CN103372730A - 接合片、电子部件以及它们的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供接合片、电子部件以及它们的制造方法。接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。

Description

接合片、电子部件以及它们的制造方法

技术领域

本发明涉及接合片、电子部件以及它们的制造方法，更详细而言，涉及接合片、利用该接合片接合有布线电路基板的电子部件、以及它们的制造方法。

背景技术

已知，在两个布线电路基板的端子间的接合中，一直以来使用含有由锡-铋系等焊料构成的焊料颗粒以及羧酸等活性剂的焊料膏。虽然锡-铋系焊料颗粒在低温度下会熔融，但是通过加热使其熔融而形成的焊料接合部冲击性低、接合可靠性低，因此为了对其进行改良，提出了一种在上述焊料膏中包含环氧系树脂等热固性树脂的焊料膏（参照例如日本特开2006-150413号公报）。

日本特开2006-150413号公报中，利用丝网印刷等将焊料膏涂布在端子的表面上，接着使另一个端子与焊料膏接触，之后加热。由此，焊料颗粒经活性剂作用容易熔融，形成由该焊料颗粒形成的焊料接合部和在焊料接合部的周围形成的、热固性树脂被固化而增强焊料接合部的树脂层，两个端子被焊料接合。

发明内容

近年，由于电子部件的端子在不断微型化，如日本特开2006-150413号公报所述那样使用焊料膏印刷时，印刷的微细技术也变得必要，有工业负荷变高的问题，因此理想的是将焊料材料成形为片状。

然而，将活性剂和热固性树脂混合并成形为片状时，会出现由于成形时的加热，热固性树脂和活性剂反应，活性剂失活的情况。其结果，将片材加热进行焊料接合时，产生焊料颗粒的熔融变得不充分而不能形成焊料接合部，得到的电子部件的可靠性降低的问题。

另一方面，不向焊料颗粒和热固性树脂中添加活性剂时，能够将它们成形为片状，但是焊料颗粒的熔融变得不充分，依然产生了不能形成焊料接合部，得到的电子部件的可靠性降低的问题。

本发明的目的为提供焊料熔融良好、能够简易地焊料接合的接合片、电子部件以及它们的制造方法。

本发明的接合片的特征在于，其为含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸的接合片。

另外，本发明的接合片中优选前述封端化羧酸为乙烯基醚和羧酸的反应产物。

另外，本发明的接合片中优选前述乙烯基醚为烷基乙烯基醚；前述羧酸为二官能羧酸。

另外，本发明的接合片中优选前述封端化羧酸的离解温度为150℃以上。

另外，本发明的接合片中优选前述热固性树脂和前述热塑性树脂的体积比为25:75～75:25。

另外，本发明的接合片中优选前述热固性树脂为环氧树脂。

另外，本发明的接合片中优选前述热塑性树脂为丙烯酸类树脂。

另外，本发明的接合片中优选前述焊料颗粒包含锡-铋合金。

另外，本发明的接合片优选进一步含有固化剂。

另外，本发明的接合片的制造方法的特征在于，将焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸混合制备混合物，在低于前述封端化羧酸的离解温度以及前述焊料颗粒的熔点且为前述热塑性树脂的软化温度以上的温度下加热前述混合物，成形为片状。

另外，本发明的电子部件的制造方法的特征在于，其具备：准备在两个布线电路基板之间配置有上述接合片的层叠体的工序，其中，所述两个布线电路基板是以对应端子相互之间隔着间隔而对向配置的方式配置的；和将所述层叠体加热至所述封端化羧酸的离解温度及所述焊料颗粒的熔点中任意更高温度以上的温度的工序。

另外，本发明的电子部件的特征在于，其为利用上述的电子部件的制造方法得到的。

本发明的接合片的制造方法中，将焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸混合制备混合物，在低于封端化羧酸的离解温度以及焊料颗粒的熔点且为热塑性树脂的软化温度以上的温度下加热混合物，成形为片状。即，通过组合使用封端化羧酸以及热塑性树脂，即便在成形时加热，也可以抑制羧酸和热固性树脂的反应，另一方面，通过加热，可以使热塑性树脂塑化，容易地成形为片状。

并且，本发明的接合片中，加热进行焊料接合时，羧酸从封端化羧酸中离解，该羧酸对焊料颗粒起到活性剂的作用，容易使焊料颗粒熔融。因此，可以可靠地形成由焊料材料形成的焊料接合部。

本发明的电子部件的制造方法中，在两个布线电路基板之间配置上述的接合片，准备层叠体，之后将层叠体加热至封端化羧酸的离解温度以及焊料颗粒的熔点之中任意更高温度以上的温度。因此，不使用尖端的印刷技术就可以利用接合片将两个布线电路基板简便地接合，并可以进行良好的焊料熔融，可以可靠地形成将各端子电连接的焊料接合部。

附图说明

图1为说明本发明的电子部件的制造方法的一个实施方式的工序图；

图1的（a）表示准备接合片以及布线电路基板的工序；

图1的（b）表示层叠接合片和布线电路基板的工序；

图1的（c）表示压接接合片和布线电路基板的工序；

图1的（d）表示将接合片和布线电路基板焊料接合的工序。

具体实施方式

本发明的接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸，具体而言，由含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸的焊料组合物形成为片状。

从环保的观点出发，形成焊料颗粒的焊料材料可列举出例如不含有铅的焊料材料（无铅焊料材料），具体而言，可列举出锡-铋合金（Sn-Bi）、锡-银-铜合金（Sn-Ag-Cu）等锡合金。从低温接合的观点出发，优选列举出锡-铋合金。

锡-铋合金中锡的含有比例为例如10～50质量%、优选为25～45质量%；铋的含有比例为例如50～90质量%、优选为55～75质量%。

焊料材料的熔点（即，焊料颗粒的熔点）为例如240℃以下、优选为200℃以下，另外，为例如100℃以上、优选为130℃以上。熔点利用差示扫描量热测定（DSC）求出。

焊料颗粒的形状没有特别的限定，可列举出例如球形状、板形状、针形状等，优选列举出球形状。

焊料颗粒的最大长度的平均值（球形状时为平均粒径）为例如10～50μm、优选为20～40μm。焊料颗粒的最大长度的平均值低于上述范围时，会有加热熔融时焊料颗粒之间不易接触、存在熔融不完全的情况。另一方面，焊料颗粒的最大长度的平均值超出上述范围时，会出现接合片的薄型化变得困难的情况。

最大长度的平均值使用激光衍射散射粒度分布计测定。

焊料颗粒的表面一般被由焊料材料的氧化物形成的氧化膜被覆。其氧化膜的厚度为例如1～20nm。

焊料颗粒相对于焊料组合物的含有比例为例如40～90体积%，优选为50～80体积%。低于上述范围时，会出现焊料颗粒之间熔融时不能相互接触、不能聚集的情况。另一方面，超出上述范围时，会出现焊料颗粒对接合片的填充困难、难以将焊料组合物加工为片状的接合片的情况。

焊料颗粒可以单独使用或者组合两种以上使用。

焊料组合物含有树脂组合物，所述树脂组合物包含后述的热固性树脂、热塑性树脂以及根据需要含有的固化剂。

树脂组合物相对于焊料组合物的含有比例为例如10～60体积%、优选为20～50体积%。

作为热固性树脂，可列举出例如环氧树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、热固性丙烯酸类树脂、热固性聚酯、热固性聚酰亚胺、热固性聚氨酯等。优选列举出环氧树脂、热固性聚氨酯，特别优选列举出环氧树脂。

作为环氧树脂，可列举出例如双酚型环氧树脂（例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等）、酚醛清漆型环氧树脂（例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等）、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂（例如双芳基芴型环氧树脂等）、三苯甲烷型环氧树脂（例如三羟基苯甲烷型环氧树脂等）等芳香族系环氧树脂；例如三环氧丙基异氰脲酸酯（三缩水甘油基异氰脲酸酯）、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂；例如脂肪族系环氧树脂、脂环式环氧树脂（例如二环环型环氧树脂等）、缩水甘油基醚型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂等。

作为环氧树脂，优选列举出芳香族系环氧树脂，进一步优选列举出双酚型环氧树脂，特别优选列举出双酚F型环氧树脂。

环氧树脂可以使用市售品，具体而言，可以使用YSLV-80XY（双酚F型环氧树脂，Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.制造）等。

这些热固性树脂可以单独使用或者组合两种以上使用。

热固性树脂开始固化的固化温度为例如100～200℃，优选为150～180℃。固化温度可以利用热机械分析仪测定。

热固性树脂相对于树脂组合物的含有比例为例如10～50体积%，优选为15～45体积%。

为了将热固性树脂可靠地成形为片状，将热塑性树脂配混到焊料组合物中，热塑性树脂具体而言，可列举出例如聚烯烃（例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等）、丙烯酸类树脂、聚酯、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺（NYLON（注册商标））、聚碳酸酯、聚乙缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟树脂、液晶聚合物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯共聚物等。

作为热塑性树脂，优选列举出丙烯酸类树脂、聚酯等，进一步优选列举出丙烯酸类树脂。

丙烯酸类树脂由丙烯酸类聚合物形成，这样的丙烯酸类聚合物为例如含有（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十二酯等具有碳数1～12的烷基部分的（甲基）丙烯酸烷基酯作为主要成分的单体的聚合物。单体可以单独使用或者组合使用。

作为丙烯酸类聚合物，可以使用市售品，具体而言，可列举出LA POLYMER（KURARAY CO.,LTD制造）、SG-700AS（Nagase ChemteX Corporation制造）、UC-3510（东亚合成株式会社制造）等。

热塑性树脂的软化温度为例如80～140℃，优选为100～130℃。软化温度可以采用热机械分析仪测定。

这些热塑性树脂可以单独使用或者组合两种以上使用。

热塑性树脂相对于树脂组合物的含有比例为例如20～80体积%，优选为30～70体积%。另外，热固性树脂和热塑性树脂之间的体积比为例如25:75～75:25，优选为40:60～60:40。超过这个比例时，会有热固性树脂难以成形为片状的情况。另一方面，低于这个比例时，会有接合可靠性降低的情况。

封端化羧酸是羧酸和封端剂之间的反应产物，为羧酸的羧基被封端剂保护的化合物；另外，封端化羧酸为通过加热再次离解为羧酸和封端剂的化合物。

作为羧酸，可列举出例如单官能羧酸、多官能羧酸。作为单官能羧酸，可列举出例如醋酸、丙酸、丁酸、月桂酸等直链状或者支链状的饱和脂肪族单官能羧酸；例如丙烯酸、甲基丙烯酸等直链状或者支链状的不饱和脂肪族单官能羧酸；例如苯甲酸、2-苯氧基苯甲酸等芳香族单官能羧酸等。

作为多官能羧酸，可列举出例如琥珀酸、己二酸、癸二酸等直链状或者支链状的饱和脂肪族二官能羧酸；例如马来酸、富马酸、衣康酸等直链状或者支链状的不饱和脂肪族二官能羧酸；例如邻苯二甲酸等芳香族二官能羧酸等二官能羧酸。另外，作为多官能羧酸，还可列举出例如偏苯三酸、均苯四甲酸等三官能以上的羧酸等。

另外，作为羧酸，也可列举出例如使多元醇和酸酐或者二官能以上的羧酸反应而得到的羧酸；使多异氰酸酯和羟基羧酸或者氨基酸反应而得到的羧酸；使不饱和羧酸单独聚合或者共聚而得到的羧酸等。

作为羧酸，优选列举出多官能羧酸，更优选列举出二官能羧酸，特别优选列举出饱和脂肪族二官能羧酸。

作为封端剂，可列举出例如乙烯基醚、乙烯基硫醚等醚。

作为乙烯基醚，可列举出例如乙基乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、异丙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、叔丁基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚等烷基乙烯基醚；例如二氢呋喃、吡喃等环状乙烯基醚等。

作为乙烯基硫醚，可列举出例如乙基（乙烯基硫代甲基）醚。

作为封端剂，优选列举出乙烯基醚，更优选列举出烷基乙烯基醚。

作为封端化羧酸，可以是上述的封端剂和上述的羧酸之间的任意组合的反应产物，优选为乙烯基醚和羧酸的反应产物（半缩醛酯），更优选为烷基乙烯基醚和二官能羧酸的反应产物。

作为封端化羧酸，可以使用市售品，具体而言可列举出Santacid H、Santacid I（皆为日油株式会社制造）等。另外，也可通过利用公知的方法使市售的羧酸和市售的封端剂反应而制造。

封端化羧酸的离解温度，即，通过加热离解（分解）为羧酸和封端剂的温度为例如125℃以上，优选为150℃以上，例如还为200℃以下。封端化羧酸的离解温度比热塑性树脂的软化温度更高，其温度差为例如10～50℃、优选为25～35℃。

对于封端化羧酸而言，由于作为活性剂的羧酸的羧基被乙烯基醚等封端剂所保护，因而在焊料接合前的常温、工序中的热历程、成片状的加热成形等中，基于羧酸的羧基的活化能潜在化，对具有环氧基的环氧树脂等热固性树脂为非活性。另一方面，焊料接合时的加热中，封端剂离解生成羧酸，活化。例如为二官能羧酸和烷基乙烯基醚的反应产物时，为如下的反应式。

反应式

                                      加成反应

                                    离解（热分解）

（R²OCH（CH₃））OOC-R¹-COO（CH（CH₃）OR²）

（R¹表示2价的饱和或不饱和脂肪族基团或者2价的芳香族基团，R²表示烷基。）

因此，可以除去焊料颗粒表面的氧化膜，使焊料颗粒在焊料材料的熔点的温度下熔融。由此，可以抑制焊料接合时以外的封端化羧酸和环氧树脂的反应造成的活性的失活，并且可以使焊料熔融良好。

相对于焊料颗粒100质量份，封端化羧酸的含有比例为例如0.05～5质量份、优选为0.1～1质量份。

焊料组合物优选含有固化剂。

固化剂可根据热固性树脂的种类等适宜决定，例如可列举出酚醛树脂、胺类、硫醇类等，优选列举出酚醛树脂。

酚醛树脂可列举出使苯酚和甲醛在酸性催化剂下缩合而得到的酚醛清漆型酚醛树脂，例如由苯酚和二甲氧基对二甲苯或者双（甲氧基甲基）联苯合成的苯酚·芳烷基树脂等。

优选列举出苯酚·芳烷基树脂。苯酚·芳烷基树脂可以使用市售品，具体而言，可以使用MEH-7851SS、MEHC-7800H（以上为明和化成株式会社制造）等。

固化剂相对于树脂组合物的含有比例为例如10～50体积%，优选为15～45体积%。

焊料组合物可进一步含有固化促进剂。

作为固化促进剂，可列举出例如咪唑化合物、咪唑啉化合物、有机膦化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、尿素化合物等。

固化促进剂的含有比例相对于热固性树脂100质量份为例如0.5～20质量份，优选为1～10质量份。

对于焊料组合物而言，除了上述成分以外，还可以根据需要、例如从提高焊料颗粒和热塑性树脂的密合强度的观点出发，以适宜的比例含有硅烷偶联剂等添加剂。

为了得到接合片，例如，首先，制备含有上述的焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸的焊料组合物。例如，将上述的焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸（以及根据需要含有的固化剂、固化促进剂、添加剂），利用例如混炼机等混炼，以混炼物（混合物）的形式制备焊料组合物。更具体而言，首先，混炼热固性树脂、热塑性树脂以及固化剂，制备含有它们的树脂组合物，接着，向树脂组合物中依次配混焊料颗粒以及封端化羧酸。

混炼温度低于焊料颗粒的熔点且在热塑性树脂的软化温度以上即可，具体而言，为例如80～135℃，优选为100～130℃。

接着，将混炼物通过例如压延辊、压制、挤出成形等方法成形为片状。成形温度低于封端化羧酸的离解温度以及焊料颗粒的熔点且为热塑性树脂的软化温度以上，为例如80～135℃、优选为100～130℃。由此，形成接合片。接合片优选为B阶状态（半固化状态）。

接合片的环氧基的反应率（由后述的实施例详细叙述。）为例如60%以下，优选为50%以下。环氧基的反应率高于上述范围时，来自封端化羧酸的羧基和环氧基的反应过度地进行，会出现除去焊料颗粒表面的氧化膜的能力降低、焊料熔融变得不充分的情况。

接合片的厚度为例如10～200μm，优选为20～100μm。厚度低于上述范围时，由于接合片变得比焊料颗粒的平均粒径还要薄，会出现难以将接合片加工为片状的情况。另一方面，厚度超过上述范围时，有时在成本方面不利。

另外，接合片也可以如下得到：将焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸（以及根据需要配混的固化剂、固化促进剂、添加剂等）例如配混在溶剂中，制备清漆，将其涂布到基材上并干燥。

进而，也可以将接合片以间歇式以及连续式的任意方法成形。

图1为说明本发明的电子部件的制造方法的一个实施方式的工序图，图1的（a）表示准备接合片以及布线电路基板的工序、图1的（b）表示层叠接合片和布线电路基板的工序、图1的（c）表示压接接合片和布线电路基板的工序、图1的（d）表示将接合片和布线电路基板焊料接合的工序。

接着，参照图1说明将接合片作为导电性接合片使用来制造电子部件的方法。

按照该方法，首先，如图1的（a）所示那样，准备接合片5以及两个布线电路基板2。

接合片5可以由上述的方法得到，焊料颗粒4分散于热固性树脂以及热塑性树脂中。

各布线电路基板2具备基板3和设置于其表面上的具有端子1的布线电路。基板3形成为平板状，是由绝缘基板等形成的。端子1由金属构成，相互之间隔有间隔配置多个。端子1的最大长度为例如50～1000μm。端子1之间的间隔为例如50～1000μm。

接着，如图1的（b）所示那样，层叠布线电路基板2和接合片5。即，首先，如图1的（a）所示那样，将两个布线电路基板2沿厚度方向（图1的上下方向）隔有间隔而配置。具体而言，将两个布线电路基板2对向配置，使得上侧的布线电路基板2的端子1和下侧的布线电路基板2的端子1在厚度方向对向配置。接着，将接合片5插入两个布线电路基板2之间。

接着，如图1的（b）所示那样，使两个布线电路基板2相互接近，使布线电路基板2接触接合片5。具体而言，使上侧的布线电路基板2的端子1的表面10和接合片5的表面（厚度方向一面）接触的同时，使下侧的布线电路基板2的端子1的表面10和接合片5的背面（厚度方向另一面）接触。由此，得到层叠体6。

接着，如图1的（c）所示那样，边在低于封端化羧酸的离解温度以及焊料颗粒4的熔点且为热塑性树脂的软化温度以上的温度下加热层叠体6，边将两个布线电路基板2向着接合片5按压（热压接）。

热压接的温度根据热固性树脂、热塑性树脂、封端化羧酸等的种类适宜决定即可，为例如100～140℃、优选为110～135℃。压力为例如0.05～10MPa，优选为0.1～5MPa。

由此，接合片5中的热塑性树脂熔融或流动，端子1被埋设于接合片5中。即，端子1的表面10以及侧面11被接合片5被覆。

与此同时，从端子1露出的基板3的表面12被接合片5被覆。

接着，在该方法中，如图1的（d）所示那样，加热层叠体6。

加热温度为封端化羧酸的离解温度以及焊料颗粒4的熔点之中任意更高温度以上的温度，根据焊料材料、封端化羧酸等的种类适宜决定即可。具体而言为140～200℃、优选为150～180℃。加热温度低于上述范围时，焊料颗粒4未熔融、焊料接合变得不充分。

由此，两个布线电路基板2被接合片5接合的同时，对应各布线电路基板2的各端子1相互电连接。

即，端子1沿厚度方向被焊料接合。具体而言，通过加热，封端化羧酸离解，在因此而生成的羧酸的作用下，接合片5中的焊料颗粒4容易熔融，聚集（自聚集）在沿厚度方向对向的端子1之间，形成焊料接合部7（由焊料材料形成的部分）。另一方面，热固性树脂以及热塑性树脂被自聚集的焊料颗粒4挤出，移动到焊料接合部7的周边，其后，热固性树脂热固化，从而形成增强焊料接合部7的固化层8。固化层8优选包含C阶状态（完全固化状态）的热固性树脂和热塑性树脂。

焊料接合部7形成沿着厚度方向延长的近似柱状，以与厚度方向垂直的方向的截面积从接合片5的厚度方向中央朝向表侧以及背侧依次变小的方式形成。另外，焊料接合部7厚度方向一面（表面）与上侧的端子1的表面10接触。另外，焊料接合部7的厚度方向另一面（背面）与下侧的端子1的表面10接触。

固化层8与端子1的侧面11、以及从端子1露出的基板3的表面12粘接，并且存在于焊料接合部7的周边部。

由此，得到电子部件9。

该接合片5是将焊料颗粒4、热固性树脂、热塑性树脂以及封端化羧酸混合并在热塑性树脂的软化温度以上的温度下加热而成形的。即，通过组合使用封端化羧酸以及热塑性树脂，作为活性剂成分的羧酸的羧基和热固性树脂（例如环氧树脂）的反应基团（例如环氧基）的反应被抑制，并且，热塑性树脂在低于封端化羧酸的离解温度以及焊料颗粒的熔点的温度下被塑化而容易地成形为片状。因此，得到的接合片在封端化羧酸中存在较多被潜在化的羧基，而且焊料颗粒稳定存在，在电子部件9的焊料接合中，焊料颗粒4的焊料熔融变得良好，可以可靠地形成由焊料材料形成的焊料接合部7。另外，接合片5由于为片状，因而不需要微细的印刷，可以简便地焊料接合。

需要说明的是，图1的实施方式中，在布线电路基板2和接合片5的层叠中，将接合片5插入到两个布线电路基板2之间，但例如也可以在一个布线电路基板2上以与布线电路基板2的端子1接触的方式层叠接合片5，然后在该接合片5上以布线电路基板2的端子1与接合片5接触的方式层叠另一个布线电路基板2，这在这里没有图示。即，也可以在一个布线电路基板2上依次层叠接合片5和另一个布线电路基板2。

另外，在上述的实施方式中，对接合片5由含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸的一层构成的结构进行了说明，但焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸不必存在于同一层，也可以设为由含有它们的多个层构成的结构。例如，该情况下，热固性树脂以及热塑性树脂可以包含于任意层中。

另外，也可以在接合片的厚度方向一面和/或另一面层叠脱模型基材。

实施例

以下示出实施例以及比较例进一步具体地说明本发明，但是本发明不受到它们的任何限定。

实施例1

通过将环氧树脂（Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.，热固性树脂、YSLV-80XY、固化温度150℃）30体积份、丙烯酸类树脂（KURARAY CO.,LTD制造、热塑性树脂、LA POLYMER、软化温度110℃）40体积份、酚醛树脂（明和化成株式会社制造、固化剂、MEH-7851SS）30体积份混合，得到树脂组合物。将得到的树脂组合物和焊料颗粒（Sn／Bi＝42质量%／58质量%、熔点139℃、球形状、平均粒径35μm）以树脂组合物:焊料颗粒＝25:75的体积比率混合，进而以相对于焊料颗粒100质量份为1质量份的比例添加封端化羧酸（日油株式会社制造、Santacid H、单烷基乙烯基醚封端二官能低分子量型羧酸、离解温度160℃），使用混炼机混炼，由此得到混合物。将得到的混合物经由压制成形机在125℃下成形为厚度50μm的片材，制作接合片。

实施例2

除了将封端化羧酸（日油株式会社制造、Santacid H、单烷基乙烯基醚封端二官能低分子量型羧酸、离解温度160℃）变更为封端化羧酸（日油株式会社制造、Santacid I、单烷基乙烯基醚封端二官能羧酸、离解温度170℃）以外，与实施例1同样地制造接合片。

比较例1

除了不添加封端化羧酸（日油株式会社制造、Santacid H）以外，与实施例1同样地制造接合片。

比较例2

除了将封端化羧酸（日油株式会社制造、Santacid H）变更为己二酸以外，与实施例1同样地制造接合片。

比较例3

除了将封端化羧酸（日油株式会社制造、Santacid H）变更为癸二酸以外，与实施例1同样地制造接合片。

比较例4

除了将封端化羧酸变更为2-苯氧基苯甲酸以外，与实施例1同样地制造接合片。

比较例5

不混合丙烯酸类树脂，将环氧树脂50体积份以及酚醛树脂50体积份混合，得到树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到混合物，利用压制成形机尝试制造接合片。

但是，没能将混合物成形为片状。

比较例6

不混合丙烯酸类树脂，将环氧树脂50体积份、以及酚醛树脂50体积份混合，得到树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到混合物。

接着，将得到的混合物溶解于甲基乙基酮，将该溶解物涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上，在120℃下加热、干燥，使之为半固化状态（B阶状态），由此尝试制造接合片。

但是，没能将溶解物成形为片状。

（性能试验）

环氧基的反应率

对于实施例1～2以及比较例1～4以及6的接合片，通过红外光谱测定来测定环氧基的残存率。以苯环为基准，利用下述数学式算出反应率。

反应率＝[1-（a／b）／（A／B）]×100%

a：单体混合物的环氧基吸收强度

（红外光谱测定的峰位置900cm^-1）

b：单体混合物的苯环吸收强度

（红外光谱测定的峰位置1600cm^-1）

A：接合片的环氧基吸收强度

（红外光谱测定的峰位置900cm^-1）

B：接合片的苯环状吸收强度

（红外光谱测定的峰位置1600cm^-1）

＊单体混合物为将环氧树脂40体积份和酚醛树脂40体积份溶解于甲基乙基酮20体积份而成的混合物。

焊料熔融A

使用未实施防锈处理的铜箔作为被粘物，利用两个铜箔从两侧夹住实施例1～2以及比较例1～4以及6的接合片，在125℃、1MPa下热压接之后，在170℃下加热30分钟，将两个铜箔焊料接合，制造焊料接合体。其后，观察焊料接合体的截面确认有无焊料熔融。确认有焊料熔融的评价为○、一部分熔融的评价为△、不能确认到焊料熔融的评价为×。

将上述试验结果示于下述的表1中。

表1

实施例3（实施例1的接合片的焊料熔融B的性能试验）

准备两个具备基板和在该基板的表面上形成的由铜构成的端子（端子间的间隔100μm）的布线电路的布线电路基板（参照图1的（a））。将该两个布线电路基板以对应的端子相互之间隔有间隔地对向配置的方式配置之后，在其间插入实施例1的接合片，使接合片和两个布线电路基板接触，得到层叠体（参照图1的（b））。接着，将得到的层叠体在125℃、1MPa下热压接（参照图1的（c））。其后，在170℃下加热30分钟，由此制造电子部件（参照图1的（d））。

对该电子部件调查焊料熔融结果，可以确认到焊料熔融。

需要说明的是，上述说明是作为本发明例示的实施方式而提供的，这仅是例示，不作限定性解释。对本领域技术人员显而易见的本发明的变形例也包含于权利要求书范围内。

Claims (12)

1.一种接合片，其特征在于，其含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。

2.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述封端化羧酸为乙烯基醚与羧酸的反应产物。

3.根据权利要求2所述的接合片，其特征在于，所述乙烯基醚为烷基乙烯基醚，所述羧酸为二官能羧酸。

4.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述封端化羧酸的离解温度为150℃以上。

5.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述热固性树脂和所述热塑性树脂的体积比为25:75～75:25。

6.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述热固性树脂为环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述热塑性树脂为丙烯酸类树脂。

8.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述焊料颗粒包含锡-铋合金。

9.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，其进一步含有固化剂。

10.一种接合片的制造方法，其特征在于，将焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸混合制备混合物，在低于所述封端化羧酸的离解温度及所述焊料颗粒的熔点且为所述热塑性树脂的软化温度以上的温度下加热所述混合物，成形为片状。

11.一种电子部件的制造方法，其特征在于，其具备：

准备在两个布线电路基板之间配置有接合片的层叠体的工序，其中，所述两个布线电路基板是以对应端子相互之间隔着间隔而对向配置的方式配置的，所述接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸；和

将所述层叠体加热至所述封端化羧酸的离解温度及所述焊料颗粒的熔点中任意更高温度以上的温度的工序。

12.一种电子部件，其特征在于，其是通过具备下述工序的电子部件的制造方法而得到的，所述工序为：

准备在两个布线电路基板之间配置有接合片的层叠体的工序，其中，所述两个布线电路基板是以对应端子相互之间隔着间隔而对向配置的方式配置的，所述接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸；和

将所述层叠体加热至所述封端化羧酸的离解温度及所述焊料颗粒的熔点中任意更高温度以上的温度的工序。

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