JP2001119119A - 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 - Google Patents
印刷回路基板及び電子部品の実装方法Info
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- JP2001119119A JP2001119119A JP29491399A JP29491399A JP2001119119A JP 2001119119 A JP2001119119 A JP 2001119119A JP 29491399 A JP29491399 A JP 29491399A JP 29491399 A JP29491399 A JP 29491399A JP 2001119119 A JP2001119119 A JP 2001119119A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- mounting
- electronic component
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】面実装のための電子部品と、孔実装のための電
子部品とを、基板の部品面上に混載する作業を、フロー
はんだ付けのみによって行うことのできる印刷回路基板
を提供する。 【解決手段】ランド１には、印刷回路基板Ａのはんだ面
に施される溶融はんだを吸い上げるための貫通孔２を形
成している。
子部品とを、基板の部品面上に混載する作業を、フロー
はんだ付けのみによって行うことのできる印刷回路基板
を提供する。 【解決手段】ランド１には、印刷回路基板Ａのはんだ面
に施される溶融はんだを吸い上げるための貫通孔２を形
成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路基板、お
よび、その基板への電子部品の実装方法に関する。
よび、その基板への電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板に電子部品を取り付ける作
業は、かつては人手に頼っていたが、近時においては、
機械で行われており、最近では、面実装のための電子部
品と孔実装のための電子部品とを混載する方式、いわゆ
る混在実装方式が一般化している。
業は、かつては人手に頼っていたが、近時においては、
機械で行われており、最近では、面実装のための電子部
品と孔実装のための電子部品とを混載する方式、いわゆ
る混在実装方式が一般化している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の印刷
回路基板では、電子部品を混在実装方式にて取り付ける
際には、基板のはんだ面に接着剤で固定された面実装の
ための電子部品や、基板のスルーホールに部品面よりリ
ードを挿入した孔実装のための電子部品は、基板のはん
だ面に溶融はんだを施すことによって、フローはんだ付
けすることができるが、基板の部品面上に面実装のため
の電子部品を取り付ける際には、その部品を実装すべき
ランド部分にメタルマスクを用いてクリームはんだを塗
布した後、部品のリードをランドに載置し、クリームは
んだを加熱して溶かす必要があり、この作業に要する時
間とコストが問題となっていた。
回路基板では、電子部品を混在実装方式にて取り付ける
際には、基板のはんだ面に接着剤で固定された面実装の
ための電子部品や、基板のスルーホールに部品面よりリ
ードを挿入した孔実装のための電子部品は、基板のはん
だ面に溶融はんだを施すことによって、フローはんだ付
けすることができるが、基板の部品面上に面実装のため
の電子部品を取り付ける際には、その部品を実装すべき
ランド部分にメタルマスクを用いてクリームはんだを塗
布した後、部品のリードをランドに載置し、クリームは
んだを加熱して溶かす必要があり、この作業に要する時
間とコストが問題となっていた。
【０００４】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、面実装のための電子部品と、孔実装のための
電子部品とを混載する作業を、フローはんだ付けのみに
よって行うことのできる印刷回路基板、および、この基
板への電子部品の実装方法を提供することを目的として
いる。
のであり、面実装のための電子部品と、孔実装のための
電子部品とを混載する作業を、フローはんだ付けのみに
よって行うことのできる印刷回路基板、および、この基
板への電子部品の実装方法を提供することを目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載の印刷回路基板では、ラン
ドには、印刷回路基板のはんだ面に施される溶融はんだ
を吸い上げるための貫通孔を形成していることを特徴と
する。
に、本発明の請求項１に記載の印刷回路基板では、ラン
ドには、印刷回路基板のはんだ面に施される溶融はんだ
を吸い上げるための貫通孔を形成していることを特徴と
する。
【０００６】請求項２に記載の印刷回路基板への電子部
品の実装方法では、請求項１に記載の印刷回路基板のラ
ンドには、面実装のための電子部品のリードを載置し、
かつスルーホールには、孔実装のための電子部品のリー
ドを挿入された状態を保持し、その状態で、印刷回路基
板のはんだ面に溶融はんだを施すことによって、フロー
はんだ付けすることを特徴とする。
品の実装方法では、請求項１に記載の印刷回路基板のラ
ンドには、面実装のための電子部品のリードを載置し、
かつスルーホールには、孔実装のための電子部品のリー
ドを挿入された状態を保持し、その状態で、印刷回路基
板のはんだ面に溶融はんだを施すことによって、フロー
はんだ付けすることを特徴とする。
【０００７】請求項３に記載の印刷回路基板への電子部
品の実装方法では、面実装のための電子部品は、フロー
はんだ付けをする前に、予め印刷回路基板の部品面に仮
止めされていることを特徴とする。
品の実装方法では、面実装のための電子部品は、フロー
はんだ付けをする前に、予め印刷回路基板の部品面に仮
止めされていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面とともに説明する。
いて、図面とともに説明する。
【０００９】図１は、本発明の印刷回路基板の一例を示
す部品面側の部分平面図である。
す部品面側の部分平面図である。
【００１０】この印刷回路基板Ａでは、電子部品部品を
面実装するための複数のランド１が、フローはんだ付け
のフロー方向に従って形成されており、それぞれのラン
ド１には、基板Ａのはんだ面（図では裏側）に施される
溶融はんだを吸い上げるための貫通孔２が更に形成され
ている。なお、この印刷回路基板Ａにおいて、３はソル
ダレジスト、４は導体パターンを示している。なお、導
体パターン４は、本来ソルダレジスト３に覆われるが、
図１では、理解を容易とするため、露出した形で示して
いる。
面実装するための複数のランド１が、フローはんだ付け
のフロー方向に従って形成されており、それぞれのラン
ド１には、基板Ａのはんだ面（図では裏側）に施される
溶融はんだを吸い上げるための貫通孔２が更に形成され
ている。なお、この印刷回路基板Ａにおいて、３はソル
ダレジスト、４は導体パターンを示している。なお、導
体パターン４は、本来ソルダレジスト３に覆われるが、
図１では、理解を容易とするため、露出した形で示して
いる。
【００１１】ここで、ランド１に形成する貫通孔２は、
図示するような直線状に設けたものに限られず、例え
ば、図２にも示すように、ジグザグ状、いわゆる千鳥状
に設けていてもよい。こうすれば、後述するフローはん
だ付けをしたときに、ランド１の配列間隔が短く、はん
だがランド１から漏れ出しても、互いに隣合うランド１
間ではんだブリッジが生じることがない。
図示するような直線状に設けたものに限られず、例え
ば、図２にも示すように、ジグザグ状、いわゆる千鳥状
に設けていてもよい。こうすれば、後述するフローはん
だ付けをしたときに、ランド１の配列間隔が短く、はん
だがランド１から漏れ出しても、互いに隣合うランド１
間ではんだブリッジが生じることがない。
【００１２】このような印刷回路基板Ａに、面実装のた
めの電子部品を取り付ける際には、例えば、図３にも示
すように、面実装のための電子部品５のリード６の各々
を、対応するランド１に載置し、その状態で基板Ａのは
んだ面よりフローはんだ付けする。
めの電子部品を取り付ける際には、例えば、図３にも示
すように、面実装のための電子部品５のリード６の各々
を、対応するランド１に載置し、その状態で基板Ａのは
んだ面よりフローはんだ付けする。
【００１３】次に、この印刷回路基板Ａへの電子部品の
実装方法について、図４とともに説明する。
実装方法について、図４とともに説明する。
【００１４】図４は、印刷回路基板Ａをフローはんだ付
けのフロー方向より見た縦断面構造図を示しており、基
板Ａには、先述したランド１の他に、孔実装のための電
子部品７を実装するためのスルーホール９が設けられて
いる。
けのフロー方向より見た縦断面構造図を示しており、基
板Ａには、先述したランド１の他に、孔実装のための電
子部品７を実装するためのスルーホール９が設けられて
いる。
【００１５】この印刷回路基板Ａに、孔実装のための電
子部品７を実装するには、スルーホール９に、リード８
を部品面（図では上側）より挿入し、その状態でフロー
はんだ付けに対して待機しておく。
子部品７を実装するには、スルーホール９に、リード８
を部品面（図では上側）より挿入し、その状態でフロー
はんだ付けに対して待機しておく。
【００１６】一方、印刷回路基板Ａに面実装のための電
子部品５を載置する際には、先述したように、部品５の
リード６の各々を、対応するランド１に載置するととも
に、接着剤１０で、部品５が基板上で動かないように仮
止めし、その状態でフローはんだ付けに対して待機して
おく。なお、電子部品５の仮止めは、接着剤１０以外に
も、硬化樹脂や塗料によって行うこともでき、更に、シ
ルクパターンで部品５又はそのリード６を取り囲むこと
によっても行うことができる。
子部品５を載置する際には、先述したように、部品５の
リード６の各々を、対応するランド１に載置するととも
に、接着剤１０で、部品５が基板上で動かないように仮
止めし、その状態でフローはんだ付けに対して待機して
おく。なお、電子部品５の仮止めは、接着剤１０以外に
も、硬化樹脂や塗料によって行うこともでき、更に、シ
ルクパターンで部品５又はそのリード６を取り囲むこと
によっても行うことができる。
【００１７】その後、印刷回路基板Ａのはんだ面（図で
は下側）にはんだ噴流をあてる又は溶融したはんだ中に
浸漬して溶融はんだを施すと、孔実装のための電子部品
７は、そのリード８が、はんだ１１によってスルーホー
ル９に固定されることで取り付けられる一方、面実装の
ための電子部品５は、はんだ面の貫通孔２に付着したは
んだ１１が毛細管現象によって吸い込まれて、ランド１
とリード６との間の隙間に行き渡ることで、リード６が
ランド１に固定されて取り付けられる。
は下側）にはんだ噴流をあてる又は溶融したはんだ中に
浸漬して溶融はんだを施すと、孔実装のための電子部品
７は、そのリード８が、はんだ１１によってスルーホー
ル９に固定されることで取り付けられる一方、面実装の
ための電子部品５は、はんだ面の貫通孔２に付着したは
んだ１１が毛細管現象によって吸い込まれて、ランド１
とリード６との間の隙間に行き渡ることで、リード６が
ランド１に固定されて取り付けられる。
【００１８】このように、面実装のための電子部品５を
実装するためのランド１に貫通孔２を形成しているの
で、基板Ａのはんだ面よりフローはんだ付けをするだけ
で、孔実装のための電子部品７と、面実装のための電子
部品５との取付を一度に行うことができる。なお、図３
において、１２は絶縁基板を示している。
実装するためのランド１に貫通孔２を形成しているの
で、基板Ａのはんだ面よりフローはんだ付けをするだけ
で、孔実装のための電子部品７と、面実装のための電子
部品５との取付を一度に行うことができる。なお、図３
において、１２は絶縁基板を示している。
【００１９】ここで、本発明では、印刷回路基板Ａとし
て、導体パターン４を絶縁基板１２の表裏両面に形成し
た両面板を示しているが、これに限られず、導体パター
ン４を絶縁基板１２の表裏両面だけでなく、その内層部
にも形成した多層板に適用することもできる。
て、導体パターン４を絶縁基板１２の表裏両面に形成し
た両面板を示しているが、これに限られず、導体パター
ン４を絶縁基板１２の表裏両面だけでなく、その内層部
にも形成した多層板に適用することもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明からも理解できるように、本
発明の請求項１に記載の印刷回路基板では、部品面上に
形成された、面実装部品を実装するためのランドには、
基板のはんだ面に施される溶融はんだを吸い上げるため
の貫通孔を形成しているので、そのランドに面実装のた
めの電子部品を載置して、基板のはんだ面よりフローは
んだ付けするだけで取り付けることができ、従来のよう
な手間とコストがかからない。
発明の請求項１に記載の印刷回路基板では、部品面上に
形成された、面実装部品を実装するためのランドには、
基板のはんだ面に施される溶融はんだを吸い上げるため
の貫通孔を形成しているので、そのランドに面実装のた
めの電子部品を載置して、基板のはんだ面よりフローは
んだ付けするだけで取り付けることができ、従来のよう
な手間とコストがかからない。
【００２１】請求項２に記載の印刷回路基板への電子部
品の実装方法では、請求項１に記載の印刷回路基板のラ
ンドには、面実装のための電子部品のリードを載置し、
かつスルーホールには、孔実装のための電子部品のリー
ドを挿入された状態を保持し、その状態で、印刷回路基
板のはんだ面に溶融はんだを施すことによって、フロー
はんだ付けするので、面実装のための電子部品と、孔実
装のための電子部品とを混在実装方式にて基板の部品面
上に取り付けるために必要な作業工程を削減でき、低コ
スト化につながる。
品の実装方法では、請求項１に記載の印刷回路基板のラ
ンドには、面実装のための電子部品のリードを載置し、
かつスルーホールには、孔実装のための電子部品のリー
ドを挿入された状態を保持し、その状態で、印刷回路基
板のはんだ面に溶融はんだを施すことによって、フロー
はんだ付けするので、面実装のための電子部品と、孔実
装のための電子部品とを混在実装方式にて基板の部品面
上に取り付けるために必要な作業工程を削減でき、低コ
スト化につながる。
【００２２】請求項３に記載の印刷回路基板への電子部
品の実装方法では、面実装のための電子部品は、フロー
はんだ付けをする前に予め印刷回路基板の部品面に仮止
めされているので、面実装のための電子部品をフローは
んだ付けする際に、その部品が部品面上で動くことがな
い。
品の実装方法では、面実装のための電子部品は、フロー
はんだ付けをする前に予め印刷回路基板の部品面に仮止
めされているので、面実装のための電子部品をフローは
んだ付けする際に、その部品が部品面上で動くことがな
い。
【図１】本発明の印刷回路基板の一例を示す部品面側の
部分平面図である。
部分平面図である。
【図２】本発明の印刷回路基板の他例を示す部品面側の
部分平面図である。
部分平面図である。
【図３】本発明の印刷回路基板に面実装のための電子部
品を取り付けた状態を示す図である。
品を取り付けた状態を示す図である。
【図４】本発明の印刷回路基板をフローはんだ付けのフ
ロー方向より見た縦断面構造図である。
ロー方向より見た縦断面構造図である。
Ａ・・・印刷回路基板 １・・・ランド ２・・・貫通孔 ５・・・面実装のための電子部品 ６・・・リード ７・・・孔実装のための電子部品 ８・・・リード ９・・・スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品を面実装するためのランドと、電
子部品を孔実装するためのスルーホールとを形成した印
刷回路基板において、 上記ランドには、印刷回路基板のはんだ面に施される溶
融はんだを吸い上げるための貫通孔を形成していること
を特徴とする印刷回路基板。 - 【請求項２】請求項１に記載の印刷回路基板のランドに
は、面実装のための電子部品のリードを載置し、かつス
ルーホールには、孔実装のための電子部品のリードを挿
入された状態を保持し、その状態で、上記印刷回路基板
のはんだ面に溶融はんだを施すことによって、フローは
んだ付けすることを特徴とする、印刷回路基板への電子
部品の実装方法。 - 【請求項３】請求項２において、 上記面実装のための電子部品は、フローはんだ付けをす
る前に、予め上記印刷回路基板の部品面に仮止めされて
いることを特徴とする、印刷回路基板への電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29491399A JP2001119119A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29491399A JP2001119119A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001119119A true JP2001119119A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17813883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29491399A Withdrawn JP2001119119A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001119119A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066411A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| KR101314218B1 (ko) | 2013-02-13 | 2013-10-02 | (주)드림텍 | 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 |
| EP1821587B1 (en) * | 2006-02-20 | 2017-08-02 | Denso Corporation | Electronic component mounting structure |
-
1999
- 1999-10-18 JP JP29491399A patent/JP2001119119A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1821587B1 (en) * | 2006-02-20 | 2017-08-02 | Denso Corporation | Electronic component mounting structure |
| JP2008066411A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| JP4735483B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 電子部品の実装構造 |
| KR101314218B1 (ko) | 2013-02-13 | 2013-10-02 | (주)드림텍 | 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 |
| WO2014126287A1 (ko) * | 2013-02-13 | 2014-08-21 | (주)드림텍 | 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |