CN105430898A - 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于焊接区域内的第一焊盘组、第二焊盘组、第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组和第二焊盘组相对于中心线对称，所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与第四焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的另一侧；所述第三焊盘通过第一连接线与第一焊盘连接，所述第四焊盘通过第二连接线与第二焊盘连接。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以不受元器件焊接方向的限制，提升组装和焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端。
背景技术
目前，在硬性印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)、柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)或软硬结合板的生产制造过程中，需要进行线路布局设计及元器件(如电阻、电容、集成电路等)布局设计，进而按照预设路径进行电路布线并在预设位置形成焊盘，以便后续通过表面贴装或者焊接的方式将元器件焊接到对应的预设焊盘上。对于适用表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)封装的元器件，一般可通过SMT贴装机自动完成贴装，而较大的元器件通常需要采用人工焊接的方式将其焊接至电路板上。
然而，对于外形尺寸完全对称而引脚却是偏向一侧(即引脚并非中心对称)的元器件来说，在人工焊接或装配时，将元器件相对于正确的焊接位置旋转180度后，其引脚必然与电路板上预设的焊盘发生偏离，导致无法完成焊接。而如果将元器件朝向预设焊盘所在的位置偏移一定距离，虽然可以将元器件引脚与预设焊盘对齐，但是整个元器件在电路板上的位置已经偏离正确的焊接位置，可能导致周边为其他元器件预设的焊盘被遮挡或覆盖，从而影响其他元器件的焊接。
因此，如何防止外形尺寸完全对称，但引脚却是偏向一侧而不是中心对称的较大的元器件在焊接过程中因旋转180度而导致位置偏移，进而影响周边其他元器件正常焊接，是电路板焊盘结构设计中亟需解决的问题。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种焊盘结构，其通过设置对称的焊盘，可有效地防止元器件在焊接过程中因旋转180度而导致焊接位置偏移，从而避免对周边其他元器件的正常焊接产生影响，进而提升元器件的组装和焊接效率。
另，本发明还提供一种应用所述焊盘结构的电路板。
另，本发明还提供一种应用所述电路板的移动终端。
一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系。
其中，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。
其中，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第一焊盘连接，所述第二信号线与所述第二焊盘连接。
其中，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第三焊盘连接，所述第二信号线与所述第四焊盘连接。
一种电路板，包括焊盘结构及焊接于所述焊盘结构上的元器件，所述焊盘结构包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系。
其中，所述元器件包括第一中线、第二中线及对称设置于所述第一中线两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一中线与所述第二中线相互垂直，所述第一引脚及所述第二引脚沿平行于所述第二中线的方向间隔设置且位于所述第二中线的一侧。
其中，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。
其中，所述第一引脚与所述第一焊盘对应连接，所述第二引脚与所述第二焊盘对应连接，所述第三焊盘及所述第四焊盘均悬空。
其中，所述第一引脚与所述第四焊盘对应连接，所述第二引脚与所述第三焊盘对应连接，所述第一焊盘及所述第二焊盘均悬空。
其中，所述元器件为无极性器件。
一种移动终端，包括电路板，所述电路板包括焊盘结构及焊接于所述焊盘结构上的元器件，所述焊盘结构包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系。
所述焊盘结构通过在所述焊接区域上设置相对于所述中心线对称的第一焊盘组和第二焊盘组，并将所述第二焊盘组的第三焊盘与所述第一焊盘组的第一焊盘通过所述第一连接线电性连接，以及将所述第二焊盘组的第四焊盘与所述第一焊盘组的第二焊盘通过所述第二连接线电性连接，从而使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系，当元器件被焊接到所述焊盘结构上时，可以不受焊接方向限制，防止因元器件焊接方向错误而导致焊接位置偏移，并提升元器件组装和焊接时的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的焊盘结构的平面示意图；
图2是应用于图1所示焊盘结构的元器件的引脚位置关系示意图；
图3是图1所示焊盘结构与图2所示元器件的焊接关系展开意图；
图4是图1所示焊盘结构与图2所示元器件的另一种焊接关系展开意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请参阅图1，本发明实施例提供一种焊盘结构10，其包括焊接区域101及设置于所述焊接区域101内的第一焊盘组11和第二焊盘组13，所述焊接区域101包括中心线103，所述第一焊盘组11与所述第二焊盘组13相对于所述中心线103对称设置。
所述第一焊盘组11包括第一焊盘111及第二焊盘113，所述第一焊盘111与所述第二焊盘113沿平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的一侧。所述第二焊盘组13包括第三焊盘131及第四焊盘133，所述第三焊盘131与所述第四焊盘133沿平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的另一侧。也即是说，所述焊接区域101包括多个焊盘，本实施例以四个为例加以说明，即：第一焊盘111、第二焊盘113、第三焊盘131及第四焊盘133，其中，所述第一焊盘111与所述第二焊盘113沿平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的一侧，所述第三焊盘131与所述第四焊盘133沿平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的另一侧。
所述焊盘结构10还包括用于连接所述第一焊盘组11及所述第二焊盘组13的第一连接线151及第二连接线153。所述第一焊盘111与所述第三焊盘131相对于所述中心线103对称设置，所述第三焊盘131通过所述第一连接线151与所述第一焊盘111电性连接。所述第二焊盘113与所述第四焊盘133相对于所述中心线103对称设置，所述第四焊盘133通过所述第二连接线153与所述第二焊盘113电性连接，使得所述第一焊盘组11与所述第二焊盘组13具有相同的电气连接关系。
所述焊盘结构10还包括第一信号线171及第二信号线173，所述第一焊盘111还与所述第一信号线171连接，所述第二焊盘113还与所述第二信号线173连接，所述第一信号线171及所述第二信号线173用于建立所述第一焊盘组11及第二焊盘组13与周边电路或电子元器件之间的电性连接关系。可以理解，所述第一信号线171还可以与所述第三焊盘131连接，所述第二信号线173还可以与所述第四焊盘133连接。
请参阅图2，本发明实施例还提供一种元器件20，所述元器件20包括第一中线201、第二中线203及对称设置于所述第一中线201两侧的第一引脚21和第二引脚23。具体为，所述第一中线201与所述第二中线203相互垂直，所述第一引脚21及第二引脚23沿平行于所述第二中线203的方向间隔相对设置，且位于所述第二中线203的一侧。在本实施例中，所述元器件20为无极性器件，即所述第一引脚21与所述第二引脚23具有相同的极性。
请参阅图3，图3所示为图1中的焊盘结构10与图2中的元器件20的焊接关系展开意图。其中，30为展开基线。当图3所示的焊盘结构10与元器件20沿所述展开基线30折合时，所述元器件20的引脚与所述焊盘结构10的焊盘之间的对应关系即为将所述元器件20焊接至所述焊盘结构10上时所述引脚与所述焊盘之间的对应关系。具体地，在图3所示的实施例中，当所述元器件20被焊接至所述焊盘结构10上时，则所述第一引脚21与所述第一焊盘111对应连接，即该第一引脚21焊接至所述第一焊盘111上，所述第二引脚23与所述第二焊盘113对应连接，即该第二引脚23焊接至所述第二焊盘113上。所述第三焊盘131及所述第四焊盘133均悬空，即所述第三焊盘131及所述第四焊盘133与所述元器件20之间没有电气连接关系。
请参阅图4，图4所示为图1中的焊盘结构10与图2中的元器件20的另一种焊接关系展开意图。其中，40为展开基线。当图4所示的焊盘结构10与元器件20沿所述展开基线40折合时，所述元器件20的引脚与所述焊盘结构10的焊盘之间的对应关系即为将所述元器件20焊接至所述焊盘结构10上时所述引脚与所述焊盘之间的对应关系。具体地，在图4所示的实施例中，所述元器件20相对于图3所示实施例中的元器件20旋转了180度，当所述元器件20被焊接至所述焊盘结构10上时，所述第一引脚21与所述第四焊盘133对应连接，即该第一引脚21焊接至所述第四焊盘133上，所述第二引脚23与所述第三焊盘131对应连接，即该第二引脚23焊接至所述第三焊盘131上。所述第一焊盘111及所述第二焊盘113均悬空，即所述第一焊盘111及所述第二焊盘113与所述元器件20之间没有电气连接关系。
本发明实施例还提供一种应用图1所示焊盘结构10的电路板，所述电路板包括焊盘结构10及焊接于所述焊盘结构10上的元器件20，所述元器件20如图2所示。所述焊盘结构10包括焊接区域101及设置于所述焊接区域101内的第一焊盘组11、第二焊盘组13、第一连接线151及第二连接线153，所述焊接区域101包括中心线103，所述第一焊盘组11与所述第二焊盘组13相对于所述中心线103对称设置，所述第一焊盘组11包括第一焊盘111及第二焊盘113，所述第一焊盘111与所述第二焊盘113沿平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的一侧，所述第二焊盘组13包括第三焊盘131及第四焊盘133，所述第三焊盘131与所述第四焊盘133沿平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的另一侧，所述第三焊盘131通过所述第一连接线151与所述第一焊盘111电性连接，所述第四焊盘133通过所述第二连接线153与所述第二焊盘113电性连接。
所述元器件20包括第一中线201、第二中线203及对称设置于所述第一中线201两侧的第一引脚21和第二引脚23。具体为，所述第一中线201与所述第二中线203相互垂直，所述第一引脚21及第二引脚23沿平行于所述第二中线203的方向间隔设置于所述第二中线203的一侧。在本实施例中，所述元器件20为无极性器件，即所述第一引脚21与所述第二引脚23具有相同的极性。
在本实施例中，所述第一引脚21与所述第一焊盘111对应连接，所述第二引脚与所述第二焊盘113对应连接，所述第三焊盘131及所述第四焊盘133均悬空，即所述第三焊盘131及所述第四焊盘133与所述元器件20之间没有电气连接关系。或者，当所述元器件20旋转了180度时，所述第一引脚21与所述第四焊盘133对应连接，所述第二引脚与所述第三焊盘131对应连接，所述第一焊盘111及所述第二焊盘113均悬空，即所述第一焊盘111及所述第二焊盘113与所述元器件20之间没有电气连接关系。
可以理解，所述焊盘结构10的具体结构还可以参照图1所示实施例中的相关描述，所述元器件20的具体结构还可以参照图2所示实施例中的相关描述，此处不在赘述。可以理解的是，所述第一焊盘组11或第二焊盘组13所包括的焊盘数量并不局限于两个，还可以为四个、六个或其他数量，且所述第一焊盘组11中的焊盘与所述第二焊盘组13中的焊盘分别沿着平行于所述中心线103的方向间隔设置于所述中心线103的相对两侧，且在位置上一一对应。
此外，本发明实施例还提供一种移动终端，包括如本发明实施例所述的电路板。其中，所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、运动手环等。
综上所述，所述焊盘结构10通过在所述焊接区域101上设置相对于所述中心线103对称的第一焊盘组11和第二焊盘组13，并将所述第二焊盘组13的第三焊盘131与所述第一焊盘组11的第一焊盘111通过所述第一连接线151电性连接，以及将所述第二焊盘组13的第四焊盘133与所述第一焊盘组11的第二焊盘113通过所述第二连接线153电性连接，使得所述第一焊盘组11与所述第二焊盘组13具有相同的电气连接关系。因此，当所述元器件20被焊接到所述焊盘结构10上时，可以选择将所述第一引脚21与所述第一焊盘111对应连接，将所述第二引脚23与所述第二焊盘113对应连接；或者在所述元器件20旋转180度后，将所述第一引脚21与所述第四焊盘133对应连接，将所述第二引脚23与所述第三焊盘131对应连接。即，当所述元器件20被焊接到所述焊盘结构10上时，可以不受焊接方向限制，从而有效提升所述元器件20组装和焊接时的效率，并可有效防止因元器件20焊接方向错误而导致对周边其他元器件的正常焊接产生影响。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种焊盘结构，包括焊接区域，其特征在于，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。
3.如权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第一焊盘连接，所述第二信号线与所述第二焊盘连接。
4.如权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第三焊盘连接，所述第二信号线与所述第四焊盘连接。
5.一种电路板，包括焊盘结构及焊接于所述焊盘结构上的元器件，所述焊盘结构包括焊接区域，其特征在于，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述元器件包括第一中线、第二中线及对称设置于所述第一中线两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一中线与所述第二中线相互垂直，所述第一引脚及所述第二引脚沿平行于所述第二中线的方向间隔设置且位于所述第二中线的一侧。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。
8.如权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚与所述第一焊盘对应连接，所述第二引脚与所述第二焊盘对应连接，所述第三焊盘及所述第四焊盘均悬空。
9.如权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚与所述第四焊盘对应连接，所述第二引脚与所述第三焊盘对应连接，所述第一焊盘及所述第二焊盘均悬空。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求5-9任意一项所述的电路板。
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