JPS6225900Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6225900Y2 JPS6225900Y2 JP1981036753U JP3675381U JPS6225900Y2 JP S6225900 Y2 JPS6225900 Y2 JP S6225900Y2 JP 1981036753 U JP1981036753 U JP 1981036753U JP 3675381 U JP3675381 U JP 3675381U JP S6225900 Y2 JPS6225900 Y2 JP S6225900Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- density circuit
- jig
- solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はフラツトリードを有する高密度集積回
路部品のフラツトリードに施す予備半田付け用の
治具に関する。
路部品のフラツトリードに施す予備半田付け用の
治具に関する。
IC，LSIなどの高密度化された電子部品をプリ
ント配線板に半田付けする方法として、従来から
電子部品のリードをフラツト化し、これを印刷配
線されたプリント配線板に搭載し、予め半田を被
覆してあるパツドに加熱加圧して融着させる方法
がとられている。そしてこの半田付け方法のプロ
セスの中でパツドに施された予備半田量の不足を
補う意味で電子部品のリードにも予備半田付けを
行ない。その後パツドとの半田接合を行なつてい
る。
ント配線板に半田付けする方法として、従来から
電子部品のリードをフラツト化し、これを印刷配
線されたプリント配線板に搭載し、予め半田を被
覆してあるパツドに加熱加圧して融着させる方法
がとられている。そしてこの半田付け方法のプロ
セスの中でパツドに施された予備半田量の不足を
補う意味で電子部品のリードにも予備半田付けを
行ない。その後パツドとの半田接合を行なつてい
る。
従来、この電子部品のリードの予備半田付けは
第１図に示す如く、部品支え治具１に把持された
電子部品２のリード３を噴流式の半田ポツト４か
ら噴流する溶融半田５の中に浸漬して１個づつ手
作業で行なつている。ところがこれらの電子部品
は高密度小型化されて各リード間のピツチが非常
に狭いため、前記の方法では各リード間に半田の
ブリツジができ易い。本考案はこの欠点を改良す
るために案出されたものである。
第１図に示す如く、部品支え治具１に把持された
電子部品２のリード３を噴流式の半田ポツト４か
ら噴流する溶融半田５の中に浸漬して１個づつ手
作業で行なつている。ところがこれらの電子部品
は高密度小型化されて各リード間のピツチが非常
に狭いため、前記の方法では各リード間に半田の
ブリツジができ易い。本考案はこの欠点を改良す
るために案出されたものである。
このため本考案においては、Ｚ字状に折曲形成
されたリードが部品本体の左右に複数個づつ突出
して設けられたフラツトリード型高密度回路部品
のリードへの予備半田付けを行う半田付治具であ
つて、上記高密度回路部品の各リードをそれぞれ
挿入可能な貫通孔を穿設した板を半田に対し濡れ
性のない材料にて形成し、該板に高密度回路部品
を支承せしめたとき該板の裏面とリードの裏面と
が同一平面となるように該板の板厚又は形状を選
定したことを特徴とするものである。
されたリードが部品本体の左右に複数個づつ突出
して設けられたフラツトリード型高密度回路部品
のリードへの予備半田付けを行う半田付治具であ
つて、上記高密度回路部品の各リードをそれぞれ
挿入可能な貫通孔を穿設した板を半田に対し濡れ
性のない材料にて形成し、該板に高密度回路部品
を支承せしめたとき該板の裏面とリードの裏面と
が同一平面となるように該板の板厚又は形状を選
定したことを特徴とするものである。
以下添付図面に基づいて本考案の実施例につき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第２図に本実施例の治具をその上に支承した高
密度回路部品と共に示し、第３図に第２図の−
線における断面図を示す。図について説明する
と符号６は本実施例の高密度回路部品の半田付治
具であつて半田に対して濡れ性のない材料、例え
ばステンレス鋼、セラミツク等で形成された板で
ある。そして高密度回路部品７を支承したとき、
そのリード８の先端を挿入できる複数個の貫通孔
９が穿設されている。また高密度回路部品７を支
承し、そのリード８を貫通孔９に挿入したとき本
実施例治具６の下面６ａとリード８の下面８ａと
が同一平面となるようになつている。このために
は治具６の板厚を適当の厚さに選んでも良く、あ
るいは第３図の断面図に示す如く高密度回路部品
７の本体を支承する突起１０ａ（又は凹部）を形
成しておけば良い。
密度回路部品と共に示し、第３図に第２図の−
線における断面図を示す。図について説明する
と符号６は本実施例の高密度回路部品の半田付治
具であつて半田に対して濡れ性のない材料、例え
ばステンレス鋼、セラミツク等で形成された板で
ある。そして高密度回路部品７を支承したとき、
そのリード８の先端を挿入できる複数個の貫通孔
９が穿設されている。また高密度回路部品７を支
承し、そのリード８を貫通孔９に挿入したとき本
実施例治具６の下面６ａとリード８の下面８ａと
が同一平面となるようになつている。このために
は治具６の板厚を適当の厚さに選んでも良く、あ
るいは第３図の断面図に示す如く高密度回路部品
７の本体を支承する突起１０ａ（又は凹部）を形
成しておけば良い。
このように形成された本実施例の治具は次の如
くにして用いられる。その第１は第４図に示す如
く治具６に複数個の高密度回路部品７を支承し、
先ずフラツクス塗布装置１１の上を通過させて治
具６の裏面方向よりフラツクスを塗布する。次い
で半田槽１２に設けられたローラ１３，１３′の
間を通過させるのである。第５図は半田槽１２に
設けられたローラ１３，１３′間を通過する高密
度回路部品７を示したものである。（但し治具は
図示を省略）このようにすると半田はローラ１
３′によに汲上げられて治具６の下面に接する
が、治具６はその材料が半田に濡れないため半田
の付着はなく、高密度回路部品７のリード８の下
面にのみ付着する。この場合各リード８は治具６
によつて１個づつ隔離されているため半田ブリツ
ジ及びスプラツシユ（はみ出し）等を生ずること
はない。
くにして用いられる。その第１は第４図に示す如
く治具６に複数個の高密度回路部品７を支承し、
先ずフラツクス塗布装置１１の上を通過させて治
具６の裏面方向よりフラツクスを塗布する。次い
で半田槽１２に設けられたローラ１３，１３′の
間を通過させるのである。第５図は半田槽１２に
設けられたローラ１３，１３′間を通過する高密
度回路部品７を示したものである。（但し治具は
図示を省略）このようにすると半田はローラ１
３′によに汲上げられて治具６の下面に接する
が、治具６はその材料が半田に濡れないため半田
の付着はなく、高密度回路部品７のリード８の下
面にのみ付着する。この場合各リード８は治具６
によつて１個づつ隔離されているため半田ブリツ
ジ及びスプラツシユ（はみ出し）等を生ずること
はない。
次に第２の使用法を第６図に示す。これは予め
リードの裏面８ａにフラツクスを塗布してある高
密度回路部品７を支承した治具６の下方より半田
１４を吹付けるのである。この場合も前述の場合
と同様に半田はリードの下面８ａにのみ付着し、
且つブリツジ、スプラツシユ等の発生をすること
はない。
リードの裏面８ａにフラツクスを塗布してある高
密度回路部品７を支承した治具６の下方より半田
１４を吹付けるのである。この場合も前述の場合
と同様に半田はリードの下面８ａにのみ付着し、
且つブリツジ、スプラツシユ等の発生をすること
はない。
以上説明した如く本考案の高密度回路部品の半
田付治具は高密度回路部品のリードに予備半田を
施す場合、半田ブリツジ、スプラツシユ等の発生
を防止し、さらに半田付作業も従来に比し熟練を
要さず、且つ安全性及び作業性を向上することが
できる。また高密度回路部品のリードに曲り等が
あつた場合には、リードをそれぞれ孔の中に挿入
するため、その曲りが匡正される効果もある。
田付治具は高密度回路部品のリードに予備半田を
施す場合、半田ブリツジ、スプラツシユ等の発生
を防止し、さらに半田付作業も従来に比し熟練を
要さず、且つ安全性及び作業性を向上することが
できる。また高密度回路部品のリードに曲り等が
あつた場合には、リードをそれぞれ孔の中に挿入
するため、その曲りが匡正される効果もある。
第１図は高密度回路部品のリードへの従来の予
備半田付け方法の説明図、第２図は本考案にかか
る実施例の高密度回路部品の半田付治具を高密度
回路部品と共に示した斜視図、第３図は第２図の
−線における断面図、第４図は本考案にかか
る実施例の治具の第１の使用法を説明する斜視
図、第５図はその一部拡大斜視図、第６図は第２
の使用法を説明する断面図である。 ６……高密度回路部品の半田付治具、７……高
密度回路部品、８……リード、９……貫通孔。
備半田付け方法の説明図、第２図は本考案にかか
る実施例の高密度回路部品の半田付治具を高密度
回路部品と共に示した斜視図、第３図は第２図の
−線における断面図、第４図は本考案にかか
る実施例の治具の第１の使用法を説明する斜視
図、第５図はその一部拡大斜視図、第６図は第２
の使用法を説明する断面図である。 ６……高密度回路部品の半田付治具、７……高
密度回路部品、８……リード、９……貫通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 Ｚ字状に折曲形成されたリードが部品本体の左
右に複数個づつ突出して設けられたフラツトリー
ド型高密度回路部品のリードへの予備半田付けを
行う半田付治具であつて、 上記高密度回路部品の各リードをそれぞれ挿入
可能な貫通孔を穿設した板を半田に対して濡れ性
のない材料にて形成し、該板に高密度回路部品を
支承せしめたとき該板の裏面とリードの裏面とが
同一平面となるように該板の板厚又は形状を選定
したことを特徴とする高密度回路部品の半田付治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981036753U JPS6225900Y2 (ja) | 1981-03-18 | 1981-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981036753U JPS6225900Y2 (ja) | 1981-03-18 | 1981-03-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57150954U JPS57150954U (ja) | 1982-09-22 |
| JPS6225900Y2 true JPS6225900Y2 (ja) | 1987-07-02 |
Family
ID=29833969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981036753U Expired JPS6225900Y2 (ja) | 1981-03-18 | 1981-03-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225900Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577145A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Toshiba Corp | Soldering method of terminal for electronic parts |
-
1981
- 1981-03-18 JP JP1981036753U patent/JPS6225900Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577145A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Toshiba Corp | Soldering method of terminal for electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57150954U (ja) | 1982-09-22 |
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