JPS6292393A - 回路基板への予備ハンダ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品を実装するための回路基板への予
備ハンダ供給方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の高密度化の要求により、各種面実装部
品の増加や超大規模集積回路を始めとする各種能動・受
動電子部品の小形化が盛んに行われている。そのため、
電子部品の電極寸法やこれらの配設ピッチは極めて微細
なものが要求されており、これに対応してそれら部品等
を実装する回路基板の配線上のハンダ付けも高精度なも
のが必要となってきた。

このような電子部品の実装例として、フリップチップＩ
Ｃ，テープキャリヤＩＣ，チップコンデンサなどのハイ
ブリッドＩＣ実装がある。ここで、上記電子部品の実装
に必要な回路基板への予備ハンダ供給方法としては、例
えばハンダ浸漬法、ハンダペースト法またはハンダボー
ル法などが従来から行われていた。しかし、上記ハンダ
浸漬法は、実装する回路基板をあらかじめハンダ槽中に
浸漬して予備ハンダする方法であるから、ハンダ槽中に
おける温度での耐熱性を持たない電子部品や樹脂コーチ
イブ等が回路基板上に存在する場合には適用できない。

また、ハンダボール法は、直径約１〜０．１ｍｍの各種
組成粒のハンダ球を回路基板または部品上に配置して実
装する方法であり、これはハンダ球の球径のばらつきが
５〜１０％程度以上あること、価格が高くなること、微
小球の取扱が難しいこと等があり、殊に、各種の球径の
ハンダ球を混在して仕様する場合はいっそう面倒であり
実用的でない。

したがって、これらより問題の少ない、ハンダペースト
印刷による方法が多用されている。

ここで、上記ハングペースト印刷による回路基板への予
備ハンダ供給方法を説明する。第３図および第４図は従
来のこの種印刷装置の斜視図および要部断面図である。

両図において、（１）はハンダペース１−が印刷される
回路基板、（２）は四辺からなる枠体、（３）はこの枠
体（２）に同県されたスクリーンで、このスクリーン（
３）はパターン（４１部が開口され、そして他の部分（
４１）は樹脂膜等で覆われている。

（５）はゴム材からなるスキージ、（６）はスクリーン
（３）上に置かれたハンダペーストである。乙のような
印刷装置で、まず、スクリーン（３）を被印刷の回路基
板（１）上に位置合わせする。ついで、スクリーン（３
）上にハンダペースト（６）を置き、スキージ（５）を
矢印Ａ方向に移動すると、ハンダペースト（６）はスク
リーン（３）上をこすり付けられていき、パターン（４
）でハンダペースＩ−（６１が下の回路基板（１）に押
し出し供給され、そして回路基板（１）上の各所要個所
にハンダペースｌ−（６１が印刷される。

上記のようなスクリーン印刷の形式としては、例えば、
メツシュスクリーン形式、オープンメタル（メツシュな
し）形式、さらにはこれらを併用した形式等が用いられ
ている。ここでハンダペースＩ−（６１の粒径は、通常
３２５メツシユパス（約３０〜４０μ）の限界であるの
で、特開昭５６−１６７３８９号公報で開示された゛′
印刷方法″のように、スクリーン（３）にはオープンメ
タルマスクを用い、これによりメツシュ構造によるハン
ダペースト（６）の目詰まりを防ぎ、微細パターンが印
刷できるようにしたものがある。また、ハンダ膜厚はス
クリーン（３）の厚さが同一の場合、メツシュ構造のな
いオープンメタルマスクの方がハンダペースト（６）を
回路基板（１）に多く供給できる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、これらの方法は以下に述べる問題があった。例
えば、上記オープンメタルマスクを用いたスクリーン印
刷による方法でも、スクリーンの微細な開口部（例えば
直径５０〜３０μｍ）では、ハンダペースト（６）の粒
子がうまく抜けずにその開口部で詰まることがある。そ
のため、回路基板に予備ハンダが供給されない場合が発
生する欠点があった。これらの要因にはスクリーンやハ
ンダペースト（６）の選定の他に、印刷条件や湿度など
も影響しており、したがって従来の方法による微細パタ
ーンの予備ハンダ供給は、高密度・微細化の要求に対応
することが極めて困難であった。

また、凹凸のある回路基板を使用する場合に、スクリー
ンを回路基板に対接させるときまず基板の凸部とスクリ
ーンとが接触するので、凹部とスクリーンとの間隙が大
きくなり過ぎ、そのために凹部への予備ハンダはその量
が均一にならず、またハンダペーストの位置ずれが発生
する等の問題があった。

本発明はかかる問題点を解決するためになされたもので
、低耐熱性基材やメタライズあるいは低耐熱部品を有す
る回路基板にも適用でき、かつ凹凸のある回路基板や微
細な配線パターンに予備ハンダができる回路基板への予
備ハンダ供給方法を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の回路基板への予備ハンダ供給方法は、あらかじ
め金属シート上に予備ハンダしたシート（例えば銅はく
テープなど）を加熱ヒーターチップの先端に保持し、乙
の加熱ヒーターチップを回路基板に位置合わせした後、
これを降下させるとともにハンダの溶融温度以上に加熱
し、これによって前記シートに施されている予備ハンダ
を溶融して回路基板に形成された配線パターンのメタラ
イズに溶融ハンダを付着させることにより、回路基板に
予備ハンダするものである。

〔作用〕

上述のように、この発明における回路基板への予備ハン
ダ供給方法においては、ハンダを付着しない他の部分に
対する熱の影響を小さく抑えることができる。また、凹
凸のある回路基板であっても、上記加熱ヒーターチップ
の形状により、凹部への予備ハンダは容易となるため、
生産性を高めることができる。さらに、ハンダは溶融し
た状態で回路基板メタライズと接触するため、微細な配
線パターンに予備ハンダができろ。

〔発明の実施例〕

以下、乙の発明の一実施例を第１図および第２図につい
て説明する。第１図の斜視図において、（１）は回路基
板、（１ａ）は回路基板（１）上に形成された配線パタ
ーン、（７）は加熱ヒーターチップ、（８）はとの加熱
ヒーターチップ（７）の先端に装着されたシートで、乙
のシー１−　（８１には予備ハンダが施されている。

第２図の斜視図において、（１）〜（８）は上記第１図
と同一である。まず、第１図に示すように、予備ハンダ
を施したシート（８）を加熱ヒーターチップ（７）の先
端に保持し、この状態で加熱ヒーターチップ（７）と回
路基板（１）の予備ハンダを行う部分との位置合わせを
行う。次に第２図に示すように、加熱ヒーターチップ（
７）を回路基板（１）上に降下させ、そして加熱ヒータ
ーチップ（７）に対応するシート（８）と回路基板（１
）の予備ハンダを行う部分とを接触させた状態とする。

次いで加熱ヒーターチップ（７）をハンダの溶融温度以
上に加熱してシート（８）の予備ハンダを瞬時に溶融し
、もって回路基板（１）上に形成された配線パターン（
１ａ）のメタライズに溶融ハンダを付着させることによ
り、回路基板（１）への予備ハンダを達成する。

このようにする乙とにより、局部加熱で回路基板への予
備ハンダができるので、他の部分への熱／Ｑｌ の影響が小さい。したがって、低耐熱基材を使用する場
合や、回路基板上にハング付は温度での耐熱性をもたな
い電子部品や樹脂コーティングがある場合にも適用でき
る。また、凹凸のある回路基板でも、加熱ヒーターチッ
プの形状を選択することにより予備ハンダが容易に達成
できるので、生産性を高める乙とができる。さらに、ハ
ンダは溶融した状態で回路基板のメタライズと接触する
ため、微細な配線パターンに対しても予備ハンダできる
。

また、加熱ヒーターチップを複数個使用して、予備ハン
ダ供給することが可能である。例えば電子部品の電極材
質に対応してハンダ成分の異なる予備ハンダを施したシ
ートを用いることにより予備ハンダ供給ができ、しかも
ハイブリッド等の電子部品接合の信頼性が一層向上され
る。

さらに、電子部品の取り替えの場合にも応用できる。す
なわち、電子部品を取り替える際、他の部品があっても
予備ハンダ供給が容易にできる。

このとき、回路基板上の配線導体上に前のハンダＬ５ノ が薄く残っていても、予備ハンダが供給されてこれを一
定の厚さに修復しうろことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、予備ハンダされたシ
ートを加熱ヒーターチップの先端に装着し、そしてこの
状態で前記加熱ヒーターチップを回路基板の予備ハンダ
を施す部分に位置合わせし、次いで上記加熱ヒーターチ
ップを降下させるとともに、これをハンダの溶融温度以
上に加熱して上記シートの予備ハンダを溶融し、もって
上記回路基板に形成された配線パターンのメタライズに
前記溶融ハンダを付着させて予備ハンダするようにした
ので、ハンダ付は温度での耐熱性を持たない部品を有す
る回路基板にも適用でき、また凹凸のある回路基板や微
細な配線パターンにも予備ハンダが容易にできるので、
その生産性は一段と高められる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例による予備ハ
ンダ供給方法を示す加熱ヒーターおよび回路基板の斜視
図、第３図および第４図は従来の予備ハンダ供給方法を
示すスクリーン印刷部の斜視図および要部断面図である
。 図中、（１）は回路基板、（１ａ）は配線パターン、（
２）は枠体、（３）はスクリーン、（４）はパターン、
（５）はスキージ、（６）はハンダペースｌ−、（７１
は加熱ヒーターチップ、（８）はシートである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　弁理士　佐　藤　正　年 １゛厄路扱 １０、加？！−糸箔ハ′クーン ７　；　カロ＠ご一７−ケ１．／７６ ８：シ一ト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）予備ハンダを施したシートを所定の回路基板に対
   向配設するとともに該シートを加熱ヒーターチップの先
   端に装着し、次いでこの加熱ヒーターチップを加熱する
   ことにより上記シートの予備ハンダを溶融して前記回路
   基板上に付着する回路基板への予備ハンダ供給方法。
2. （２）複数個の加熱ヒーターチップを使用して、予備ハ
   ンダを供給する特許請求の範囲第１項記載の回路基板へ
   の予備ハンダ供給方法。
3. （３）複数個の加熱ヒーターチップに対応する角シート
   の予備ハンダにそれぞれ所要の組成のハンダを用いるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の回路基板へ
   の予備ハンダ供給方法。
4. （４）ハンダが一部に付着している回路基板上に、さら
   に加熱ヒーターチップに対応するシートによりハンダを
   付着する前記特許請求の範囲第１項ないし第３項のいず
   れかの項記載の回路基板への予備ハンダ供給方法。