JP2668084B2 - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JP2668084B2 JP2668084B2 JP63318066A JP31806688A JP2668084B2 JP 2668084 B2 JP2668084 B2 JP 2668084B2 JP 63318066 A JP63318066 A JP 63318066A JP 31806688 A JP31806688 A JP 31806688A JP 2668084 B2 JP2668084 B2 JP 2668084B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- activator
- cream solder
- powder
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明はクリームはんだの改良に関するものである。
＜従来の技術＞ クリームはんだは粉末はんだと固形フラックスと活性
剤と液状物質とからなり、粘着性を有する。
剤と液状物質とからなり、粘着性を有する。
クリームはんだを用いて、回路基板に電子部品を実装
する場合、回路基板の電子部品取付箇所にクリームはん
だをスクリーン印刷やディスペンサー吐出等により塗布
し、この塗布箇所にクリームはんだの粘着力を利用して
電子部品を仮固定し、而るのち、加熱炉等によって塗布
はんだを溶融して電子部品を回路基板に電気的、機械的
に連結している。
する場合、回路基板の電子部品取付箇所にクリームはん
だをスクリーン印刷やディスペンサー吐出等により塗布
し、この塗布箇所にクリームはんだの粘着力を利用して
電子部品を仮固定し、而るのち、加熱炉等によって塗布
はんだを溶融して電子部品を回路基板に電気的、機械的
に連結している。
かかる製造方法においては、クリームはんだの粘性を
適切な一定値に維持することが、クリームはんだの塗布
作業上不可欠であり、これが不完全な場合は例えば、電
子部品の位置ずれを招来するなど、回路板の品質保証に
重大な問題をもたらす。
適切な一定値に維持することが、クリームはんだの塗布
作業上不可欠であり、これが不完全な場合は例えば、電
子部品の位置ずれを招来するなど、回路板の品質保証に
重大な問題をもたらす。
＜解決しようとする課題＞ しかしながら従来のクリームはんだにおいては活性剤
が液相中に溶解されており、クリームはんだの製造工
程、保存工程または使用工程において、活性剤と粉末は
んだとの接触反応が顕著に進行し、粘度の増大を免れ得
ず、問題がある。
が液相中に溶解されており、クリームはんだの製造工
程、保存工程または使用工程において、活性剤と粉末は
んだとの接触反応が顕著に進行し、粘度の増大を免れ得
ず、問題がある。
本発明は、活性剤の存在にもかかわらず、粘度増大を
充分に軽滅し得るクリームはんだを提供することにあ
る。
充分に軽滅し得るクリームはんだを提供することにあ
る。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係るクリームはんだは、粉末はんだと固形フ
ラックスと活性剤と液状物質を含有するクリームはんだ
において、活性剤の全量、あるいは活性剤の全量と固形
フラックスの一部若しくは全量を中空粉末はんだの内部
に収容したことを特徴とする構成であり、活性剤の全量
とは、粉末はんだ外のフラックス及び液状物質側に活性
剤が前記粘度の増大を実質上来さない範囲の量で含ませ
ることを排除するものではない。また、通常は粉末はん
だの一部が中空粉末はんだとされるが、粉末はんだの全
部を中空粉末はんだとすることもできる。
ラックスと活性剤と液状物質を含有するクリームはんだ
において、活性剤の全量、あるいは活性剤の全量と固形
フラックスの一部若しくは全量を中空粉末はんだの内部
に収容したことを特徴とする構成であり、活性剤の全量
とは、粉末はんだ外のフラックス及び液状物質側に活性
剤が前記粘度の増大を実質上来さない範囲の量で含ませ
ることを排除するものではない。また、通常は粉末はん
だの一部が中空粉末はんだとされるが、粉末はんだの全
部を中空粉末はんだとすることもできる。
活性剤のほぼ全量等を粉末はんだに内在させるには粉
末はんざの一部または全部を中空状にしその中空空間に
活性剤のほぼ全量等を収容することができる。この場合
の粒子径は、通常10〜100μｍである。この活性剤等含
有粉末はんだの製造には、はんだを中空糸状に押出成形
すると共にその中空内に活性剤等を注入し、次いでこれ
を細断し、而るのちはんだを溶融して球状化する方法を
用いることができる。
末はんざの一部または全部を中空状にしその中空空間に
活性剤のほぼ全量等を収容することができる。この場合
の粒子径は、通常10〜100μｍである。この活性剤等含
有粉末はんだの製造には、はんだを中空糸状に押出成形
すると共にその中空内に活性剤等を注入し、次いでこれ
を細断し、而るのちはんだを溶融して球状化する方法を
用いることができる。
活性剤には例えばシクロヘキシルアミンHclあるいはH
br等を用いることができる。
br等を用いることができる。
固形フラックスには、例えばロジンと水添ヒマシ油と
の混合物を用いることができる。
の混合物を用いることができる。
液状物質には例えばカルビトール、ポリエチレングリ
コール、流動パラフィン、高級アルコール特にラウリー
ルアルコールを用いることができる。
コール、流動パラフィン、高級アルコール特にラウリー
ルアルコールを用いることができる。
本発明においては、全量の活性剤と全量の固形フラッ
クスとの混合物を粉末はんだ内に内在させるようにして
もよくかかる混合物としては例えば松やにを用いること
ができる。
クスとの混合物を粉末はんだ内に内在させるようにして
もよくかかる混合物としては例えば松やにを用いること
ができる。
実施例 WWロジン:60部（重量部以下同じ）、カルビトール:29
部、水添ヒマシ油:3部からなるフラックスを得た。シク
ロヘキシルアミンHclを収容した中空粉末はんだと通常
の粉末はんだとフラックスとを、フラックス:10重量
部、はんだ:90重量部、シクロヘキシルアミン:0.2重量
部の割合で混合してクリームはんだを得た。
部、水添ヒマシ油:3部からなるフラックスを得た。シク
ロヘキシルアミンHclを収容した中空粉末はんだと通常
の粉末はんだとフラックスとを、フラックス:10重量
部、はんだ:90重量部、シクロヘキシルアミン:0.2重量
部の割合で混合してクリームはんだを得た。
比較例 実施例に対して、シクロヘキシルアミンHclをフラッ
クス側に加えた以外は、実施例と同じとした。
クス側に加えた以外は、実施例と同じとした。
実施例品と比較例品について、粘度の経時変化を測定
したところ図面の通りであった。実施例品においては活
性剤が固形状態ではんだに接触しており接触反応が進行
し難く粘度変化が軽微である。これに対し、比較例品に
おいては、活性剤がフラックス中に溶解されており活性
剤とはんだとの接触反応が進行し易く、粘度増加が顕著
である。
したところ図面の通りであった。実施例品においては活
性剤が固形状態ではんだに接触しており接触反応が進行
し難く粘度変化が軽微である。これに対し、比較例品に
おいては、活性剤がフラックス中に溶解されており活性
剤とはんだとの接触反応が進行し易く、粘度増加が顕著
である。
このように、本発明によれば経時的な粘度変化が軽度
であるクリームはんだを提供でき、クリームはんだのス
クリーン印刷、ディスペンサー吐出等をスムーズに行い
得る。勿論、使用時には、はんだか溶融し活性剤がラテ
ックスとよく混合するから、活性剤の本来の機能も充分
に発揮させ得る。
であるクリームはんだを提供でき、クリームはんだのス
クリーン印刷、ディスペンサー吐出等をスムーズに行い
得る。勿論、使用時には、はんだか溶融し活性剤がラテ
ックスとよく混合するから、活性剤の本来の機能も充分
に発揮させ得る。
従って、本発明によれば回路基板への電子部品の実装
に用いるクリームはんだとして極めて有用である。
に用いるクリームはんだとして極めて有用である。
図面は本発明に係るクリームはんだと従来クリームはん
だとの経時的粘度変化を示す図表である。
だとの経時的粘度変化を示す図表である。
Claims (2)
- 【請求項１】粉末はんだと固形フラックスと活性剤と液
状物質を含有するクリームはんだにおいて、活性剤の全
量を中空粉末はんだの内部に収容したことを特徴とする
クリームはんだ。 - 【請求項２】粉末はんだと固形フラックスと活性剤と液
状物質を含有するクリームはんだにおいて、活性剤の全
量と固形フラックスの一部若しくは全量を中空粉末はん
だの内部に収容したことを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318066A JP2668084B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318066A JP2668084B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | クリームはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165893A JPH02165893A (ja) | 1990-06-26 |
| JP2668084B2 true JP2668084B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18095100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318066A Expired - Lifetime JP2668084B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668084B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2576004B2 (ja) * | 1992-09-14 | 1997-01-29 | 株式会社メルコ | クリームはんだ溶着用リフロー炉およびクリームはんだを利用したはんだ溶着方法 |
| JPH09248798A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-22 | Saitama Nippon Denki Kk | 卓上型エアプレス機 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53100152A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Hitachi Cable Ltd | Composite soldering material and manufacture thereof |
| JPS61262482A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-20 | Olympus Optical Co Ltd | ペレツト状ハンダとその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63318066A patent/JP2668084B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02165893A (ja) | 1990-06-26 |
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