JPS63254792A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
- Publication number
- JPS63254792A JPS63254792A JP8867687A JP8867687A JPS63254792A JP S63254792 A JPS63254792 A JP S63254792A JP 8867687 A JP8867687 A JP 8867687A JP 8867687 A JP8867687 A JP 8867687A JP S63254792 A JPS63254792 A JP S63254792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- solder powder
- circuit board
- sheet
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、表面実装方式でプリント回路基板に部品を実
装する方法に関するものである。
装する方法に関するものである。
従来、表面実装方式でプリント回路基板に部品を実装す
る場合には、まずプリント回路基板のバンド部のみにク
リーム半田を印刷し、その上に部品を載置した後、リフ
ロー炉に通し、上記クリーム半田を溶かして半田付けを
行っている。クリーム半田の印刷はスクリーン印刷で行
っており、版はメタルマスクを使用している。
る場合には、まずプリント回路基板のバンド部のみにク
リーム半田を印刷し、その上に部品を載置した後、リフ
ロー炉に通し、上記クリーム半田を溶かして半田付けを
行っている。クリーム半田の印刷はスクリーン印刷で行
っており、版はメタルマスクを使用している。
しかしこの方法には次のような問題がある。■半田がク
リーム状なので印刷後ににじみが生じやすく、微細パタ
ーンへの対応が難しい、■リフロー炉で半田を溶融した
ときにブリフジが生じやすい、■微細パターンになると
メタルマスクの位置決めが困難になる。■スクリーン印
刷であるため立体的なプリント回路基板の場合、クリー
ム半田印刷が困難である。
リーム状なので印刷後ににじみが生じやすく、微細パタ
ーンへの対応が難しい、■リフロー炉で半田を溶融した
ときにブリフジが生じやすい、■微細パターンになると
メタルマスクの位置決めが困難になる。■スクリーン印
刷であるため立体的なプリント回路基板の場合、クリー
ム半田印刷が困難である。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した部
品実装方法を提供するもので、その方法は、プリント回
路基板に表面実装型の部品を実装するに際し、上記プリ
ント回路基板と部品の間に、樹脂中に半田粉を混入して
なるシートを介在させ、上記部品の端子部をプリント回
路基板のパッド部上に位置させて加圧・加熱することに
より上記半田粉を溶融させ、上記端子部とパッド部を半
田付けすることを特徴とするものである。
品実装方法を提供するもので、その方法は、プリント回
路基板に表面実装型の部品を実装するに際し、上記プリ
ント回路基板と部品の間に、樹脂中に半田粉を混入して
なるシートを介在させ、上記部品の端子部をプリント回
路基板のパッド部上に位置させて加圧・加熱することに
より上記半田粉を溶融させ、上記端子部とパッド部を半
田付けすることを特徴とするものである。
プリント回路基板と部品の間に上記のようなシートを介
在させて加熱・加圧すると、部品の端子部とプリント回
路基板のパッド部との間に挟まれた部分の半田粉および
樹脂が溶融し、半田付けが行えることになる。半田付け
に寄与しない部分は半田付は後、溶剤で洗い流してもよ
いし、樹脂中で半田粉の個々の粒子が隣接してない場合
つまりシートとして導電性を有しない場合は、そのまま
残しておいてもよい。
在させて加熱・加圧すると、部品の端子部とプリント回
路基板のパッド部との間に挟まれた部分の半田粉および
樹脂が溶融し、半田付けが行えることになる。半田付け
に寄与しない部分は半田付は後、溶剤で洗い流してもよ
いし、樹脂中で半田粉の個々の粒子が隣接してない場合
つまりシートとして導電性を有しない場合は、そのまま
残しておいてもよい。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す。
図において、１）はプリント回路基板、１２はその上に
実装する部品、１３はプリント回路基板１）と部品１２
の間に介在させたシートである。プリント回路基板１）
は、ガラスエポキシ等の絶縁基板１４上に所要の回路パ
ターンを形成し、そのパッド部１５以外のところを半田
レジスト１６で覆った構造となっている。
実装する部品、１３はプリント回路基板１）と部品１２
の間に介在させたシートである。プリント回路基板１）
は、ガラスエポキシ等の絶縁基板１４上に所要の回路パ
ターンを形成し、そのパッド部１５以外のところを半田
レジスト１６で覆った構造となっている。
またシート１３は、溶剤に可溶なホットメルト樹脂１７
中に半田粉１８と、必要に応じフランクス粉末（図示せ
ず）を混入し、シート状に成形したものである。半田粉
１８は個々の粒子が隣接しないように混入することが好
ましい、半田粉１８としては、粒径が１０〜５０μｍ程
度の６−４共晶半田粉末を用いる０本発明では粉末状の
半田を用いるが、樹脂１７中に分散させてしまうので表
面酸化の問題は生じない、またホットメルト樹脂１７は
後工程の簡便性から特に水に可溶であることが好ましく
、そのような樹脂としては例えば製鉄化学工業−の「ザ
イクセン」が適当である。この樹脂は、自己乳化性ポリ
オレフィン接着剤で、フィルム化が可能であり、８０℃
以上の熱水に可溶である。
中に半田粉１８と、必要に応じフランクス粉末（図示せ
ず）を混入し、シート状に成形したものである。半田粉
１８は個々の粒子が隣接しないように混入することが好
ましい、半田粉１８としては、粒径が１０〜５０μｍ程
度の６−４共晶半田粉末を用いる０本発明では粉末状の
半田を用いるが、樹脂１７中に分散させてしまうので表
面酸化の問題は生じない、またホットメルト樹脂１７は
後工程の簡便性から特に水に可溶であることが好ましく
、そのような樹脂としては例えば製鉄化学工業−の「ザ
イクセン」が適当である。この樹脂は、自己乳化性ポリ
オレフィン接着剤で、フィルム化が可能であり、８０℃
以上の熱水に可溶である。
上記のようなシート１３を第１図に示すようにプリント
回路基板１）と部品１２の間に介在させた後、第２図に
示すように部品１２の端子部１９をプリント回路基板１
）のパッド部１５上に位置させて加圧する。
回路基板１）と部品１２の間に介在させた後、第２図に
示すように部品１２の端子部１９をプリント回路基板１
）のパッド部１５上に位置させて加圧する。
この加圧は第３図のような治具を用いて行うとよい。こ
の治具は、プリント回路基板１）の下に受は板２１を配
置し、部品１２の上に押さえ板２２を配置し、押さえ板
２２の下面には軟質のシリコンゴムなどからなる押さえ
部材２３を取り付け、上記受は板２１と押さえ板２２を
締め具２４で締め付けるようにしたものである。
の治具は、プリント回路基板１）の下に受は板２１を配
置し、部品１２の上に押さえ板２２を配置し、押さえ板
２２の下面には軟質のシリコンゴムなどからなる押さえ
部材２３を取り付け、上記受は板２１と押さえ板２２を
締め具２４で締め付けるようにしたものである。
このようにして治具で加圧した状態で、半田の融点以上
の温度に加熱する。この加熱は全体を例えば２００℃程
度のオイル浴に浸漬することにより行ってもよいし、リ
フロー炉に通して受は板２１側から加熱することにより
行ってもよい。この加熱により半田粉１８および樹脂１
７が溶融し、端子部１９とバンド部１５の間に挟まれて
いる半田粉１８は上記圧力により押し潰され、端子部１
９およびパッド部１５に付着する。その後、冷却すると
半田が固化し、半田付けが行えることになる。
の温度に加熱する。この加熱は全体を例えば２００℃程
度のオイル浴に浸漬することにより行ってもよいし、リ
フロー炉に通して受は板２１側から加熱することにより
行ってもよい。この加熱により半田粉１８および樹脂１
７が溶融し、端子部１９とバンド部１５の間に挟まれて
いる半田粉１８は上記圧力により押し潰され、端子部１
９およびパッド部１５に付着する。その後、冷却すると
半田が固化し、半田付けが行えることになる。
このあと溶剤（例えば「ザイクセン」の場合は８０℃以
上の熱水）を吹き付けて、樹脂１７を溶かし、半田付は
部以外の樹脂１７および半田粉１８を洗い流せば、部品
実装が完了する。
上の熱水）を吹き付けて、樹脂１７を溶かし、半田付は
部以外の樹脂１７および半田粉１８を洗い流せば、部品
実装が完了する。
なお上記ホットメルト樹脂１７には半田粉１８と共にタ
ック剤を混入して、シート１３に粘着性を持たせておけ
ば、そのシート１３をプリント回路基板１）または部品
１２に仮付けできるので、部品を載置するときの作業性
がよくなる。
ック剤を混入して、シート１３に粘着性を持たせておけ
ば、そのシート１３をプリント回路基板１）または部品
１２に仮付けできるので、部品を載置するときの作業性
がよくなる。
第４図ないし第６図は本発明の他の実施例を示す。この
実施例ではシート１３として、接着性を有するホットメ
ルト樹脂２０中に半田粉１８を個々の粒子が隣接しない
ように混入したものを用いている。
実施例ではシート１３として、接着性を有するホットメ
ルト樹脂２０中に半田粉１８を個々の粒子が隣接しない
ように混入したものを用いている。
したがってシート１３は絶縁性である。なお必要に応じ
フラックス粉末やタック剤を混入することは上記実施例
と同じである。
フラックス粉末やタック剤を混入することは上記実施例
と同じである。
このようなシート１３を第４図のようにプリント回路基
板１）と部品１２の間に介在させた後、第５図に示すよ
うに部品１２の端子部１９をプリント回路基板１）のパ
ッド部１５上に位置させて加圧し、さらに半田の融点以
上の温度に加熱する。加圧方法および加熱方法は上記実
施例と同様である。この加熱により半田粉１８および樹
脂１７が溶融し、端子部１９とバンド部１５の間に挟ま
れている半田粉１８が上記圧力により押し潰され、端子
部１９およびパッド部１５に付着する。
板１）と部品１２の間に介在させた後、第５図に示すよ
うに部品１２の端子部１９をプリント回路基板１）のパ
ッド部１５上に位置させて加圧し、さらに半田の融点以
上の温度に加熱する。加圧方法および加熱方法は上記実
施例と同様である。この加熱により半田粉１８および樹
脂１７が溶融し、端子部１９とバンド部１５の間に挟ま
れている半田粉１８が上記圧力により押し潰され、端子
部１９およびパッド部１５に付着する。
その後、冷却して半田粉１８および樹脂２０を固化さセ
ると、第６図に示すように端子部１９とバンド部１５が
半田付けされると共にホットメルト樹脂２０で接着され
た状態となり、部品１２は半田付けのみの場合より、よ
り強固に固定されることになる。
ると、第６図に示すように端子部１９とバンド部１５が
半田付けされると共にホットメルト樹脂２０で接着され
た状態となり、部品１２は半田付けのみの場合より、よ
り強固に固定されることになる。
なお半田付は部以外の部分では圧力が加わらないので半
田粉１８はもとの状態に保たれ、シート１３は絶縁性の
ままであるから、隣合う端子間あるいはバンド間が導通
することはない。
田粉１８はもとの状態に保たれ、シート１３は絶縁性の
ままであるから、隣合う端子間あるいはバンド間が導通
することはない。
なおシートとしては、上記のようなシート以外にも、例
えば接着性を有する熱硬化性樹脂中に半田粉を個々の粒
子が隣接しないように混入して半硬化状Ｍ（Ｂステージ
）にしたものを使用することもできる。
えば接着性を有する熱硬化性樹脂中に半田粉を個々の粒
子が隣接しないように混入して半硬化状Ｍ（Ｂステージ
）にしたものを使用することもできる。
以上説明したように本発明によれば、部品の端子部とプ
リント回路基板のパッド部とで挟み付けた半田粒子によ
り、その両者の半田付けを行うようにしているので、半
田のにじみ出し等がなく、ブリッジが生じにくい、また
メタルマスクを使用しないので、その位置決めが不要と
なり、微細パターンへの対応が容易である。さらに印刷
方式ではないので、プリント回路基板が例えば射出成形
などにより作られ、立体的な形状を有する場合でも容易
に部品実装を行える。
リント回路基板のパッド部とで挟み付けた半田粒子によ
り、その両者の半田付けを行うようにしているので、半
田のにじみ出し等がなく、ブリッジが生じにくい、また
メタルマスクを使用しないので、その位置決めが不要と
なり、微細パターンへの対応が容易である。さらに印刷
方式ではないので、プリント回路基板が例えば射出成形
などにより作られ、立体的な形状を有する場合でも容易
に部品実装を行える。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係る部品実装
方法を示す断面図、第４図ないし第６図・は本発明の他
の実施例を示す断面図である。 １）〜プリント回路基板、１２〜部品、１３〜シート、
１４〜絶縁基板、１５〜バッド部、１６〜半田レジスト
、１７〜溶剤に可溶なホットメルト樹脂、１８〜半田粉
、１９〜端子部、２０〜接着性を有するホットメル）１
脂。 第１図 第２図 １２ ＩＩ ｌ：ｊ ＋２ １）第４図 第５図 第６図
方法を示す断面図、第４図ないし第６図・は本発明の他
の実施例を示す断面図である。 １）〜プリント回路基板、１２〜部品、１３〜シート、
１４〜絶縁基板、１５〜バッド部、１６〜半田レジスト
、１７〜溶剤に可溶なホットメルト樹脂、１８〜半田粉
、１９〜端子部、２０〜接着性を有するホットメル）１
脂。 第１図 第２図 １２ ＩＩ ｌ：ｊ ＋２ １）第４図 第５図 第６図
Claims (7)
- （１）プリント回路基板に表面実装型の部品を実装する
方法において、上記プリント回路基板と部品の間に、樹
脂中に半田粉を混入してなるシートを介在させ、上記部
品の端子部をプリント回路基板のパッド部上に位置させ
て加圧・加熱することにより上記半田粉を溶融させ、上
記端子部とパッド部を半田付けすることを特徴とする部
品実装方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、シー
トとして溶剤に可溶なホットメルト樹脂に半田粉を混入
したものを使用し、半田付け後、半田付け部以外の樹脂
および半田粉を溶剤で洗い流すことを特徴とするもの。 - （３）特許請求の範囲第２項記載の方法であって、溶剤
が水であるもの。 - （４）特許請求の範囲第１項または第２項記載の方法で
あって、樹脂中にタック剤を混入し、シートに粘着性を
持たせたもの。 - （５）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、シー
トとして接着性を有するホットメルト樹脂中に半田粉を
個々の粒子が隣接しないように混入したものを使用し、
上記部品とプリント回路基板とを半田付けすると共に上
記樹脂で接着することを特徴とするもの。 - （６）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、シー
トとして接着性を有する熱硬化性樹脂中に半田粉を個々
の粒子が隣接しないように混入して半硬化状態にしたも
のを使用し、上記部品とプリント回路基板とを半田付け
すると共に上記樹脂で接着することを特徴とするもの。 - （７）特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに
記載の方法であって、シートとして樹脂中に半田粉と共
にフラックスを混入したものを使用することを特徴とす
るもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8867687A JPS63254792A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8867687A JPS63254792A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254792A true JPS63254792A (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=13949427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8867687A Pending JPS63254792A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63254792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065728A1 (en) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Nihon Handa Co., Ltd. | Sintering metal particle composition having plasticity, method of producing the same, bonding agent and bonding method |
| JP2013202632A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 接合シート、電子部品およびその製造方法 |
| JP2019125739A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け治具およびはんだ付け装置 |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP8867687A patent/JPS63254792A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065728A1 (en) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Nihon Handa Co., Ltd. | Sintering metal particle composition having plasticity, method of producing the same, bonding agent and bonding method |
| JPWO2008065728A1 (ja) * | 2006-11-29 | 2010-03-04 | ニホンハンダ株式会社 | 可塑性を有する焼結性金属粒子組成物、その製造方法、接合剤および接合方法 |
| JP2013202632A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 接合シート、電子部品およびその製造方法 |
| US9357645B2 (en) | 2012-03-27 | 2016-05-31 | Nitto Denko Corporation | Joining sheet, electronic component, and producing method thereof |
| JP2019125739A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け治具およびはんだ付け装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5220724A (en) | Method of securing surface-mounted devices to a substrate | |
| WO2006070658A1 (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装構造 | |
| GB2138339B (en) | Applying and securing solder-coated or solderable spheres to solderable or solder-coated terminal pads | |
| JPS63254792A (ja) | 部品実装方法 | |
| PL181590B1 (pl) | Sposób wytwarzania struktur elektroprzewodzacych PL | |
| JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH02192792A (ja) | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0298191A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH10219213A (ja) | 導電性接着剤および回路基板に電気部品を実装する方法 | |
| JPS59207689A (ja) | プリント板の両面はんだ付方法 | |
| JP2800294B2 (ja) | 半導体ｉｃの接続方法 | |
| JPS61172395A (ja) | 電子部品取付方法 | |
| JPS61144091A (ja) | 電子部品 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPS59186388A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPS63299855A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPS6477991A (en) | Printed circuit board | |
| KR970025316A (ko) | 땜납 범프 형성방법, 전기 상호접속 어셈블리, 기판 조립방법 및 볼 생산방법 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JP2769160B2 (ja) | 電子部品取付方法 | |
| KR19990057553A (ko) | 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법및 지그 | |
| JPS6292393A (ja) | 回路基板への予備ハンダ供給方法 | |
| JPH05267536A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH05243289A (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 |