CN1161266A - 用于焊锡丝的免清洗固体焊剂 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于焊锡丝的免清洗固体焊剂，该焊剂由松香衍生物、热固化树脂、固化剂、活性剂、分散剂等按一定配比组成，其制备工艺是将热固化树脂与固化剂按比例混合加热，使其混匀，在另一容器中加入其它组分，加热混匀，稍冷后将二者放入同一容器，混匀即为本发明产品。使用本发明固体焊剂，可以使印刷板绝缘电阻高，不腐蚀，焊后焊点上清洁，不用清洗。

Description

用于焊锡丝的免清洗固体焊剂

本发明涉及一种用于焊锡丝的免清洗固体焊剂，用于电子产品焊接，属材料科学技术领域。

过去，在电子产品的焊接中都采用松香型助焊剂。在焊锡丝内所用的也多为松香型助焊剂。在焊接过程中依靠助焊剂内的活性剂去除基板上的氧化膜，使焊接牢固可靠。松香型助焊剂主要由松香和卤化物组成，用这种助焊剂焊接后印制板板面残留物多，有腐蚀性，对于要求高的电子产品，焊后必须清洗。清洗所用的溶剂为氟里昂，氟里昂的大量排放会导致臭氧层的破坏，从而破坏了人类的生存环境。

本发明的目的是研制一种用于焊锡丝的免清洗固体焊剂，改变已有技术中助焊剂的成份，使其不含卤化物和普通松香，焊后残留少，不带腐蚀性，有很高的绝缘电阻，同时，焊后不需清洗。

本发明研制的用于焊锡丝的免清洗固体焊剂，其成份为：

松香衍生物    40～80％

热固化树脂    10～30％

固化剂        0.5～5％

活性剂        5～20％

分散剂        1～10％

其制备工艺为：首先将热固化树脂与固化剂按比例混合加热，使树脂与固化剂混合均匀，控制加热温度不超过110℃；在另一容器中将松香衍生物、活性剂和分散剂按比例混合加热，直至混溶，加热温度不超过130℃；稍冷却后，与第一步得到的热固化树脂混合均匀，即得到免清洗固体焊剂。

本发明固体焊剂的优点是采用复合树脂代替松香。复合树脂包括松香衍生物和热固化树脂。在焊接过程中，由于经受约200℃的高温，树脂可快速固化，形成一层薄膜覆盖在焊点表面，这层薄膜有很好的绝缘性并且保护焊点免受湿气侵蚀，因此，焊后印制板绝缘电阻高，不腐蚀。本焊剂不使用普通松香，松香本身易龟裂和绝缘电阻随温度变化等缺点大大减轻，又由于复合树脂受热不易碳化变黑，因此，焊后焊点清洁。

本发明的另一优点是活性剂不含卤素，而是使用两种或两种以上有机酸适当配合而成。这种活性剂可以在较大温度范围内保持焊接活性，焊后残留物少，不腐蚀。

本发明所用树脂为复合树脂，其中一类树脂为松香衍生物，例如氢化松香，氢化松香甲酯，用量为焊剂量的40～80％，另一类树脂为热固化树脂，热固化树脂在焊接过程中可快速固化，形成坚硬的固体薄膜，该膜有很高的绝缘电阻，而且可保护焊点免受水汽侵蚀。在本发明中，热固化树脂可采用双酚A型环氧丙烯酸酯、马来松香、酚醛环氧丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯等。热固化树脂加入量为整个焊剂量的10～30％，使用量太少起不到固化膜作用，使用量过大树脂固化不完全，焊后印制板干燥度差。树脂所用固化剂可以是2-乙基蒽醌，二苯甲酮，过氧化苯甲酰，苯甲酰二甲苯酮等，固化剂用量为焊剂总量的0.5-5％。

本发明所用活性剂为有机酸类活性剂，依靠有机酸除去基板上的氧化膜，使焊点牢固可靠。本发明所用有机酸可以是戊二酸、己二酸、癸二酸、水扬酸、柠檬酸、马尿酸等。这些有机酸可以单独使用，也可以配合使用。适当配合，可以降低活化剂的汽化温度，减少焊后残留物。活化剂用量大约为焊剂总量的5-20％，用量太少，焊接活性差，扩展率低，用量过多，焊后残留多，绝缘电阻下降。活化剂中加入少量有机酸酯作为分散剂，可以增加有机酸在焊剂中的分散均匀性。

下面是本发明的实施例

实施例1

氢化松香             60

氢化松香甲酯         20

双酚A环氧丙烯酸酯    9.5

己二酸               8

己二酸酯             2

二苯甲酮             0.5

实施例2

氢化松香             50

马来松香             26

聚氨酯丙烯酸酯       15

马尿酸               6

水扬酸               2

苯甲酰二甲基酮       1

实施例3

氢化松香             60

氢化松香甲酯         20

酚醛环氧丙烯酸酯     10

酚醛环氧丙烯酸酯    10

己二酸              6

柠檬酸              2

邻苯二甲酸二丁酯    1.5

过氧化苯甲酰        0.5

实施例4

氢化松香            47

松香甘油酯          30

双酚A环氧丙烯酸酯   12

2-乙基蒽醌          1

己二酸              10

将热固化树脂与固化剂按比例混合加热，使树脂与固化剂混合均匀，控制加热温度不超过105℃。同时，在另一容器中，将其余组分另外混合加热，直至混溶，温度不超过130℃，稍冷后后与可固化树脂混合均匀，得到产品。根据GB9491-88标准测定各项性能为：扩展率：大于80％，卤素含量：0，绝缘电阻：1×10¹²欧，腐蚀试验：合格。

Claims (4)

1、一种用于焊锡丝的免清洗固体焊剂，改变已有技术中助焊剂的成份，使其不含卤化物和普通松香，焊后残留少，不带腐蚀性，有很高的绝缘电阻，同时，焊后不需清洗。

本发明研制的免清洗固体焊剂为一种用于焊锡丝的免清洗固体焊剂，其特征在于该固体焊剂的成份为：

松香衍生物    40～80％

热固化树脂    10～30％

固化剂        0.5～5％

活性剂        5～20％

分散剂        1～10％

其制备工艺为：首先将热固化树脂与固化剂按比例混合加热，使树脂与固化剂混合均匀，控制加热强度不超过110℃；在另一容器中将松香微生物、活性剂和分散剂按比例混合加热，直至混溶，加热强度不超过130℃；稍冷却后，与第一步得到的热固化树脂混合均匀，即得到免清洗固体焊剂。

2、如权利要求1所述的固体焊剂，其特征在于其中所述的松香衍生物为氢化松香、马来松香、松香甘油酯或氢化松香甲酯中的任何一种。

3、如权利要求1所述的固体焊剂，其特征在于其中所述的热固化树脂为双酚A型环氧丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯中的任何一种。

4、如权利要求1所述的固体焊剂，其特征在于其中所述的固化剂为2-乙基蒽醌、二苯甲酮、过氧化苯甲酰或苯甲酰二甲荃酮中的任何一种。

5、如权利要求1所述的固体焊剂，其特征在于其中所述的活性剂为戊二酸、乙二酸、癸二酸、水扬酸或马尿酸中的任何一种。