JP2002336992A - 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板 - Google Patents

回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板

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solder
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政博 野村
Takanobu Gidou
孝信 儀同
Noriyuki Oga
敬之 大賀
Takao Ono
隆生 大野
Yoshiyuki Takahashi
義之 高橋
Rika Sasaki
里佳 佐々木
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NEC Corp
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Tamura Kaken Corp
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】広い温度変化（例えば−４０℃〜＋８５℃）の
環境においても、はんだ付された積層セラミックコンデ
ンサ等がフラックス残さの体積膨張により発生し易い電
圧ノイズや、フラックス残さが回路間寄生容量変化を生
じさせることにより発生する電圧ノイズにより、回路の
誤動作が起こらないような回路基板はんだ付用はんだ加
工物、及びそのはんだ付後のフラックスの残さ膜を有す
る回路基板を提供する。 【解決手段】アクリル系樹脂を樹脂成分に用いたフラッ
クスを含有するソルダーペースト組成物又はやに入り糸
はんだのいずかである、電子部品の電圧ノイズ発生防止
に用いる回路基板はんだ付用はんだ加工物。そのフラッ
クス残さ膜を有する回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業用の利用分野】本発明は、使用環境の温度範囲が
広く（例えば−４０℃〜＋８５℃）、電子部品の中でも
セラッミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を搭載
した、電圧ノイズによる回路誤作動の防止を要求される
屋外設置用通信機器等に用いられる電子部品搭載基板に
おいて、回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる
ソルダーペースト組成物又はやに入り糸はんだのいずれ
かであるはんだ加工物、及びそのはんだ付後のフラック
スの残さ膜を有する回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられている電子部品の実
装基板は、プリント回路基板に電子部品としてコンデン
サや抵抗体等をはんだ付して接続、固定している。特
に、プリント回路基板に表面実装電子部品をはんだ付す
るには、各はんだ付ランドにソルダーペーストを塗布
し、チップ部品をそのはんだ付ランドにマウントし、次
いで加熱し、はんだ粉末を溶融してはんだ付するリフロ
ーはんだ付方法が行われている。
【０００３】ソルダーペーストとしては、はんだ粉末と
フラックスを含有するペースト状の組成物が用いられる
が、そのフラックスとしては、ロジンあるいはロジン変
性樹脂をベースとし、これに少量のアミン塩酸塩のよう
なアミンハロゲン塩や有機酸類等の活性剤、硬化ひまし
油等のチクソ剤、さらにはその他目的に応じて種々の材
料を溶媒に溶解させたものが一般的に用いられている。
一般にロジンやロジン変性樹脂のロジン類は、電気絶縁
性や耐湿性に優れ、はんだ付性能が良く、古くからはん
だ付用フラックスとして用いられてきている。そのた
め、ソルダーペーストのバインダー等の樹脂成分とし
て、ロジンやロジン変性樹脂のロジン類を用いることが
多く、一般にはんだ粉末とロジン類を用いたフラックス
を混合してソルダーペーストを製造することが行われて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント回
路基板のはんだ付ランドに設けられるソルダーペースト
の印刷膜は、リフローはんだ付方法を行なう工程で加熱
され、はんだ付ランドと電子部品の電極がはんだ付され
る。その際に分離されるソルダーペースト中のフラック
ス残さは、はんだ付部分やはんだ付した部品の間のプリ
ント回路基板の上に残留する。電子部品としてのチップ
部品にセラミックコンデンサを使用する場合には、セラ
ミックコンデンサがＢａＴｉＯ3 を主成分としているた
め、機械的圧力が加わると、圧電効果により電圧ノイズ
が発生する。また、氷点以下の環境に晒される表面実装
されたセラミックコンデンサとプリント回路基板の間と
のフラックスの残さは殊に、従来のそのフラックス中の
樹脂のガラス転移点が高い（２０〜５０℃）ことから硬
くて脆い性質があり、周囲の温度によりその樹脂がガラ
ス転移点以下になると体積膨張し易い。この体積膨張が
起こると、プリント回路基板に実装された積層セラミッ
クコンデンサ素子に歪みを与え、その歪みによって電圧
ノイズが発生し、この素子をプリント回路基板に組み込
んで構成した回路の誤作動（回路誤動作）を引き起こす
ことがある。一般に、セラミック系の電子部品はこのよ
うな電圧ノイズの発生し易い傾向が強い。屋外電子通信
機器に使用された場合、温度変動が大きいためこの現象
が起きやすく、通信障害に直結する重大な問題となる可
能性がある。近年、電子部品の小型化と高密度実装化に
より回路配線の密度が高くなっており、はんだ付ランド
のピッチも小さくなっている。そのため、プリント回路
基板表面のフラックス残さによる寄生容量が大きくな
り、フラックス残さの体積変化に起因した電圧ノイズが
発生し易く、いわゆる狭ピッチ化（０．３ｍｍより大き
くない）のプリント回路実装基板においてその問題が生
じ易く、障害の範囲も大きくなり易い。そのために、氷
点以下の環境にも適用できるように設計されている電子
機器に使用される電子部品実装プリント回路基板では、
フラックスの残さ膜の影響をなくすために、はんだ付後
のフラックスの残さ膜を洗浄剤（水、有機溶剤、界面活
性剤等）で洗浄する処理が行われている。しかし、この
ような洗浄を行うと、水や有機溶剤を多量に使用するこ
とになり、地球環境保護の点から問題があるのみなら
ず、そこで洗浄工程を設けることによる生産コストの増
大につながるという問題もある。更に、上記の洗浄剤の
洗浄では性能が変化し易いため、この洗浄には適さない
ような表面実装用部品については、使用できないという
大きな技術的制約を受けることになる。これらの問題を
解決するため、その洗浄を行わずに電子部品実装プリン
ト回路基板にフラックスの残さ膜を残留させた状態で、
しかも広い温度範囲の環境下においてもそのフラックス
の残さ膜が体積膨張しないようなリフローはんだ付用ソ
ルダーペーストの開発が望まれていた。上述のことは、
「やに入り糸はんだ」、すなわち中空のはんだ地金にや
に入り糸はんだ用フラックスを加熱溶融あるいは溶解さ
せて流し込んだ後に、それを細線機を用いて所定の径ま
で引き延ばして得られるはんだ加工物（軸芯にフラック
スを詰めた糸状はんだ）ついても、この糸状はんだはリ
フローはんだ付方法ではリフロー時の加熱温度に耐えら
れない電子部品等を、その他の電子部品をプリント回路
基板にリフローはんだ付した後にそのプリント基板には
んだ付（後付）したり、自動化（実装化）できない電子
部品を後付したり、さらにはリフローはんだ付に不具合
が生じたときにその修正を行なったりするのに用いられ
るが、これらの場合等にもいえることである。
【０００５】本発明の第１目的は、広い温度変化（例え
ば−４０℃〜＋８５℃）の環境においても、はんだ付さ
れた積層セラミックコンデンサ等がフラックス残さの体
積膨張により発生し易い電圧ノイズや、フラックス残さ
が回路間寄生容量変化を生じさせることにより発生する
電圧ノイズにより、回路の誤作動が起こらないような回
路基板はんだ付用はんだ加工物、及びそのはんだ付後の
フラックスの残さ膜を有する回路基板を提供することに
ある。本発明の第２の目的は、従来のロジン類を含有す
るソルダーペーストと同様に製造でき、従来の回路基板
とほぼ同様に使用できるはんだ加工物、及びそのはんだ
付後のフラックスの残さ膜を有する回路基板を提供する
ことにある。本発明の第３の目的は、第１〜第２の目的
を同様に達成できる無洗浄型のフラックスの残さ膜がよ
りよく達成されるはんだ加工物、及びそのはんだ付後の
フラックスの残さ膜を有する回路基板を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、回路基板に電子部品をはんだ付
するのに用いる、はんだ粉末と樹脂成分を少なくとも含
有するフラックスを有するソルダーペースト組成物又は
やに入り糸はんだのいずれかであるはんだ加工物におい
て、該樹脂成分がアクリル系樹脂３３〜４０％、ロジン
系樹脂１２〜１８％を含有し、電子部品の電圧ノイズ発
生防止に用いることを特徴とする回路基板はんだ付用は
んだ加工物を提供するものである。また、本発明は、
（２）、前記アクリル系樹脂が、アクリル酸１０〜２０
％、アクリル酸エステル３０〜５０％、メタアクリル酸
エステル３０〜５０％からなるモノマーの共重合体であ
る前記（１）の回路基板はんだ付用はんだ加工物、
（３）、前記アクリル系樹脂は、分子量が４０００〜５
００００、酸価が２５〜４００、ガラス転移温度が−５
０℃〜−４０℃である前記（１）又は（２）の回路基板
はんだ付用はんだ加工物、（４）、前記（３）の回路基
板はんだ付用はんだ加工物を用いたはんだ付方法による
はんだ付後の該はんだ加工物の残さ膜を有する電子部品
実装後の回路基板、（５）、フラックスの残さ膜の体積
膨張による表面実装電子部品の歪みにより生じる電圧ノ
イズを防止する前記（４）の回路基板、（６）、フラッ
クスの残さ膜の体積膨張による回路間寄生容量の変化に
より生じる電圧ノイズを防止する前記（４）の回路基板
を提供するものである。なお、前記以外に、「回路基板
に電子部品をはんだ付するのに用いる、はんだ粉末とソ
ルダーペースト用フラックスを少なくとも含有するソル
ダーペーストにおいて、該フラックスは樹脂成分と溶剤
成分を少なくとも含有し、該樹脂成分はアクリル系樹脂
（又はアクリル系樹脂とともにロジン系樹脂）を含有す
ることを特徴とする回路基板はんだ付用ソルダーペース
ト組成物。」の発明及びこれに前記（１）以降の発明の
限定を加えたものでもよく、また、前記において、「は
んだ加工物」を「回路基板はんだ付用ソルダーペースト
組成物」、「リフローはんだ付用ソルダーペースト組成
物」、「リフローはんだ付用回路基板はんだ付用ソルダ
ーペースト組成物」とするとともに、「はんだ付方法」
を「リフローはんだ付方法」としてもよく、また、前記
において、「電子部品の電圧ノイズ発生防止に用いる」
を「はんだ付後のフラックス残さの低温下における体積
膨張の抑制により電子部品の電圧ノイズ発生防止をする
ために用いる」としてもよい。
【０００７】次に本発明を詳細に説明する。本発明のは
んだ加工物に用いるフラックスには樹脂成分を含有し、
この樹脂成分にはアクリル系樹脂を含有する。アクリル
系樹脂とは、いわゆるアクリル系モノマーを重合成分と
するポリマーからなる樹脂である。アクリル系モノマー
としては、酸性基を有する例えばアクリル酸、メタアク
リル酸、エステル基を有するアクリル酸エステル、メタ
アクリル酸エステル等が挙げられ、これらのアクリル系
モノマーのみを用いたポリマーからなる樹脂でも良い。
本発明において、ソルダーペースト組成物の場合にはア
クリル系樹脂はソルダーペースト用フラックス中の樹脂
の量、ソルダーペーストの粘度、皮膜強度やソルダーペ
ーストのはんだ付後のフラックスの残さ膜としての酸素
の遮断性、その他のアクリル系樹脂を含有しないロジン
類等を含有するプリント配線板のはんだ付ランドに対す
るソルダーペーストの溶融はんだの広がり性（ぬれ性）
等を適度にする点で、分子量が４０００〜５００００
（ＧＰＣ法（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏ
ｍａｔｏｇｒａｐｈｙ法（ゲルパミエーションクロマト
グラフ法））であることが好ましい。やに入り糸はんだ
の場合にもこれに準じる。また、アクリル系樹脂のガラ
ス転移温度は、氷点以下の環境におかれても体積膨張し
ないリフローはんだ付後のフラックスの残さ膜を得る点
で重要である。リフローはんだ付後の残さ膜の場合に
は、−５０℃〜−４０℃が好ましい。その下限より低い
と、ソルダーペーストややに入り糸はんだのはんだ付後
のフラックスの残さ膜はべとつき易く、上限より高いと
これらのフラックスは柔軟性に乏しい。このアクリル系
樹脂の重合方法、その重合度の調整による分子量の調整
も既に知られている方法が適用できる。さらにガラス転
移点は、例えばエステル系モノマーのエステルのアルコ
ール（水酸基）基の長さ、そのエステル系モノマーの重
合比等により調整することができ、これも既に知られて
いる方法を用いることにより容易に得られる。例えばア
クリル酸の単独重合体のガラス転移温度は１０６℃、エ
チルアクリレートの単独重合体のガラス転移温度は−２
２℃、ブチルアクリレートの単独重合体のガラス転移温
度は−５５℃であるから、これらやその他のガラス転移
温度を有するモノマーの共重合によりアクリル系樹脂の
ガラス転移温度を調整できる。
【０００８】また、本発明において用いられるアクリル
系樹脂成分としては、酸価は２５〜４００が好ましい。
アクリル系樹脂を含有するソルダーペースト用フラック
ス又はやに入り糸はんだ用フラックスを使用したソルダ
ーペースト又はやに入りはんだは、従来のロジン類を含
有するソルダーペースト又はやに入りはんだと同様に製
造、使用しやすく、氷点以下でも体積膨張しないことか
ら、上記の物性値の範囲外のものより優れている。これ
らの点から、ソルダーペースト又はやに入り糸はんだ用
のフラックスの場合には、アクリル系樹脂はアクリル
酸、アクリル酸エステルを主成分とし、これらに他の、
メタアクリル酸系、メタアクリル酸エステル系、その他
ビニル系モノマーを共重合成分に有する共重合体が好ま
しく、アクリル酸１０〜２０％、アクリル酸エステル３
０〜５０％及びメタアクリル酸エステル３０〜５０％か
らなるモノマーの共重合体が特に好ましい。
【０００９】本発明において、アクリル系樹脂のソルダ
ーペースト用フラックス又はやに入り糸はんだ用フラッ
クス中における含有量は、３３〜４０％（フラックス
中）が好ましい。３３％未満では、目的とする特性が得
られず、また、４０％を超えるとリフロー後又ははんだ
ごてによるはんだ付け後のフラックスの残さ膜がべた付
きを起こすことがある。本発明に用いられるアクリル系
樹脂には、フラックスの残さ膜の体積膨張が生じない範
囲でロジン系樹脂を併用することができる。ロジン系樹
脂とはロジン、その他のロジン等の誘導体が挙げられ
（ロジン類等）、これらは併用することもできるが、具
体的には例えばガムロジン、ウッドロジン、重合ロジ
ン、フェノール変性ロジンやこれらの誘導体が挙げられ
る。そのロジン系樹脂の含有量は、アクリル系樹脂に対
して５０％より多くないことが好ましい。これより多い
と、ソルダーペースト又はやに入り糸はんだのはんだ付
後のフラックスの残さ膜に柔軟性が失われる。
【００１０】本発明においては、ソルダーペースト用フ
ラックス又はやに入り糸はんだ用フラックス中に活性剤
を含有しても良く、その活性剤としては、有機アミンの
ハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸
塩）、有機酸塩、有機アミン塩が挙げられる。具体的に
はジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシル
アミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられ
る。これらはフラックス中０．１〜５％が上記したフラ
ックスの残さ膜による腐食性、絶縁抵抗を損なわない点
から、さらにははんだ付性の劣化、はんだボールを生じ
ないようにする点から好ましい。
【００１１】本発明のソルダーペーストは、アクリル系
樹脂あるいはこれを含有するソルダーペースト用フラッ
クスの他にはんだ粉末を少なくとも含有するが、そのは
んだ粉末としては、有鉛のはんだ粉末の他に無鉛のはん
だ粉末も使用する事ができる。この場合には、はんだ粉
末とフラックスの合計に占めるそのフラックスの割合が
９〜６０％である事が好ましい。やに入り糸はんだの場
合、フラックス量は、０．５〜１０％、好ましくは、１
〜５％である。無鉛のはんだ粉末としては、Ｓｎ/ Ａ
ｇ、Ｓｎ/ Ａｇ/Ｃｕ、Ｓｎ/ Ａｇ/ Ｃｕ/ Ｂｉ、Ｓｎ/
Ｓｂ等が挙げられる。
【００１２】本発明のソルダーペーストを製造するに
は、前記のソルダーペースト用のフラックスとはんだ粉
末を撹拌混合すればよいが、はんだ粉末、アクリル系樹
脂の他に、グリコールエーテル系、アルコール系、芳香
族系、エステル系等の上記の溶剤、その他の溶剤の中か
ら選択した溶剤を用い、その他活性剤、チクソ剤、沈殿
分離防止剤等必要に応じてその他添加剤を撹拌混合して
製造してもよい。また、やに入り糸はんだを製造するに
は、従来の方法により製造した中空のはんだ地金に前記
のやに入りはんだ用のフラックスを加熱溶融あるいは溶
解させて流し込めばよい。
【００１３】本発明のソルダーペーストは、リフロー加
熱温度によりはんだ粉末が溶融し、プリント回路基板の
はんだ付ランド及びチップ部品の電極とを接合させる事
ができる。また、やに入りはんだの場合には、はんだご
てによりはんだが溶融し、プリント回路基板のはんだ付
ランド及びチップ部品の電極とを接合させる事ができ
る。この様にして、電子部品とはんだ付されたプリント
回路基板が得られるが、本発明に係わる本来のフラック
スの残さ膜を洗浄しない場合でも、アクリル系樹脂はロ
ジン類に比べてその膜は強靭であり、その強靭さの程度
も分子量を変えて設計する事ができ、その選択幅を大き
くできるので、氷点以下の環境においてもフラックスの
残さ膜の柔軟性を保ち、積層セラミックコンデンサー等
の電圧ノイズによる回路誤作動を防止できる。
【００１４】本発明のソルダーペーストは、銅張積層板
をエッチング処理して回路配線パターンを形成した後、
あるいはさらにそのパターン表面の銅酸化物を取り除く
ソフトエッチング処理を行った後、そのパターンを形成
したプリント回路基板に印刷され、そのパターンをはん
だ付作業まで酸化から保護する保護膜としても用いる事
ができ、このような保護膜付きプリント回路基板も本発
明は提供する。また、そのリフローはんだ付後又はやに
入りはんだ付後のはんだ付フラックスの残さ膜を有する
プリント基板も提供する。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を以下の
実施例で説明する。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明に係
わるソルダーペーストは、従来のソルダーペーストと同
様にして製造、使用され、プリント回路基板にソルダー
ペーストの印刷膜が形成され、リフローはんだ付方法に
よってはんだ付が行われる。以下に本発明に係わるソル
ダーペーストを使用したリフローはんだ付回路基板に相
当する実施例を示す。
【００１７】実施例１ まず、実施例用のアクリル系樹脂を次の組成により公知
の方法により製造した。 アクリル酸 ２０％ アクリル酸イソプロピルエステル（アクリル酸エステル） ４０％ メタアクリル酸−ｎ−オクチルエステル（メタアクリル酸エステル） ４０％ 得られたコポリマーのアクリル系樹脂の分子量（ＧＰＣ
法）は１００００、酸価は１００、ガラス転移温度は−
３６℃（コポリマーのガラス転移温度は、１／Ｔｇ＝Ｗ
／Ｔｇ1 + Ｗ2 ／Ｔｇ2 ＋・・・・+ Ｗn ／Ｔｇn （但
し、Ｔｇはコポリマーのガラス転移温度（絶対温度）、
Ｔｇ1 〜Ｔｇn は各モノマーのホモポリマーのガラス転
移温度、Ｗ1 〜Ｗn は各モノマーの質量分率を表す。）
の計算式の値を使用した。）である。次に、容器にブチ
ルカルビトールを入れ、これに下記配合により、上記で
得られたアクリル系樹脂と水添ロジンを加えて撹拌し、
活性剤としてジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、チク
ソ剤として硬化ひまし油を加熱しながら加え、均一にな
る様に撹拌混合し、放冷した。 上記のアクリル樹脂 ４１．０％ 水添ロジン １０．０％ ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩 １．５％ 硬化ひまし油 ７．０％ ブチルカルビトール ４０．５％ 合計 １００．０％ このようにして得られたソルダーペースト用フラックス
１０．０％に、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７の共晶はんだ粉末９
０．０％を加え、１時間混練した。これを用いて次の試
験を行った。
【００１８】比較例 従来のソルダーペーストとして、樹脂成分としてはアク
リル系樹脂を使用せず、水添ロジンのみを使用したこと
以外は実施例１と同様にしてソルダーペーストを製造し
た。
【００１９】実施例２ 高周波回路の一部を構成する重要な素子であるＶＣＯ
（ボルテージコントロールドオシレータ）、及び、ダイ
オード、コンデンサを含む回路網を持つ表面実装基板
を、前記の実施例、比較例のソルダーペーストを用いて
搭載・リフローはんだ付することにより作製し、−３３
℃〜＋７０℃（−３３℃と＋７０℃の間を１往復するの
を１サイクルとして、６サイクル）の環境下において回
路誤動作の実験を行った。前記比較例と実施例のソルダ
ーペーストを用いて得られた各々２８台の上記表面実装
基板（高周波回路サンプル）の評価結果は以下の通りで
あった。 比較例のものを用いた２８台 ２サイクル以内で全数
回路誤動作が発生 実施例のものを用いた２８台 全数回路誤動作なし なお、通常、信頼性評価のために行われる厳しい試験と
しては３サイクルを最多とする。前記結果から、実施例
のソルダーペーストを用いたものは、高周波回路網にお
ける回路の誤動作試験としては、信頼度１００％に相当
する内容といえる。なお、前記フラックスの固形分を加
熱溶融し、中空のはんだ地金に流し込んで得られたやに
入り糸はんだについても、前記に準じて試験を行ったと
ころ、同様の結果が得られた。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、広い温度範囲の環境
（例えば−４０〜＋８５℃）においても、リフローはん
だ付方法又はやに入りはんだによるはんだ付後のフラッ
クスの残さ膜は柔軟性に富み、その含有されている樹脂
成分がガラス転移点以下になることが無いようにできる
ことによりそのフラックス残さの体積膨張を生じ難く
し、また、回路間の寄生容量変化を生じさせる事も無い
ようにできる事により、セラミック系の電子部品のみな
らず電圧ノイズ発生の恐れがある、熱的・物理的ショッ
クに弱い電子部品にも広い温度範囲の環境下での回路誤
作動を生じさせないようにすることができる。しかも従
来のロジン類を含有するソルダーペーストややに入りは
んだ、従来の回路基板とほぼ同様に製造、使用できる回
路基板はんだ付用ソルダーペースト又はやに入り糸はん
だ及びそのはんだ付後のフラックスの残さ膜を有する回
路基板を提供することができる。更に、前記した体積膨
張を生じないようにできることによりフラックス残さの
洗浄工程を省けることになり、生産コストの削減につな
げることができるとともに、環境保護に果たす役割も大
きくできる。また、技術上におけるもっとも大きな貢献
は、洗浄に適さない表面実装電子部品やリード部品を回
路設計上の制約条件（部品選定や工事条件等）に全く影
響されることなく用いることができる設計を行えること
である。このようにはんだ付性が良く、はんだ付ランド
を腐食しない本発明のソルダーペースト又はやに入り糸
はんだによるフラックスの残さ膜はプリント回路基板の
はんだ付ランドの保護膜としても有効であり、従来と同
様な機能を有する電子部品搭載後のはんだ付ランドを保
護膜により保護したプリント回路基板を提供することが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 儀同 孝信 福島県福島市清水町字一本松１−１ ＮＥ Ｃワイヤレスネットワークス社内 (72)発明者 大賀 敬之 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 大野 隆生 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 高橋 義之 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 佐々木 里佳 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 BB01 GG13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板に電子部品をはんだ付するのに
    用いる、はんだ粉末と樹脂成分を少なくとも含有するフ
    ラックスを有するソルダーペースト組成物又はやに入り
    糸はんだのいずれかであるはんだ加工物において、該樹
    脂成分がアクリル系樹脂３３〜４０％、ロジン系樹脂１
    ２〜１８％を含有し、電子部品の電圧ノイズ発生防止に
    用いることを特徴とする回路基板はんだ付用はんだ加工
    物。
  2. 【請求項２】 前記アクリル系樹脂が、アクリル酸１０
    〜２０％、アクリル酸エステル３０〜５０％、メタアク
    リル酸エステル３０〜５０％からなるモノマーの共重合
    体であることを特徴とする請求項１記載の回路基板はん
    だ付用はんだ加工物。
  3. 【請求項３】 前記アクリル系樹脂は、分子量が４００
    ０〜５００００、酸価が２５〜４００、ガラス転移温度
    が−５０℃〜−４０℃であることを特徴とする請求項１
    又は請求項２記載の回路基板はんだ付用はんだ加工物。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の回路基板はんだ付用は
    んだ加工物を用いたはんだ付方法によるはんだ付後の該
    はんだ加工物の残さ膜を有する電子部品実装後の回路基
    板。
  5. 【請求項５】 フラックスの残さ膜の体積膨張による表
    面実装電子部品の歪みにより生じる電圧ノイズを防止す
    る請求項４に記載の回路基板。
  6. 【請求項６】 フラックスの残さ膜の体積膨張による回
    路間寄生容量の変化により生じる電圧ノイズを防止する
    請求項４に記載の回路基板。
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