KR101314218B1 - 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 - Google Patents

분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101314218B1
KR101314218B1 KR1020130015136A KR20130015136A KR101314218B1 KR 101314218 B1 KR101314218 B1 KR 101314218B1 KR 1020130015136 A KR1020130015136 A KR 1020130015136A KR 20130015136 A KR20130015136 A KR 20130015136A KR 101314218 B1 KR101314218 B1 KR 101314218B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fpcb
connection terminal
solder
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020130015136A
Other languages
English (en)
Inventor
김영호
성기희
박상문
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR1020130015136A priority Critical patent/KR101314218B1/ko
Priority to PCT/KR2013/001439 priority patent/WO2014126287A1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101314218B1 publication Critical patent/KR101314218B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

상호 분리되는 하드 PCB(printed circuit board)와 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FPCB와 FPCB의 각 접속 단자를 솔더링 방식으로 접합시킴으로써, PCB들 간의 접합 구조를 간소화시킬 수 있는 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 하드 PCB(hard printed circuit board)와, 상기 하드 PCB와 분리되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 접합시키기 위한 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 있어서, 제1면과 상기 제1면에 반대되는 제2면을 갖는 하드 PCB 몸체와, 상기 하드 PCB 몸체의 제1면의 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자와, 상기 제1 접속 단자를 관통하는 제1 솔더 배출 홀을 구비하는 하드 PCB; 상기 제1면과 마주보는 제3면과 상기 제3면에 반대되는 제4면을 갖는 FPCB 몸체와, 상기 FPCB 몸체의 제3면의 일측 단부에 배치되어, 상기 제1 접속 단자와 상호 중첩되도록 배치되는 제2 접속 단자와, 상기 제2 접속 단자를 관통하는 제2 솔더 배출 홀을 구비하는 FPCB; 및 상기 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자의 사이에 개재되어, 상기 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 직접 접합시키는 솔더;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조{SOLDERING JOINT STRUCTRUE OF SEPARATION TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 상호 분리되는 하드 PCB(hard printed circuit board)와 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FPCB와 FPCB의 각 접속 단자를 솔더링 방식으로 접합시킴으로써, PCB들 간의 접합 구조를 간소화시킬 수 있는 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 관한 것이다.
최근 들어, 휴대폰이나 PDA, PMP 등과 같은 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 있다. 그러나, 휴대폰과 같은 소형 크기의 모바일 기기들은 기능뿐만 아니라 휴대가 간편해야 하는 특성 때문에 여러 가지 기능을 장착하는 부분에서 어려움을 겪고 있다.
특히, 최근에 사용되고 있는 초소형 모바일 기기들은 일반 기기에 적용되는 모듈의 적용이 불가능할 정도로 그 크기가 현저히 줄어들어 실장 공간을 충분히 확보하지 못하게 만들었다. 이는 충분한 실장 공간의 확보를 불가능하게 만들었으며 여러 가지 모듈들의 보호 기능을 적용하기 어려울 정도로 사이즈는 계속해서 축소되어 갔다.
이와 같이, 사이즈는 지속적으로 축소되어 가면서 다양한 기능들을 구현하기 위하여 여러 가지 기능들의 부품이 SMD(Surface Mounted Device) 방식으로 기판 상에 실장되고 있다.
특히, 종래에는 하드 영역에 해당하는 휴대폰의 메인 보드와 플렉서블 영역에 해당하는 USB(universal serial bus) 커넥터용 기판을 소켓 등의 연결 커넥터를 이용하여 체결하는 일체형으로 제조하였다. 그러나, 일체형의 경우에는 USB 커텍터와 휴대폰의 메인 보드의 연결 커넥터까지의 거리가 길고, 하드 영역과 플렉서블 영역이 하나의 PCB(printed circuit board)로 구성됨에 따라 제조 시간이 증가할 뿐만 아니라 상대적으로 고가인 연결 커넥터를 이용하는데 따른 부품 비용의 상승으로 인해 생산 수율이 저하되는 문제가 있었다.
관련 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0094176호(2010.08.26 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 카드 배터리 및 카드 배터리의 커넥터가 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 하드 PCB(hard printed circuit board)와 FPCB(flexible printed circuit board)를 연결 커넥터로 체결하는 일체형 구조에서의 문제점을 해결하기 위해, 상호 분리되는 하드 PCB(hard printed circuit board)와 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FPCB와 FPCB의 각 접속 단자를 솔더링 방식으로 접합시킴으로써, PCB들 간의 접합 구조를 간소화시킬 수 있는 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 하드 PCB(hard printed circuit board)와, 상기 하드 PCB와 분리되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 접합시키기 위한 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 있어서, 제1면과 상기 제1면에 반대되는 제2면을 갖는 하드 PCB 몸체와, 상기 하드 PCB 몸체의 제1면의 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자와, 상기 제1 접속 단자를 관통하는 제1 솔더 배출 홀을 구비하는 하드 PCB; 상기 제1면과 마주보는 제3면과 상기 제3면에 반대되는 제4면을 갖는 FPCB 몸체와, 상기 FPCB 몸체의 제3면의 일측 단부에 배치되어, 상기 제1 접속 단자와 상호 중첩되도록 배치되는 제2 접속 단자와, 상기 제2 접속 단자를 관통하는 제2 솔더 배출 홀을 구비하는 FPCB; 및 상기 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자의 사이에 개재되어, 상기 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 직접 접합시키는 솔더;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 메인 FPCB(main flexible printed circuit board)와, 상기 메인 FPCB와 분리되는 서브 FPCB(sub flexible printed circuit board)를 접합시키기 위한 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 있어서, 제1면과 상기 제1면에 반대되는 제2면을 갖는 메인 FPCB 몸체와, 상기 메인 PCB 몸체의 제1면의 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자와, 상기 제1 접속 단자를 관통하는 제1 솔더 배출 홀을 구비하는 메인 FPCB; 상기 제1면과 마주보는 제3면과 상기 제3면에 반대되는 제4면을 갖는 서브 FPCB 몸체와, 상기 서브 FPCB 몸체의 제3면의 일측 단부에 배치되어, 상기 제1 접속 단자와 상호 중첩되도록 배치되는 제2 접속 단자와, 상기 제2 접속 단자를 관통하는 제2 솔더 배출 홀을 구비하는 서브 FPCB; 및 상기 메인 FPCB의 제1 접속 단자와 서브 FPCB의 제2 접속 단자의 사이에 개재되어, 상기 메인 FPCB의 제1 접속 단자와 서브 FPCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 직접 접합시키는 솔더;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 소켓 등의 연결 커넥터를 이용하는 것 없이 상호 분리되는 하드 PCB와 FPCB를 솔더링 접합 방식으로 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자를 선택적으로 전기적인 접속이 이루어지도록 직접적인 접합을 실시함으로써, 접합 구조가 간소화되어 제조 비용을 절감할 수 있고, 제조 시간의 단축으로 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 제1 및 제2 접속 단자와 더불어, 제1 및 제2 접속 단자에 대응되는 위치에 배치되는 하드 PCB 몸체와 FPCB 몸체를 관통하는 제1 및 제2 솔더 배출 홀을 각각 구비함으로써, 솔더링 공정시 제1 및 제2 접속 단자의 사이에 개재되는 솔더가 제1 및 제2 솔더 배출 홀의 내부를 통해 원활히 배출되어 접속 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 하드 PCB의 단자부에 대한 변형예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다. 이때, 도 3은 하드 PCB와 FPCB를 접합한 후의 절단 면을 나타낸 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조(100)는 하드 PCB(hard printed circuit board, 120)와, 상기 하드 PCB(120)와 분리되는 FPCB(flexible printed circuit board, 140)를 접합시키기 위한 것으로, 하드 PCB(120), FPCB(140) 및 솔더(160)를 포함한다.
하드 PCB(120)는 하드 PCB 몸체(122), 제1 접속 단자(125) 및 제1 솔더 배출 홀(SH1)을 포함한다.
하드 PCB 몸체(122)는 제1면(120a)과, 제1면(120a)에 반대되는 제2면(120b)을 갖는다. 그리고, 제1 접속 단자(125)는 하드 PCB 몸체(122)의 제1면(120a)의 일측 단부에 배치된다. 또한, 제1 솔더 배출 홀(SH1)은 제1 접속 단자(125)를 관통하도록 형성된다.
도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 하드 PCB(120)는 일 예로 휴대폰용 메인 보드일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 각종 전자기기의 기판일 수 있다. 이때, 하드 PCB 몸체(122)의 제1면(120a) 상에는 구동 소자, 트랜지스터, 저항 등의 각종 부품이 탑재되어 있을 수 있다.
FPCB(140)는 FPCB 몸체(142), 제2 접속 단자(145) 및 제2 솔더 배출 홀(SH2)을 포함한다.
FPCB 몸체(142)는 하드 PCB(120)의 제1면(120a)과 마주보는 제3면(140a)과, 제3면(140a)에 반대되는 제4면(140b)을 갖는다. 그리고, 제2 접속 단자(145)는 FPCB 몸체(142)의 제3면(140a)의 일측 단부에 배치되어, 제1 접속 단자(125)와 상호 중첩되도록 배치된다. 또한, 제2 솔더 배출 홀(SH2)은 제2 접속 단자(145)를 관통하도록 형성된다.
도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, FPCB(140)는 일 예로 USB(universal serial bus) 커넥터용 기판일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
특히, FPCB(140)는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(rigid flexible printed circuit board)일 수 있다. 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은 접촉 저항이 적으며, 배선 길이도 짧아져 고속 응답에 유리하다. 또한, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은 3차원적인 회로 설계가 가능하여 제품의 소형화를 도모할 수 있다.
솔더(160)는 하드 PCB(120)의 제1 접속 단자(125)와 FPCB(140)의 제2 접속 단자(145)의 사이에 개재되어, 하드 PCB(120)의 제1 접속 단자(125)와 FPCB(140)의 제2 접속 단자(145)를 전기적으로 직접 접합시키는 역할을 한다.
따라서, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조(100)는 소켓 등의 연결 커넥터를 이용하는 것 없이 상호 분리되는 하드 PCB(120)와 FPCB(140)를 솔더링 접합 방식으로 하드 PCB(120)의 제1 접속 단자(125)와 FPCB(140)의 제2 접속 단자(145)를 선택적으로 전기적인 접속이 이루어지도록 직접적인 접합을 실시함으로써, 접합 구조가 간소화되어 제조 비용을 절감할 수 있고, 제조 시간의 단축으로 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 접속 단자(125)는 복수개가 제1 간격(d1)으로 상호 이격 배치되고, 제2 접속 단자(145)는 복수개가 제1 간격(d1)과 동일한 제2 간격(미도시)으로 상호 이격 배치된다. 이러한 제1 접속 단자(125)와 제2 접속 단자(145)는 상호 대칭적으로 설계되어, 접합 공정시 상호 대응되도록 접속된다.
이때, 제1 간격(d1) 및 제2 간격 각각은 50 ~ 200㎛로 설계하는 것이 바람직하다. 제1 간격(d1) 및 제2 간격 각각이 50㎛ 미만일 경우에는 복수의 제1 접속 단자(125)들 상호 간과, 복수의 제2 접속 단자(145)들 상호 간의 이격 거리가 너무 협소한 관계로 솔더링 공정시 인접한 단자들 상호 간이 쇼트(short)되는 문제를 유발할 수 있다. 반대로, 제1 간격(d1) 및 제2 간격 각각이 200㎛를 초과할 경우에는 복수의 제1 접속 단자(125)들 상호 간과, 복수의 제2 접속 단자(145)들 상호 간이 필요 이상의 간격으로 설계되는데 기인하여 미세 회로를 설계하는 것이 불가능해 집적화를 구현하는데 어려움이 따를 수 있다.
한편, 하드 PCB(120)와 FPCB(140) 간의 수직 갭(vertical gap)은 미세할수록 좋은데, 이는 하드 PCB(120) 상에 FPCB(140)를 부착할 때, 하드 PCB(120)와 FPCB(140) 간의 벌어짐이 없도록 하기 위함이다. 따라서, 하드 PCB(120)와 FPCB(140) 간의 수직 갭(vertical gap)은 100㎛ 이하로 설정하는 것이 바람직하다.
특히, 평면상으로 볼 때, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 복수개의 제1 및 제2 접속 단자(125, 145) 각각의 상단과 하단에 대응하여, 교번적으로 배열되는 지그재그 형태로 형성된다.
이러한 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)와, 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)에 대응되는 위치에 배치되는 하드 PCB 몸체(122)와 FPCB 몸체(142)를 각각 관통하도록 형성된다. 본 발명에서와 같이, 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)와 더불어, 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)에 대응되는 위치에 배치되는 하드 PCB 몸체(122)와 FPCB 몸체(142)를 관통하도록 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)을 각각 형성할 경우, 솔더링 공정시 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 사이에 개재되는 솔더(160)가 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 내부를 통해 원활히 배출되어 접속 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
이러한 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 제1 및 제2 접속 단자(125, 145) 각각의 전체 면적의 30 ~ 60%를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 면적이 제1 및 제2 접속 단자(125, 145) 각각의 전체 면적의 30% 미만일 경우에는 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 상측 표면에 도팅되는 솔더(160)가 배출되는 공간이 충분히 확보되지 못하는데 기인하여 인접한 단자들로 솔더(160)가 침범하여 쇼트 불량을 유발하는 문제를 야기할 수 있다. 반대로, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 면적이 제1 및 제2 접속 단자(125, 145) 각각의 전체 면적의 60%를 초과할 경우에는 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)이 과도한 면적으로 설계되는데 기인하여 상대적으로 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 면적이 협소해질 수 밖에 없으므로 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 전기전도성이 저하되는 문제가 있다.
이때, 하드 PCB(120)와 FPCB(140)의 두께에 따라 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 크기가 조절되고, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 크기별로 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 표면에 도팅되는 솔더의 양이 결정되게 된다.
일 예로, 하드 PCB(120)의 두께가 0.15mm 이하일 경우에는 제1 솔더 배출 홀(SH1)의 직경은 0.2mm로 설계될 수 있고, 하드 PCB(120)의 두께가 0.25mm 이상일 경우에는 제1 솔더 배출 홀(SH1)의 직경은 0.4mm로 설계될 수 있다.
한편, 도 4는 하드 PCB의 단자부에 대한 변형예를 나타낸 평면도이다. 이때, FPCB 단자부는 하드 PCB의 단자부와 대칭 구조를 가질 뿐, 실질적으로 동일한 구조를 갖는바, FPCB 단자부에 대한 구체적인 도면은 생략하고, 도 3과 연계하여 설명하도록 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 접속 단자(125) 및 제2 접속 단자(145) 각각은 복수개가 2열로 배열되며, 1열과 2열이 상호 대칭되는 구조를 갖는다.
특히, 제1 접속 단자(125) 및 제2 접속 단자(125) 각각은 제1 면적을 갖는 몸체부(125a)와, 몸체부(125a)로부터 연장되어 제1 면적보다 좁은 제2 면적을 갖는 연장부(125b)를 구비한다. 이때, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 몸체부(125a)의 중앙을 관통하도록 형성된다.
따라서, 본 발명의 제2 실시예에서는 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 설계 변경을 통해, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 면적을 충분히 확보할 수 있으면서도 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 면적이 축소되는 것을 미연에 방지할 수 있는 구조적인 이점으로, 본 발명의 제1 실시예에 비하여 우수한 전기전도성을 확보하는 것이 가능해질 수 있다.
(제2 실시예)
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다. 이때, 도 6은 FPCB와 FPCB를 접합한 후의 절단 면을 나타낸 것이다. 본 발명의 제2 실시예에서는 제1 실시예와 실질적으로 동일한 명칭에 대해서는 동일한 도면 번호를 부여하고, 중복된 설명에 대해서는 생략하도록 한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조(100)는 메인 FPCB(main flexible printed circuit board)와, 상기 메인 FPCB와 분리되는 서브 FPCB(sub flexible printed circuit board)를 접합시키기 위한 것으로, 메인 FPCB(120), 서브 FPCB(140) 및 솔더(160)를 포함한다.
메인 FPCB(120)는 제1면(120a)과, 제1면(120a)에 반대되는 제2면(120b)을 갖는 메인 FPCB 몸체(122)와, 메인 PCB 몸체(122)의 제1면(120a)의 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자(125)와, 제1 접속 단자(125)를 관통하는 제1 솔더 배출 홀(SH1)을 구비한다.
서브 FPCB(140)는 메인 FPCB(120)의 제1면(120a)과 마주보는 제3면(140a)과, 제3면(140a)에 반대되는 제4면(140b)을 갖는 서브 FPCB 몸체(142)와, 서브 FPCB 몸체(142)의 제3면(140a)의 일측 단부에 배치되어, 제1 접속 단자(125)와 상호 중첩되도록 배치되는 제2 접속 단자(145)와, 제2 접속 단자(145)를 관통하는 제2 솔더 배출 홀(SH2)을 구비한다.
솔더(160)는 메인 FPCB(120)의 제1 접속 단자(125)와 서브 FPCB(140)의 제2 접속 단자(145)의 사이에 개재되어, 메인 FPCB(120)의 제1 접속 단자(125)와 서브 FPCB(140)의 제2 접속 단자(145)를 전기적으로 직접 접합시키는 역할을 한다.
특히, 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조(100)는 FPCB와 FPCB의 접합 구조이므로, 하드 PCB와 FPCB의 접합 구조인 제1 실시예에 비하여, 두께가 얇아 솔더(160)의 배출 효율이 보다 용이해질 수 있는 이점이 있다. 이를 통해, 본 발명의 제2 실시예에서는, 제1 실시예에 비하여, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 면적을 감소시키더라도 솔더(160)의 배출이 용이해질 수 있는바, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)의 면적을 축소 설계하더라도 접합 신뢰성에 영향을 미치지 않으면서 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)의 면적 증가로 전기전도성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 FPCB와 FPCB의 접합 구조로 이루어짐으로써, 하드 PCB에 비하여 두께를 감소시킬 수 있으므로 솔더 배출 홀의 길이가 단축되기 때문에 솔더를 FPCB의 외부로 보다 원활히 배출시키는 것이 가능해질 수 있다.
이에 대하여 보다 구체적으로 설명하면, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 복수개의 제1 및 제2 접속 단자(125, 145) 각각의 상단과 하단에 대응하여, 교번적으로 배열되는 지그재그 형태로 형성된다.
이때, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)와, 제1 및 제2 접속 단자(125, 145)에 대응되는 위치에 배치되는 메인 FPCB 몸체(122)와 서브 FPCB 몸체(145)를 각각 관통하도록 형성된다.
특히, 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2) 각각은 제1 및 제2 접속 단자(125, 145) 각각의 전체 면적의 20 ~ 50%를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 제2 실시예의 경우, FPCB와 FPCB의 접합 구조이므로, 하드 PCB와 FPCB의 접합 구조인 제1 실시예에 비하여 두께가 얇아 솔더의 배출 효율이 보다 용이해질 수 있기 때문에 상기의 범위 내에서 제1 및 제2 솔더 배출 홀(SH1, SH2)을 설계하더라도 접속 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는, 제1 실시예와 마찬가지로, 소켓 등의 연결 커넥터를 이용하는 것 없이 상호 분리되는 메인 FPCB와 서브 FPCB를 솔더링 접합 방식으로 직접적인 접합을 실시함으로써, 접합 구조가 간소화되어 제조 비용을 절감할 수 있고, 제조 시간의 단축으로 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조는 FPCB와 FPCB의 접합 구조를 적용함으로써, 제1 및 제2 솔더 배출 홀의 면적을 축소 설계하더라도 접합 불량이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있으므로, 제1 및 제2 접속 단자의 전기 전도성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : 솔더링 접합 구조 120 : 하드 PCB
120a : 하드 PCB 몸체의 제1면 120b : 하드 PCB 몸체의 제2면
122 : 하드 PCB 몸체 125 : 제1 접속 단자
125a : 제1 접속 단자의 몸체부 125b : 제1 접속 단자의 분기부
140 : FPCB 140a : FPCB 몸체의 제3면
140b : FPCB 몸체의 제4면 142 : FPCB 몸체
145 : 제2 접속 단자 160 : 솔더
SH 1 : 제1 솔더 배출 홀 SH2 : 제2 솔더 배출 홀

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 하드 PCB(hard printed circuit board)와, 상기 하드 PCB와 분리되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 접합시키기 위한 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 있어서,
    제1면과 상기 제1면에 반대되는 제2면을 갖는 하드 PCB 몸체와, 상기 하드 PCB 몸체의 제1면의 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자와, 상기 제1 접속 단자를 관통하는 제1 솔더 배출 홀을 구비하는 하드 PCB;
    상기 제1면과 마주보는 제3면과 상기 제3면에 반대되는 제4면을 갖는 FPCB 몸체와, 상기 FPCB 몸체의 제3면의 일측 단부에 배치되어, 상기 제1 접속 단자와 상호 중첩되도록 배치되는 제2 접속 단자와, 상기 제2 접속 단자를 관통하는 제2 솔더 배출 홀을 구비하는 FPCB; 및
    상기 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자의 사이에 개재되어, 상기 하드 PCB의 제1 접속 단자와 FPCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 직접 접합시키는 솔더;를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은 상기 제1 및 제2 접속 단자 각각의 전체 면적의 30 ~ 60%를 갖도록 형성되고, 상기 제1 및 제2 접속 단자 각각은 복수개가 2열로 배열되며, 1열과 2열이 상호 대칭되는 구조를 갖되, 제1 면적을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되어 제1 면적보다 좁은 제2 면적을 갖는 연장부를 구비하며, 상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은 상기 몸체부의 중앙을 관통하도록 형성되며, 상기 하드 PCB와 FPCB 간의 수직 갭(vertical gap)은 100㎛ 이하를 갖고,
    상기 제1 접속 단자는 복수개가 제1 간격으로 상호 이격 배치되고, 상기 제2 접속 단자는 복수개가 제1 간격과 동일한 제2 간격으로 상호 이격 배치되며, 상기 제1 및 제2 간격 각각은 50 ~ 200㎛이고, 상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은 복수개의 제1 및 제2 접속 단자 각각의 상단과 하단에 대응하여, 교번적으로 마주보도록 배열되는 지그재그 형태로 형성되고,
    상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은, 상기 솔더를 하드 PCB 및 FPCB의 외부로 배출시키기 위해, 상기 제1 및 제2 접속 단자와, 상기 제1 및 제2 접속 단자에 대응되는 위치에 배치되는 상기 하드 PCB 몸체와 FPCB 몸체를 각각 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 분리형 인쇄회로기판의 접합 구조.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제2항에 있어서,
    상기 하드 PCB는
    휴대폰용 메인 보드이고, 상기 FPCB는 USB(universal serial bus) 커넥터용 기판인 것을 특징으로 하는 분리형 인쇄회로기판의 접합 구조.
  9. 메인 FPCB(main flexible printed circuit board)와, 상기 메인 FPCB와 분리되는 서브 FPCB(sub flexible printed circuit board)를 접합시키기 위한 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조에 있어서,
    제1면과 상기 제1면에 반대되는 제2면을 갖는 메인 FPCB 몸체와, 상기 메인 PCB 몸체의 제1면의 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자와, 상기 제1 접속 단자를 관통하는 제1 솔더 배출 홀을 구비하는 메인 FPCB;
    상기 제1면과 마주보는 제3면과 상기 제3면에 반대되는 제4면을 갖는 서브 FPCB 몸체와, 상기 서브 FPCB 몸체의 제3면의 일측 단부에 배치되어, 상기 제1 접속 단자와 상호 중첩되도록 배치되는 제2 접속 단자와, 상기 제2 접속 단자를 관통하는 제2 솔더 배출 홀을 구비하는 서브 FPCB; 및
    상기 메인 FPCB의 제1 접속 단자와 서브 FPCB의 제2 접속 단자의 사이에 개재되어, 상기 메인 FPCB의 제1 접속 단자와 서브 FPCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 직접 접합시키는 솔더;를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은 상기 제1 및 제2 접속 단자 각각의 전체 면적의 20 ~ 50%를 갖도록 형성되고, 상기 제1 및 제2 접속 단자 각각은 복수개가 2열로 배열되며, 1열과 2열이 상호 대칭되는 구조를 갖되, 제1 면적을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되어 제1 면적보다 좁은 제2 면적을 갖는 연장부를 구비하며, 상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은 상기 몸체부의 중앙을 관통하도록 형성되며, 상기 메인 FPCB와 서브 FPCB 간의 수직 갭(vertical gap)은 100㎛ 이하를 갖고,
    상기 제1 접속 단자는 복수개가 제1 간격으로 상호 이격 배치되고, 상기 제2 접속 단자는 복수개가 제1 간격과 동일한 제2 간격으로 상호 이격 배치되며, 상기 제1 및 제2 간격 각각은 50 ~ 200㎛이고, 상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은 복수개의 제1 및 제2 접속 단자 각각의 상단과 하단에 대응하여, 교번적으로 마주보도록 배열되는 지그재그 형태로 형성되고,
    상기 제1 및 제2 솔더 배출 홀 각각은, 상기 솔더를 하드 PCB 및 FPCB의 외부로 배출시키기 위해, 상기 제1 및 제2 접속 단자와, 상기 제1 및 제2 접속 단자에 대응되는 위치에 배치되는 상기 메인 FPCB 몸체와 서브 FPCB 몸체를 각각 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020130015136A 2013-02-13 2013-02-13 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 KR101314218B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130015136A KR101314218B1 (ko) 2013-02-13 2013-02-13 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조
PCT/KR2013/001439 WO2014126287A1 (ko) 2013-02-13 2013-02-22 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130015136A KR101314218B1 (ko) 2013-02-13 2013-02-13 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101314218B1 true KR101314218B1 (ko) 2013-10-02

Family

ID=49637593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130015136A KR101314218B1 (ko) 2013-02-13 2013-02-13 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101314218B1 (ko)
WO (1) WO2014126287A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170023309A (ko) * 2015-08-20 2017-03-03 주식회사 경신 차량용 정션블록의 신호발생장치
KR102535502B1 (ko) * 2022-12-20 2023-05-26 주식회사 파크시스템 Fpcb를 이용한 bga 패키지 리워크 방법
KR102535501B1 (ko) * 2022-12-20 2023-05-26 주식회사 파크시스템 Fpcb를 이용한 bga 패키지 리워크 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0354555B2 (ko) * 1988-03-31 1991-08-20
JPH06326439A (ja) * 1993-05-17 1994-11-25 Ricoh Co Ltd 印刷配線板の端子構造および接続方法
JP2001119119A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Murata Mach Ltd 印刷回路基板及び電子部品の実装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3054555B2 (ja) * 1994-08-30 2000-06-19 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板と硬質基板との電極接合構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0354555B2 (ko) * 1988-03-31 1991-08-20
JPH06326439A (ja) * 1993-05-17 1994-11-25 Ricoh Co Ltd 印刷配線板の端子構造および接続方法
JP2001119119A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Murata Mach Ltd 印刷回路基板及び電子部品の実装方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170023309A (ko) * 2015-08-20 2017-03-03 주식회사 경신 차량용 정션블록의 신호발생장치
KR101717937B1 (ko) 2015-08-20 2017-03-21 주식회사 경신 차량용 정션블록의 신호발생장치
KR102535502B1 (ko) * 2022-12-20 2023-05-26 주식회사 파크시스템 Fpcb를 이용한 bga 패키지 리워크 방법
KR102535501B1 (ko) * 2022-12-20 2023-05-26 주식회사 파크시스템 Fpcb를 이용한 bga 패키지 리워크 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014126287A1 (ko) 2014-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106171049B (zh) 电子设备
US9739671B2 (en) Pressing force sensor
KR100904710B1 (ko) 연성인쇄회로기판, 이의 접합방법 및 이를 구비하는 배터리팩
CN107710887B (zh) 柔性印刷电路板的焊料接合构造
CN105430898A (zh) 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端
KR101314218B1 (ko) 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조
KR101301064B1 (ko) 플렉서블 안테나 탑재형 ｐｃｂ 모듈
CN107535061A (zh) 电连接装置
US10219379B1 (en) Stacked flexible printed circuit board assembly with side connection section
TWI578862B (zh) 側邊具有表面黏著型接腳的電路模組以及其對應的系統
JP5115116B2 (ja) フレキシブル配線基板
JP6126060B2 (ja) フレキシブルプリント基板とひずみゲージの接合構造
JP6089557B2 (ja) 電子部品モジュール
KR101313684B1 (ko) 솔더 배출성이 우수한 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조
KR101345207B1 (ko) 슬림형 인쇄회로기판의 접합 구조
KR20080044927A (ko) 인쇄회로기판과의 결합력을 향상시킬 수 있는 구조의 표면실장형 카메라 모듈
CN111448539A (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
US20190074113A1 (en) Guide-connected contactor and portable electronic device comprising same
JP5693387B2 (ja) コネクタ
JP5255592B2 (ja) 基板
KR101365991B1 (ko) 열 변형 방지 효과가 우수한 ｐｃｂ 접합 구조
KR101974920B1 (ko) 인쇄회로기판 사이의 연결 구조
CN102280457A (zh) 影像感测模组及相机模组
JP6177427B2 (ja) プリント配線板ユニット
US20190172788A1 (en) Semiconductor module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee