JPH10193176A - クリーム半田 - Google Patents
クリーム半田Info
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- JPH10193176A JPH10193176A JP35077696A JP35077696A JPH10193176A JP H10193176 A JPH10193176 A JP H10193176A JP 35077696 A JP35077696 A JP 35077696A JP 35077696 A JP35077696 A JP 35077696A JP H10193176 A JPH10193176 A JP H10193176A
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- Japan
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- solvent
- cream solder
- glycol
- solder
- flux
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー工程における予備加熱時の半田のだ
れを防止するクリーム半田を提供する。 【解決手段】 クリーム半田のフラックス中に含まれる
溶剤の一部または全部に、比重１．０以上のグリコール
系溶剤、特にプロピレングリコール・モノフェニルエー
テルを用いることにより溶剤の容積を減らす。
れを防止するクリーム半田を提供する。 【解決手段】 クリーム半田のフラックス中に含まれる
溶剤の一部または全部に、比重１．０以上のグリコール
系溶剤、特にプロピレングリコール・モノフェニルエー
テルを用いることにより溶剤の容積を減らす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の半田付
けに用いるクリーム半田に関し、特にリフロー時の予備
加熱におけるだれを防止したクリーム半田に関する。
けに用いるクリーム半田に関し、特にリフロー時の予備
加熱におけるだれを防止したクリーム半田に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の接合に使用するクリーム半田
は、従来から用いられている粉末状半田と、液状または
ペースト状のフラックスとを一定の割合で均一に混合す
ることにより形成される。一般に、上記フラックスは、
ロジン、ジフェニルグアニジンＨＢｒ等の活性剤、カス
ターオイル等のチキソ剤、および溶剤から構成され、か
かる溶剤には２−エチル−１、３−ヘキサンジオール等
のアルコール系溶剤が用いられる。かかるクリーム半田
は、スクリーン印刷やディスペンサー吐出等により基板
上の接合部に塗布され、その上に被接合材である電子部
品が乗せられ、リフロー工程によりクリーム半田を溶融
して電子部品のリードと基板とを接合する。
は、従来から用いられている粉末状半田と、液状または
ペースト状のフラックスとを一定の割合で均一に混合す
ることにより形成される。一般に、上記フラックスは、
ロジン、ジフェニルグアニジンＨＢｒ等の活性剤、カス
ターオイル等のチキソ剤、および溶剤から構成され、か
かる溶剤には２−エチル−１、３−ヘキサンジオール等
のアルコール系溶剤が用いられる。かかるクリーム半田
は、スクリーン印刷やディスペンサー吐出等により基板
上の接合部に塗布され、その上に被接合材である電子部
品が乗せられ、リフロー工程によりクリーム半田を溶融
して電子部品のリードと基板とを接合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化、高
密度化に伴い、基板上に実装される電子部品も小型化が
進められ、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）部品では従来０．５ｍｍ以上あったリード
間隔が、０．４ｍｍ、０．３ｍｍへと狭ピッチ化されて
いる。このような狭ピッチ化されたリードと基板との接
合では、リフロー工程で行う予備加熱（１５０℃×１
分）中にフラックス、特にフラックス中のロジンの粘性
が低下するために半田のだれが生じ、これにより上記リ
ード間が短絡して半田ブリッジ不良が発生する。かかる
半田ブリッジ不良の発生を防止するために、フラックス
中の溶剤に予備加熱温度（１５０℃）より沸点の低い溶
剤を用いて、予備加熱時に溶剤を蒸発、減少させ半田の
だれを防止する方法を試みたが、この方法ではクリーム
半田が乾燥しやすく、クリーム半田の粘着性が低下する
ため、半田粉末が溶融してリードと基板とが接合される
前に実装部品のずれ等が発生しやすかった。そこで、本
発明はリフロー工程における予備加熱時において、半田
のだれを防止するクリーム半田を提供することを目的と
する。
密度化に伴い、基板上に実装される電子部品も小型化が
進められ、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）部品では従来０．５ｍｍ以上あったリード
間隔が、０．４ｍｍ、０．３ｍｍへと狭ピッチ化されて
いる。このような狭ピッチ化されたリードと基板との接
合では、リフロー工程で行う予備加熱（１５０℃×１
分）中にフラックス、特にフラックス中のロジンの粘性
が低下するために半田のだれが生じ、これにより上記リ
ード間が短絡して半田ブリッジ不良が発生する。かかる
半田ブリッジ不良の発生を防止するために、フラックス
中の溶剤に予備加熱温度（１５０℃）より沸点の低い溶
剤を用いて、予備加熱時に溶剤を蒸発、減少させ半田の
だれを防止する方法を試みたが、この方法ではクリーム
半田が乾燥しやすく、クリーム半田の粘着性が低下する
ため、半田粉末が溶融してリードと基板とが接合される
前に実装部品のずれ等が発生しやすかった。そこで、本
発明はリフロー工程における予備加熱時において、半田
のだれを防止するクリーム半田を提供することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで発明者らは鋭意研
究の結果、クリーム半田のフラックス中に含まれる溶剤
の一部または全部に、比重１．０以上のグリコール系溶
剤、特にプロピレングリコール・モノフェニルエーテル
を用いて溶剤の容積を減らすことにより上記目的が達成
できることを見出し本発明を完成した。
究の結果、クリーム半田のフラックス中に含まれる溶剤
の一部または全部に、比重１．０以上のグリコール系溶
剤、特にプロピレングリコール・モノフェニルエーテル
を用いて溶剤の容積を減らすことにより上記目的が達成
できることを見出し本発明を完成した。
【０００５】即ち、本発明は、粉末状半田と、少なくと
もロジンおよび溶剤を含む液状またはペースト状フラッ
クスとを混合して形成したクリーム半田において、上記
溶剤の一部または全部が、比重１．０以上のグリコール
系溶剤であることを特徴とするクリーム半田である。溶
剤の一部または全部を比重１．０以上のグリコール系溶
剤に置き換えることにより、上記クリーム半田中の溶剤
の容積を減少でき、リフロー工程における予備加熱時の
半田のだれを防止できるからである。クリーム半田中の
溶剤のうち、どの程度を上記グリコール系溶剤に置き換
えるかは、クリーム半田の粘度や塗布形状等、クリーム
半田の他の性質をも考慮して決定する。
もロジンおよび溶剤を含む液状またはペースト状フラッ
クスとを混合して形成したクリーム半田において、上記
溶剤の一部または全部が、比重１．０以上のグリコール
系溶剤であることを特徴とするクリーム半田である。溶
剤の一部または全部を比重１．０以上のグリコール系溶
剤に置き換えることにより、上記クリーム半田中の溶剤
の容積を減少でき、リフロー工程における予備加熱時の
半田のだれを防止できるからである。クリーム半田中の
溶剤のうち、どの程度を上記グリコール系溶剤に置き換
えるかは、クリーム半田の粘度や塗布形状等、クリーム
半田の他の性質をも考慮して決定する。
【０００６】上記グリコール系溶剤は、化学式：Ｐｈ−
Ｏ−Ｒn−ＯＨ（ｎ＝１〜３）、または、化学式：Ｒ'm
−Ｏ−Ｒn−ＯＨ（ｎ，ｍ＝１〜３）（式中、Ｐｈはフ
ェニル基、Ｒ、Ｒ'は同一または異なるアルキレン基を
示す。）で表される溶剤であることが好ましい。Ｐｈ−
Ｏ−Ｒn−ＯＨで表される溶剤としては、例えば、プロ
ピレングリコール・モノフェニルエーテル、エチレング
リコール・モノフェニルエーテル等が挙げられ、Ｒ'm−
Ｏ−Ｒn−ＯＨで表される溶剤としては、例えば、トリ
エチレングリコール・モノメチルエーテル等が挙げられ
る。
Ｏ−Ｒn−ＯＨ（ｎ＝１〜３）、または、化学式：Ｒ'm
−Ｏ−Ｒn−ＯＨ（ｎ，ｍ＝１〜３）（式中、Ｐｈはフ
ェニル基、Ｒ、Ｒ'は同一または異なるアルキレン基を
示す。）で表される溶剤であることが好ましい。Ｐｈ−
Ｏ−Ｒn−ＯＨで表される溶剤としては、例えば、プロ
ピレングリコール・モノフェニルエーテル、エチレング
リコール・モノフェニルエーテル等が挙げられ、Ｒ'm−
Ｏ−Ｒn−ＯＨで表される溶剤としては、例えば、トリ
エチレングリコール・モノメチルエーテル等が挙げられ
る。
【０００７】上記グリコール系溶剤は、プロピレングリ
コール・モノフェニルエーテルであることが好ましい。
コール・モノフェニルエーテルであることが好ましい。
【０００８】上記溶剤は、アルコール系溶剤および比重
１．０以上のグリコール系溶剤からなるものであっても
良い。即ち、クリーム半田の溶剤には、一般にアルコー
ル系溶剤が使用されるため、かかるアルコール系溶剤の
一部を上記比重１．０以上のグリコール系溶剤に置き換
えることにより、予備加熱時における半田のだれを防止
できる。
１．０以上のグリコール系溶剤からなるものであっても
良い。即ち、クリーム半田の溶剤には、一般にアルコー
ル系溶剤が使用されるため、かかるアルコール系溶剤の
一部を上記比重１．０以上のグリコール系溶剤に置き換
えることにより、予備加熱時における半田のだれを防止
できる。
【０００９】上記フラックスは、クリーム半田と被接合
材との接着剤として、２−エチル−１、３−ヘキサンジ
オールおよび／または２、２−ジメチル−１、３−プロ
パンジオールを含むことが好ましい。即ち、２−エチル
−１、３−ヘキサンジオール粘度は３２０ｃＰと高く、
また、２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールは
室温では固体であるが、溶融することにより高い粘性を
示すため、これらを添加することによりフラックスに十
分な粘性を与えることができ、その結果、クリーム半田
と被接合材との接着性を向上させ、被接合材のずれを防
止することが可能となる。
材との接着剤として、２−エチル−１、３−ヘキサンジ
オールおよび／または２、２−ジメチル−１、３−プロ
パンジオールを含むことが好ましい。即ち、２−エチル
−１、３−ヘキサンジオール粘度は３２０ｃＰと高く、
また、２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールは
室温では固体であるが、溶融することにより高い粘性を
示すため、これらを添加することによりフラックスに十
分な粘性を与えることができ、その結果、クリーム半田
と被接合材との接着性を向上させ、被接合材のずれを防
止することが可能となる。
【００１０】
実施の形態１．クリーム半田は、一般に半田粉末、およ
びロジンを主成分とし活性剤、チキソ剤、溶剤等からな
るフラックスから構成され、フラックス中には、一般に
２−エチル−１、３−ヘキサンジオール等のアルコール
系溶剤が４０〜７０ｗｔ％含まれている。かかるアルコ
ール系溶剤のうちの３０〜７０ｗｔ％を１０〜３０ｃＰ
の粘度を有するグリコール系溶剤に代えることにより、
フラックス全体の粘度を２１０，０００〜１６０，００
０ｃＰに低下させることができる。この結果、フラック
ス中の溶剤の重量比率を９．５ｗｔ％から９．０ｗｔ％
に減少させても、クリーム半田の粘度は従来どおりに維
持することができる。即ち、本実施の形態は、クリーム
半田のフラックス中のアルコール系溶剤の一部または全
部をグリコール系溶剤に置き換えるものであり、グリコ
ール系溶剤の粘度が低いため、クリーム半田の粘度を従
来どおりに維持したまま半田中の溶剤の容積を減少させ
ることが可能となり、これにより予備加熱時のクリーム
半田のだれを抑えてブリッジ不良の発生を防止すること
ができるものである。
びロジンを主成分とし活性剤、チキソ剤、溶剤等からな
るフラックスから構成され、フラックス中には、一般に
２−エチル−１、３−ヘキサンジオール等のアルコール
系溶剤が４０〜７０ｗｔ％含まれている。かかるアルコ
ール系溶剤のうちの３０〜７０ｗｔ％を１０〜３０ｃＰ
の粘度を有するグリコール系溶剤に代えることにより、
フラックス全体の粘度を２１０，０００〜１６０，００
０ｃＰに低下させることができる。この結果、フラック
ス中の溶剤の重量比率を９．５ｗｔ％から９．０ｗｔ％
に減少させても、クリーム半田の粘度は従来どおりに維
持することができる。即ち、本実施の形態は、クリーム
半田のフラックス中のアルコール系溶剤の一部または全
部をグリコール系溶剤に置き換えるものであり、グリコ
ール系溶剤の粘度が低いため、クリーム半田の粘度を従
来どおりに維持したまま半田中の溶剤の容積を減少させ
ることが可能となり、これにより予備加熱時のクリーム
半田のだれを抑えてブリッジ不良の発生を防止すること
ができるものである。
【００１１】本実施の形態にかかるクリーム半田中のフ
ラックスの組成比の一例を実施例１に示す。実施例１
は、アルコール系溶剤をすべてグリコール系溶剤に置き
換えた例を示すが、上述のようにアルコール系溶剤の一
部のみを置き換えるものであっても構わない。また、
２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールは、クリ
ーム半田の接着性向上のために添加したものであり、こ
れを添加しない場合であっても同様の半田のだれ防止の
効果が得られる。実施例１ グリコール系溶剤 ５０ ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール １５ ｗｔ％ ロジン ２８．７ｗｔ％ カスターオイル ６ ｗｔ％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３ｗｔ％
ラックスの組成比の一例を実施例１に示す。実施例１
は、アルコール系溶剤をすべてグリコール系溶剤に置き
換えた例を示すが、上述のようにアルコール系溶剤の一
部のみを置き換えるものであっても構わない。また、
２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールは、クリ
ーム半田の接着性向上のために添加したものであり、こ
れを添加しない場合であっても同様の半田のだれ防止の
効果が得られる。実施例１ グリコール系溶剤 ５０ ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール １５ ｗｔ％ ロジン ２８．７ｗｔ％ カスターオイル ６ ｗｔ％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３ｗｔ％
【００１２】実施の形態２．本実施の形態は、クリーム
半田のフラックスに含まれるグリコール系溶剤として、
プロピレングリコール・モノフェニルエーテルを用いる
ものであり、化学式は以下の通りである。
半田のフラックスに含まれるグリコール系溶剤として、
プロピレングリコール・モノフェニルエーテルを用いる
ものであり、化学式は以下の通りである。
【化１】 プロピレングリコールモノ・フェニルエーテルは比重が
１．０６と大きいため従来のアルコール系溶剤の代わり
に用いることにより、クリーム半田の重量比率を変える
ことなくフラックス中の溶剤の容積を小さくすることが
でき、これにより予備加熱時の半田のだれを防止し、半
田ブリッジ不良の発生を防止することが可能となる。表
１に、従来のクリーム半田と本発明のクリーム半田の半
田１００ｇ中の溶剤容積およびホットスランプ特性の比
較を示す。
１．０６と大きいため従来のアルコール系溶剤の代わり
に用いることにより、クリーム半田の重量比率を変える
ことなくフラックス中の溶剤の容積を小さくすることが
でき、これにより予備加熱時の半田のだれを防止し、半
田ブリッジ不良の発生を防止することが可能となる。表
１に、従来のクリーム半田と本発明のクリーム半田の半
田１００ｇ中の溶剤容積およびホットスランプ特性の比
較を示す。
【表１】 実験に用いたクリーム半田用フラックスは以下の重量比
率で構成した。 従来のクリーム半田用フラックス ２−エチル−１、３−ヘキサンジオール ５０ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール １４ｗｔ％ ロジン等 ３６ｗｔ％ 本発明のクリーム半田用フラックス プロピレングリコール・モノフェニルエーテル ５０ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール １４ｗｔ％ ロジン等 ３６ｗｔ％ また、ホットスランプ特性は、所定の重量のクリーム半
田を半球状に塗布し、１５０℃で３分間加熱した時の、
加熱前後のクリーム半田の直径の増加率で表される。表
１の結果より、従来のアルコール系溶剤を用いたクリー
ム半田に比べて、プロピレングリコール・モノフェニル
エーテルを溶剤として用いた本発明では、溶剤の重量比
率が同じであっても、溶剤の容積を７〜８％低減できる
とともに、ホットスランプを１０．０％から６．１％に
低減することができることがわかる。一方、上記プロピ
レングリコール・モノフェニルエーテルの代わりに、比
重が０．９３５であるジエチレングリコール・モノヘキ
シルエーテルを用いて比較実験を行ったところ、ホット
スランプ特性の改良は認められず、半田のだれは防止で
きなかった。以上の結果より、クリーム半田中の溶剤と
して、アルコール系溶剤である２−エチル−１、３−ヘ
キサンジオールに代えて比重が１．０６のプロピレング
リコール・モノフェニルエーテルを用いることにより、
上記クリーム半田中の溶剤の重量比率を変えることなく
溶剤の容積が低減でき、予備加熱時の半田のだれを防止
できることがわかる。
率で構成した。 従来のクリーム半田用フラックス ２−エチル−１、３−ヘキサンジオール ５０ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール １４ｗｔ％ ロジン等 ３６ｗｔ％ 本発明のクリーム半田用フラックス プロピレングリコール・モノフェニルエーテル ５０ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール １４ｗｔ％ ロジン等 ３６ｗｔ％ また、ホットスランプ特性は、所定の重量のクリーム半
田を半球状に塗布し、１５０℃で３分間加熱した時の、
加熱前後のクリーム半田の直径の増加率で表される。表
１の結果より、従来のアルコール系溶剤を用いたクリー
ム半田に比べて、プロピレングリコール・モノフェニル
エーテルを溶剤として用いた本発明では、溶剤の重量比
率が同じであっても、溶剤の容積を７〜８％低減できる
とともに、ホットスランプを１０．０％から６．１％に
低減することができることがわかる。一方、上記プロピ
レングリコール・モノフェニルエーテルの代わりに、比
重が０．９３５であるジエチレングリコール・モノヘキ
シルエーテルを用いて比較実験を行ったところ、ホット
スランプ特性の改良は認められず、半田のだれは防止で
きなかった。以上の結果より、クリーム半田中の溶剤と
して、アルコール系溶剤である２−エチル−１、３−ヘ
キサンジオールに代えて比重が１．０６のプロピレング
リコール・モノフェニルエーテルを用いることにより、
上記クリーム半田中の溶剤の重量比率を変えることなく
溶剤の容積が低減でき、予備加熱時の半田のだれを防止
できることがわかる。
【００１３】本実施の形態２にかかるクリーム半田のフ
ラックスの組成比の一例を実施例２に示す。この実施例
では、プロピレングリコール・モノフェニルエーテルの
含有率は４５ｗｔ％であるが、２５〜５０ｗｔ％の範囲
で実施することができる。尚、実施例１同様、２、２−
ジメチル−１、３−プロパンジオールはクリーム半田の
接着性向上のため添加するものであり、これを添加しな
い場合であっても同様のだれ防止効果が得られる。実施例２ プロピレングリコール・モノフェニルエーテル ４５ ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール ２０ ｗｔ％ ロジン ２８．７ｗｔ％ カスターオイル ６ ｗｔ％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３ｗｔ％
ラックスの組成比の一例を実施例２に示す。この実施例
では、プロピレングリコール・モノフェニルエーテルの
含有率は４５ｗｔ％であるが、２５〜５０ｗｔ％の範囲
で実施することができる。尚、実施例１同様、２、２−
ジメチル−１、３−プロパンジオールはクリーム半田の
接着性向上のため添加するものであり、これを添加しな
い場合であっても同様のだれ防止効果が得られる。実施例２ プロピレングリコール・モノフェニルエーテル ４５ ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール ２０ ｗｔ％ ロジン ２８．７ｗｔ％ カスターオイル ６ ｗｔ％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３ｗｔ％
【００１４】実施の形態３．本実施の形態は、クリーム
半田がグリコール系溶剤を含むことに加えて、クリーム
半田の接着性を向上させるために接着性向上剤である２
−エチル−１、３−ヘキサンジオールおよび／または
２、２−ジメチル−１，３−プロパンジオールを含むも
のである。即ち、２−エチル−１、３−ヘキサンジオー
ルの粘度はプロピレングリコール・モノフェニルエーテ
ルの粘度２３ｃＰに比較して３２０ｃＰと高く、また、
２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールは室温で
は固体であるが、昇温して溶融することにより高い粘性
を示すため、これらを添加することによりフラックスに
十分な粘性を与えることができ、その結果、クリーム半
田と電子部品のリードとの接着性を向上させることがで
きる。従って、クリーム半田中の溶剤として上述のプロ
ピレングリコール・モノフェニルエーテルを用いること
により、予備加熱時の半田のだれを防止し半田ブリッジ
不良を低減できるとともに、更にフラックス中に２−エ
チル−１、３−ヘキサンジオールおよび／または２、２
−ジメチル−１、３−プロパンジオールを加えることに
よりクリーム半田の接着性を向上させ、半田前の実装部
品のずれを低減することが可能となる。尚、２−エチル
−１、３−ヘキサンジオールはアルコール系溶剤として
用いられるとともに、クリーム半田の接着性向上剤とし
ても用いることができる。
半田がグリコール系溶剤を含むことに加えて、クリーム
半田の接着性を向上させるために接着性向上剤である２
−エチル−１、３−ヘキサンジオールおよび／または
２、２−ジメチル−１，３−プロパンジオールを含むも
のである。即ち、２−エチル−１、３−ヘキサンジオー
ルの粘度はプロピレングリコール・モノフェニルエーテ
ルの粘度２３ｃＰに比較して３２０ｃＰと高く、また、
２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールは室温で
は固体であるが、昇温して溶融することにより高い粘性
を示すため、これらを添加することによりフラックスに
十分な粘性を与えることができ、その結果、クリーム半
田と電子部品のリードとの接着性を向上させることがで
きる。従って、クリーム半田中の溶剤として上述のプロ
ピレングリコール・モノフェニルエーテルを用いること
により、予備加熱時の半田のだれを防止し半田ブリッジ
不良を低減できるとともに、更にフラックス中に２−エ
チル−１、３−ヘキサンジオールおよび／または２、２
−ジメチル−１、３−プロパンジオールを加えることに
よりクリーム半田の接着性を向上させ、半田前の実装部
品のずれを低減することが可能となる。尚、２−エチル
−１、３−ヘキサンジオールはアルコール系溶剤として
用いられるとともに、クリーム半田の接着性向上剤とし
ても用いることができる。
【００１５】本実施の形態にかかるクリーム半田のフラ
ックスの組成比の一例を実施例３に示す。本実施の形態
では、フラックス用溶剤としてグリコール系溶剤である
プロピレングリコール・モノフェニルエーテルを用いる
とともに、クリーム半田の接着性を向上させるために２
−エチル−１、３−ヘキサンジオールおよび２、２−ジ
メチル−１，３−プロパンジオールを混合したものであ
る。尚、本実施例３では、プロピレングリコール・モノ
フェニルエーテル、２−エチル−１、３−ヘキサンジオ
ール、２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールの
重量比率が２５：２０：２０であるが、半田ブリッジ不
良の防止にさらに重点を置く場合にはかかる重量比率を
３５：１０：２０または３５：１５：１５として実施す
ることもできる。また、クリーム半田の接着性の向上に
重点をおく場合には、上記重量比率を１５：３０：２０
または２０：２５：２０として実施することも可能であ
る。実施例３ プロピレングリコール・モノフェニルエーテル ２５ ｗｔ％ ２−エチル−１、３−ヘキサンジオール ２０ ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１，３−プロパンジオール ２０ ｗｔ％ ロジン ２８．７ｗｔ％ カスターオイル ６ ｗｔ％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３ｗｔ％
ックスの組成比の一例を実施例３に示す。本実施の形態
では、フラックス用溶剤としてグリコール系溶剤である
プロピレングリコール・モノフェニルエーテルを用いる
とともに、クリーム半田の接着性を向上させるために２
−エチル−１、３−ヘキサンジオールおよび２、２−ジ
メチル−１，３−プロパンジオールを混合したものであ
る。尚、本実施例３では、プロピレングリコール・モノ
フェニルエーテル、２−エチル−１、３−ヘキサンジオ
ール、２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオールの
重量比率が２５：２０：２０であるが、半田ブリッジ不
良の防止にさらに重点を置く場合にはかかる重量比率を
３５：１０：２０または３５：１５：１５として実施す
ることもできる。また、クリーム半田の接着性の向上に
重点をおく場合には、上記重量比率を１５：３０：２０
または２０：２５：２０として実施することも可能であ
る。実施例３ プロピレングリコール・モノフェニルエーテル ２５ ｗｔ％ ２−エチル−１、３−ヘキサンジオール ２０ ｗｔ％ ２、２−ジメチル−１，３−プロパンジオール ２０ ｗｔ％ ロジン ２８．７ｗｔ％ カスターオイル ６ ｗｔ％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３ｗｔ％
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、クリーム半田中のフラックスに含まれる溶剤の
一部または全部に、比重１．０以上のグリコール系溶
剤、特にプロピレングリコール・モノフェニルエーテル
を用いることにより、予備加熱時の半田のだれを抑える
ことができ、半田ブリッジ不良を低減することができ
る。
よれば、クリーム半田中のフラックスに含まれる溶剤の
一部または全部に、比重１．０以上のグリコール系溶
剤、特にプロピレングリコール・モノフェニルエーテル
を用いることにより、予備加熱時の半田のだれを抑える
ことができ、半田ブリッジ不良を低減することができ
る。
【００１７】また２−エチル−１、３−ヘキサンジオー
ルおよび／または２、２−ジメチル−１、３−プロパン
ジオールをフラックス中に添加することにより、クリー
ム半田と電子部品のリードとの接着性を向上させ、半田
前における実装部品のずれを低減することができる。
ルおよび／または２、２−ジメチル−１、３−プロパン
ジオールをフラックス中に添加することにより、クリー
ム半田と電子部品のリードとの接着性を向上させ、半田
前における実装部品のずれを低減することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 粉末状半田と、少なくともロジンおよび
溶剤を含む液状またはペースト状フラックスとを混合し
て形成したクリーム半田において、 上記溶剤の一部または全部が、比重１．０以上のグリコ
ール系溶剤であることを特徴とするクリーム半田。 - 【請求項２】 上記グリコール系溶剤が、 化学式 ： Ｐｈ−Ｏ−Ｒn−ＯＨ （ｎ＝１〜３）、
または、 化学式 ： Ｒ'm−Ｏ−Ｒn−ＯＨ （ｎ，ｍ＝１〜
３） （式中、Ｐｈはフェニル基、Ｒ、Ｒ'は同一または異な
るアルキレン基を示す。）で表されることを特徴とする
請求項１に記載のクリーム半田。 - 【請求項３】 上記グリコール系溶剤が、プロピレング
リコール・モノフェニルエーテルであることを特徴とす
る請求項２に記載のクリーム半田。 - 【請求項４】 上記溶剤が、アルコール系溶剤および比
重１．０以上のグリコール系溶剤からなることを特徴と
する請求項１に記載のクリーム半田。 - 【請求項５】 上記フラックスが、クリーム半田と被接
合材との接着剤として、２−エチル−１、３−ヘキサン
ジオールおよび／または２、２−ジメチル−１、３−プ
ロパンジオールを含むことを特徴とする請求項１に記載
のクリーム半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35077696A JPH10193176A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | クリーム半田 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35077696A JPH10193176A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | クリーム半田 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10193176A true JPH10193176A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=18412795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35077696A Pending JPH10193176A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | クリーム半田 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10193176A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025089A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-28 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
| JP2014195830A (ja) * | 2013-03-02 | 2014-10-16 | 荒川化学工業株式会社 | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト |
| JP2018034190A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
| CN115397607A (zh) * | 2020-03-27 | 2022-11-25 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊膏 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35077696A patent/JPH10193176A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025089A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-28 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
| JP2014195830A (ja) * | 2013-03-02 | 2014-10-16 | 荒川化学工業株式会社 | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト |
| JP2018034190A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
| CN115397607A (zh) * | 2020-03-27 | 2022-11-25 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊膏 |
| CN115397607B (zh) * | 2020-03-27 | 2023-10-13 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊膏 |
| EP4130312A4 (en) * | 2020-03-27 | 2023-10-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | FLUX AND SOLDERING PASTE |
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