JPS59186388A - プリント基板の接続方法 - Google Patents
プリント基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS59186388A JPS59186388A JP6247483A JP6247483A JPS59186388A JP S59186388 A JPS59186388 A JP S59186388A JP 6247483 A JP6247483 A JP 6247483A JP 6247483 A JP6247483 A JP 6247483A JP S59186388 A JPS59186388 A JP S59186388A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit boards
- hole
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、２個のプリント基板を接続するための方法
に関するもので、特に、たとえばリジッド基板とフレキ
シブル基板とを接続するのに適したプリント基板の接続
方法に関するものである。
に関するもので、特に、たとえばリジッド基板とフレキ
シブル基板とを接続するのに適したプリント基板の接続
方法に関するものである。
従来、たとえば、フレキシブル基板とリジッド基板との
接続を行なう場合、第１図に示すように、加熱・加圧方
法による半田付けが採用されていた。
接続を行なう場合、第１図に示すように、加熱・加圧方
法による半田付けが採用されていた。
第１図において、１はフレキシブル基板、２はリジッド
基板、３は半田付はチップである。フレキシブル基板１
およびリジッド基板２は、予め予備半田付けされたもの
が用意され、これらが重ね合わされた状態で、半田付は
チップ３が適用される。半田付はチップ３は、設定した
時間だけ電流を流すことによって、瞬時的に加熱される
ようになっており、予備半田付けされたフレキシブル基
板１とリジッド基板２とが重ねられた状態で、加熱・加
圧し、半田付けを達成する。
基板、３は半田付はチップである。フレキシブル基板１
およびリジッド基板２は、予め予備半田付けされたもの
が用意され、これらが重ね合わされた状態で、半田付は
チップ３が適用される。半田付はチップ３は、設定した
時間だけ電流を流すことによって、瞬時的に加熱される
ようになっており、予備半田付けされたフレキシブル基
板１とリジッド基板２とが重ねられた状態で、加熱・加
圧し、半田付けを達成する。
しかしながら、この従来の方法に（ま、次に３ホベるよ
うな解決されるべき問題点がある。プリント基板１およ
び／または２へ電子部品（図示せず）を取付け、半田付
けを行なう場合、フローソルダーにより行なうことが多
い。し力＼しながら、フレキシブル基板１とリジッド基
板２との接続に（よ、このフローソルダーを適用すると
かできず、したがって、これらプリント基板１．２の接
続の工程と電子部品の接続の工程とは別にならざるを得
ず、その分、作業工程が増えることになる。また、両プ
リント基板１．２の接続部分に（よ、予め予備半田付け
を行なうが、この予備半田の厚みの管理カー困難であり
、適正な接続を達成するために、１１ＩＩ［ｌ、１の配
慮が必要であり、このようなプリント基板の接続工程に
おける管理コストをアップさせてしまう。
うな解決されるべき問題点がある。プリント基板１およ
び／または２へ電子部品（図示せず）を取付け、半田付
けを行なう場合、フローソルダーにより行なうことが多
い。し力＼しながら、フレキシブル基板１とリジッド基
板２との接続に（よ、このフローソルダーを適用すると
かできず、したがって、これらプリント基板１．２の接
続の工程と電子部品の接続の工程とは別にならざるを得
ず、その分、作業工程が増えることになる。また、両プ
リント基板１．２の接続部分に（よ、予め予備半田付け
を行なうが、この予備半田の厚みの管理カー困難であり
、適正な接続を達成するために、１１ＩＩ［ｌ、１の配
慮が必要であり、このようなプリント基板の接続工程に
おける管理コストをアップさせてしまう。
この発明は、このような従来の方法の問題点に鑑み、そ
のような問題点を解消するためになされたもので、２個
のプリント基板を、フローソノしｌグーまたはディップ
ツルター等により、容易に接続することができる、その
ようなプリント基板の接続方法を提供することを目的と
している。
のような問題点を解消するためになされたもので、２個
のプリント基板を、フローソノしｌグーまたはディップ
ツルター等により、容易に接続することができる、その
ようなプリント基板の接続方法を提供することを目的と
している。
以下、この発明の一実施例を、図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図は、接続されるべきプリント基板としてのフレキ
シブル基板７とリジッド基板８とを示す平面図である。
シブル基板７とリジッド基板８とを示す平面図である。
これらフレキシブル基板７およびリジッド基板８には、
それぞれ、接続されるべき箇所に対応して、スルーホー
ル９および１０が設けられている。
それぞれ、接続されるべき箇所に対応して、スルーホー
ル９および１０が設けられている。
第３図は第２図のフレキシブル基板７とリジッド基板８
とが重ねられた状態を示す平面図であり、第４図は第３
図の断面図である。これらの図面に示すように、フレキ
シブル基板７とリジッド基板８とは、各スルーホール９
．１０が一致するように重ねられ、接着剤１２によって
互いに接着される。
とが重ねられた状態を示す平面図であり、第４図は第３
図の断面図である。これらの図面に示すように、フレキ
シブル基板７とリジッド基板８とは、各スルーホール９
．１０が一致するように重ねられ、接着剤１２によって
互いに接着される。
第５図はこの発明の一実施例において用いられる接続治
具を示す斜視図である。上述のように互いに重ねられた
フレキシブル基板７およびリジッド基板８は、接続治具
４に取付けられる。接続治具４には、垂直に摺動軸５が
形成され、この摺動軸５に沿って摺動するように、摺動
板６が設けられる。摺動板６には、接続すべきフレキシ
ブル基板７およびリジッド基板８のスルーホール９，１
０の位置に対応して、スルーホール９．１０の直径より
小さい直径の釦状棒１１が取イ」けられている。
具を示す斜視図である。上述のように互いに重ねられた
フレキシブル基板７およびリジッド基板８は、接続治具
４に取付けられる。接続治具４には、垂直に摺動軸５が
形成され、この摺動軸５に沿って摺動するように、摺動
板６が設けられる。摺動板６には、接続すべきフレキシ
ブル基板７およびリジッド基板８のスルーホール９，１
０の位置に対応して、スルーホール９．１０の直径より
小さい直径の釦状棒１１が取イ」けられている。
フレキシブル基板７とリジッド基板８とを接続するにあ
たり、摺動板７が下方へ変位され、スルーホール９，１
０に針状１１１が挿入される。このとき、針状枠１１の
先端が、フレキシブル基板７とリジッド基板８とから突
出する程度に挿入される。次に、電子部品〈図示せず）
の半田イｑけの場合と同様に、半田浴に、接続冶具４に
保持されたままの状態で、重ねられたフレキシブル基板
７とリジッド基板８とが漬けられる。そして、半田浴中
において、針状枠１１を引き上げると、半田は針状枠１
１に引かれて、フレキシブル基板７とリジッド基板８の
スルーホール９．１０を埋めることになる。そして、半
田浴よりフレキシブル基板７およびリジッド基板８を引
き上げると、半田が硬化し、スルーホールつとスルーボ
ール１０とを介して、フレキシブル基板７とリジッド基
板８とが所望のごとく接続される。
たり、摺動板７が下方へ変位され、スルーホール９，１
０に針状１１１が挿入される。このとき、針状枠１１の
先端が、フレキシブル基板７とリジッド基板８とから突
出する程度に挿入される。次に、電子部品〈図示せず）
の半田イｑけの場合と同様に、半田浴に、接続冶具４に
保持されたままの状態で、重ねられたフレキシブル基板
７とリジッド基板８とが漬けられる。そして、半田浴中
において、針状枠１１を引き上げると、半田は針状枠１
１に引かれて、フレキシブル基板７とリジッド基板８の
スルーホール９．１０を埋めることになる。そして、半
田浴よりフレキシブル基板７およびリジッド基板８を引
き上げると、半田が硬化し、スルーホールつとスルーボ
ール１０とを介して、フレキシブル基板７とリジッド基
板８とが所望のごとく接続される。
なお、上述した実施例では、フレキシブル基板７とリジ
ッド基板８との接続方法について説明したが、フレキシ
ブル基板とフレキシブル基板、またはリジッド基板とリ
ジッド基板との接続にも、同様に適用することができる
。
ッド基板８との接続方法について説明したが、フレキシ
ブル基板とフレキシブル基板、またはリジッド基板とリ
ジッド基板との接続にも、同様に適用することができる
。
また、図示した実施例では、各基板７，８の導電パター
ンが形成された側が同じ方向に向いて重ねられたが、導
電パターンが形成された側の面が互いに向き合うように
重ねられても、互いに外側を向くように重ねられてもよ
い。
ンが形成された側が同じ方向に向いて重ねられたが、導
電パターンが形成された側の面が互いに向き合うように
重ねられても、互いに外側を向くように重ねられてもよ
い。
さらに、この発明は、各スルーホールに予め予備半田を
する場合であっても、このような予備半田をしない場合
であっても、いずれにおいても、半田付番プを行なえば
、十分な接続を得ることができる。
する場合であっても、このような予備半田をしない場合
であっても、いずれにおいても、半田付番プを行なえば
、十分な接続を得ることができる。
以上のように、この発明によれば、接続されるべき各プ
リント基板にはスルーホールが設けられ、このスルーホ
ールに針状枠を挿入した状態で半田付は工程に持ち込ま
れ針状枠を引き抜いて半田の導入が行なわれるので、フ
ローソルダーまたはディップソルダー等により容易に２
個のプリント基板を接続することができ、また、他の電
子部品のプリント基板への接続と同一工程でこのような
接続を達成することができる。したがって、作業工程の
能率化を図ることができる。また、特に予備半田は必要
でなく、たとえこのような予備半田が付与されるとして
も、それはスルーホール部に付与されるものであるので
、予備半田の厚みの管理という煩雑な作業が必要でなく
なる。
リント基板にはスルーホールが設けられ、このスルーホ
ールに針状枠を挿入した状態で半田付は工程に持ち込ま
れ針状枠を引き抜いて半田の導入が行なわれるので、フ
ローソルダーまたはディップソルダー等により容易に２
個のプリント基板を接続することができ、また、他の電
子部品のプリント基板への接続と同一工程でこのような
接続を達成することができる。したがって、作業工程の
能率化を図ることができる。また、特に予備半田は必要
でなく、たとえこのような予備半田が付与されるとして
も、それはスルーホール部に付与されるものであるので
、予備半田の厚みの管理という煩雑な作業が必要でなく
なる。
第１図は従来のプリント基板の接続工程を示す斜視図で
ある。第２図ないし第５図はこの発明の一実施例を説明
するためのもので、第２図はフレキシブル基板７とリジ
ッド基板８とを示す平面図、第３図は第２図のフレキシ
ブル基板７とリジッド基板８とが重ねられた状態を示す
平面図、第４図は第３図の断面図、第５図は重ねられた
フレキシブル基板７とリジッド基板８とが接続治具４に
取付けられた状態を示す斜視図である。 図において、４は接続治具、７はフレキシブル基板、８
はリジッド基板、９．１０はスルーホール、１１は針状
枠でめる。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 δ、 第３図 イ、 搭４図
ある。第２図ないし第５図はこの発明の一実施例を説明
するためのもので、第２図はフレキシブル基板７とリジ
ッド基板８とを示す平面図、第３図は第２図のフレキシ
ブル基板７とリジッド基板８とが重ねられた状態を示す
平面図、第４図は第３図の断面図、第５図は重ねられた
フレキシブル基板７とリジッド基板８とが接続治具４に
取付けられた状態を示す斜視図である。 図において、４は接続治具、７はフレキシブル基板、８
はリジッド基板、９．１０はスルーホール、１１は針状
枠でめる。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 δ、 第３図 イ、 搭４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接続されるべき箇所に対応してスルーホールがそれぞれ
設けられこのスルーホールが一致するように重ねられた
２個の接続されるべ８プリント基板を用意し、 前記重ねられた２個のプリンｌ−基板を取付けるもので
あり、前記スルー小−ルより直径の小さな針状環が、こ
の針状環の軸線方向に移動可能に設けられている接続治
具を用意し、 前記重ねられた２個のプリント基板を前記接続治具に取
付ｃノ、 この取付状態で、前記スルーホールに前記針状環を挿入
し、 半田浴に漬り、 前記釦状棒を前記スルーホールから引き抜ぎ、半田をス
ルーボール内へ引き上げ、それによって前記スルーホー
ルが半田で埋められ、 半田浴から両プリント基板を引き上げ、半田を硬化させ
る、各工程を備える、プリント基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6247483A JPS59186388A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | プリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6247483A JPS59186388A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | プリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59186388A true JPS59186388A (ja) | 1984-10-23 |
Family
ID=13201219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6247483A Pending JPS59186388A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59186388A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074494A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 基板接続方法 |
| US9736946B2 (en) | 2008-02-14 | 2017-08-15 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
-
1983
- 1983-04-07 JP JP6247483A patent/JPS59186388A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074494A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 基板接続方法 |
| US9736946B2 (en) | 2008-02-14 | 2017-08-15 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US10499511B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-12-03 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11304308B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US11690172B2 (en) | 2008-02-14 | 2023-06-27 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
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