TWI422454B - Welding joint construction and soft solder flux - Google Patents

Welding joint construction and soft solder flux Download PDF

Info

Publication number
TWI422454B
TWI422454B TW98105400A TW98105400A TWI422454B TW I422454 B TWI422454 B TW I422454B TW 98105400 A TW98105400 A TW 98105400A TW 98105400 A TW98105400 A TW 98105400A TW I422454 B TWI422454 B TW I422454B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flux
solder
temperature
acrylic resin
acid
Prior art date
Application number
TW98105400A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200944323A (en
Inventor
Masami Aihara
Original Assignee
Harima Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harima Chemicals Inc filed Critical Harima Chemicals Inc
Publication of TW200944323A publication Critical patent/TW200944323A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI422454B publication Critical patent/TWI422454B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D2251/00—Treating composite or clad material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

焊接接合構造及軟焊用焊劑
本發明係關於，例如對於冷熱差大之環境下所使用的將電子零件焊接接續於電路基板時可用的焊接接合構造及軟焊用焊劑等。
習知以來，將電子零件安裝至電路基板時，廣泛使用將含有合金焊錫粉末和焊劑的焊錫膏組成物印刷至基板，於搭載電子零件後進行加熱接合的軟焊方法。此時，焊劑係發揮除去焊錫及基板表面之金屬氧化物，同時防止焊接時之金屬的再氧化，降低焊錫之表面張力的作用，為了良好地進行軟焊而屬必要且不可或缺。但是，若使用焊劑將電子零件焊接至電路基板，則於焊接結束後，一部分或大部分的焊劑殘留於基板。其一般被稱為「焊劑殘渣」。例如，於具備電極部及絕緣膜之基板的主面上，搭載電子零件並欲將該電極部與電子零件焊接接續時，由接續兩者的焊錫部滲出焊劑成分，於電子零件與絕緣膜之間介存著焊劑殘渣。
然而，此類焊劑殘渣易發生龜裂。因此，於軟焊後於基板上和電子零件與絕緣膜之間存在了焊劑殘渣的焊接接合構造中，由龜裂部滲入水分並導致零件導線間的短路不良，而有損害焊錫之接合可靠性的問題。
於是，作為防止焊劑殘渣之龜裂之方法，目前已提案如下之手段。即，a)於以松脂作為基質樹脂之焊錫膏中，添加屬於高沸點可塑劑之苯偏三酸之酯的方法(參照專利文獻1)般，添加高沸點之可塑劑令軟焊後之殘渣中殘留可塑劑的手段、b)除了使用乙烯-丙烯酸系共聚物之軟焊用焊劑(參照專利文獻2)、或使用玻璃轉移溫度為-50~-35℃範圍之丙烯酸系樹脂的軟焊用焊劑(參照專利文獻3)以外，如使用乙烯或丙烯之聚合物等之焊劑般，以設計成具有柔軟性的合成樹脂作為基質樹脂的手段、c)於軟焊後進行洗淨，除去焊劑殘渣的手段。
[專利文獻1]　日本專利特開平9-234588號公報
[專利文獻2]　日本專利特開平9-122975號公報
[專利文獻3]　日本專利特開2001-150184號公報
但是，近年來，配置安裝基板的環境呈多樣化，例如於車用基板，將安裝基板配置於如引擎室內之引擎附近般冷熱差非常大，且劇烈振動之更加嚴苛之環境的配置增加。其中，即使是以講求防止焊劑殘渣龜裂之手段的習知方法予以軟焊的安裝基板，有時亦無法確保充分的接合可靠性。此接合可靠性惡化的問題，尤其是於具備電極部及絕緣膜之基板主面上搭載電子零件並將該電極部與電子零件焊接接續，於電子零件與絕緣膜之間介存焊劑殘渣而成的安裝基板中顯著出現。其在冷熱差非常大的嚴苛環境中，於形成了焊錫部之金屬產生龜裂延伸，結果，發生接合強度顯著降低之與焊劑殘渣龜裂不同的問題，認為因而令接合可靠性惡化。於冷熱差非常大、且亦負荷振動之嚴苛環境中所配置的安裝基板，因為預測於今後仍會日益增加，故現狀為追求開發出即使於此類嚴苛環境中亦可保持充分的接合強度，且發揮優良之接合可靠性的焊接接合構造。
於是，本發明係以提供即使於冷熱差非常大的嚴苛環境中，亦可保持充分的焊接接合強度，且可確保高接合可靠性的焊接接合構造、和令其可能的軟焊用焊劑等為其目的。
本發明者等人，為了解決上述課題而重複致力研究。結果發現，為了例如於90℃以上之溫度與-30℃以下之溫度之間重複冷熱循環的嚴苛負荷條件下，不僅抑制焊劑殘渣，且於焊錫部之金屬所產生的龜裂亦可抑制，並保持焊錫之接合強度，重要的是將迴焊後之焊劑殘渣於指定溫度範圍中的線膨脹係數最大值、與作為焊劑成分之丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度分別設定於特定範圍，並且其中必須以具有羥基之觸變劑作為焊劑成分，遂完成本發明。
即，本發明之焊接接合構造係於具備電極部及絕緣膜之基板的主面上搭載電子零件，且前述電極部與前述電子零件係透過焊錫部予以電性接合，並於電子零件與絕緣膜之間介存由前述焊錫部所滲出之焊劑殘渣者，其特徵為前述焊劑含有丙烯酸系樹脂、活性劑及具有羥基的觸變劑，且前述丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度為-40℃以下或前述焊劑殘渣的軟化溫度以上，同時，前述焊劑殘渣於-40℃至該焊劑之軟化溫度為止之溫度範圍中的線膨脹係數的最大值為300×10-6 /K以下。
本發明之軟焊用焊劑係藉由與合金焊錫粉末混合令其迴焊而使用於軟焊者，其特徵為含有丙烯酸系樹脂、活性劑及具有羥基之觸變劑，且前述丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度為-40℃以下或迴焊後之焊劑殘渣的軟化溫度以上，同時，迴焊後之焊劑殘渣於-40℃至該焊劑殘渣之軟化溫度為止之溫度範圍中的線膨脹係數的最大值為300×10-6 /K以下。
本發明之焊錫膏組成物，其特徵為，含有合金焊錫粉末和前述本發明之軟焊用焊劑。
本發明之防止焊接接合強度降低之方法，係於90℃以上之溫度與-30℃以下之溫度之間重複冷熱循環的溫度負荷條件下，防止焊錫部之接合強度降低的方法，其特徵為使用合金焊錫粉末與前述本發明之軟焊用焊劑形成前述焊錫部。
若根據本發明，則即使於冷熱差非常大的嚴苛環境中，仍可保持充分的接合強度，得到可確保高接合可靠性的效果。具體而言，若根據本發明，則即使於90℃以上之溫度與-30℃以下之溫度之間重複冷熱循環之溫度負荷條件下，亦可防止焊錫之接合強度降低。
首先，詳細說明關於本發明之軟焊用焊劑及焊錫膏組成物的一實施形態。
本發明之軟焊用焊劑係藉由與合金焊錫粉末混合令其迴焊，使用於軟焊。詳言之，將本發明之焊劑與合金焊錫粉末混合令其迴焊下，藉此形成焊錫，此時，本發明之焊劑變成焊劑殘渣。於本發明中，重要的是令此迴焊後之焊劑殘渣於-40℃至該焊劑殘渣之軟化溫度為止之溫度範圍中的線膨脹係數最大值(以下，稱為「最大線膨脹係數」)為300×10-6 /K以下。較佳係前述最大線膨脹係數為200×10-6 /K以下。如此，即使於負荷了嚴苛之冷熱循環之情形，亦可抑制接合強度的降低，結果，於冷熱差大的環境使用時仍可確保高接合可靠性。於本發明中，迴焊後之焊劑殘渣的軟化溫度，可為針對僅將焊劑以指定之溫度加熱而除去熔劑等時所產生之固化物(殘渣)所測得的軟化溫度，且亦可為作成使焊劑與合金焊錫粉末混合之狀態(即，作成後述本發明之焊錫膏組成物的狀態)，將其以指定之溫度加熱令焊錫熔融，同時除去溶劑等之時，針對在焊錫周圍所生成之固化物(殘渣)所測得的軟化溫度。另外，最大線膨脹係數為例如可依後述實施例記載之方法求出。
本發明之焊劑為含有丙烯酸系樹脂作為必須成分。作為丙烯酸系樹脂，較佳可舉例如以丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸之各種酯、甲基丙烯酸之各種酯、丁烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸之酯、順丁烯二酸酐之酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、氯乙烯及醋酸乙烯酯所組成群中選出至少一種之含有聚合性不飽和基之單體進行聚合而成者。另外，此等含有聚合性不飽和基之單體的聚合為例如可使用過氧化物等之觸媒，根據塊狀聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等之自由基聚合而進行。
於本發明中，丙烯酸系樹脂中重要的是玻璃轉移溫度為-40℃以下或為迴焊後之焊劑殘渣的軟化溫度以上。丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度超過-40℃，且未達迴焊後之焊劑殘渣之軟化溫度之情形，例如加以90℃以上之溫度至-30℃以下之溫度為止的嚴苛冷熱循環負荷時，接合強度顯著降低。此處，迴焊後之焊劑殘渣的軟化溫度，可為針對僅將焊劑加熱生成之固化物(殘渣)所測得的軟化溫度，且亦可為以使焊劑與合金焊錫粉末混合之狀態加熱並針對在焊錫周圍所生成之固化物(殘渣)所測得的軟化溫度。另外，於本發明中，係以此迴焊後之焊劑殘渣的軟化溫度高於-40℃為前提。
另外，於本發明中，玻璃轉移溫度(Tg)係使用各種均聚物的Tg，根據下述計算式所算出者。
[數1]
Tg：共聚物之Tg(K)
Tgi：共聚合單體之均聚物的Tg(K)
Wi：共聚合單體之重量分率
丙烯酸系樹脂的酸值並無特別限制，例如為10mgKOH/g以上時，由進一步助長活性作用方面而言為較佳。但，例如僅使用酯類作為前述含有聚合性不飽和基之單體之情形中，丙烯酸系樹脂的酸值可為0mgKOH/g。
丙烯酸系樹脂以分子量為3萬以下為佳，更佳為2萬以下。丙烯酸系樹脂之分子量若為前述範圍，則即使因迴焊時的加熱令樹脂進行某程度高分子化，仍可抑制其所造成之特性惡化等影響，故在冷熱差大的環境中，可防止焊錫部的龜裂，同時亦可防止於焊劑殘渣產生龜裂。結果，可迴避於龜裂部滲入水分導致零件導線間短路不良的問題。
另外，於本發明中，丙烯酸系樹脂之分子量係指重量平均分子量。
前述丙烯酸系樹脂之含量，係相對於焊劑總量，較佳為10~80重量%，更佳為20~70重量%。丙烯酸系樹脂若少於前述範圍，則於軟焊時難以將活性劑均勻塗佈至金屬，故有發生軟焊不良之虞。又，亦有軟焊後之皮膜性降低，高溫耐久性降低之虞。另一方面，丙烯酸系樹脂若多於前述範圍，則焊劑本身的黏度變高，有因焊劑之厚膜化而發生軟焊性降低的問題之虞。
本發明之焊劑含有活性劑作為必須成分。經由活性劑，則可於軟焊時除去金屬表面的氧化膜，確保良好的軟焊性。
作為活性劑，可列舉例如，乙胺、丙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺、苯胺等之鹵化氫酸鹽、乳酸、檸檬酸、硬脂酸、己二酸、二苯基醋酸等之有機羧酸等。此等活性劑可僅為一種且亦可為二種以上。
活性劑之含量，係相對於焊劑總量，以0.1~30重量%為佳，且更佳為1~20重量%。活性劑若少於前述範圍，則有活性力不足、焊接性降低之虞。另一方面，活性劑若多於前述範圍，則因焊劑的皮膜性降低，親水性變高，故有令腐蝕性及絕緣性降低之虞。
本發明之焊劑係含有具有羥基之觸變劑作為必須成分。例如，含有不具有羥基之觸變劑，且不含有具有羥基之觸變劑時，前述最大線膨脹率為超出前述範圍，結果，令嚴苛冷熱循環負荷後的接合強度顯著降低。
作為具有羥基之觸變劑，可列舉例如，硬化蓖麻油、羥甲基山嵛酸醯胺、12-羥基硬脂酸伸乙基雙醯胺、芥酸單乙醇醯胺、12-羥基硬脂酸伸己基雙醯胺、氧化石蠟等。此等具有羥基之觸變劑可僅為一種且亦可為二種以上。
具有羥基之觸變劑的含量，係相對於焊劑總量，以0.5~10重量%為佳，且更佳為2~8重量%。具有羥基之觸變劑若少於前述範圍，則無法取得充分的觸變性，有令印刷等之作業性降低之虞。另一方面，具有羥基之觸變劑若多於前述範圍，則焊劑之黏度變高，有損害作業性之虞。
另外，作為不具有羥基之觸變劑，可列舉例如，石蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、月桂酸伸乙基雙醯胺、硬脂酸伸丁基雙醯胺、硬脂酸伸二甲苯雙醯胺、N,N’-二硬脂基己二酸醯胺、N,N’-二油基癸二酸醯胺、N,N’-二硬脂基間苯二酸醯胺、伸二甲苯雙硬脂脲等。
此等不具有羥基之觸變劑雖非本發明之必須成分，但若為不損害本發明效果之範圍則亦可含有。
本發明之焊劑較佳係亦含有抗氧化劑。藉由亦含有抗氧化劑，則可防止迴焊時的加熱所造成之焊劑殘渣氧化，且於冷熱差大的環境中，可防止焊錫部之龜裂，同時亦可防止於焊劑殘渣產生龜裂。結果，亦可迴避於龜裂部滲入水分導致零件導線間短路不良的問題。
作為抗氧化劑，並無特別限制，可列舉例如，酚系、磷系、胺系、硫系之公知的抗氧化劑。此等抗氧化劑可僅為一種且亦可為二種以上。
作為酚系之抗氧化劑，可列舉例如，2,6-二-第三丁基-4-[4,6-雙(辛硫基)-1,3,5-三-2-基胺基]苯酚、2,6-二-第三丁基-對-甲酚、2,4-二甲基-6-第三丁基苯酚、苯乙烯化苯酚、2,4-雙[(辛硫基)甲基]-鄰-甲酚等。作為磷系之抗氧化劑，可列舉例如，亞磷酸三苯酯、亞磷酸三乙酯、三硫代磷酸三月桂酯、亞磷酸參(十三烷基)酯等。作為胺系之抗氧化劑，可列舉例如，α-萘胺、三乙胺、N,N’-二異丁基-對-苯二胺、苯基-β-萘胺等。作為硫系之抗氧化劑，可列舉例如，硫代二丙酸二月桂酯、二月桂硫、2-氫硫基苯并咪唑、硫代二丙酯月桂基硬脂酯等。
抗氧化劑之含量並無特別限制，例如，相對於焊劑總量，以0.05~10重量%為佳，且更佳為0.1~5重量%。
本發明之焊劑較佳係進一步含有松脂系樹脂。若含有松脂系樹脂，則其發揮作為令前述活性劑均勻附著至金屬的黏合劑的作用，且可更加有效率地進行金屬表面之氧化膜的除去。
松脂系樹脂若為先前一般焊劑所用者即可，並無特別限定，可列舉例如，通常之橡膠松脂、牛油松脂、木松香以外，及其衍生物(例如，不均勻化松脂、經熱處理之樹脂、聚合松脂、丙烯基化松脂、氫化松脂、甲醯化松脂、松脂酯、松脂改性順丁烯二酸樹脂、松脂改性酚樹脂、松脂改性醇酸樹脂等)等。此等松脂系樹脂可僅為一種且亦可為二種以上。
含有松脂系樹脂時，因為於焊劑中加入丙烯酸系樹脂以外之新的樹脂成分，故其含量較佳係設定為使由丙烯酸系樹脂及松脂系樹脂的各個玻璃轉移溫度和含量算出之丙烯酸系樹脂與該松脂系樹脂之混合物的平均玻璃轉移溫度，在前述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度的範圍內。通常，例如相對於焊劑總量，以1~20重量%為佳，更佳為5~10重量%。
本發明之焊劑，進一步視需要，亦可含有有機溶劑。作為有機溶劑，較佳係溶解上述含有成分作成溶液的極性溶劑，通常，例如以乙醇、異丙醇、乙基賽路蘇、丁基卡必醇、己基卡必醇等之醇系溶劑為較適合使用。又，例如，醋酸乙酯、醋酸丁酯等之酯系溶劑、和甲苯、萜品油等之烴系溶劑等亦可使用作為有機溶劑。其中，由揮發性和活性劑之溶解性方面而言，以己基卡必醇為佳。此等有機溶劑可僅為一種且亦可為二種以上。
有機溶劑之含量並無特別限制，例如，係相對於焊劑總量，以15~70重量%為佳。有機溶劑若少於前述範圍，則焊劑的黏性變高，有令焊劑的塗佈性惡化之虞。另一方面，有機溶劑若多於前述範圍，則作為焊劑之有效成分(上述之必須成分)相對變少，故有軟焊性降低之虞。
更且，本發明之焊劑除了上述各成分以外，於不損害本發明效果之範圍中，亦可含有一般使用作為焊劑之基質樹脂之先前公知的合成樹脂(例如，苯乙烯-順丁烯二酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、苯氧基樹脂、萜烯樹脂等)、和防黴劑、消光劑等之添加劑。
本發明之焊錫膏組成物為含有合金焊錫粉末和前述本發明之軟焊用焊劑。
作為前述合金焊錫粉末並無特別限制，可使用一般所用之錫-鉛合金、以及再添加銀、鉍或銦等的錫-鉛合金等。又，亦可使用錫-銀系、錫-銅系、錫-銀-銅系、錫-鉍系等之無鉛合金。另外，合金焊錫粉末之粒徑較佳為5~50μm左右。
本發明之焊錫膏組成物中之焊劑與合金焊錫粉末的重量比(焊劑：合金焊錫粉末)係根據所需之焊錫膏用途和機能而適當設定即可，並無特別限制，但以比例5：95至20：80左右為佳。
本發明之焊錫膏組成物係藉由迴焊而使用於軟焊。迴焊係例如以130~200℃左右進行預熱後，以最高溫度170~250℃左右進行即可，但並不限定於此。另外，軟焊時，焊錫膏組成物通常藉由配量器和網版印刷等塗佈於基板上。
其次，使用圖式說明本發明之焊接接合構造的一實施形態。
圖1為部分示出本發明之焊接構造之一實施形態的放大剖面圖。此焊接接合構造係於主面1a具備電極部2及絕緣膜3的基板1上(主面1a上)搭載電子零件4，前述電極部2與前述電子零件4係經由焊錫部5予以電性接合。於此焊接接合構造中，於電子零件4與絕緣膜3之間介存著由前述焊錫部5滲出的焊劑殘渣6。
於本發明之焊接接合構造中，前述焊錫部5為令混合了合金焊錫粉末和焊劑的焊錫膏組成物迴焊而形成。此處，所用之焊劑為含有丙烯酸系樹脂、活性劑及具有羥基之觸變劑，且前述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為-40℃以下或前述焊劑殘渣之軟化溫度以上之本發明的焊劑，此焊劑之殘渣6的最大線膨脹係數(即，-40℃至該焊劑殘渣之軟化溫度為止之溫度範圍中之線膨脹係數的最大值)為300×10-6 /K以下。如此，即使加以嚴苛之冷熱循環時，亦可抑制接合強度之降低，其結果，於冷熱差大之環境使用時亦可確保高接合可靠性。
如此，使用合金焊錫粉末和本發明之焊劑形成如圖1所示之焊接接合構造中的焊錫部5，可用於作為於90℃以上之溫度與-30℃以下之溫度之間(具體而言，例如-40℃~125℃)重複冷熱循環之溫度負荷條件下防止焊錫的接合強度降低。即，本發明之防止焊接接合強度降低之方法，係於90℃以上之溫度與-30℃以下之溫度之間重複冷熱循環之溫度負荷條件下，防止焊錫部之接合強度降低的方法，使用合金焊錫粉末和前述本發明之軟焊用焊劑形成前述焊錫部。
另外，關於本發明之焊接接合構造中的「焊劑殘渣」，若應用本發明焊劑說明中所述之「迴焊後之焊劑殘渣」之相關記載即可，關於本發明之焊接接合構造中的「焊劑殘渣之軟化溫度」，若應用本發明焊劑說明中所述之「迴焊後之焊劑 殘渣的軟化溫度」之相關記載即可。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例進一步詳細說明本發明，但本發明不限定於下列實施例。
另外，下列各製造例和表中所示之丙烯酸系樹脂的平均分子量均為重量平均分子量。
實施例及比較例中之各種測定及評價為以下述方法進行。
<焊劑殘渣之最大線膨脹係數及焊劑殘渣之軟化溫度>
將焊錫膏組成物約0.5克載放於銅板(50mm×50mm×0.5mm)上，並於設定於250℃之熱板上加熱30秒令焊錫熔融後，冷卻至常溫，拮取回收生成的焊劑殘渣。此操作進行5次，將回收之全部殘渣均勻熔融、混合後，成形為寬3mm、厚度3mm、長度10mm之形狀，將其作為試料。
其次，使用熱機械分析裝置(精工儀器製「TMA/SS120」)測定此成形試料的膨脹、收縮，求出線膨脹係數。測定時，係將試料於氬氣環境下以每分鐘5℃之升溫速度由-40℃開始加熱。若將試料加熱，則因在試料開始軟化的同時，引起試料的外觀長度急劇收縮，最終令試料長度大約變成零，故將開始引起試料之外觀長度急劇收縮的溫度，視為焊劑殘渣的軟化溫度。其次，由此軟化溫度繼續加熱至+30℃之溫度，求出線膨脹係數。將如此處理求出之-40℃至軟化溫度為止之線膨脹係數中之最大值，視為最大線膨脹係數。另外，於 軟化溫度至+30℃之溫度為止之加熱間，確認試料為完全溶解，且試料長度變成大約零。
<接合強度試驗>
於可安裝120個3.2mm×1.6mm大小之晶片零件(電子零件)之具備具有圖案之絕緣膜與接續晶片零件之電極的玻璃環氧基板2枚，分別使用具有相同圖案之厚度150μm的金屬遮罩印刷膏組成物，搭載120個晶片零件。於搭載晶片零件後的10分鐘以內，於氧濃度1500ppm之氮環境下以160±5℃進行80±5秒預熱，接著，以最高溫度240±5℃進行迴焊，實施軟焊。
於如此處理所得之焊接接續構造中，電極與晶片零件係透過焊錫部予以電性接合，同時，於晶片零件與玻璃環氧基板表面之絕緣膜之間介存著焊劑殘渣。
其中，於軟焊後之2枚基板中的1枚，以-40℃×30分鐘→125℃×30分鐘為1循環並以1000個循環之條件施加冷熱循環負荷。其後，對於施加了冷熱循環負荷之基板、和未施加冷熱循環負荷之基板，分別使用加壓剪切試驗機，根據JIS Z-3198-7測定基板上之120個晶片零件的接合強度(剪切強度)。測定剪切強度時，夾具係以具有直徑0.5mm壓頭之剪切夾具，且剪切夾具為對於晶片零件，於垂直且於零件之中央部位置將基板安裝至試驗裝置後，將剪切夾具以15mm/分鐘之速度移動並予以加重。
其次，將施加了冷熱循環負荷之基板的剪切強度，相對於未施加冷熱循環負荷之基板之剪切強度的比例，以百分率表示之值求出作為殘存強度率(%)，並且根據此殘存強度率，評價接合部之因焊錫發生龜裂所造成的強度降低。具體而言，殘存強度率係由基板之接合可靠性的觀點而言，以70%以上視為「合適」。
(製造例1)
將甲基丙烯酸乙酯34.2重量份、丙烯酸月桂酯24.0重量份、甲基丙烯酸苄酯35.2重量份及甲基丙烯酸6.6重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂A。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂A之玻璃轉移溫度(Tg)為51℃、酸值為43mgKOH/g、平均分子量為約6000。
(製造例2)
將甲基丙烯酸第三丁酯25.4重量份、丙烯酸鯨蠟酯53.1重量份、丙烯酸環己酯13.8重量份及甲基丙烯酸7.7重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂B。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂B之玻璃轉移溫度(Tg)為54℃、酸值為50mgKOH/g、平均分子量為約23500。
(製造例3)
將丙烯酸月桂酯24重量份、丙烯酸鯨蠟酯29.7重量份、丙烯酸正丁酯25.6重量份及甲基丙烯酸20.7重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂C。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂C之玻璃轉移溫度(Tg)為14℃、酸值為135mgKOH/g、平均分子量為約12000。
(製造例4)
將丙烯酸2-乙基己酯63.2重量份、丙烯酸正丁酯22.0重量份及甲基丙烯酸14.8重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂D。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂D之玻璃轉移溫度(Tg)為-62℃、酸值為97mgKOH/g、平均分子量為約27000。
(製造例5)
將甲基丙烯酸月桂酯28.9重量份、丙烯酸2-乙基己酯41.9重量份及丙烯酸正丁酯29.2重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂E。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂E之玻璃轉移溫度(Tg)為-71℃、酸值為0mgKOH/g、平均分子量為約9500。
(製造例6)
將丙烯酸異冰片酯26.0重量份、丙烯酸環己酯19.2重量份、甲基丙烯酸芐酯44.0重量份及甲基丙烯酸10.8重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂F。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂F之玻璃轉移溫度(Tg)為62℃、酸值為70mgKOH/g、平均分子量為約7500。
(製造例7)
將丙烯酸苯氧基乙酯36.3重量份、丙烯酸環己酯29.1重量份、丙烯酸苄酯30.5重量份及甲基丙烯酸4.1重量份所構成的單體成分，以溶液聚合法予以聚合，取得熱可塑性丙烯酸系樹脂G。
此熱可塑性丙烯酸系樹脂G之玻璃轉移溫度(Tg)為1℃、酸值為27mgKOH/g、平均分子量為約17500。
(實施例1~4及比較例1、2)
將作為基質樹脂之上述各製造例所得之丙烯酸系樹脂A、B、C及不均勻化松脂(玻璃轉移溫度(Tg)40℃)中之一種以上、和作為活性劑之二苯基醋酸、己二酸及苯胺氫溴酸鹽、和作為具有羥基之觸變劑之12-羥基硬脂酸伸乙基雙醯胺、和作為酚系抗氧化劑之Ciba Specialty Chemicals製之「IRUGANOX 565」、和作為溶劑之己基卡必醇，分別以表1所示之配合組成混合，且充分加熱令其均勻溶解、擴散，分別取得焊劑。
其次，將所得之各焊劑、和Sn-Pb合金(Sn：Pb=63.0：37.0(重量比))所構成之合金焊錫粉末(粒徑38~25μm)，以焊劑：合金焊錫粉末=10：90(重量比)之比率混合，分別取得焊錫膏組成物。
使用所得之各焊錫膏組成物，進行接合強度試驗。結果示於表1。
由表1，使用丙烯酸系樹脂和具有羥基之觸變劑、殘渣之最大線膨脹係數為300×10-6 /K以下、且丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為-40℃以下或迴焊後之殘渣之軟化溫度以上的實施例1~4，即使負荷-40℃至125℃為止之嚴苛冷熱循環後亦保持高接合強度。另外，實施例4係於丙烯酸系樹脂中併用松脂系樹脂之例，算出丙烯酸系樹脂與松脂系樹脂之混合物的平均玻璃轉移溫度，為52℃，為迴焊後之焊劑殘渣之軟化溫度以上之值。
相對地，單獨使用松脂系樹脂代替丙烯酸系樹脂的比較例1中，殘渣的最大線膨脹係數為超過300×10-6 /K，確認到冷熱循環後的接合強度顯著降低。又，比較例2中，因丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度為超過-40℃，且未達迴焊後之焊劑殘渣之軟化溫度的範圍內，故確認到冷熱循環後的接合強度顯著降低。
(實施例5~8及比較例3~5)
將作為基質樹脂之上述各製造例所得之丙烯酸系樹脂D、E、F、G及不均勻化松脂(玻璃轉移溫度(Tg)40℃)中之一種以上、和作為活性劑之二苯基醋酸、己二酸及單乙胺鹽酸鹽、和作為觸變劑之羥甲基山嵛酸醯胺(具有羥基之觸變劑)及硬脂酸伸己基雙醯胺(不具有羥基之觸變劑)之任一者、和作為酚系抗氧化劑之Ciba Specialty Chemicals製之「IRUGANOX 565」、和作為溶劑之己基卡必醇，分別以表2所示之配合組成混合，且充分加熱令其均勻溶解、擴散，分別取得焊劑。
其次，將所得之各焊劑、和Sn-Ag-Cu合金(Sn：Ag：Cu=96.5：3.0：0.5(重量比))所構成之無鉛之合金焊錫粉末(粒徑38~25μm)，以焊劑：合金焊錫粉末=12：88(重量比)之比率混合，分別取得焊錫膏組成物。
使用所得之各焊錫膏組成物，進行接合強度試驗。結果示於表2。
由表2，使用丙烯酸系樹脂和具有羥基之觸變劑、殘渣之最大線膨脹係數為300×10-6 /K以下、且丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為-40℃以下或迴焊後之殘渣之軟化溫度以上的實施例5~8，即使負荷-40℃至125℃為止之嚴苛冷熱循環後亦保持高接合強度。另外，實施例6和實施例8為於丙烯酸系樹脂中併用松脂系樹脂之例，算出丙烯酸系樹脂與松脂系樹脂之混合物的平均玻璃轉移溫度，則實施例6為-46℃、實施例8為-54℃，均為-40℃以下之溫度。
相對地，使用與實施例5相同之丙烯酸系樹脂、但使用不具有羥基之觸變劑的比較例3係殘渣之線膨脹係數為超過300×10-6 /K，故冷熱循環後之接合強度顯著降低。又，丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為迴焊後之殘渣之軟化溫度以上，但殘渣之線膨脹係數為超過300×10-6 /K的比較例4，亦確認到冷熱循環後的接合強度顯著降低。更且，丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為超過-40℃、且未達迴焊後之焊劑殘渣之軟化溫度的範圍內、殘渣之線膨脹係數為超過300×10-6 /K的比較例5，亦確認到冷熱循環後的接合強度顯著降低。
以上，雖然詳細說明關於本發明之焊接接合構造及軟焊用焊劑，但本發明之範圍並不被拘束於此等說明，在不損害本發明主旨之範圍中可加以適當變更或改善。
1．．．基板
1a．．．主面
2．．．電極部
3．．．絕緣膜
4．．．電子零件
5．．．焊錫部
6．．．焊劑殘渣
圖1為部分示出本發明之焊錫構造之一實施形態的放大剖面圖。
1．．．基板
1a．．．主面
2．．．電極部
3．．．絕緣膜
4．．．電子零件
5．．．焊錫部
6．．．焊劑殘渣

Claims (10)

  1. 一種焊接接合構造，係於具備電極部及絕緣膜之基板的主面上搭載電子零件，前述電極部與前述電子零件係經由焊錫部予以電性接合，並於電子零件與絕緣膜之間介存著由前述焊錫部所滲出之焊劑殘渣者，其特徵為，前述焊劑含有丙烯酸系樹脂、活性劑及具有羥基之觸變劑，且前述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為-40℃以下或為前述焊劑殘渣的軟化溫度以上，且前述焊劑殘渣於-40℃至該焊劑殘渣之軟化溫度為止之溫度範圍中，線膨脹係數的最大值為300×10-6 /K以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之焊接接合構造，其中，前述焊錫部係令混合了合金焊錫粉末和前述焊劑之焊錫膏組成物迴焊而形成。
  3. 一種軟焊用焊劑，係藉由與合金焊錫粉末混合且並進行迴焊而使用於軟焊者，其特徵為，含有丙烯酸系樹脂、活性劑及具有羥基之觸變劑，且前述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為-40℃以下或為迴焊後之焊劑殘渣的軟化溫度以上，且迴焊後之焊劑殘渣於-40℃至該焊劑殘渣之軟化溫度為止之溫度範圍中，線膨脹係數的最大值為300×10-6 /K以下。
  4. 如申請專利範圍第3項之軟焊用焊劑，其中，亦含有抗氧化劑。
  5. 如申請專利範圍第3項之軟焊用焊劑，其中，前述丙烯酸系樹脂係使由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸之各種酯、甲基丙烯酸之各種酯、丁烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸之酯、順丁烯二酸酐之酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、氯乙烯及醋酸乙烯酯所組成群中選出至少一種之含有聚合性不飽和基之單體進行聚合而成。
  6. 如申請專利範圍第3項之軟焊用焊劑，其中，前述丙烯酸系樹脂之分子量為3萬以下。
  7. 如申請專利範圍第3項之軟焊用焊劑，其中，前述丙烯酸系樹脂之含量，係相對於焊劑總量為10~80重量%。
  8. 如申請專利範圍第3項之軟焊用焊劑，其進一步含有松脂系樹脂。
  9. 一種焊錫膏組成物，其特徵為，含有合金焊錫粉末和申請專利範圍第3至8項中任一項之軟焊用焊劑。
  10. 一種防止焊接接合強度降低之方法，係於90℃以上之溫度與-30℃以下之溫度之間重複冷熱循環之溫度負荷條件下，防止焊錫部之接合強度降低者，其特徵為，使用合金焊錫粉末和申請專利範圍第3至8項中任一項之軟焊用焊劑形成前述焊錫部。
TW98105400A 2008-02-22 2009-02-20 Welding joint construction and soft solder flux TWI422454B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008042089 2008-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200944323A TW200944323A (en) 2009-11-01
TWI422454B true TWI422454B (zh) 2014-01-11

Family

ID=40985571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98105400A TWI422454B (zh) 2008-02-22 2009-02-20 Welding joint construction and soft solder flux

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8679263B2 (zh)
EP (1) EP2243592B1 (zh)
JP (1) JP5181136B2 (zh)
KR (1) KR101142815B1 (zh)
CN (1) CN101939130B (zh)
TW (1) TWI422454B (zh)
WO (1) WO2009104693A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5486282B2 (ja) * 2009-12-08 2014-05-07 荒川化学工業株式会社 はんだペースト用フラックス及びはんだペースト
JP5856747B2 (ja) * 2011-03-28 2016-02-10 ハリマ化成株式会社 はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
CN103212761B (zh) * 2012-06-26 2015-05-06 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 一种焊接方法
JP6196036B2 (ja) 2012-12-26 2017-09-13 ハリマ化成株式会社 フラックスおよびはんだペースト
JP6133649B2 (ja) * 2013-03-25 2017-05-24 株式会社タムラ製作所 アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物
EP3034230B1 (en) 2013-08-12 2018-04-18 Senju Metal Industry Co., Ltd Flux, solder paste and soldered joint
JP5877822B2 (ja) 2013-08-22 2016-03-08 株式会社タムラ製作所 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物、はんだ接合部の製造方法および電子回路基板の製造方法
JP6259623B2 (ja) * 2013-09-30 2018-01-10 株式会社タムラ製作所 低酸価アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP6399759B2 (ja) * 2014-01-30 2018-10-03 株式会社タムラ製作所 アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP6138843B2 (ja) * 2014-06-27 2017-05-31 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板
JP6359911B2 (ja) * 2014-07-30 2018-07-18 株式会社タムラ製作所 ロジン変性物、はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト
JP2016010818A (ja) * 2015-03-24 2016-01-21 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板
JP6131481B2 (ja) * 2015-04-08 2017-05-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物
JP6062005B2 (ja) * 2015-08-28 2017-01-18 株式会社タムラ製作所 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板
JP6359499B2 (ja) * 2015-09-28 2018-07-18 株式会社タムラ製作所 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板
JP6296663B2 (ja) * 2015-12-04 2018-03-20 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板
JP2017113776A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
US20170200556A1 (en) 2016-01-11 2017-07-13 E I Du Pont De Nemours And Company Electric component
US10879211B2 (en) 2016-06-30 2020-12-29 R.S.M. Electron Power, Inc. Method of joining a surface-mount component to a substrate with solder that has been temporarily secured
WO2018105127A1 (ja) * 2016-12-09 2018-06-14 日立化成株式会社 接合体の製造方法、遷移的液相焼結用組成物、焼結体及び接合体
MX2021010426A (es) * 2019-03-29 2021-09-14 Senju Metal Industry Co Composicion de resina para uso de soldadura, composicion de soldadura, soldadura con nucleo de fundente, fundente y pasta de soldadura.
JP6721849B1 (ja) * 2019-05-27 2020-07-15 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP6646243B1 (ja) * 2019-05-27 2020-02-14 千住金属工業株式会社 はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
JP7419697B2 (ja) * 2019-08-01 2024-01-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネス
CN110842393B (zh) * 2019-11-20 2021-10-29 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温无铅焊锡膏及制备方法
CN111112789A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 中建材浚鑫科技有限公司 一种光伏发电横联组件用电池片焊接工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002336992A (ja) * 2001-05-14 2002-11-26 Nec Corp 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板
WO2006041068A1 (ja) * 2004-10-12 2006-04-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品の実装方法
JP2008030103A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Arakawa Chem Ind Co Ltd クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ
TW200808485A (en) * 2006-01-26 2008-02-16 Toeikasei Co Ltd Water-dispersible flux composition, electronic circuit board with electronic parts, and production method thereof

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3193436B2 (ja) * 1992-02-14 2001-07-30 株式会社アサヒ化学研究所 フラックス組成物
JP3619972B2 (ja) 1995-10-27 2005-02-16 日本アルミット株式会社 はんだ付用フラックス組成物
JP3516247B2 (ja) 1995-12-28 2004-04-05 タムラ化研株式会社 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板
JP3314856B2 (ja) 1996-02-29 2002-08-19 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP3490225B2 (ja) * 1996-09-03 2004-01-26 三菱レイヨン株式会社 フラックス組成物
KR100200638B1 (ko) * 1996-11-05 1999-06-15 윤종용 납땜용 솔더 합금
JP3656213B2 (ja) 1999-12-01 2005-06-08 タムラ化研株式会社 リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板
JP2003225795A (ja) * 2002-01-30 2003-08-12 Showa Denko Kk ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト
US20060043157A1 (en) * 2004-08-25 2006-03-02 Harima Chemicals, Inc. Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board
US20030221748A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Fry's Metals, Inc. Solder paste flux system
JP3797990B2 (ja) * 2003-08-08 2006-07-19 株式会社東芝 熱硬化性フラックス及びはんだペースト
EP1786592A2 (en) * 2004-08-25 2007-05-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering
JP2008062252A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Denso Corp はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002336992A (ja) * 2001-05-14 2002-11-26 Nec Corp 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板
WO2006041068A1 (ja) * 2004-10-12 2006-04-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品の実装方法
TW200808485A (en) * 2006-01-26 2008-02-16 Toeikasei Co Ltd Water-dispersible flux composition, electronic circuit board with electronic parts, and production method thereof
JP2008030103A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Arakawa Chem Ind Co Ltd クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ

Also Published As

Publication number Publication date
EP2243592A4 (en) 2017-06-21
EP2243592A1 (en) 2010-10-27
JPWO2009104693A1 (ja) 2011-06-23
US8679263B2 (en) 2014-03-25
CN101939130A (zh) 2011-01-05
KR101142815B1 (ko) 2012-05-08
CN101939130B (zh) 2013-05-08
US20110036628A1 (en) 2011-02-17
KR20100106473A (ko) 2010-10-01
EP2243592B1 (en) 2020-04-01
WO2009104693A1 (ja) 2009-08-27
TW200944323A (en) 2009-11-01
JP5181136B2 (ja) 2013-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI422454B (zh) Welding joint construction and soft solder flux
JP6677668B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
WO2017164194A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
US7798389B2 (en) Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board
JP6230737B1 (ja) 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板
JP2008062252A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
KR102216309B1 (ko) 솔더 페이스트용 플럭스 및 솔더 페이스트
JP6560272B2 (ja) ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置
JP2017064717A (ja) 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板
JP6138843B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板
WO2017122750A1 (ja) フラックス
EP3034230A1 (en) Flux, solder paste and soldered joint
JP4213642B2 (ja) はんだ付け用フラックス、はんだ付け方法およびプリント基板
JP6585554B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置
JP2016010818A (ja) 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板
JP6296663B2 (ja) フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板
JP5209825B2 (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP4819624B2 (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
KR101935758B1 (ko) 플럭스
JP2016020005A (ja) 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板
JP2018122322A (ja) 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置
JP6916243B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置
JP5604374B2 (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
KR20050019087A (ko) 땜납 페이스트 용제 시스템