JPS58171890A - プリント基板のはんだ付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板等の平面上に配置された部品配置
面をはんだ付けするのに、はんだ供給板を用いたはんだ
付方法に関するものである。

プリント基板、セラミック基板のような平面のはんだ付
けには従来主に三つの方法が使われてきた。第１はこて
又はディップフロー等のようにはんだ付けと同時にはん
だを供給する方法、第２は基板にペースト状のはんだを
印刷によってあらかじめ供給し、リフローによってはん
だ付けする方法、第３は固体はんだをチッチ状にして必
要な部分に機械的に供給しておぐ方法である。第１のこ
てはんだは供給量の調整がむずがしく９部品が密ｉした
部分での供給カー−難になるニディップフローによるは
んだ付けは部品面へのはんだ供給が困難であり、スル二
ホールがない場合は不可能である。第２の印刷によるは
んだ供給は基板等に突起部又は部品がすでに付いている
場合は不可能である。第３の機械的にはんだを供給する
方法は確実であるが、供給に時間ががかり能率が悪い。

本発明はプリント基板等に配置された部品配置面と、こ
の部品配置面に対応し、かつ密接可能とした形状を有す
るはんだ供給板のはんだ付着面とを密接させ、加熱によ
って部品配置面の所定の場所へはんだを供給することを
特徴とし、その目的はあらかじめ部品が配置された基板
の部品配置面の複数個所を同時にはんだ付けすることに
ある。

第１〜４図は本発明の実施例によるはんだ付は方法の工
程図であって、第１図ははんだとのぬれ性のない材質の
はんだ供給板、第２図は第１図の裏返し図、第３図は部
品が配置されているプリント基板の部品配置面、第４図
は第１図のはんだ供給板と第３図のプリント基板を重ね
合わせた図である。第１図のはんだ供給板１には第３図
のプリント基板４の部品５又は突起部に合致する逃げ穴
２を設け、′！たプリント基板４０部品面のはんだ付は
位置に対応する部分に印刷又は機械的手段によってはん
だ２が付着されている。

このはんだ供給板１を裏返して第４図に示すようにプリ
ント基板４０部品配置面に重ね合わせて。

はんだ２をプリント板４のはんだ付は位置に密着させ９
次にはんだ付は温度まで加熱すれば、はんだ２ははんだ
ぬれ性のないはんだ供給板１から離れるのでプリント基
板がはんだ付けされる。

以上説明したごとく本発明によれば、プリント基板の部
品が配置されている面に対して、はんだを効果的に供給
してはんだ付けすることができ。

はんだ付は工程の改善と工数の低減ができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の実施例によるはんだ付は方法の工
程図であって、第１図ははんだ供給板のはんだ付着面、
第２図は第１図の墓返し面、第３図は部品が配置された
プリント基板の部品配置面。 第４図ははんだ供給板とプリント基板を重ね合わせた状
態である。 ｌ：はんだ供給板、２：はんだ、３：逃げ穴。 ４ニブリント基板、５：部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント基板等の平面上に配置された部品配置面のはん
   だ付方法において、前記基板と同形で。 かつ前記基板上の部品及びリード位置に合致する逃げ穴
   及び、又は逃げ溝を設けたはんだぬれ性のないはんだ供
   給板を用い、このはりだ供給板の前記基板の部品配置面
   のはんだ付位置に対応する部分にあらかじめはんだを付
   着させておき、このはんだ付着面を前記基板の部品配置
   面に密接させてはんだ付温度まで加熱し、前記基板のは
   んだ付位置に前記はんだ供給板のはんだを供給してはん
   だ付けすることを特徴とするプリント基板吟のはんだ付
   方法。