CN110842393B - 一种低温无铅焊锡膏及制备方法 - Google Patents

一种低温无铅焊锡膏及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及焊锡膏技术领域，具体涉及一种低温无铅焊锡膏及制备方法。一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂、引发剂、溶剂；所述低温焊粉，按质量百分比计，包括0.5‑3％银粉、0.2‑0.5％铜粉、0.1‑0.4％钛粉、0.1‑1％镍粉、0.1‑0.5％铋粉，锡粉补充余量；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5‑25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1‑5％。通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质，使焊锡膏在后期使用加热阶段，反应性物质产生聚合生成一定结构的高分子的聚合物，稳固焊点，显著的增强了焊点的机械强度。

Description

一种低温无铅焊锡膏及制备方法
技术领域
本发明涉及焊锡膏技术领域，具体涉及一种低温无铅焊锡膏及制备方法。
技术背景
焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着表面组装技术(简称：SMT)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业印制电路板(简称：PCB)表面电阻、电容、芯片等电子元器件的焊接。
随着电子器件轻薄化发展，低温组装成为电子组装的新趋势。由于低温组装所需要的低温焊接材料均以锡铋系列合金为基础，导致焊点的机械韧性与既有的高温焊料差距非常大，导致成品的可靠性和耐用性严重下降。如何有效地实现对锡铋系列合金低温焊接焊点的韧性和强度是一个非常迫切的需求。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末。
作为本发明一种优选的技术方案，所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5-25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1-5％。
作为本发明一种优选的技术方案，所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的10-20％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的2-4％。
作为本发明一种优选的技术方案，所述反应性物质选自不饱和反应单体、多元醇类单体、多元酸类单体、酸酐类单体、异氰酸酯类单体、聚醚胺、丙烯酸类树脂中的至少一种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述不饱和反应单体选自醋酸乙烯酯、苯乙烯、丁二烯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、异戊二烯、丙烯酸、1-己烯、4-甲基-4-戊烯-2-醇、5-己烯-3-醇、十六碳烯中的至少一种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述不饱和反应单体为醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的组合。
作为本发明一种优选的技术方案，所述醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的质量比为1：(0.1-0.5)：(1.1-1.8)。
作为本发明一种优选的技术方案，所述不饱和反应单体还包括烯酸。
作为本发明一种优选的技术方案，所述低温无铅焊锡膏还包括引发剂和/或固化剂。
作为本发明一种优选的技术方案，所述活化剂辛二酸、戊二酸、苹果酸、己二酸、丁二酸、柠檬酸、水杨酸、甘油酸中的至少一种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述不饱和反应单体还包括烯酸。
本发明的第二个方面提供了一种所述低温无铅焊锡膏的制备方法，至少包括以下步骤：
(1)将反应性物质、活化剂加入到搅拌器中进行混合，得第一混合物；
(2)将第一混合物，静置10-24小时，将低温焊粉加入到第一混合物中，继续搅拌至混合均匀，放置在5-20℃的环境静置存放，即得。
参考以下详细说明更易于理解本申请的上述以及其他特征、方面和优点。
有益效果：本发明提供了一种低温无铅焊锡膏及制备方法。在本申请中发明人发现通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质作为基质物质，与低温焊粉进行特定配比的混合后得到所述的低温无铅焊锡膏，本发明所述无铅焊锡膏可以在使用时在加热阶段，反应性单体受热聚合生成一种熔点低于焊粉合金熔点的热塑性树脂材料，在焊接过程中，由于比重差异，树脂与液态焊料自然分离，覆盖于焊料外表面，同时不会影响液体焊料接触焊盘、形成合金化组织、完成焊接的过程。同时冷却后的树脂材料覆盖在焊点的表面，可以增强焊点的耐冲击的强度，保护焊点不易被损坏，增强了焊点的韧性。实现了焊接和粘接补强的统一，显著的增强了焊点的机械强度尤其是焊点的韧性，使得锡铋低温焊点的韧性达到甚至超过既有的sac系列合金的水平。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末。
作为优选，所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5-25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1-5％。
作为优选，所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的10-20％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的2-4％。
作为优选，所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的15％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的3％。
反应性物质
本发明中，所述反应性物质选自不饱和反应单体、多元醇类单体、多元酸类单体、酸酐类单体、异氰酸酯类单体、聚醚胺、丙烯酸类树脂中的至少一种。
所述多元醇类单体选自甘油、季戊四醇、三羟甲基丙烷、乙二醇、二乙二醇、新戊二醇中的至少一种。
所述多元酸类单体选自邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、偏苯三酸酐、双环戊二烯中的至少一种。
所述酸酐类单体选自甲基丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐中的至少一种。
所述异氰酸酯类单体选自异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯和二苯基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。
作为优选，所述反应性物质为不饱和反应单体。
本发明中，所述不饱和反应单体选自醋酸乙烯酯、苯乙烯、丁二烯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、异戊二烯、丙烯酸、1-己烯、4-甲基-4-戊烯-2-醇、5-己烯-3-醇、十六碳烯中的至少一种。
本发明中，所述不饱和反应单体为醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的组合。
本发明中，所述醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的质量比为1：(0.1-0.5)：(1.1-1.8)。
作为优选，所述醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的质量比为1：0.3：1.5。
作为优选，所述反应性物质为聚醚胺。
作为优选，所述反应性物质还包括环氧树脂；进一步优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
作为优选，所述聚醚胺的用量为环氧树脂加入质量的5-10％；进一步优选，所述聚醚胺的用量为环氧树脂加入质量的7％。
本发明中所述双酚A型环氧树脂购买厂家不做特殊的限定，作为优选，所述双酚A型环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-44、双酚A型环氧树脂DY-128中的至少一种。
在本发明中所述聚醚胺的种类和购买厂家不做特殊的限定；作为优选，所述聚醚胺选自线性聚醚胺D230、线型聚醚胺D400、T型聚醚胺T403、T型聚醚胺T5000中的至少一种或多种的组合；进一步优选，所述聚醚胺为线型聚醚胺D400。
所述不饱和反应单体还包括引发剂。
本发明中，所述不饱和反应单体还包括引发剂。
本发明中，所述引发剂选自烷基过氧化物、烷基过氧化氢物、过氧化酯中的至少一种。
作为优选，所述引发剂为烷基过氧化氢物。
本发明中，所述引发剂的用量为不饱和反应单体总质量的0.1-0.5％。
作为优选，所述引发剂的用量为不饱和反应单体总质量的0.3％。
本申请中，对于锡铋系列的合金焊锡膏而言，虽然可以具有低温焊接的优异作用，但是同时大量具有一定脆性的铋存在会造成焊点的高脆性易损坏，发明人发现焊锡膏中加入的热固性树脂材料固化的温度会低于焊点形成时的温度，在焊点形成的过程中发生反应，形成热固性树脂材料，在焊点内部形成一部分的树脂，导致焊点电性不导通，从而焊点作用失效；但是在本申请中发明人发现，通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质作为基质物质，与低温焊粉进行特定配比的混合得到所述的低温无铅焊锡膏，本发明所述无铅焊锡膏可以在使用时在加热阶段，反应性单体受热聚合生成一种熔点低于焊粉合金熔点的热塑性树脂材料，在焊接过程中，由于比重差异，树脂与液态焊料自然分离，覆盖于焊料外表面，同时不会影响液体焊料接触焊盘、形成合金化组织、完成焊接的过程。同时冷却后的树脂材料覆盖在焊点的表面，可以增强焊点的耐冲击的强度，保护焊点不易被损坏，增强了焊点的韧性。实现了焊接和粘接补强的统一，显著的增强了焊点的机械强度尤其是焊点的韧性，使得锡铋低温焊点的韧性达到甚至超过既有的sac系列合金的水平。
本发明中，所述不饱和反应单体还包括烯酸。
作为优选，所述烯酸为C3-C15的烯酸。
作为更优选，所述C3-C15的烯酸选自2-甲基-2-丁烯酸、2，2-二甲基-3-丁烯酸、4-甲基-2-戊烯酸、4-甲基-4-戊烯酸、4-丙基-4-戊烯酸、5-己烯酸、2-庚烯酸、6-甲基-6-庚烯酸、6-庚烯酸、2，2-二甲基-6-庚烯酸、4-辛烯酸、3-辛烯酸、反式-2-辛烯酸、3-癸烯酸、10-十一烯酸、十一碳烯酸、2-十二碳烯酸、9-十五碳烯酸、14-十五碳烯、酸丙烯酸中的至少一种。
作为最优选，所述烯酸为2，2-二甲基-6-庚烯酸。
本发明中，所述烯酸的加入量为反应性物质总质量的10-30％。
作为优选，所述烯酸的加入量为反应性物质总质量的15-25％。
作为最优选，所述烯酸的加入量反应性物质总质量的20％。
发明人发现，通过进一步对单体进行特殊的选择和实验发现，通过向反应性物质的体系中加入适量的C3-C15的烯酸可以很好的韧性强度以及提高耐温度韧性。发明人认为可能的原因是：本发明无铅焊锡膏配方中低温焊粉含量占大多数，反应性物质的含量占少数，尤其是引发剂的含量占比更少，在高温环境中，液态焊料间具有非常大的作用力，无法保证少量的反应性物质之间形成的足够链长的大分子聚合物。随着后期温度升高会使得分子产生变化，无法进一步为焊点提供足够的补强作用。但是将C3-C15的烯酸加入反应体系，可以有效改善焊点的耐温度疲劳性。发明人认为可能是由于，焊锡膏中添加适量的C3-C15的烯酸，一方面可以降低锡粉的表面张力，提高反应性物质的移动能力，促进聚合反应形成的足够大的分子结构；另一方面可以作为反应性物质，促进聚合反应的进行，使得大分子聚合物在焊点形成的后期过程中也可以降低锡的表面内应力，进一步提高焊点表面的热塑性聚合物的形成。
低温焊粉
本发明中，所述低温焊粉的粒径不做特殊的限定，可以根据实际的需求选用不同的粒径的低温焊粉。
活化剂
本发明中，所述活化剂为小分子有机酸；选自辛二酸、戊二酸、苹果酸、己二酸、丁二酸、柠檬酸、水杨酸、甘油酸中的至少一种。
作为优选，所述活化剂为柠檬酸。
本发明的第二个方面提供了一种所述低温无铅焊锡膏的制备方法，至少包括以下步骤：
(1)将反应性物质、活化剂加入到搅拌器中进行混合，得第一混合物；
(2)将第一混合物，静置10-24小时，将低温焊粉加入到第一混合物中，继续搅拌至混合均匀，放置在5-20℃的环境静置存放，即得。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。在本发明中实施例中所述低温焊粉的粒径的大小为20-50μm的粒径分布，购买自深圳市聚峰锡制品有限公司，品名无铅低温锡粉。
实施例
实施例1
实施例1提供了一种低温无铅焊锡膏，包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的15％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的3％。
所述反应性物质为醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇，其质量比为1：0.3：1.5；所述反应性物质还包括反应性物质总质量的20％烯酸，所述烯酸为2，2-二甲基-6-庚烯酸；
所述活化剂为柠檬酸；
所述引发剂为烷基过氧化氢物，其用量为反应性物质总质量的0.3％；
所述低温无铅焊锡膏的制备方法，至少包括以下步骤：
(1)将反应性物质、活化剂加入到搅拌器中进行混合，得第一混合物；
(2)将第一混合物，静置10-24小时，将低温焊粉加入到第一混合物中，继续搅拌至混合均匀，放置在5-20℃的环境静置存放，即得。
实施例2
实施例2提供了一种低温无铅焊锡膏，包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末；
所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的15％；所述反应性物质为醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇，其质量比为1：0.1：1.1；所述反应性物质还包括烯酸为2，2-二甲基-6-庚烯酸，其用量为反应性物质总质量的10％；
所述活化剂为柠檬酸，其用量为低温焊粉总质量的1％。
所述引发剂为烷基过氧化氢物，其用量为反应性物质总质量的0.1％；
所述溶剂为乙二醇苯醚，其用量为反应性单体总质量的50％。
(1)将反应性物质、活化剂加入到搅拌器中进行混合，得第一混合物；
(2)将第一混合物，静置10-24小时，将低温焊粉加入到第一混合物中，继续搅拌至混合均匀，放置在5-20℃的环境静置存放，即得。
实施例3
实施例3提供了一种低温无铅焊锡膏，包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末；所述反应性物质为聚醚胺。所述反应性物质还包括双酚A型环氧树脂DY-128；所述聚醚胺的用量为双酚A型环氧树脂E-44加入质量的5％。所述聚醚胺为线型聚醚胺D230。所述反应性物质还包括反应性物质总质量的20％烯酸，所述烯酸为2，2-二甲基-6-庚烯酸。
所述活化剂为柠檬酸，其用量为低温焊粉总质量的5％。
所述引发剂为烷基过氧化氢物，其用量为反应性物质总质量的0.5％；
所述低温无铅焊锡膏的制备方法同实施例1。
实施例4
提供了一种低温无铅焊锡膏，包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的15％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的3％。
所述反应性物质为聚醚胺。所述反应性物质还包括双酚A型环氧树脂E-44；所述聚醚胺的用量为双酚A型环氧树脂E-44加入质量的7％。所述聚醚胺为线型聚醚胺D400。所述反应性物质还包括反应性物质总质量的20％烯酸，所述烯酸为2，2-二甲基-6-庚烯酸。
所述活化剂为柠檬酸；
所述低温无铅焊锡膏的制备方法，至少包括以下步骤：
(1)将反应性物质、活化剂加入到搅拌器中进行混合，得第一混合物；
(2)将第一混合物，静置10-24小时，将低温焊粉加入到第一混合物中，继续搅拌至混合均匀，放置在5-20℃的环境静置存放，即得。
实施例5
实施例5与实施例1的区别在于，所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的1％；
实施例6
实施例6与实施例1的区别在于，所述反应性物质不含醋酸乙烯酯。
实施例7
实施例7与实施例1的区别在于，所述反应性物质不含2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯。
实施例8
实施例8与实施例1的区别在于，所述反应性物质不含5-己烯-3-醇。
实施例9
实施例9与实施例1的区别在于，所述反应性物质为醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇，其质量比为1：0.1：0.5；
实施例10
实施例10与实施例1的区别在于，所述反应性物质为甲基丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、5-己烯-3-醇，其质量比为1：0.3：1.5。
实施例11
实施例11提供了一种低温无铅焊锡膏，包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末；
所述反应性物质为所述反应性物质为聚醚胺。所述反应性物质还包括双酚A型环氧树脂DY-128。
所述活化剂为柠檬酸，其用量为低温焊粉总质量的5％。
所述引发剂为烷基过氧化氢物，其用量为反应性物质总质量的0.5％；
所述低温无铅焊锡膏的制备方法同实施例1。
实施例12
实施例12与实施例1的区别在于，所述反应性物质中，2，2-二甲基-6-庚烯酸变为乙烯基乙酸；所述乙烯基乙酸的CAS号为625-38-7。
实施例13
实施例13与实施例1的区别在于，所述反应性物质中2，2-二甲基-6-庚烯酸变为6，11-二十碳二烯酸；所述6，11-二十碳二烯酸CAS号为122458-81-5。
实施例14
实施例14与实施例1的区别在于，所述反应性物质中不包含2，2-二甲基-6-庚烯酸。
性能测试
1.跌落测试：根据标准JESD22-B111对实施例1-14所制备的低温无铅焊锡膏进行跌落试验的测试，采用daisy chain的bga焊接测试链路，使用1500G的跌落条件进行测试，选用以实施例1的方法制备补强前的低温无铅焊锡膏第一对照组，第一对照组与实施例1的区别在于组分不包括：反应性物质；选用市售SAC系列合金类型为第二对照组。
表1为实施例1、对照组之间跌落测试的测试结果。
表2为实施例1-14的跌落测试的测试结果。
表1.实施例1、对照组之间跌落测试的测试结果
实施例1 第一对照组 第二对照组
跌落次数(次) 117 12 94
表2.实施例1-14的跌落测试的测试结果。
实施例 跌落次数(次) 实施例 跌落次数(次)
实施例1 117 实施例8 98
实施例2 97 实施例9 92
实施例3 109 实施例10 101
实施例4 113 实施例11 77
实施例5 64 实施例12 89
实施例6 87 实施例13 94
实施例7 90 实施例14 86
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (3)

1.一种低温无铅焊锡膏，其特征在于，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂；所述低温焊粉为锡铋系列合金粉末；
所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的10-20%；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的2-4%；
所述反应性物质为不饱和反应单体；
所述不饱和反应单体包括醋酸乙烯酯、2-（4-戊烯）丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的组合；
所述醋酸乙烯酯、2-（4-戊烯）丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的质量比为1：（0.1-0.5）：（1.1-1.8）；
所述低温无铅焊锡膏还包括环氧树脂；
所述不饱和反应单体还包括烯酸；
所述烯酸为C3-C15的烯酸；
所述烯酸的加入量为反应性物质总质量的10-30%。
2.如权利要求1所述的低温无铅焊锡膏，其特征在于，所述活化剂为 辛二酸、戊二酸、苹果酸、己二酸、丁二酸、柠檬酸、水杨酸、甘油酸中的至少一种。
3.一种如权利要求1-2任一项所述低温无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
（1）将反应性物质、活化剂加入到搅拌器中进行混合，得第一混合物；
（2）将第一混合物，静置10-24小时，将低温焊粉加入到第一混合物中，继续搅拌至混合均匀，放置在5-20℃的环境静置存放，即得。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001143529A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Handa Kk クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
CN101939130A (zh) * 2008-02-22 2011-01-05 播磨化成株式会社 焊接接合结构及钎焊用焊剂
CN102528329A (zh) * 2011-12-30 2012-07-04 深圳市上煌实业有限公司 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
CN103360963A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 日东电工株式会社 接合片、电子部件及其制造方法
CN103372730A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 日东电工株式会社 接合片、电子部件以及它们的制造方法
CN103517782A (zh) * 2011-05-25 2014-01-15 播磨化成株式会社 焊膏用焊剂和焊膏
CN103459086B (zh) * 2011-03-28 2016-08-31 播磨化成株式会社 钎焊用焊剂及焊膏组合物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001143529A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Handa Kk クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
CN101939130A (zh) * 2008-02-22 2011-01-05 播磨化成株式会社 焊接接合结构及钎焊用焊剂
CN103459086B (zh) * 2011-03-28 2016-08-31 播磨化成株式会社 钎焊用焊剂及焊膏组合物
CN103517782A (zh) * 2011-05-25 2014-01-15 播磨化成株式会社 焊膏用焊剂和焊膏
CN102528329A (zh) * 2011-12-30 2012-07-04 深圳市上煌实业有限公司 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
CN103360963A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 日东电工株式会社 接合片、电子部件及其制造方法
CN103372730A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 日东电工株式会社 接合片、电子部件以及它们的制造方法

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