JPH02177389A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02177389A JPH02177389A JP33139588A JP33139588A JPH02177389A JP H02177389 A JPH02177389 A JP H02177389A JP 33139588 A JP33139588 A JP 33139588A JP 33139588 A JP33139588 A JP 33139588A JP H02177389 A JPH02177389 A JP H02177389A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は表面実装型印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
のである。
第５図〜第８図は従来の印刷配線板の実装方法の各工程
？示す断面図で１図において、山に印刷配線板、＋２１
は印刷配線板中の表面に設けられた＠箔パターン、１３
１は鋼箔パターン１２１間の半田ショートを防ぐため設
けられたソルダーマスク、１４１はｍ后パターン（２１
上に半田を印刷するための半田印刷用マスク、１６）ζ
半田ベース） 、１６１ぼｑｒ４ｉヒれる表面実装型デ
バイス、（７１ζデバイス＋６１に設けられた外部リー
ドである。
？示す断面図で１図において、山に印刷配線板、＋２１
は印刷配線板中の表面に設けられた＠箔パターン、１３
１は鋼箔パターン１２１間の半田ショートを防ぐため設
けられたソルダーマスク、１４１はｍ后パターン（２１
上に半田を印刷するための半田印刷用マスク、１６）ζ
半田ベース） 、１６１ぼｑｒ４ｉヒれる表面実装型デ
バイス、（７１ζデバイス＋６１に設けられた外部リー
ドである。
父、第９図、第１Ｏ図は従来の印刷配線板の不具合の状
態全示す断印図である。
態全示す断印図である。
次に、印刷配線俣・（デバイスを塔載する方法、でつい
て説明する。初めＶＣ第５図の状咽から印刷配線板中の
上に半田印刷用マスク（４）を位１合わせをして置き、
半田ベース） 、６１ ｉ印刷する。
て説明する。初めＶＣ第５図の状咽から印刷配線板中の
上に半田印刷用マスク（４）を位１合わせをして置き、
半田ベース） 、６１ ｉ印刷する。
半田付けを行なう銅箔パターン１２１上にのみ印ＩＩさ
れる（第６図）。
れる（第６図）。
次に、半田印刷用マスク（４）を収り除いた後、表面実
装型デバイス１６１の位１１合わせをして半田ペースト
＋ｌｉｌの上に置く（第７図）。
装型デバイス１６１の位１１合わせをして半田ペースト
＋ｌｉｌの上に置く（第７図）。
次に高温でのりフロー（熱処理）を行なうことによりデ
バイスの外部リード（７）は銅箔パターン２１に半田付
けされる（第８図）。
バイスの外部リード（７）は銅箔パターン２１に半田付
けされる（第８図）。
従来の印刷配線板は以上のように（Ａ成されていたので
、半田印刷時に専用の半田印刷用マスりが必要であり、
又、実装後に第９図に示す位置ずれ不良が発生したり、
半田ショート？防ぐために半田ペーストの厚みが制限さ
れるのでデバイスの外部リードの平面度（外部リードの
高さのばらつき）が怒い場合第１０図ＶＣ示すオーブン
不良が宅生ずるなどの問題点があった。
、半田印刷時に専用の半田印刷用マスりが必要であり、
又、実装後に第９図に示す位置ずれ不良が発生したり、
半田ショート？防ぐために半田ペーストの厚みが制限さ
れるのでデバイスの外部リードの平面度（外部リードの
高さのばらつき）が怒い場合第１０図ＶＣ示すオーブン
不良が宅生ずるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためｌこなさ
れたもので、半円部−１１用マスクが省略できるととも
に、デバイスの位置ずれやオープン不良が防止できる印
刷配線板の製造方法を慢ること？目的さする。
れたもので、半円部−１１用マスクが省略できるととも
に、デバイスの位置ずれやオープン不良が防止できる印
刷配線板の製造方法を慢ること？目的さする。
この発明の印刷配線板の製危方法は印刷配線ｍ＆面のソ
ルダマスクを厚くしたものである。
ルダマスクを厚くしたものである。
この発明における印刷配線板はソルダマスク全厚くする
ことによね、半田印刷時のヤスクが省略できるとともに
実装後の位置ずれやオーブン不良を防止する。
ことによね、半田印刷時のヤスクが省略できるとともに
実装後の位置ずれやオーブン不良を防止する。
ｃ’−ｇｓ例〕
以下、この発明の一実蓮例を図について説明する。
第１図〜第４図はこの発明の一笑旌的による印刷配線依
の実装方法？示す各工程の断面図で。
の実装方法？示す各工程の断面図で。
図において、ＩＩ＋は印刷配線板、＋！ｌ ｔｆｉ…の
表面に設けられた銅箔パターン、１３１は鋼薄パターン
′２１間のショートを防ぐために設けられたソルダマス
ク１．６１は半田ペースト、＋６１は搭載される表面実
装型デバイス％１フ１はデバイス（６１に設けられた外
部リードである。
表面に設けられた銅箔パターン、１３１は鋼薄パターン
′２１間のショートを防ぐために設けられたソルダマス
ク１．６１は半田ペースト、＋６１は搭載される表面実
装型デバイス％１フ１はデバイス（６１に設けられた外
部リードである。
ｒＸＶｃＭ造工程について説明する。
初めに、第５図の状轢から印刷配線板Ｉｌｌ上に設けら
れたソルダマスク］３１ヲマスクにして、半田ベース）
＋５１ ｆ鋼箔パターン＋２１の上に印刷する。
れたソルダマスク］３１ヲマスクにして、半田ベース）
＋５１ ｆ鋼箔パターン＋２１の上に印刷する。
ソルダマスク１３１ハ厚いので、半田ペースト印刷時の
マスクとして十分便用可能である。半田ペースト１５）
ハ鋼１５ パターン１２：の上にソルダマスク３：の厚
み分だけ印刷される（第２図）。
マスクとして十分便用可能である。半田ペースト１５）
ハ鋼１５ パターン１２：の上にソルダマスク３：の厚
み分だけ印刷される（第２図）。
次に、挽面実装型デバイス＋６１の位置合わせをして半
田ベース） 、ｆｉ＋の上に随〈Ｃ第３図）。
田ベース） 、ｆｉ＋の上に随〈Ｃ第３図）。
広１て、高温でのりフロー（熱処理）を行なうことによ
りデバイス（６）の外部リード１フ）は銅箔パターンに
半田付けされるＣ第４図）０ 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、ソルダマスクを厚くし
たので半田印刷用のマスクが省略でさ、又、搭載したデ
バイスの外部リードは厚いソルダマスクの穴に入るので
位置ずれが防止でき、半田ペーストの厚みが増加するこ
とにより平面度の悪いデバイスを使用してもオープン不
良が防止できるなどの効果がある。
りデバイス（６）の外部リード１フ）は銅箔パターンに
半田付けされるＣ第４図）０ 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、ソルダマスクを厚くし
たので半田印刷用のマスクが省略でさ、又、搭載したデ
バイスの外部リードは厚いソルダマスクの穴に入るので
位置ずれが防止でき、半田ペーストの厚みが増加するこ
とにより平面度の悪いデバイスを使用してもオープン不
良が防止できるなどの効果がある。
嬉１図〜第４図はこの発明の一実施列ＶＣよる印刷配線
板の製造方法ケ示す各工程断面図、第５図〜第８図は従
来の印刷配線板の実装方法を示す各工程断面図、第９図
、第１０図は従来の印刷配線板での不具合状態を示す断
面図である。 図において、＋ｌｌは印刷配線板、・２１は銅箔バター
７．４１はソルダマスク、＋６１は半田ペースト、６）
はデバイス、１７）は外部リードを示す。 なお、図中、同−符号灯同一 父汀用当部分を示す。
板の製造方法ケ示す各工程断面図、第５図〜第８図は従
来の印刷配線板の実装方法を示す各工程断面図、第９図
、第１０図は従来の印刷配線板での不具合状態を示す断
面図である。 図において、＋ｌｌは印刷配線板、・２１は銅箔バター
７．４１はソルダマスク、＋６１は半田ペースト、６）
はデバイス、１７）は外部リードを示す。 なお、図中、同−符号灯同一 父汀用当部分を示す。
Claims (1)
- 表面実装型デバイスを塔載する印刷配線板において、表
面のソルダマスクを厚くしたことを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33139588A JPH02177389A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33139588A JPH02177389A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177389A true JPH02177389A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18243218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33139588A Pending JPH02177389A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006059127A1 (de) * | 2006-09-25 | 2008-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente |
| CN112492772A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-03-12 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种封装基板的防焊装置及防焊方法 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP33139588A patent/JPH02177389A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006059127A1 (de) * | 2006-09-25 | 2008-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente |
| US8638565B2 (en) | 2006-09-25 | 2014-01-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Arrangement of optoelectronic components |
| CN112492772A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-03-12 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种封装基板的防焊装置及防焊方法 |
| CN112492772B (zh) * | 2021-01-08 | 2021-04-30 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种封装基板的防焊装置及防焊方法 |
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