JPS59229296A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS59229296A JPS59229296A JP10162583A JP10162583A JPS59229296A JP S59229296 A JPS59229296 A JP S59229296A JP 10162583 A JP10162583 A JP 10162583A JP 10162583 A JP10162583 A JP 10162583A JP S59229296 A JPS59229296 A JP S59229296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- cream solder
- ester
- plasticizer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペースト状フラックスと粉末はんだを混和した
クリームはんだ、特に電子機器におけるチップ部品のは
んだ１」けに適したクリームはんだに関する。
クリームはんだ、特に電子機器におけるチップ部品のは
んだ１」けに適したクリームはんだに関する。
クリームはんだはスクリーン又は孔板印刷を用いると微
小で多数箇所の塗布ができるため、非常に合理的なはん
だ付けが行なえるものである。
小で多数箇所の塗布ができるため、非常に合理的なはん
だ付けが行なえるものである。
特にクリームはんだは小さなチップ部品のはんだ付けに
適している。
適している。
従来、チップ部品をプリント基板にはんだ付けするには
、まずプリント基板のランド間に接着剤を塗布し、該接
着剤上にチップ部品をその電極部がランドに接するよう
に載置した後、接着剤を加熱してキュアさせ、次いでこ
のプリント基板のはんだ付は部にフラックスを塗布して
から全体の予備加熱を行ない、溶融はんだに浸漬してチ
ップ部品の電極とプリント基板のランドとのはんだ付け
を行っていた。従って、接着剤を用いるはんだｉ４けは
多大な手間を要するばかりでなく、電気的接合に不必要
な接着剤を用いるという不経済なものでもあった。
、まずプリント基板のランド間に接着剤を塗布し、該接
着剤上にチップ部品をその電極部がランドに接するよう
に載置した後、接着剤を加熱してキュアさせ、次いでこ
のプリント基板のはんだ付は部にフラックスを塗布して
から全体の予備加熱を行ない、溶融はんだに浸漬してチ
ップ部品の電極とプリント基板のランドとのはんだ付け
を行っていた。従って、接着剤を用いるはんだｉ４けは
多大な手間を要するばかりでなく、電気的接合に不必要
な接着剤を用いるという不経済なものでもあった。
しかるに、チップ部品のはんだ１］にクリームはんだを
用いると接着剤を用いたはんだ付けのような手間や材料
は必要でなくなる。クリームはんだを用いたチップ部品
のはんだ１」け工程を示すと次のようになる （１）チップ部品搭載箇所のランドにクリームはんだを
印刷する。
用いると接着剤を用いたはんだ付けのような手間や材料
は必要でなくなる。クリームはんだを用いたチップ部品
のはんだ１」け工程を示すと次のようになる （１）チップ部品搭載箇所のランドにクリームはんだを
印刷する。
（２）該クリームはんだ印刷箇所に電極が接するように
チップ部品を搭載しクリームはんだの粘着力でチップ部
品を保持する。
チップ部品を搭載しクリームはんだの粘着力でチップ部
品を保持する。
（３）チップ部品が搭載されたプリント基板をリフロー
炉で加熱したり、或いは、クリームはんだ塗布箇所に赤
外線やレーザー光線を照射してクリームはんだを溶融し
はんだ付けを行なう。
炉で加熱したり、或いは、クリームはんだ塗布箇所に赤
外線やレーザー光線を照射してクリームはんだを溶融し
はんだ付けを行なう。
上記のように、チップ部品のはんだ付けにクリームはん
だを用いると接着剤を用いた時よりも手間が省け、非常
に合理的であることがわかる。
だを用いると接着剤を用いた時よりも手間が省け、非常
に合理的であることがわかる。
従って、クリームはんだを用いたチップ部品のはんだ例
けでは、チップ部品を所定の箇所に保持するために、ク
リームはんだは粘着性を有し、しかもこの粘着性が長時
間持続できるものでなければならない。
けでは、チップ部品を所定の箇所に保持するために、ク
リームはんだは粘着性を有し、しかもこの粘着性が長時
間持続できるものでなければならない。
粘着性については、電子機器の製造工程において、クリ
ームはんだ塗布後、チップ部品搭載までに相当長い時間
放置されることがあるため、その後でもチップ部品を安
定維持できるだけの粘着性を有していなければならない
もので少なくともｌＯｏ 時間以上の粘着性を有してい
ることが望ましいとされでいる。
ームはんだ塗布後、チップ部品搭載までに相当長い時間
放置されることがあるため、その後でもチップ部品を安
定維持できるだけの粘着性を有していなければならない
もので少なくともｌＯｏ 時間以上の粘着性を有してい
ることが望ましいとされでいる。
従来のクリームはんだは塗布後の固化が早く、数時間以
内で粘着性がなくなってチップ部品を粘着できなくなる
ものであり、チップ部品のはんだ１」けに用いるには時
間的に制約されるという不便さがあった。
内で粘着性がなくなってチップ部品を粘着できなくなる
ものであり、チップ部品のはんだ１」けに用いるには時
間的に制約されるという不便さがあった。
本発明者らが従来のクリームはんだの粘着性低下原因に
ついて究明したところ、これはクリームはんだのフラッ
クス中に用いられる溶剤にその原因があることをつきと
めた。つまり、従来のクリームはんだに用いられている
溶剤はエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチル
セロソルブ）、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル（エチルカービトール）、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル（ブチルカーヒトール）等のグリコール
系溶剤であるため、該溶剤を用いたクリームはんだは長
時間空気中に放置しておくと溶剤が揮発して粘着性を低
下させてしまうことがわかった。
ついて究明したところ、これはクリームはんだのフラッ
クス中に用いられる溶剤にその原因があることをつきと
めた。つまり、従来のクリームはんだに用いられている
溶剤はエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチル
セロソルブ）、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル（エチルカービトール）、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル（ブチルカーヒトール）等のグリコール
系溶剤であるため、該溶剤を用いたクリームはんだは長
時間空気中に放置しておくと溶剤が揮発して粘着性を低
下させてしまうことがわかった。
本発明は上記従来のクリームはんだの欠点に鑑み発明し
たもので、粘着性の有効時間が長くかつ、クリームはん
だのりフロ一時に完全なはんだイ１けが得られるという
クリームはんだを提供することにある。
たもので、粘着性の有効時間が長くかつ、クリームはん
だのりフロ一時に完全なはんだイ１けが得られるという
クリームはんだを提供することにある。
本発明者らはフラックスの主要成分である松脂、活性剤
、チキソ剤をよく溶解ししかも揮発しにくい液体物質し
ごついて究明したところ、合成樹脂に用いる可塑剤にこ
の性質があることを見出し、本発明を完成させた。
、チキソ剤をよく溶解ししかも揮発しにくい液体物質し
ごついて究明したところ、合成樹脂に用いる可塑剤にこ
の性質があることを見出し、本発明を完成させた。
本発明の特徴とするところは、ペースト状フラックスと
粉末はんだを混和したクリームはんだにおいて、ペース
ト状フラックスの溶剤として、可塑即ち、リン酸エステ
ル、フタル酸エステル、脂肪族−塩基酸エステル、脂肪
族二塩基酸ニス゛チル、二価アルコールエステル、オキ
シ酸エステルの一種又は二種以上を用いたクリームはん
だにある。
粉末はんだを混和したクリームはんだにおいて、ペース
ト状フラックスの溶剤として、可塑即ち、リン酸エステ
ル、フタル酸エステル、脂肪族−塩基酸エステル、脂肪
族二塩基酸ニス゛チル、二価アルコールエステル、オキ
シ酸エステルの一種又は二種以上を用いたクリームはん
だにある。
前記可塑剤の具体例としては
リン酸エステルでは、
フタル酸エステルでは、
ＣａＢ６（ＣＯＯＣｔｌｌＩ７）２
脂肪族−塩基酸エステルでは、
／ 脂肪族二塩基酸エステルでは、
二価アルコールエステルでは、
オキシ酸エステルでは、
等である。これらはいづれも湘点が２５０℃以上であり
、クリームはんだの粘着性の１」与に効果が認められる
ものである。
、クリームはんだの粘着性の１」与に効果が認められる
ものである。
また、本発明のクリームはんだはペースト状フラックス
の溶剤として、前記可塑剤のみを用いてもよいが、用途
に応じて、グリコール系溶剤を適宜量混合することもで
きる。
の溶剤として、前記可塑剤のみを用いてもよいが、用途
に応じて、グリコール系溶剤を適宜量混合することもで
きる。
この場合、本発明の目的、即ち、長時間に渡って安定し
た粘着性を得るためには可塑剤は少なくともフラックス
中に２０重量％以上含有することが必要である。フラッ
クス中に可塑剤が２０重量％より少ないと上記目的を完
遂することができなくなる。
た粘着性を得るためには可塑剤は少なくともフラックス
中に２０重量％以上含有することが必要である。フラッ
クス中に可塑剤が２０重量％より少ないと上記目的を完
遂することができなくなる。
フラックスの溶剤として高湘点の可塑剤のみを用いた場
合、はんだ付は後でもそのブラックス残査は粘着性を持
続しており、このようにフラックス残渣が粘着性を有し
ているとフラックス残渣は洗浄用溶剤によくとけるため
フラックス残渣の洗浄が必要な高精密電子機器のはんだ
イ」けに適している。
合、はんだ付は後でもそのブラックス残査は粘着性を持
続しており、このようにフラックス残渣が粘着性を有し
ているとフラックス残渣は洗浄用溶剤によくとけるため
フラックス残渣の洗浄が必要な高精密電子機器のはんだ
イ」けに適している。
なお、本発明ではペースト状フラックスと粉末はんだの
混合割合及び粉末はんだの粒度、形状については特に限
定されるものではない。これらは従来のクリームはんだ
の技術において使用するものと同一のものでよく、使用
するスクリーン、孔板の種類等により適宜変更する。一
般には、フラックスと粉末はんだの混合割合はフラック
ス量５〜２０重量％程度で適度な語調性が得られ、また
粉末はんだの粒度は１００メツシユより細かいものが用
いられる。
混合割合及び粉末はんだの粒度、形状については特に限
定されるものではない。これらは従来のクリームはんだ
の技術において使用するものと同一のものでよく、使用
するスクリーン、孔板の種類等により適宜変更する。一
般には、フラックスと粉末はんだの混合割合はフラック
ス量５〜２０重量％程度で適度な語調性が得られ、また
粉末はんだの粒度は１００メツシユより細かいものが用
いられる。
以下、実施例、比較例を示すが、各成分の添加量は特に
ことわりのない限り重量％を基準にした。
ことわりのない限り重量％を基準にした。
実施例１
実施例２
重合ロジン ５７．５χ］
実施例３
比較例１
以上の実施例、比較例についての結果を第１表に示す。
（１）粘着性保持時間
プリント基板上に孔板な用いてクリームはんだを印刷し
、一定時間経過後、チップ部品を載置し、プリント基板
を裏返してチップ部品が落下するか否かを調べる。
、一定時間経過後、チップ部品を載置し、プリント基板
を裏返してチップ部品が落下するか否かを調べる。
（２）印刷後４８時間放置後のはんだ何は性プリント基
板に孔板を用いてクリームはんたを印刷し、４８時間放
前後リフロー炉ではんだイ」け温度に加熱してはんだイ
」けし、冷却後はんだがきれいにリフローされているか
又は、ランド以外の部分にはんだの玉がないかを２０倍
の実体顕微鏡で観察する。
板に孔板を用いてクリームはんたを印刷し、４８時間放
前後リフロー炉ではんだイ」け温度に加熱してはんだイ
」けし、冷却後はんだがきれいにリフローされているか
又は、ランド以外の部分にはんだの玉がないかを２０倍
の実体顕微鏡で観察する。
（３）クリームはんだの経時変化
クリームはんだ製造１ケ月後の状態及び印刷性等を観察
する。
する。
以上の如く、本発明のクリームはんだは全ての？
特性において従来のものよりも優れていることが明らか
である。特に粘着性の保持時間については格段の差があ
り、従来のクリームはんだではプリント基板に塗布後、
チップ部品搭載までに時間的な制約をしいられていたも
のを本発明ではこの制約にとられれることなく電子機器
の製造を行なわしめるものである。
である。特に粘着性の保持時間については格段の差があ
り、従来のクリームはんだではプリント基板に塗布後、
チップ部品搭載までに時間的な制約をしいられていたも
のを本発明ではこの制約にとられれることなく電子機器
の製造を行なわしめるものである。
特許出願人
千住金属工業株式会社
Claims (1)
- （１）ペースト状フラックスと粉末はんだを混和したク
リームはんだにおいて、ペースト状フラックス中の溶剤
として、リン酸エステル、フタル酸エステル、脂肪族−
塩基酸エステル、脂肪族二塩基酸エステル、二価アルコ
ールエステル、オキシ酸エステルの一種又は一種以上を
用いたことを特徴とするクリームはんだ。 （２、特許請求の範囲（１）に示した溶剤はペースト状
フラックス中に少なくとも２０重量％以上含有されてい
ることを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10162583A JPS59229296A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10162583A JPS59229296A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229296A true JPS59229296A (ja) | 1984-12-22 |
Family
ID=14305581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10162583A Pending JPS59229296A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229296A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626795A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Metsuku Kk | ハンダ付け用フラツクス |
| EP1642670A1 (en) * | 2003-06-09 | 2006-04-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| CN106695176A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 仇颖超 | 一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法 |
| CN115023314A (zh) * | 2020-09-23 | 2022-09-06 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP10162583A patent/JPS59229296A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626795A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Metsuku Kk | ハンダ付け用フラツクス |
| EP1642670A1 (en) * | 2003-06-09 | 2006-04-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| EP1642670A4 (en) * | 2003-06-09 | 2006-11-29 | Senju Metal Industry Co | BRAZING PULP |
| CN106695176A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 仇颖超 | 一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法 |
| CN115023314A (zh) * | 2020-09-23 | 2022-09-06 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
| US11806817B2 (en) | 2020-09-23 | 2023-11-07 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
| CN115023314B (zh) * | 2020-09-23 | 2024-02-20 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
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