JPS62271495A - 回路基板への予備はんだ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、配線パターンが形成された回路基板に電子
部品を実装するための、回路基板へのはんだ供給方法に
関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の高密度化の要求により、各種面実装部
品の増加や超大規模集積回路を始めとする各種能動・受
動電子部品の小型化が盛んに行われている。

したがって、電子部品の電極の寸法やこれらの配設ピッ
チは極めて微細なものが要求され、それを実装する回路
基板の配線上のはんだ付けも、これに対応して高精度な
ものが必要となっている。

このような電子部品の実装例として、フリップやップエ
。Ｊｇ’、’ｅ”、、Ｕ；　ｘ、ｃ、　、ヶヶ、。２、
イブ１゜ツドエＣ実装がある。

このような電子部品実装に必要な、回路基板への予備は
んだ供給方法として、はんだ侵偵法。

はんだポール法、はんだペースト法などが従来から行わ
れている。

はんだ浸漬法は、実装する回路基板をあらかじめはんだ
槽中に浸漬して、予＠はんだする方法であるため、回路
基板上にはんだ槽中温度での耐熱性？持たない電子部品
、樹脂コーティング等が存在する場合には適用できない
。

また、はんだボール法は、直径約１〜０．１　ｙａｔの
各種組成粒のけんだ球を回路基板またげ電子部品上に配
置して実装する方法である。しかし、はんだ球の球径の
ばらつきが５〜１０％程度以上あること、高価であるこ
と、微小球の取り扱いが困難であること、ことに各種の
球径のけんだ球を混在して使用する場合はいっそう面倒
であること等のため、実用的でない。

したがって、これらよりも問題点の少ないはんだペース
ト法が多用されている。

次に、はんだペースト法による、回路基板への予備はん
だ供給方法について説明する。第４図ははんだペースト
法において用いられるはんだ供給装置を示す斜視図であ
り、第５図はその断面図である。

図において、Ｈｌは回路基板、（２）は四辺からなる枠
体、（３１は枠体（２）内に固定され張られたスクリー
ンで、パターン（４１ｇをあけ、他は樹脂膜で使われて
いる。１６）はゴム材からなるスキージ、１６）はスク
リーン（３；上に配されたけんだペースト、・矢印Ａは
スキージ（５）の移動方間を示す。

はんだペースト法による、従来の回路基板への予備はん
だ供給方法は、次のとおりである。

筐す、スクリーン（３）全回路基板（１）上に位置合わ
せする。ついで、スクリーン（３）上にはんだベース）
　（６１ｔ−配し、スキージ（５）ヲ矢印へ方向に＃動
すると、はんだペースト（６１がスクリーン（３）上を
、こすり付けられていき、パターン（４１ではんだペー
スト（６）が下に押し出され、回路基板Ｉｌｌ上の所定
箇所に印刷される。

上記のスクリーンの形式としては、メツシュスクリーン
形式、オープンメタル（メツシュなし）形式、これらを
併用した形式が用いられている。

オープンメタル形式とは、はんだペースト（６）の粒径
の限界は、通常３２５メツシユパス（約８０〜４０μｍ
）であるので、特開昭５６−１６’１８９号公報に示さ
れるように、メツシュ構造に目詰まりのないオープンメ
タルマスクを用い、微細パターンを印刷するようになさ
れたものである。なお、けんだ膜厚はスクリーン（３１
の厚さが同一の場合、メツシュ構造のないオープンメタ
ルマスクの方がはんだベース）　＋６１　ｋ多く供給で
きる。

〔発明が１１１１ｉ！決しようとする問題点〕従来のは
んだペースト法による回路基板への予備はんだ供給方法
は以上のようであったので、オープンメタル形式をもっ
てしても、スクリーン（３）の微ｍなパターン（開口部
〕１４）では例えば直径５０〜３０μｍ程度になると、
はんだペースト（６）の粒子がうまく抜けずにパターン
に詰まることがあり、そのため、回路基板に予備はんだ
が供給されない場合が発生するという問題点があった。

この要因にはスクリーン＋３１やはんだペースト（６）
の選定の適否の池に、印刷条件や温度なども影響し、従
来の方法では、高密度・微細化の要求には対応が極めて
難かしいという問題点があった。

また、凹凸のある回路基板を使用する５４合、凹部への
予備はんだは凸部とスクリーンが接触するため、凹部と
スクリーンの間澤が大きくなり過ぎ、はんだペーストの
位置ずれが発生したり、はんだ量が均一にならないとい
う問題点もあった。

この発明はかかる問題点全解決するためＫなされたもの
で、低耐熱性基材やメタライズ或いは低耐熱性部品を有
する回路基板にも適用でき、かつ凹凸のある回路基板や
微細な配線パターンに予備はんだができる回路基板への
予備はんだ供給方法を提供することを目的としている。

〔問題点全解決するための手段〕

この発明に係る回路基板への予備はんだ供給方法は、耐
熱性テープ上に、回路基板上の配線パターに応じた所定
形状のはんだ膜を形成し、このテープ上のけんだ漠形成
面と上記回路基板上の配線パターンとを対向配置した後
、テープ上に加熱ヒータチップを接触させて、テープ上
のはんだを溶融させ、回路基板上に溶融はんだを転写さ
せるものである。

〔作用〕

この発明における回路基板への予備はんだ供給方法にお
いては、テープ上にあらかじめ形成された所定形状のは
んだ膜を、加熱ヒータチップにより溶融させて回路基板
上に転写するので、他の部分への熱の影響を小さく抑え
ることができ、またはんだは溶融した状態で回路基板メ
タライズと接触するため、微細な配線パターンに予備は
んだができる。

また凹凸のある回路基板であってもテープや加熱ヒータ
チップの形状を選べば凹部への予備はんだが容易に可能
となる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図、第２図及び第８図は各々この発明の一実施例に
よる回路基板への予備はんだ供給方法全工程順に示す斜
視図であり、図において、（７）ははんだ溶融温度に耐
えられる材料、例えばポリイミド樹脂よりなる耐熱性テ
ープ、（８）はこのテープ上に蒸着法又はスパッタ法等
により、回路基板ＩＩＩ上の配線パターン（ｌａ）に応
じて所定形状に形成されたはんだの薄膜、（９）はこの
はんだ薄膜（８）上に形成されたはんだめっき膜、ｌｏ
ｌはテープ１７１　ｆｔ保持する枠体、（ｌｌｌｈｌｌ
上−タチップである。

まず第１図に示すように、蒸着法等によりテープ（〕）
上に回路基板＋１１上の配線パターン（ｌａ）に応じて
所定形状にはんだ薄［１１ｉ　［８１を形成する。次に
このはんだ薄膜（８）にめっき法等によりはんだを厚く
積層し、このテープを枠体ｔｌｏｌに固定する。

つづいて第２図に示すように、テープを保持した枠体Ｕ
ωを回路基板＋１１上に移動し、テープ上のはんだ膜形
成面と回路基板Ｉｌｌ上の配線パターン（ｌａ）とを対
向配置して位置合わせ全行ない、この後第３図に示すよ
うに加熱ヒータチップ（川を降下させテープ上に接触さ
せる。引き続き加熱ヒータチップ＋１ｌｌｋはんだ付は
温度以上に加熱し、テープ（力に形成されたけんだを瞬
時に溶融し、回路基板＋１１上に形成された配線パター
ン（ｌａ）のメタライズに溶融はんだを付着させて回路
基板への予備はんだを達成する。このようにする事によ
り、局部加熱で回路基板への予備はんだができるため、
他の部分への熱の影響が小さい。

従って低耐熱基板を使用する場合や回路基板上にはんだ
付は温度での耐熱性を持たない電子部品や樹脂コーティ
ングがある場合にも適用できる。

かつ凹凸のある回路基板でも、テープ及び加熱ヒータチ
ップの形状を適切に選択することにより、予備はんだの
供給が容易にでき、生産性を高めることができる。さら
に、はんだは溶融した状態で回路基板のメタライズと接
触するため、微細な配線パターンに予備はんだできる。

また、複数個のテープを使用して予備はんだを供給して
もよく、この場合、例えば複数個のテープに電子部品の
電極に対応して、各々はんだ組成が異なるはんだ膜を形
成し、各電極部分にそれぞれ最も適切な組成の予備はん
だを供給することができ、ハイブリッド等の電子部品接
続の偏傾性が一層向上される。

さらに、電子部品の取替えの場合にも応用できる。すな
わち電子部品を取替える際、他の電子部品があっても、
予備はんだ供給が容易にできる。このとき回路基板の配
線導体上Ｋ、前のはんだが薄く残っていても、この発明
の方法による予備はんだの供給によって一定の厚さに修
正しうろことはいうまでもない。

また、電子部品の重量、大きさなどに応じ、テープに形
成されたはんだめっきの膜厚を調整することによシ、予
備はんだ供Ｍ！量を適量にすることができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明による回路基板への予備はんだ
供給方法によれば、耐熱性テープ上に回路基板上の配線
パターンにＳじた所定形状のはんだ膜を形成し、このは
んだ膜形成面と回路基板上の配線パターンとを対向配置
させ、次に、テープ上に加熱ヒータチップを接触させて
テープ上のはんだを溶融させ、回路基板上に溶融はんだ
を転写させるようにしたので、はんだ付は温度での耐熱
性を持たない部分を有する回路基板にも、また、凹凸の
ある回路基板にも予備はんだが容易に供給でき生産性が
高められる。

ツたはんだ溶融した状態で回路基板上に接触するので、
微細な配線パターンに予備はんだできる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、及び第８図は各々この発明の一実施例
による回路基板への予備はんだ供給方法全工程順に示す
斜視図、並びに第４図及び第５図は各々従来のはんだペ
ースト法において用いられるはんだ供給装置を示す斜視
図及び断面図である。 ＋１１−−一回路基板、（ｌａ）−−一配線パターン、
（７）−−−テープ、＋８１−　　はんだ薄膜、［９１
−−一はんだめっきｉ％（Ｉ＋１−−一加熱ヒータチッ
プなお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性テープ上に回路基板上の配線パターンに応
   じた所定形状のはんだ膜を形成する工程、上記テープ上
   のはんだ膜形成面と上記回路基板上の配線パターンとを
   対向配置させる工程、及び上記テープ上に加熱ヒータチ
   ップを接触させて、上記テープ上のはんだを溶融させ、
   上記回路基板上に溶融はんだを転写させる工程を施す回
   路基板への予備はんだ供給方法。
2. （２）複数個のテープを用い回路基板上に予備はんだを
   供給する特許請求の範囲第１項記載の予備はんだ供給方
   法。
3. （３）複数個のテープ上に形成されたはんだ膜は、各々
   異なる組成のはんだよりなる特許請求の範囲第２項記載
   の予備はんだ供給方法。