JP2008084607A - 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 - Google Patents
配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008084607A JP2008084607A JP2006261421A JP2006261421A JP2008084607A JP 2008084607 A JP2008084607 A JP 2008084607A JP 2006261421 A JP2006261421 A JP 2006261421A JP 2006261421 A JP2006261421 A JP 2006261421A JP 2008084607 A JP2008084607 A JP 2008084607A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wiring board
- wiring boards
- curing
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する2配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。
【選択図】 なし
Description
1)接続対象の片面から加熱、加圧する方法に用いられるフィルムの場合は、加熱される側から反対側にむけて硬化剤量が増加するように、各接着剤層を積層した後に一体化して、配線板接続用フィルムとする。
2)接続対象の両面から加熱、加圧する方法に用いられるフィルムの場合には、両表面より中央部に向けて硬化剤量が増加するよう、各接着剤層を積層した後に一体化して、配線板接続用フィルムとする。又は、上記1)で得た配線板接続用フィルムの2枚を、互いに逆にして積層した後に一体化してもよい。
導電性粒子としては、3μmから15μmまでの鎖長分布を有する直鎖状ニッケル微粒子(平均粒径200nmのニッケル微粒子が直鎖状に連結したもの)を用いた。2種類のエポキシ樹脂〔JER(株)製エピコート1256及びYL980〕と、イミダゾール系マイクロカプセル型硬化剤〔旭化成エポキシ(株)製ノバキュアHX3941〕とを、重量比で60/40/15の割合で混合し、セロソルブアセテート溶媒に溶解して樹脂濃度が50重量%の溶液を得た。この溶液に、固形分の総量(直鎖状ニッケル微粒子+エポキシ樹脂+硬化剤)に占めるニッケルの割合で表される金属充填率が0.5体積%となるように上記直鎖状ニッケル微粒子を添加した後、遠心撹拌ミキサーを用いて撹拌し、接着剤層形成用の分散溶液Aを調製した。
2種類のエポキシ樹脂及び硬化剤の混合割合を重量比で60/40/40とした以外は、前記分散溶液Aの作製と同様の方法に従って接着剤層形成用の分散溶液Bを調製した。
前記で調製した分散溶液Aを、離型処理したPET(ポリエチレンテレフタレート)基材(厚さ50μm)上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度100mTの磁場中、65℃で30分間乾燥させて溶媒を除去し、フィルム中で導電性粒子が磁場方向に配向した厚さ15μmの接着剤層(A層)を形成した。この上に、分散溶液Bを塗布し、再び磁束密度100mTの磁場中、65℃で30分間乾燥させて厚さ15μmの接着剤層(B層)を形成し、その後B層上に離型処理したPET基材(厚さ25μm)をラミネートして、接着剤層(A層+B層)の総厚が30μmの配線板接続用フィルムを作製した。
幅100μm、高さ18μmの回路電極が100μmの間隔をあけて60本配列されたフレキシブルプリント配線板1上に、前記で得られた配線板接続用フィルムを、B層側のPET基材を剥がした後、B層がフレキシブルプリント配線板1に接するように配置し、A層側から、0.5MPaの圧力をかけながら、60℃で3秒間加熱して仮接着した。A層側のPET基材を剥がした後、A層側に、フレキシブルプリント配線板1と同じフレキシブルプリント配線板2を、フレキシブルプリント配線板1とフレキシブルプリント配線板2の電極同士が向き合うよう位置を合わせて配置し、フレキシブルプリント配線板2側から、3MPaの圧力をかけながら、200℃で20秒間加熱して2枚の配線板を完全に接着し、フレキシブルプリント配線板接着体を得た。その後、前記配線板接続用フィルムを介して接続された電極間の、導体抵抗も含めた抵抗値(単位Ω)を、デジタルマルチメーターを用いて測定した。
前記のフレキシブルプリント配線板接着体において、接着したフレキシブルプリント配線板の一部を剥離し、回路電極間に存在する厚さ36μmの樹脂硬化物を取り出した。この硬化物のA層内部及びB層内部における未反応のエポキシ基の残存率をフーリエ変換赤外分光分析法によって測定し、その結果からエポキシ樹脂の硬化反応率を求めた。
前記のフレキシブルプリント配線板接着体を、85℃−85%に設定した恒温恒湿槽内に投入し、500時間経過後に取り出し、再び前記と同様にして抵抗値を測定した。
分散溶液Aを、離型処理したPET基材(厚さ50μm)上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度100mTの磁場中、65℃で30分間乾燥させて溶媒を除去し、フィルム中で導電性粒子が磁場方向に配向した厚さ10μmの接着剤層(A2層)を形成した。この上に、分散溶液Bを塗布し、再び磁束密度100mTの磁場中、65℃で30分間乾燥させて厚さ10μmの接着剤層(B2層)を形成した。さらにB2層上に、分散溶液Aを塗布し、再び磁束密度100mTの磁場中、65℃で30分間乾燥させて厚さ10μmの接着剤層(A3層)を形成した。その後A3層上に離型処理したPET基材(厚さ25μm)をラミネートして、接着剤層(A2層+B2層+A3層)の総厚が30μmの配線板接続用フィルムを作製した。
分散溶液Aのみから厚さ30μmの配線板接続用フィルムを作製し、このフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板接着体を得、各種評価を行った。
フレキシブルプリント配線板同士の接着条件を230℃、10秒としたこと以外は比較例1と同様にして各種評価を行った。
各実施例、及び比較例における測定結果を、表1に示す。
Claims (7)
- 導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の配線板接続用フィルム。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の配線板接続用フィルム。
- 前記硬化剤が、イミダゾール系硬化剤であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の配線板接続用フィルム。
- 硬化剤の含有量が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれかに記載の配線板接続用フィルム。
- 前記熱硬化性樹脂組成物よりなり、前記硬化剤の含有量がそれぞれ異なる2以上の層を積層して形成されたことを特徴とする請求項5に記載の配線板接続用フィルム。
- 基板上に配線を有する2配線板の、該配線が設けられている表面間に、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の配線板接続用フィルムを挟持し、該配線板接続用フィルムの硬化反応性が小さい面側より加熱し、かつ加圧することを特徴とする配線板接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006261421A JP4872567B2 (ja) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006261421A JP4872567B2 (ja) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008084607A true JP2008084607A (ja) | 2008-04-10 |
JP4872567B2 JP4872567B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=39355254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006261421A Expired - Fee Related JP4872567B2 (ja) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4872567B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10273628A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
JP2003045515A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 |
-
2006
- 2006-09-26 JP JP2006261421A patent/JP4872567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10273628A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
JP2003045515A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4872567B2 (ja) | 2012-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5151902B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
JP4816750B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
CN104106182B (zh) | 各向异性导电连接材料、连接结构体、连接结构体的制造方法和连接方法 | |
JP2008094908A (ja) | 電極接続用接着剤 | |
US11319466B2 (en) | Adhesive film | |
TWI797225B (zh) | 連接結構體及其製造方法 | |
JP5200744B2 (ja) | 接着剤およびこれを用いた電極接続方法 | |
EP2592127A1 (en) | Anisotropic conductive adhesive, process for producing same, connection structure, and process for producing same | |
JP5267958B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP2007056209A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP4572562B2 (ja) | フィルム状接着剤 | |
JP2007317563A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
KR102193813B1 (ko) | 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체 | |
JP2010024416A (ja) | 電極接続用接着剤 | |
TW201807054A (zh) | 含導電性粒子之樹脂組成物及含該樹脂組成物之電子裝置 | |
JP4867805B2 (ja) | 電極接続用接着剤 | |
JP5440478B2 (ja) | 異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電子機器 | |
JP4872567B2 (ja) | 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 | |
JP5273514B2 (ja) | 電極接続用接着剤とその製造方法 | |
JP4918908B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
TWI795388B (zh) | 接著劑膜 | |
JP2005294086A (ja) | フィルム状接着剤 | |
TW201621924A (zh) | 各向異性導電薄膜、及其連接方法 | |
JP2009004603A (ja) | 基板の製造方法 | |
JP5630639B2 (ja) | フィルム状導電性接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090424 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |