JPH0457436B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明はリード部品等をスルホール内に仮固定
し、搬送やシヨツクにより位置ずれや浮き上がり
を防止するための一時接着剤に関する。 本発明はまた、チツプ部品等の小型部品をクリ
ームはんだでプリント基板にはんだ付けする際、
チツプ部品等をプリント基板に仮固定するための
一時接着剤に関する。 〔従来技術〕 電子部品をプリント基板にはんだ付けを行なう
場合、はんだ付けの前工程において電子部品が移
動したり、位置ずれしたり、落下したりすること
を防ぐために、一時的に（仮に）固定する接着剤
が必要である。 従来、このような目的に用いるはんだ付け用一
時接着剤として １ エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる
方法 ２ 紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いる方法 ３ ワツクス、高級脂肪酸、ロジン系樹脂、ポリ
アミドのようなホツトメルト接着剤を用いる方
法 などが知られている。 １）、２）の方法では、はんだ付けが行なわれ
るべき被接合面にこけらの接着剤が付着した場
合、はんだ付けが不可能となるし、３）の方法で
は、加熱して流動性が出た状態でデイスペンサー
などで供給する必要があり、またデイスペンサー
で吐出された接着剤は一般的に数mg〜数10mgのオ
ーダーの極く少量であり、したがつて熱容量がき
わめて小さいので吐出後直ちに冷却されて粘着力
を失いやすく、したがつて作業性の点で問題があ
つた。 〔発明の目的〕 本発明は、はんだ付け性を阻害せず充分な部品
接着力（粘着力）を有し、さらに容易に洗浄除去
できる、室温で高粘度液状であるはんだ付け用一
時接着剤を提供する。 〔発明の構成〕 本発明のはんだ付け一時接着剤は、ロジン系樹
脂、チクソトロピー剤、有機溶剤を主成分として
構成される。 本発明に用いるロジン系樹脂としては、天然ロ
ジン、水添ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、
フエノール変性ロジン、マレイン酸変性ロジン、
ロジン多価アルコールエステルなどがあげられ
る。 チクソトロピー剤としては、ベンズアルデヒド
とソルビトールの縮合反応生成物であるモノベン
ジリデンソルビトール、ジベンジリデンソルビト
ール、トリベンジリデンソルビトールが、極く少
量の添加で安定したチクソトロピー性と適当な粘
度および粘着性を与えるので好ましい。 溶剤としては、ロジン系樹脂およびチクソトロ
ピー剤に対する溶解力があり、電子部品を浸すこ
とのない比較的高沸点のものが使用できるが、そ
の例としてオクチルアルコール、シクロヘキサノ
ール、ブチルセロソルブ、石油ナフサなどをあげ
ることができる。 本発明のはんだ付け一時接着剤の好適な配合比
は、ロジン系樹脂50〜85wt％、好ましくは65〜
80wt％、チクソトロピー剤0.3〜5wt％、好まし
くは0.5〜3wt％、溶剤15〜50wt％、好ましくは
20〜35wt％である。 上記の配合比は、用いるロジン系樹脂の種類や
溶剤の種類によつて好適な範囲が決まる。なおロ
ジン系樹脂配合量が全体の50〜85wt％で好まし
いのは固体のロジン系樹脂を溶解して液状の溶液
にするのに溶剤が15〜50％必要であることと、そ
の溶液が適度の粘度をもつために必要な固形分と
から決定される。またチクソトロピー剤の添加量
は、ロジン系樹脂溶液の適度なチクソトロピー性
を与える範囲として決められるもので、上記の値
以下では、チクソトロピー粉末容器が不十分であ
り、以上は接着剤として適用するときに必要以上
のチクソトロピー性を粉末容器するので無意味で
ある。 なお本発明の接着剤には、一般にはんだ付けフ
ラツクスに用いられる添加剤、例えばはんだ付け
活性剤、酸化防止剤、つや消し剤など、を必要に
応じて適宜添加することもできる。 また、本発明のはんだ付け用一時接着剤は、デ
イスペンサー、スクリーン印刷、ピン転写などの
方法によりプリント基板または部品に供給するこ
とができる。 〔発明の効果〕 本発明のはんだ付け用一時接着剤は、プリント
回路基板に微小部品を安定に仮固定することがで
き、またはんだ付け時には何んらはんだ付けを阻
害しないばかりでなく、はんだ付け後のフラツク
ス洗浄において容易に洗浄除去される特長を有し
ている。 以下実施例をもつて本発明を具体的に説明す
る。 実施例 １ 水添ロジン70部にオクチルアルコール30部を加
え、120℃に加熱して溶解した。一方、ジベンジ
リデンソルビトール10部をオクチルアルコール90
部に加えて同様に加熱溶解した。 上記水添ロジンとオクチルアルコールの混合溶
解物100部に対し、ジベンジリデンソルビトール
のオクチルアルコール混合溶解物７部を加え、三
本ロールによる練合を行ないはんだ付け用一時接
着剤を作製した。 この接着剤の粘度およびチクソトロピー性の経
時安定性はきわめて良好で、第１表に示すような
結果が得られる。

【表】 また、この接着剤をデイスペンサーによりプリ
ント基板に供給し、チツプ部品の仮固定を行なつ
たのちリフローはんだ付けを行ない、さらにふつ
素系溶剤（フレオンTES：三井フロロケミカル）
で洗浄したところ、チツプ部品の接合性に何らの
問題もなく使用できることを確認した。 実施例 ２ フエノール変性ロジン70部とオクチルアルコー
ル30部を加熱溶解し（組成物）、一方ジベンジ
リデンソルビトール10部とオクチルアルコール90
部を加熱溶解した（組成物）。組成物100部に
対し、組成物を３〜10部加え、各々三本ロール
による練合を行なつた。生成した接着剤の粘度特
性を第２表にまとめた。

【表】 第２表から明らかなように、チクソトロピー剤
であるジベンジリデンソルビトールの添加量によ
つて粘度とチクソトロピー性を広い範囲にわたつ
て調節することが可能であり、印刷方式に合つた
粘度とチクソトロピー性の接着剤を選択すること
ができる。 実施例３および比較例１ フエノール変性ロジン72部をブチルセロソルブ
28部に加熱溶解する（この組成物を比較例１とす
る。）この組成物100部に対して、ジベンジリデン
ソルビトール３部を加え三本ロールにより分散し
てはんだ付け一時接着剤を作製した。 この接着剤の諸特性を測定し、結果を比較例１
と共に第３表に示した。 なお、実施例３のジベンジリデンソルビトール
の代わりに、トリベンジリデンソルビトールを用
いたほかは、実施例３と同様にした場合も、実施
例３の結果と同様であつた。 比較例 ２ 実施例３に示した比較例１の組成物100部に対
し有機ベントナイト５部を加え、実施例３と同様
に３本ロールにより分散してはんだ付け用一時接
着剤を作製した。 この接着剤の諸特性を測定し、第３表に示し
た。

【表】 保持力：ガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け
用一時接着剤を用いて５ｇの分銅を接着し、
これを50cmの高さから自然落下させ、分銅の
接着具合を確認した。 はんだ付け性：0.6φ銅コイル部分のリード部分に
はんだ付け用一時接着剤を一定量付着させ、
市販の標準的なはんだ付け用ロジン系フラツ
クスを用いて、メニスコグラフにてはんだ濡
れ時間の測定を行なつた。（はんだ温度240
℃） 洗浄性：ガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け
用一時接着剤を一定量塗布し、これをふつ素
溶剤（フレオンTES：三井フロロケミカル）
で超音波洗浄し、洗浄性を評価した。 表面絶縁抵抗：くし形電極基板（ガラスエポキシ
樹脂基板GE−４）導体間隔1.27mmのものに、
はんだ付け用一時接着剤を240μmの厚さで塗
布し、85℃30分間乾燥したものをテストピー
スとする。これを40℃90％で72時間保管した
後、表面絶縁抵抗を測定した。 以上説明したように、本発明によればロジン系
樹脂の高濃度溶液にチクソトロピー剤としてベン
ジリデンソルビトール類を加えることにより、粘
着性が大きく、はんだ付け性を阻害せず、洗浄除
去が容易なはんだ付け一時接着剤が提供される。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ロジン系樹脂、チクソトロピー剤、有機溶剤
   を主成分とするはんだ付け用一時接着剤におい
   て、チクソトロピー剤としてモノベンジリデンソ
   ルビトール、ジベンジリデンソルビトール、トリ
   ベンジリデンソルビトールから選ばれる少なくと
   も一種の化合物を用いることを特徴とするはんだ
   付け用一時接着剤。