CN103360963B - 接合片、电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。

Description

接合片、电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，详细而言，涉及接合片、使用其的电子部件的制造方法、以及由此所得到的电子部件。

背景技术

迄今，已知在两块布线电路基板的端子间的接合中，使用含有由锡-铋系等焊料形成的焊料颗粒以及羧酸等活性剂的焊料糊剂。锡-铋系焊料颗粒虽然能在较低温度下熔融，但将其加热、熔融从而形成的焊料接合部冲击性低、接合稳定性低，因此为了对其进行改良，提出了在上述焊料糊剂中包含有环氧系树脂等热固性树脂的焊料糊剂（例如，参照日本特开2006-150413号公报。）。

在日本特开2006-150413号公报中，通过丝网印刷等将焊料糊剂涂布在端子的表面，接着使另一个端子接触焊料糊剂，然后进行加热。由此，焊料颗粒因活性剂而容易地熔融，形成由该焊料颗粒形成的焊料接合部、和形成在焊料接合部的周围、热固性树脂固化而增强焊料接合部的树脂层，对两个端子进行焊料接合。

发明概要

然而，在日本特开2006-150413号公报中，热固性树脂在加热前或加热中与活性剂反应，因此有时活性剂会失活。其结果，加热时会产生焊料颗粒的熔融变得不充分、无法形成焊料接合部、所得的电子部件的可靠性降低这样的不良情况。

另外，近年来，由于正在进行电子部件的端子的微细化，因此在如日本特开2006-150413号公报那样使用焊料糊剂进行印刷时，也需要印刷的微细技术，存在工业负担增加的不良情况。

本发明的目的在于提供一种焊料熔融良好、接合强度优异、且能够简易地进行焊料接合的接合片、电子部件及其制造方法。

本发明的接合片的特征在于，其具备焊料层和含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化前述焊料颗粒的活性剂，所述含热固性树脂层被层叠在前述焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述含热固性树脂层还含有热塑性树脂，前述热固性树脂相对于前述含热固性树脂层的含有比率为高于10体积%且低于47.5体积%。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述焊料颗粒相对于前述焊料层的含有比率为高于40体积%且低于90体积%。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述活性剂为羧酸。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述热固性树脂含有环氧树脂。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述焊料颗粒是由锡-铋合金形成的。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述含热固性树脂层还含有固化剂和固化促进剂。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述含热固性树脂层还层叠在前述焊料层的前述厚度方向的另一面上。

另外，本发明的电子部件的制造方法的特征在于，其包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体在以使对应的端子彼此隔着间隔相对配置的方式配置的两块布线电路基板之间配置前述接合片而成；将前述层叠体加热至焊料颗粒的熔点以上的温度的工序。

另外，本发明的电子部件的特征在于，其是由上述的电子部件的制造方法得到的。

本发明的接合片具备含有焊料颗粒、热塑性树脂以及活性剂的焊料层和含有热固性树脂的含热固性树脂层。即，在不同的层中含有活性剂和热固性树脂。因此，可以抑制由于它们的反应而造成的活性剂的失活、焊料颗粒的熔融（焊料熔融）良好、可以确实地形成由焊料材料形成的焊料接合部。

另外，通过热固性树脂固化的固化层，可以增强焊料接合部、可以提高接合强度。

在本发明的电子部件的制造方法中，在两块布线电路基板之间配置上述的接合片，准备层叠体，然后加热层叠体。因此，可以通过接合片将两块布线电路基板简便地接合而不使用高度的印刷技术，并且可以实现良好的焊料熔融，可以确实地形成将各端子电连接的焊料接合部。

另外，本发明的电子部件的接合强度优异。

附图说明

图1是说明本发明的电子部件的制造方法的一个实施方式的工序图，

图1的（a）表示准备接合片以及布线电路基板的工序、

图1的（b）表示层叠接合片和布线电路基板的工序、

图1的（c）表示压接接合片和布线电路基板的工序、

图1的（d）表示对接合片和布线电路基板进行焊料接合的工序。

具体实施方式

本发明的接合片具备焊料层和被层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上的含热固性树脂层。

焊料层由焊料组合物形成为片状。焊料组合物含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。

焊料颗粒分散在热塑性树脂中，关于形成焊料颗粒的焊料材料，例如从环境适应性的观点来看，可列举出不含铅的焊料材料（无铅焊料材料），具体而言，可列举出锡-铋合金（Sn-Bi）、锡-银-铜合金（Sn-Ag-Cu）等锡合金。从低温接合的观点来看，可优选列举出锡-铋合金。

锡-铋合金中的锡的含有比率例如为10～50质量%、优选为25～45质量%，铋的含有比率例如为50～90质量%、优选为55～75质量%。

焊料材料的熔点（焊料颗粒的熔点）例如为240℃以下、优选为200℃以下，另外，例如为100℃以上、优选为130℃以上。焊料材料的熔点可以通过差示扫描量热测定（DSC）而求出。

作为焊料颗粒的形状，没有特别限定，例如可列举出球状、片状、针状等，可优选列举出球状。

焊料颗粒的最大长度的平均值（球状的情况下为平均粒径）例如为10～50μm、优选为20～40μm。焊料颗粒的最大长度的平均值不足上述范围时，加热熔融时焊料颗粒彼此难以接触，有时存在溶解残留物。另一方面，焊料颗粒的最大长度的平均值超过上述范围时，有时接合片的薄型化会变得困难。

最大长度的平均值是使用激光衍射散射式粒度分布计测定的。

焊料颗粒的表面通常被由焊料材料的氧化物形成的氧化膜覆盖。该氧化膜的厚度例如为1～20nm。

焊料颗粒相对于焊料组合物（即焊料层）的含有比率例如为高于40体积%且低于90体积%，优选为50体积%以上且80体积%以下。不足上述范围时，焊料颗粒彼此在熔融时无法相互接触，有时会无法凝集。另一方面，超过上述范围时，有时焊料颗粒对焊料层的填充困难，会变得难以将焊料组合物加工成片状的焊料层。

焊料颗粒可以单独使用或组合使用两种以上。

作为热塑性树脂，例如可列举出聚烯烃（例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等）、丙烯酸类树脂、聚酯、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺（Nylon（注册商标））、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟树脂、液晶聚合物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯共聚物等。

作为热塑性树脂，可优选列举出丙烯酸类树脂、聚酯等，可进一步优选列举出丙烯酸类树脂。

丙烯酸类树脂由丙烯酸类聚合物形成。这种丙烯酸类聚合物是含有例如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯等具有碳原子数1～12的烷基部分的（甲基）丙烯酸烷基酯作为主成分的单体的聚合物。单体可以单独使用或组合使用。

作为丙烯酸类聚合物，可以使用市售品，具体而言可列举出LA Polymer（株式会社可乐丽制造）、SG-700AS（NagaseChemteX Corporation.制造）、UC-3510（东亚合成公司制造）等。

热塑性树脂的软化温度例如为80～140℃、优选为100～130℃。

这些热塑性树脂可以单独使用或将两种以上组合使用。

热塑性树脂相对于焊料组合物（即焊料层）的含有比率例如为高于10体积%且不足60体积%，优选为20体积%以上且50体积%以下。

活性剂是在进行通过加热焊料颗粒而使其熔融的焊料熔融时，能够将焊料颗粒活性化的化合物，例如只要是在焊料熔融时能够将焊料颗粒的表面存在的氧化膜去除的化合物就没有限定，例如可列举出羧酸、胺、胺盐等，可优选列举出羧酸等。

作为羧酸，可列举出例如2-苯氧基苯甲酸等芳香族类单羧酸、例如邻苯二甲酸等芳香族类二羧酸等芳香族类羧酸。另外，作为羧酸，也可列举出例如丙酸、肉豆蔻酸、棕榈酸等脂肪族类单羧酸，例如癸二酸、己二酸、辛二酸等脂肪族类二羧酸等脂肪族类羧酸。可优选列举出芳香族类羧酸、可进一步优选列举出芳香族类单羧酸。

作为胺，例如可列举出甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、三乙醇胺等。

作为胺盐，例如可列举出二苯胍氢溴酸盐等。

关于活性剂的含有比例，相对于100质量份焊料颗粒，例如为0.05～10质量份、优选为0.1～5质量份。

通过在焊料层中含有活性剂，可以去除焊料颗粒表面的氧化膜、使焊料颗粒在焊料材料的熔点下熔融。

对焊料组合物而言，根据需要，除了上述成分以外，例如从提高焊料颗粒与热塑性树脂的密合强度的观点来看，可以以适当的比例含有硅烷偶联剂等添加剂。

另一方面，焊料组合物优选实质上不含热固性树脂。即，焊料组合物仅由焊料颗粒、热塑性树脂以及活性剂（以及根据需要而含有的添加剂）形成。由此，可以抑制若存在于同一层（焊料层）时会产生的、由活性剂（具体而言为羧酸等）与热固性树脂（具体而言为后述的环氧树脂等）的反应导致的活性剂的失活，能够实现利用活性剂的良好的焊料熔融。实质上不含热固性树脂包括如下情况：热固性树脂相对于焊料组合物的含有比率例如为5体积%以下、优选为不足1体积%、进一步优选为不足0.5体积%。热固性树脂是将要在后面的含热固性树脂层中叙述的热固性树脂。

含热固性树脂层形成在焊料层的双面（厚度方向的一个面以及另一个面）或单面（厚度方向的一个面）上。各含热固性树脂层由含有热固性树脂的热固性树脂组合物形成为片状。

作为热固性树脂，例如可列举出环氧树脂、脲醛树脂（urearesin）、三聚氰胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、热固性丙烯酸类树脂、热固性聚酯、热固性聚酰亚胺、热固性聚氨酯等。可优选列举出环氧树脂、热固性聚氨酯，可特别优选列举出环氧树脂。

作为环氧树脂，可列举出例如双酚型环氧树脂（例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等）、酚醛清漆型环氧树脂（例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等）、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂（例如二芳基芴型环氧树脂等）、三苯基甲烷型环氧树脂（例如三羟基苯基甲烷型环氧树脂等）等芳香族系环氧树脂，例如三环氧基丙基异氰脲酸酯（三缩水甘油基异氰脲酸酯）、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂，例如脂肪族系环氧树脂、脂环式环氧树脂（例如二环环型环氧树脂等）、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。

作为环氧树脂，可优选列举出芳香族类环氧树脂、可进一步优选列举出双酚型环氧树脂、可特别优选列举出双酚F型环氧树脂。

环氧树脂可以使用市售品，具体而言，可使用YSLV-80XY（双酚F型环氧树脂，新日铁化学公司制造）等。

这些热固性树脂可以单独使用或将两种以上组合使用。

热固性树脂开始固化的固化温度会根据接下来说明的固化剂的种类等来适当设定，例如为100～200℃、优选为150～180℃。

热固性树脂相对于热固性树脂组合物（即含热固性树脂层）的含有比率例如为高于10体积%且低于47.5体积%、优选为15体积%以上且45体积%以下。该含有比率比上述范围低时，有时无法得到对焊料接合后的焊料接合部7（后述，参照图1的（d）。）的充分的增强效果。另一方面，该含有比率比上述范围高时，有时难以将热固性树脂组合物成形为片状的含热固性树脂层。

热固性树脂组合物还可以含有固化剂和固化促进剂。

固化剂根据热固性树脂的种类等而适当决定，例如可列举出酚醛树脂、胺类、硫醇类等、可优选列举出酚醛树脂。

关于酚醛树脂可列举出使苯酚和甲醛在酸性催化剂下缩合而得到的酚醛清漆型酚醛树脂、例如由苯酚和二甲氧基对二甲苯或双（甲氧基甲基）联苯合成的苯酚·芳烷基树脂等。

可优选列举出苯酚·芳烷基树脂。苯酚·芳烷基树脂可以使用市售品，具体而言可使用MEH-7851SS、MEHC-7800H（以上为明和化成公司制造）等。

固化剂相对于热固性树脂组合物的含有比率例如为高于10体积%且低于47.5体积%、优选为15体积%以上且45体积%以下。另外，关于固化剂的含有比率，相对于100体积份热固性树脂，为例如10～200体积份、优选为50～150体积份。

作为固化促进剂，例如可列举出咪唑化合物、咪唑啉化合物、有机膦化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、脲化合物等。优选为咪唑化合物。

作为咪唑化合物，例如可列举出2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。

关于固化促进剂的含有比例，相对于100质量份热固性树脂例如为0.5～20质量份、优选为1～10质量份。

热固性树脂组合物优选还含有热塑性树脂。热塑性树脂可以使用与焊料层中例示的热塑性树脂相同的物质。

热塑性树脂相对于热固性树脂组合物的比例例如为高于5体积%且低于80体积%、优选为10体积%以上且70体积%以下。

热固性树脂组合物可以根据需要含有添加剂。

另一方面，热固性树脂组合物优选实质上不含活性剂。即，固化性树脂组合物仅由热固性树脂（以及根据需要而含有的固化剂、固化促进剂、热塑性树脂、以及添加剂）形成。由此，可以抑制若存在于同一层（含热固性树脂层）则会产生的、由热固性树脂（具体而言为环氧树脂等）和活性剂（具体而言为羧酸等）的反应而导致的活性剂的失活、能够利用活性剂进行良好的焊料熔融。实质上不含活性剂包括如下情况：活性剂相对于热固性树脂组合物的含有比率例如为5质量%以下、优选为低于1质量%、进一步优选为低于0.5质量%。活性剂为以上在焊料层中叙述的活性剂。

然后，为了得到接合片，首先制作焊料层以及含热固性树脂层。

制作焊料层时，首先将例如上述焊料颗粒、热塑性树脂以及活性剂、以及根据需要而含有的添加剂通过例如混炼机等进行混炼，以混炼物的形式制备焊料组合物。

混炼温度只要低于焊料颗粒的熔点、为热塑性树脂的软化温度以上即可，具体而言例如为80～135℃、优选为100～130℃。

接着，通过例如压延辊、压制、挤出成形等方法，将混炼物成形为片状。成形温度例如为80～135℃、优选为100～130℃。由此形成焊料层。

焊料层的厚度例如为10～200μm、优选为20～100μm。厚度低于上述范围时，由于焊料层会变得比焊料颗粒的平均粒径薄，因此存在变得难以将焊料层加工成片状的情况。另一方面，厚度高于上述范围时，有时从成本观点来看会变得不利。

另外，制作含热固性树脂层时，将上述热固性树脂、以及根据需要而含有的固化剂、固化促进剂、热塑性树脂以及添加剂配混在例如溶剂（例如甲乙酮、丙酮等有机溶剂）中，制备清漆。

关于溶剂的配混比例，例如相对于100质量份热固性树脂，为例如10～1000质量份。

接着，在基材的表面涂布清漆，然后使其干燥。干燥温度例如为80～135℃、优选为100～130℃。

基材例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯等合成树脂的片形成。基材的表面可根据需要进行脱模处理。

由此，将热固性树脂组合物成形为片状，形成层叠在基材上的含热固性树脂层。片状的含热固性树脂层优选为B阶状态（半固化状态）。

含热固性树脂层的厚度例如为1～50μm、优选为2～25μm。厚度低于上述范围时，有时无法在焊料接合部的增强方面得到充分的效果。另一方面，厚度高于上述范围时，有时基于焊料熔融的端子间的焊料接合变得不充分。

然后，将焊料层与含热固性树脂层层叠。具体而言，将焊料层与含热固性树脂层贴合。含热固性树脂层在基材的表面形成时，以含热固性树脂层与焊料层相接触的方式贴合。由此得到接合片。

图1是说明本发明的电子部件的一个实施方式的工序图，图1的（a）表示准备接合片以及布线电路基板的工序、图1的（b）表示层叠接合片和布线电路基板的工序、图1的（c）表示压接接合片和布线电路基板的工序、图1的（d）表示将接合片和布线电路基板进行焊料接合的工序。

接着，参照图1对使用接合片作为导电性接合片来制造电子部件的方法进行说明。

在该方法中，首先如图1的（a）所示，准备两块布线电路基板2以及接合片5。

各布线电路基板2具备基板15和设置在其表面的、具有端子1的布线电路。基板15为平板状，由绝缘基板等形成。端子1由金属形成，彼此隔着间隔地配置有多个。端子1的最大长度例如为50～1000μm。端子1间的间隔例如为50～1000μm。

接合片5具备焊料层3和层叠在其双面的含热固性树脂层4。为了准备接合片5，首先，在含热固性树脂层4于基材20的表面形成的情况下，准备两个在基材20的表面形成的含热固性树脂层4，并准备焊料层3。接着，利用两个含热固性树脂层4夹持焊料层3，由此准备3层结构的接合片5。

然后，如箭头所示，从含热固性树脂层4剥离基材20。

接着，如图1的（b）所示，层叠布线电路基板2和接合片5。即，首先如图1的（a）所示，在厚度方向（图1的上下方向）上隔着间隔地配置两块布线电路基板2。具体而言，将两块布线电路基板2相对配置，使得上侧的布线电路基板2的端子1与下侧的布线电路基板2的端子1在厚度方向上相对配置。接着，在两块布线电路基板2之间插入接合片5。

接着，如图1的（b）所示，使两块布线电路基板2相互接近，使布线电路基板2接触接合片5。具体而言，使上侧的布线电路基板2的端子1的表面12与上侧的含热固性树脂层4的表面相接触、并且使下侧的布线电路基板2的端子1的表面12与下侧的含热固性树脂层4的表面相接触。由此，得到层叠体6。

接着，根据需要，如图1的（c）所示，将接合片5和布线电路基板2压接。优选对层叠体6进行热压接。

即，边在低于焊料颗粒9的熔点的温度下加热层叠体6，边向接合片5按压两块布线电路基板2。

由此，接合片5的含热固性树脂层4熔融或流动，端子1被埋设在含热固性树脂层4中。即，端子1的表面12以及侧面13被含热固性树脂层4覆盖。

与此同时，从端子1露出的基板15的表面14被含热固性树脂层4覆盖。

热压接的温度根据热固性树脂、热塑性树脂等的种类适当决定即可，例如为100～140℃、优选为110～135℃。压力例如为0.05～10MPa、优选为0.1～5MPa。

接着，该方法中，如图1的（d）所示，加热层叠体6。

加热温度为焊料颗粒9的熔点以上的温度，即焊料颗粒9因活性剂的存在而熔融的温度，可以根据焊料材料、活性剂等的种类适当决定。具体而言为140～200℃、优选为150～180℃。

由此，两块布线电路基板2通过接合片5接合，并且在各布线电路基板2上对应的各端子1彼此电连接。

即，端子1在厚度方向上焊料接合。具体而言，分散在热塑性树脂中的焊料颗粒9因活性剂的活性而熔融，聚集在沿厚度方向上相对的端子1之间（自凝集），形成焊料接合部7（由焊料材料形成的部分）。另一方面，含热固性树脂层4中的热固性树脂被自身凝集的焊料颗粒9赶出，向焊料接合部7的周边移动，然后热固化，由此形成增强焊料接合部7的固化层8。固化层8优选为C阶状态（完全固化状态）。

焊料接合部7呈沿着厚度方向延伸的大致柱状，且以与接合片5的厚度方向垂直的方向上的截面积从厚度方向中央朝向表侧以及背侧去逐渐减小的方式形成。另外，焊料接合部7的厚度方向的一个面（表面）与上侧的端子1的表面12相接触。另外，焊料接合部7的厚度方向的另一面（背面）与下侧的端子1的表面12相接触。

固化层8与端子1的侧面13、以及从端子1露出的基板15的表面14粘接，并在焊料接合部7的周边部存在。

由此，得到电子部件11。

于是，该接合片5具备含有焊料颗粒9、热塑性树脂以及活性剂的焊料层3、含有热固性树脂的含热固性树脂层4。即，活性剂和热固性树脂含有在各自的层（即，分别为焊料层和含热固性树脂层）中。因此，在加热前或加热中可以抑制由于活性剂与热固性树脂的反应而造成的活性剂的失活。因此，在电子部件11的焊料接合中，焊料颗粒9的焊料熔融变得良好，可以确实地形成由焊料材料形成的焊料接合部7。

焊料接合后，由于热固性树脂固化而成的固化层8会增强焊料接合部7，因此可以提高电子部件11的接合强度。

另外，在制造电子部件11的方法中，若加热接合片5，则焊料颗粒9会在厚度方向上相对的端子1之间自凝集、形成焊料接合部7，因此可以不使用复杂的印刷技术而将端子1简便地焊料接合。另外，端子1被焊料接合的电子部件11由于焊料接合部7的形成良好，因此可靠性优异，且接合强度优异。

需要说明的是，图1的实施方式中，在布线电路基板2与接合片5的层叠中，在两块布线电路基板2之间插入接合片5，但例如虽未图示，也可以以如下的方式层叠：在一块布线电路基板2上层叠接合片5使得含热固性树脂层4与布线电路基板2的端子1相接触，然后在该接合片5上层叠另一块布线电路基板2使得含热固性树脂层4与端子1接触。即，可以在一块布线电路基板2上依次层叠接合片5和另一块布线电路基板2。

另外，在图1的（a）的实施方式中，以在焊料层3的厚度方向的一个面以及另一面层叠有含热固性树脂层4的3层结构的形式对接合片5进行说明，但例如虽未图示，但也可以制成仅在焊料层3的厚度方向的一个面层叠有含热固性树脂层4的双层结构。在该双层结构的接合片的双面层叠两块布线电路基板2、在焊料颗粒的熔点以上的温度下加热，由此得到电子部件11。

使用该双层结构的接合片，得到的电子部件11也能发挥与图1的实施方式相同的作用效果。

实施例

以下示出实施例以及比较例进一步具体说明本发明，但本发明不受它们的限定。

实施例1

将丙烯酸类树脂（株式会社可乐丽制造、LA聚合物、软化温度110℃）与平均粒径35μm的焊料颗粒（Sn/Bi=42质量%/58质量%、熔点139℃、球状）以体积比50:50的比率混合，进而相对于100质量份焊料颗粒添加1质量份活性剂（2-苯氧基苯甲酸），利用混炼机在125℃下混合而得到混合物（焊料组合物）。将得到的混合物在125℃下成形为厚度50μm的片状，制作焊料层。

另一方面，将环氧树脂（新日铁化学公司制造、热固性树脂、“YSLV-80XY”、固化温度150℃）、酚醛树脂（明和化成公司制造、固化剂、“MEH-7851SS”）以及丙烯酸类树脂（株式会社可乐丽制造、热塑性树脂、LA聚合物、软化温度110℃）以体积比15:15:70的比率混合，进而相对于100质量份环氧树脂，混合5质量份2-苯基-4-甲基咪唑（固化促进剂），在甲乙酮中溶解，制备热固性树脂组合物的清漆。将其涂覆在PET薄膜（进行过脱模处理）上并干燥，制作厚度10μm的含热固性树脂层（B阶状态）。

在上述焊料层的双面层叠两个含热固性树脂层，得到具有含热固性树脂层/焊料层/含热固性树脂层的3层结构的接合片。

实施例2

除了将热固性树脂组合物中的体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=30:30:40以外，与实施例1同样地操作得到接合片。

实施例3

除了将热固性树脂组合物中的体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=45:45:10以外，与实施例1同样地操作，得到接合片。

实施例4

除了将焊料组合物中的体积比率变为焊料颗粒:丙烯酸类树脂=75:25以外，与实施例1同样地操作，得到接合片。

实施例5

除了将热固性树脂组合物中的体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=30:30:40以外，与实施例4同样地操作，得到接合片。

实施例6

除了将热固性树脂组合物中的体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=45:45:10以外，与实施例4同样地操作，得到接合片。

实施例7

除了将焊料组合物中的体积比率变为焊料颗粒:丙烯酸类树脂=80:20以外，与实施例1同样地操作，得到接合片。

实施例8

除了将热固性树脂组合物中的体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=30:30:40以外,与实施例7同样地操作，得到接合片。

实施例9

除了将热固性树脂组合物中的体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=45:45:10以外，与实施例7同样地操作，得到接合片。

比较例1

在焊料组合物的制备中，未混合2-苯氧基苯甲酸，将焊料颗粒与丙烯酸类树脂的体积比率变为焊料颗粒:丙烯酸类树脂=60:40，且在热固性树脂组合物的制备中，相对于环氧树脂、酚醛树脂以及丙烯酸类树脂的树脂总量100质量份，还混合了1质量份的2-苯氧基苯甲酸，除此以外，与实施例2同样地操作，得到接合片。

比较例2

在焊料组合物的制备中，混合环氧树脂（热固性树脂、YSLV-80XY）来代替丙烯酸类树脂，将其体积比率变为焊料颗粒:环氧树脂=40:60，除此以外，与实施例2同样地操作，得到混合物，尝试制作接合片。

但是，无法将焊料层成形为片状。

比较例3

在焊料组合物的制备中，未混合2-苯氧基苯甲酸，将焊料颗粒与丙烯酸类树脂的体积比率变为焊料颗粒:丙烯酸类树脂=60:40，且在含热固性树脂层的制作中，相对于环氧树脂、酚醛树脂以及丙烯酸类树脂的树脂总量100质量份，还混合了1质量份的2-苯氧基苯甲酸，将体积比率变为环氧树脂:酚醛树脂:丙烯酸类树脂=10:10:80，除此以外，与实施例2同样地操作，得到接合片。

性能试验

片成形

在各实施例1～9以及比较例1～3中，将尝试制作片时，能够将焊料层以及含热固性树脂层成形为片状的情况评价为○，将不能将焊料层和/或含热固性树脂层成形为片状的情况评价为×。

焊料熔融A

使用未实施防锈处理的铜箔作为被粘物，用两片铜箔从两侧夹持实施例1～9以及比较例1、3的接合片，在125℃、1MPa下热压接后，在160℃下加热30分钟，将两片铜箔焊料接合，制作焊料接合体。然后，对焊料接合体进行截面观察，确认能否焊料熔融。将能确认到焊料熔融的情况评价为○、将未能确认到的情况评价为×。

接合强度A

对在焊料熔融的评价中制作的实施例1～9以及比较例1、3的焊料接合体进行剥离试验，确认接合体的破坏模式。将接合片出现内聚破坏的情况视为接合强度良好、评价为○，将在铜箔与接合片的界面出现破坏（界面破坏）的情况评价为×。

上述试验结果示于下述表1以及表2。

表1

表2

实施例10（实施例1的接合片的焊料熔融B以及接合强度B 的性能试验）

准备两块具备基板和在其表面形成的、具有由铜形成的端子（端子间的间隔100μm）的布线电路的布线电路基板（参照图1的（a））。将这两块布线电路基板以对应的端子互相隔着间隔相对配置的方式进行配置后，在其间插入实施例1的接合片，使接合片与两块布线电路基板相接触，得到层叠体（参照图1的（b））。接着，将得到的层叠体在125℃、1MPa下进行热压接（参照图1的（c））。然后，在160℃下加热30分钟，由此制作电子部件（参照图1的（d））。

对此电子部件调查其焊料熔融，结果可确认到焊料熔融。另外，实施了剥离试验，结果接合强度为良好。

需要说明的是，上述说明虽然是以本发明的例示实施方式的方式提供的，但这仅仅是例示，不应做限定性解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变形例是包含在所述权利要求书内的。

Claims (10)

1.一种接合片，其特征在于，其具备焊料层和含热固性树脂层，

所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化所述焊料颗粒的活性剂，

所述含热固性树脂层被层叠在所述焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂，

所述焊料层中，热固性树脂相对于焊料层的含有比率为5体积％以下。

2.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，

所述含热固性树脂层还含有热塑性树脂，

所述热固性树脂相对于所述含热固性树脂层的含有比率为高于10体积％且低于47.5体积％。

3.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述焊料颗粒相对于所述焊料层的含有比率为高于40体积％且低于90体积％。

4.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述活性剂为羧酸。

5.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述热固性树脂含有环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述焊料颗粒是由锡-铋合金形成的。

7.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述含热固性树脂层还含有固化剂和固化促进剂。

8.根据权利要求1所述的接合片，其特征在于，所述含热固性树脂层还层叠在所述焊料层的所述厚度方向的另一面上。

9.一种电子部件的制造方法，其特征在于，其包括以下工序：

准备层叠体的工序，所述层叠体在以使对应的端子彼此隔着间隔相对配置的方式配置的两块布线电路基板之间配置接合片而成，所述接合片具备焊料层和含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化所述焊料颗粒的活性剂，所述含热固性树脂层被层叠在所述焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂；

所述焊料层中，热固性树脂相对于焊料层的含有比率为5体积％以下；

将所述层叠体加热至焊料颗粒的熔点以上的温度的工序。

10.一种电子部件，其特征在于，其是由包括以下工序的电子部件的制造方法而得到的：

准备层叠体的工序，所述层叠体在以使对应的端子彼此隔着间隔相对配置的方式配置的两块布线电路基板之间配置接合片而成，所述接合片具备焊料层和含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化所述焊料颗粒的活性剂，所述含热固性树脂层被层叠在所述焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂；

所述焊料层中，热固性树脂相对于焊料层的含有比率为5体积％以下；

将所述层叠体加热至焊料颗粒的熔点以上的温度的工序。