JPH01178366A - 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 - Google Patents
半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法Info
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- JPH01178366A JPH01178366A JP145988A JP145988A JPH01178366A JP H01178366 A JPH01178366 A JP H01178366A JP 145988 A JP145988 A JP 145988A JP 145988 A JP145988 A JP 145988A JP H01178366 A JPH01178366 A JP H01178366A
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- solder
- resin film
- film
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置等に使用されるパッケージの半田付は
方法およびこの半田付げに用いる半田供給用フィルムに
関する。
方法およびこの半田付げに用いる半田供給用フィルムに
関する。
従来、この種の表面実装の予備半田付は方法においては
、第２図（ａ）に示すように、基板１１上の導体回路１
２に、同図（ｂ）に示すように、スクリーン１３および
スキージ１４により半田クリーム１５を供給したあと、
加熱リフローして洗浄している。この結果、同図（ｅ）
に示すように、半田クリーム１５は硬化して半田２５に
変わる。
、第２図（ａ）に示すように、基板１１上の導体回路１
２に、同図（ｂ）に示すように、スクリーン１３および
スキージ１４により半田クリーム１５を供給したあと、
加熱リフローして洗浄している。この結果、同図（ｅ）
に示すように、半田クリーム１５は硬化して半田２５に
変わる。
上述した従来の表面実装の予備半田付は方法では、導体
回路及びパッドのピッチが微細になると、半田クリーム
の印刷がかすれて半田付けが困難になるという欠点があ
る。
回路及びパッドのピッチが微細になると、半田クリーム
の印刷がかすれて半田付けが困難になるという欠点があ
る。
本発明の半田供給用フィルムは、樹脂フィルムと、前記
樹脂フィルムの所望の位置にパターン化して設けた半田
とから構成される。
樹脂フィルムの所望の位置にパターン化して設けた半田
とから構成される。
さらに、本発明の方法は、前記フィルムと、基板と、押
え板とを重ねてリフローする。
え板とを重ねてリフローする。
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
同図（ａ）に示すように、本発明の半田供給用フィルム
１０は、樹脂フィルム本体ｌと、所望の位置にパターン
化して設けた半田２とから構成され、樹脂フィルム本体
１は、例えばポリイミド系樹脂からなり、耐熱性および
耐溶剤性を有している。
１０は、樹脂フィルム本体ｌと、所望の位置にパターン
化して設けた半田２とから構成され、樹脂フィルム本体
１は、例えばポリイミド系樹脂からなり、耐熱性および
耐溶剤性を有している。
予備半田付けは、同図（ｈ）に示すように、基板３上の
導体回路４と半田２とが対向するように半田供給用フィ
ルムｌＯを重ねて、更に、押え板５を乗せて、同図（Ｃ
）に示すように、加熱リフ四−して、半田２と導体回路
４とを固着する。最後に、同図（ｄ）に示すように、樹
脂フィルム本体１を剥して、半田付は作業が完了する。
導体回路４と半田２とが対向するように半田供給用フィ
ルムｌＯを重ねて、更に、押え板５を乗せて、同図（Ｃ
）に示すように、加熱リフ四−して、半田２と導体回路
４とを固着する。最後に、同図（ｄ）に示すように、樹
脂フィルム本体１を剥して、半田付は作業が完了する。
樹脂フィルム本体１と半田２とが容易に分離できるよう
に、両者は半田２の融点より低い温度でキュアできる硬
化接着剤で固定されるか、または、樹脂フィルム本体１
に半田２をメツキすることにより固定される。
に、両者は半田２の融点より低い温度でキュアできる硬
化接着剤で固定されるか、または、樹脂フィルム本体１
に半田２をメツキすることにより固定される。
以上、本発明には、半田クリームの印刷時のかすれによ
る半田量のバラツキを少なくでき、流動性の４半田クリ
ームを無くすことで取扱いが容易になるという効果があ
る。
る半田量のバラツキを少なくでき、流動性の４半田クリ
ームを無くすことで取扱いが容易になるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、および第２図は
従来例を示す断面図である。 １・・・・・・樹脂フィルム本体、２，２５・・・・・
・半田、３．１１・・・・・・基板、４，１２・・・・
・・導体回路、６゜１７・・・・・・パッド、１０・・
・・・・半田供給用フィルム、１３・・・・・・スクリ
ーン、１４・・・・・・スキージ、１５・・・・・・半
田クリーム。 代理人 弁理士 内 原 音 ＣＰｆＬ張 第Ｚ図
従来例を示す断面図である。 １・・・・・・樹脂フィルム本体、２，２５・・・・・
・半田、３．１１・・・・・・基板、４，１２・・・・
・・導体回路、６゜１７・・・・・・パッド、１０・・
・・・・半田供給用フィルム、１３・・・・・・スクリ
ーン、１４・・・・・・スキージ、１５・・・・・・半
田クリーム。 代理人 弁理士 内 原 音 ＣＰｆＬ張 第Ｚ図
Claims (2)
- １．樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの所望の位置に
パターン化して設けた半田とから構成したことを特徴と
する半田供給用フィルム。 - ２．基板上の導体回路と、樹脂フィルムおよび該樹脂フ
ィルムの所望の位置にパターン化して設けた半田から構
成される半田供給用フィルムとを位置合わせしたあと、
押え板を重ねて半田を加熱リフローすることを特徴とす
る予備半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145988A JPH01178366A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145988A JPH01178366A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178366A true JPH01178366A (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=11502038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP145988A Pending JPH01178366A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01178366A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106590A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-07 | Nec Corp | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
| JPH077257A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Nec Corp | はんだ供給方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62271495A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-25 | 三菱電機株式会社 | 回路基板への予備はんだ供給方法 |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP145988A patent/JPH01178366A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62271495A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-25 | 三菱電機株式会社 | 回路基板への予備はんだ供給方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106590A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-07 | Nec Corp | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 |
| JPH077257A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Nec Corp | はんだ供給方法 |
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