JPS6272473A - はんだ付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はフラット・パッケージＩＣ等多数のリード端子
を有する電子部品をプリント基板上に加熱チップにより
はんだ付するはんだ付装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

第６図及び第７図１；示す様に、従来の電気抵抗発熱現
象（二よる加熱チップ１を用いたはんだ付装置において
は、加熱チップ１のプリント基板２との対向面が平面で
あった。このためプリント基板２上のパターン３上（二
はんだ４を介して配線されている電子部品のリード端子
５とパターン３との位置関係に不一致があると、第８図
１＝示す様１：、この不一致な状態のままはんだ付けさ
れるという結果：；なり、品質上非常曝二大きな問題で
あった。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、リード端子
とプリント基板パターンとの位置関係が不一致のままは
んだ付けされることを防止したはんだ付装置を提供する
ことを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明はパターンの形成された基板の位置決め機構と、
前記基板のパターンと同一ピツチ１：てこの基板との対
向面１；溝の形成された加熱チップと、この加熱チップ
を１下させる機構とを備えて成ることを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を説明する。第１図において、
プリント基板２は位置決め機構６により位置決めが行な
われる。プリント基板２のパターン上（＝はあらかじめ
はんだが着付されている。そしてパターン上にフラット
パッケージＩＣ７を両面テープなどで装着し、加熱チッ
プ１を加熱チップ上下機構８によりフラット・パッケー
ジＩＣ７のリード端子５に押しあて加熱し、はんだ付完
了後加熱チップ１を上昇させ、プリント基板２をとり外
すことにより、はんだ付作業を行なう構成を有している
。

第２図１＝加熱チツプ１の拡大側面図を示す。図に示す
様にプリント基板２との対向面（二基板〕くターンピッ
チと同一ピッチで溝９を形成する。

第３図乃至第５図はリード端子５とパターン３との位置
関係の不一致是正の過程を示したものである。第３図の
ように同時にはんだ付されるリード端子とプリント基板
のパターン３の位置関係が不一致の場合でも、第４図（
二示すように加熱チップ１の下降途中でその不一致を是
正し、第５図１＝示すよう：ニリード端子５を正確にパ
ターン３上にはんだ付することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明によれば、加熱チップの構造を
改良することによりはんだ付の品質を向上させたはんだ
付装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のはんだ付装置の構成図、第
２図は第１図に係る加熱チップの拡大側面図、第３図乃
至第５図は本発明の一実施例の作用を説明する図、第６
図乃至第８図は従来のはんだ付装置の側面図である。 １・・・加熱チップ　　　５・・・リード端子２・・・
プリント基板　　６・・・位置決め機構３・・・パター
ン　　　　　７・・・フラットパッケージＩＣ４・・・
はんだ　　　　　　　８・・・加熱チップ上下機構９・
・・溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パターンの形成された基板の位置決め機構と、前記基
   板のパターンと同一ピッチにてこの基板との対向面に溝
   の形成された加熱チップと、この加熱チップを上下させ
   る機構とを備えて成ることを特徴とするはんだ付装置。