
松香酸 2.5 有机一元羧酸活性剂
氢化松香酸 5.0 有机一元羧酸活性剂
苯甲醛对羧酸 0.5 有机醛酸化合物
聚乙二醇200 0.2 表面活性剂
OP-10 0.3 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例11，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
异丙醇 89 有机溶剂
DBE 8 助溶润湿剂
己二酸 2.0 有机二元羧酸活性剂
月桂酸 0.2 有机一元羧酸活性剂
D-葡糖醛酸 0.3 有机醛酸化合物
AEO-7 0.3 表面活性剂
Surfynol 104 0.2 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例12，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例13，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
乙醇 64 有机溶剂
异丙醇 25 有机溶剂
乙酸乙酯 8 助溶润湿剂
丁二酸 1.2 有机二元羧酸活性剂
己二酸 0.2 有机二元羧酸活性剂
邻羟基苯甲酸 1.0 有机一元羧酸活性剂
苯甲醛邻羧酸 0.2 有机醛酸化合物
OP-10 0.3 表面活性剂
AEO-7 0.1 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
实施例14，一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：
成分 重量份数
甲醇 9.5 有机溶剂
乙醇 60 有机溶剂
异丙醇 21 有机溶剂
乙酸丁酯 7 助溶润湿剂
己二酸 1.5 有机二元羧酸活性剂
D-葡糖醛酸 0.6 有机醛酸化合物
OP-10 0.2 表面活性剂
Surfynol 104 0.2 表面活性剂
本实施例的软钎焊助焊剂的制备方法同实施例1，在此不再赘述。
对比实施例1
成分 重量份数
异丙醇 98.2 有机溶剂
丁二酸 1.5 有机二元羧酸活性剂
己二酸 0.2 有机二元羧酸活性剂
OP-10 0.1 表面活性剂
对比实施例2
成分 重量份数
甲醇 25 有机溶剂
异丙醇 68 有机溶剂
二乙二醇单丁醚 2 助溶润湿剂
己二酸 1.5 有机二元羧酸活性剂
硬脂酸 1 有机一元羧酸活性剂
氢化松香酸 1 有机一元羧酸活性剂
二聚松香酸 2 有机二元羧酸活性剂
OP-10 0.4 表面活性剂
丁二酸二辛酯磺酸钠 0.1 表面活性剂
一、测试方法：
按照以上实施例制成的无卤助焊剂，可焊性测试参考中国行业标准SJ/T11389-2009《无铅焊接用助焊剂》进行检测；可靠性测试参考日本标准JIS-Z-3197-1999Testing methods for soldering fluxes《助焊剂的测试方法》和国际电子工业联接协会标准IPC J-STD-004Requirements forSoldering Fluxes《助焊剂的要求》的要求进行检测。
1、可焊性测试：助焊剂在软钎焊过程中应有帮助焊锡扩散能力，扩散与润湿都是帮助焊点角度改变。采用扩散率可用作助焊剂活性强弱和评估其可焊性的指标。L级≥70％，M级≥75％，H级≥80％。
2、可靠性测试：通过测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂的长期电学性能的可靠性。
(1)日本标准JIS-Z-3197-1999Testing methods for soldering fluxes《助焊剂的测试方法》的测试条件和要求，请见下表。
(2)国际电子工业联接协会标准IPC J-STD-004Requirements for SolderingFluxes《助焊剂的要求》的测试条件和要求，请见下表。
二、测试结果：
由上表数据可知：通过本发明实施例1～14的软钎焊助焊剂，扩展率都大于75％，焊接能力都在M级以上，说明了本发明中采用有机醛酸化合物的加入对助焊剂的焊接性能无负面作用；可靠性测试结果表明，助焊剂焊后残留有高的绝缘电阻值，且在高温高湿的条件下保持惰性且无腐蚀，同时也说明了有机醛酸化合物的焊后残留物无腐蚀且保持惰性；对比实施例1、2中去掉了有机醛酸化合物，扩展率低于加有机醛酸化合物的同等配方的助焊剂，说明有机醛酸化合物可有效提高助焊剂的焊接活性。

Claims (10)

1.一种软钎焊助焊剂，其特征在于，包括以下重量份数的原料：有机溶剂81-98、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的熔点为100℃-280℃、沸点为150℃-400℃。
2.如权利要求1所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述软钎助焊剂还包括助溶润湿剂0.5-8重量份数。
3.如权利要求1或2所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述的有机醛酸化合物是以下三种有机化合物中的至少一种：苯甲醛羧酸、2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸和D-葡糖醛酸。
4.如权利要求1或2所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述的有机溶剂为C1～C5的一元醇。
5.如权利要求2所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述助溶润湿剂为C2～C3的二元醇、C4～C8的醚醇和C4～C8的酯中的至少一种。
6.如权利要求5所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述C2～C3的二元醇为乙二醇或丙二醇；所述C4～C8的醚醇为乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇单甲醚或二丙二醇单甲醚；所述C4～C8的酯为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯或DBE。
7.如权利要求1或2所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述有机羧酸活性剂为一元羧酸、二元羧酸或羟基羧酸；选择所述一元羧酸时，所述一元羧酸的重量份数为0.2-10，选择所述二元羧酸时，所述二元羧酸的重量份数为0.5-4，选择所述羟基羧酸时，所述羟基羧酸的重量份数为0.2-2.0。
8.如权利要求7所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述一元羧酸为苯甲酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、松香酸、氢化松香酸中的至少一种；所述二元羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、葵二酸、联二丙酸、二聚松香酸中的至少一种；所述羟基羧酸为苹果酸、柠檬酸、邻羟基苯甲酸中的至少一种。
9.如权利要求1或2所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂或阴离子表面活性剂。
10.如权利要求9所述的软钎焊助焊剂，其特征在于，所述非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、dynol 604或surfynol 104炔二醇类阴离子表面活性剂中的至少一种；所述阴离子表面活性剂为丁二酸二辛酯磺酸钠。
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