CN107359426B

CN107359426B - 电连接结构及软性电路板

Info

Publication number: CN107359426B
Application number: CN201710515314.9A
Authority: CN
Inventors: 曾宜雯; 罗文凯; 陈彦华
Original assignee: Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd; Interface Technology Chengdu Co Ltd; General Interface Solution Ltd
Current assignee: Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd; Interface Technology Chengdu Co Ltd; General Interface Solution Ltd
Priority date: 2017-06-29
Filing date: 2017-06-29
Publication date: 2021-12-07
Anticipated expiration: 2037-06-29
Also published as: CN107359426A

Abstract

一种电连接结构，包括形成在第一连接件上的第一连接端与形成在第二连接件的第二连接端，所述第一连接端包括多条第一导线，每一条第一导线一端连接有第一连接垫，且每一条第一导线上设置有第一修补垫；所述第二连接端包括多条第二导线，每一条第二导线一端连接有第二连接垫，且每一条第一导线上设置有第二修补垫；所述第一连接垫用于与所述第二连接垫一一对应连接,实现所述第一连接端与所述第二连接端的电性连接；当所述第一连接垫与所述第二连接垫对应连接后，每一第一连接垫和每一第二连接垫位于相对应的第一修补垫与第二修补垫之间。本发明同时提供一种柔性电路板。本发明的电连接结构简化重工的复杂程度，同时避免了对电连接结构造成损伤。

Description

电连接结构及软性电路板

技术领域

本发明涉及一种电连接结构及一种软性电路板。

背景技术

电子产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域中，常常需要将不同电子部件进行电性连接。以柔性电路板和面板之间的连接为例，由于柔性电路板无法承受以高温焊锡方式接合,因而需要以低温制程的方式来接合，现多以异方性导电胶(ACF)来接合柔性电路板与面板以达成导通效果,此通称为连接(Bonding)制程。由于在实际制程中该连接制程时若产生不良所造成的材料损失较高，尤其是大尺寸的产品因为成本很高，若有微小缺陷造成不良，所造成的良率损失也相对巨大。因此通常会寻求修复的方法。现通常采用拆除有问题的柔性电路板重新连接的方式来进行修复成良品，但以目前直接加热拆除柔性电路板的方式,容易造成产品内电子元件因加热损伤而无法修复。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种重工容易又不易对产品造成损害的电连接结构。

一种电连接结构，包括形成在第一连接件上的第一连接端与形成在第二连接件的第二连接端，

所述第一连接端包括多条第一导线，每一条第一导线一端连接有第一连接垫，且每一条第一导线上设置有第一修补垫；

所述第二连接端包括多条第二导线，每一条第二导线一端连接有第二连接垫，且每一条第一导线上设置有第二修补垫；

所述第一连接垫用于与所述第二连接垫一一对应连接,实现所述第一连接端与所述第二连接端的电性连接；

当所述第一连接垫与所述第二连接垫对应连接后，每一第一连接垫和每一第二连接垫位于相对应的第一修补垫与第二修补垫之间。

本发明同时提供一种易于重工的柔性电路板。

一种软性电路板，其包括一连接端，所述连接端包括多条第一导线，每一条第一导线一端连接有第一连接垫，且每一条第一导线上设置有导电的第一修补垫。

相较于现有技术，本发明的电连接结构具有修补垫，当导线出现损坏断开时，可通过一修补导线对电连接结构进行修补，简化重工的复杂程度，同时避免了对电连接结构造成损伤。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电连接结构组装在一起的平面示意图。

图2是本发明第一实施例的电连接结构的平面分解图。

图3是图1沿III-III剖面线剖开的剖面结构示意图。

图4是本发明第一实施例的电连接结构的修补示意图。

图5是本发明第一实施例的修补线的平面结构示意图。

图6是图5沿V-V剖面线剖开的剖面结构示意图。

图7是本发明第二实施例的电连接结构的平面示意图。

图8是本发明第二实施例的电连接结构的修补示意图。

图9是本发明第二实施例的修补线的平面结构示意图。

图10是图9沿X-X剖面线剖开的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

电连接结构	100
		第一连接端	1
第一基板	11
		第一导线	12
第一连接垫	13
		第一修补垫	14
第二连接端	2
		第二基板	21
第二导线	22
		第二连接垫	23
第二修补垫	24
		粘合层	3
修补线	4
		导线	41
头部	411
		通孔	5
延伸部	412
		绝缘材料	42
损坏部分	6

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。为了清晰可见，在图中，层和区域的尺寸被放大了。

本实施例的电连接结构以用于电连接显示面板与柔性电路板为例进行说明，但是，并不仅限于显示面板与柔性电路板的连接，在其他的实施例中，本发明的电连接结构可以为适用于其他类型的电子部件的电连接。具体地，以下将以显示面板与柔性电路板之间的电连接结构为例说明本发明的电连接结构的具体实施例。

请同时参考图1、图2和图3，图1是本发明第一实施例的电连接结构组装在一起的平面示意图，图2是本发明第一实施例的电连接结构平面分解图，图3是图1沿III-III剖面线剖开的剖面结构示意图。

如图1所示，本发明第一实施例的电连接结构100包括形成在第一连接件(图未示)上第一连接端1及形成在第二连接件(图未示)上第二连接端2，电连接结构100用于电连接该第一连接件和该第二连接件，或者用于将第二连接件通过第一连接件与外部系统电连接。在本实施例中，该第一连接件为柔性电路板，该第二连接件为显示面板，但不限于此。在其他实施例中，该第一连接件可为其他电路板等，该第二连接件可为触控面板等。

所述第一连接端1包括第一基板11和形成于第一基板11上的多条第一导线12。如图2所示，每一条第一导线12一端连接有第一连接垫13，且每一条第一导线12上设置有第一修补垫14，该第一修补垫14与该第一连接垫13间隔设置。如图3所示，所述第一基板11具有第一表面1101及与第一表面1101相背的第二表面1102。具体地，在本实施例中，第一连接垫13位于第一表面1101，第一修补垫14位于第二表面1102，所述第一导线12由第一基板11的第一表面1101延伸至第二表面1102以与位于第二表面1102的第一修补垫14连接。

所述第二连接端2包括第二基板21和形成于第二基板21上的多条第二导线22，每一条第二导线22一端连接有第二连接垫23，且每一条第二导线22上设置有第二修补垫24。在本实施例中,所述第二连接垫23和第二修补垫24设置于第二基板21的同一表面。所述第一连接垫13与第二连接垫23一一对应,通过第一连接垫13与第二连接垫23的一一对应相互连接实现第一连接端1与第二连接端2的电性连接。第一连接端1与第二连接端2连接后，第一连接垫13和第二连接垫23位于相对应的第一导线12和第二导线22上的第一修补垫14与第二修补垫24之间。

由于第一导线12由第一表面1101延伸至第二表面1102，第一连接垫13与第一修补垫14分别位于第一基板11两相对的表面，而第二连接垫23与第二修补垫24位于第二基板21的同一表面，使第一连接垫13与第二连接垫23进行贴合连接后，第一修补垫14与第二修补垫24可以位于第二基板21和第一基板11的同一侧，且第一修补垫14与第二修补垫24在第一连接端1和第二连接端2连接后不被第一基板11和第二基板21遮盖。在其他实施例中，可以将第二连接垫23与第二修补垫24设置于第二基板21的两相对的表面，而第一连接垫13和第一修补垫14位于第一基板11的同一表面，以确保第一连接端1与第二连接端2之间通过第一连接垫13与第二连接垫23连接后，第一修补垫14与第二修补垫24可以位于第二基板21和第一基板11的同一侧。

第一修补垫14与第二修补垫24位于第一导线12上的位置并不受限制，可以根据制程中统计出的容易发生损坏的位置进行变动，例如将第一修补垫14与第二修补垫24设置在容易发生弯折而断线的位置的两侧，以便于通过连接第一修补垫14与第二修补垫24对断线位置进行修补。第一连接垫13与第二连接垫23之间可通过一具有导电功能的粘合层3连接，但不限于此。

所述第二基板21可以是硬质材料，如玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃等；也可以为柔性材料，如PEEK(polyetheretherketone，聚醚醚酮)，PI(Polyimide，聚酰亚胺)，PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PC(聚碳酸酯聚碳酸酯)，PES(聚丁二酸乙二醇酯,PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，polymethylmethacrylate)及其任意两者或多者的复合物等材料。

所述第一基板11可以是柔性材料，比如聚酰亚胺、聚酯薄膜及聚对苯二甲酸乙二酯。

所述第一导线12、第二导线22、第一连接垫13、第二连接垫23、第一修补垫14及第二修补垫24为导电材质，例如银、铜等金属材料或氧化铟锡(ITO)等其它合适的导电材料。所述第一导线12、第二导线22、第一连接垫13、第二连接垫23、第一修补垫14及第二修补垫24可通过在第一基板11和第二基板21上沉积导电材料层后再通过掩膜蚀刻或激光蚀刻等合适的方式对导电材料层进行图案化而形成在第一基板11或第二基板21上。

所述粘合层3可以为异方性导电胶等导电材料。

请参考图4，图4是本发明第一实施例的电连接结构100的修补示意图。当第一导线12在第一连接垫13与第一修补垫14之间的区域发生损坏(例如图4中所示的损坏部分6)，或者第二导线22在第二连接垫23与第二修补垫24之间发生损坏断开时(图未示)，可以用一修补线4连接发生断开的第一导线12或第二导线22所对应的第一修补垫14及第二修补垫24，使修补线4取代第一导线12或第二导线22的损坏段，恢复第一导线12与第二导线22之间的电性导通。

在本实施例中，每相邻的两条第一导线12上的两个第一修补垫14以非对齐的方式进行设置，即，每相邻的两条第一导线12上的两个第一修补垫14不在垂直于该第一导线12的同一条直线上。每一第一导线12的第一修补垫14及与该第一导线12对应的第二导线22上与第二修补垫24之间的间距均相等。

具体地，每三个相邻第一导线12上的第一修补垫14与对应的三个相邻第二导线22上的第二修补垫24定义为一组。每一组中的第一修补垫14以非对齐的方式排列，以及每一组中的第二修补垫24以非对齐的方式排列，即每一组中的分别位于三条第一导线12上的三个第一修补垫14不在垂直于任意一条第一导线12的同一条直线上。本实施例中，每一第一修补垫14与对应的第二修补垫24之间的间距均相同，每一第一修补垫14与对应的第一连接垫13之间的距离呈依次递增或递减。在本实施例中，每一组中三对第一修补垫14和对应的第二修补垫24在对应的第一导线12、第二导线22上的位置均不同，因此包括三种第一修补垫14和第二修补垫24的排布方式。本实施例中相邻的第一修补垫14及相邻的第二修补垫24之间以错开的方式排列，每一第一修补垫14与第二修补垫24的间距相等，可以在使用修补线4修补的过程中起到防呆的效果，即防止修补线4在第一修补垫14与第二修补垫24之间的对位错误，修补线4与相对应的第一修补垫14及第二修补垫24对位才能成功连接第一修补垫14及第二修补垫24。此外，相邻的第一修补垫14及相邻的第二修补垫24之间以错开的方式排列，还能减小排布第一修补垫14和第二修补垫24在空间上的影响。在其他实施例中，可以以每两个连续的第一修补垫14与对应的两个连续的第二修补垫24定义为一组，也可以以每四个连续的第一修补垫14与对应的四个连续的第二修补垫24定义为一组，每组中第一修补垫14及第二修补垫24的个数并不受限制。

第一连接垫13、第一修补垫14的宽度可大于第一导线12的宽度。具体地，在另一实施例中，第二连接件可为大尺寸面板(图未示)，第一连接件为大尺寸的柔性电路板，柔性电路板上的第一连接垫13的宽度大约为500μm，此时柔性电路板上第一修补垫14的大小可以与第一连接垫13大致相等。可以理解地，第二连接垫23、第二修补垫24的宽度可大于第二导线22的宽度。

请一并参考图5和图6，图5是本发明第一实施例的修补线的平面结构示意图，图6是图5沿V-V剖面线剖开的剖面结构示意图。修补线4包括导线41和绝缘材料42。导线41具有电性导通功能，所述导线41形成于绝缘材料42上，所述绝缘材料42覆盖导线41的一个侧面。绝缘材料42具有保护导线41的功能并使导线41与第一导线12和第二导线22绝缘。每一导线41包括两个头部411和连接两个头部411的延伸部412，头部411具有一通孔5，该通孔5贯穿绝缘材料42。修补线4可通过焊接方式与第一修补垫14及第二修补垫24电性连接，焊接时，导电的焊料可通过该通孔5将导线41与第一修补垫14及第二修补垫24导通。在其他实施例中，修补线4与第一修补垫14及第二修补垫24可通过具有导电功能的粘合材料连接，比如异方性导电胶，该具有导电功能的粘合材料通过该通孔5将将导线41与第一修补垫14及第二修补垫24导通。

具体地，当采用焊接的方式进行修补时，焊接所用的焊接材料与头部411连接，并穿过通孔5与第一修补垫14及第二修补垫24连接(图未示)，即，焊接材料覆盖位于绝缘材料42一侧的头部411，并通过通孔5延伸与位于绝缘材料42另一侧的第一修补垫14及第二修补垫24连接。若采用具有导电功能的粘合材料进行修补，粘合材料与头部411连接，并穿过通孔5与第一修补垫14及第二修补垫24连接(图未示)，即，粘合材料覆盖位于绝缘材料42一侧的头部411，并通过通孔5延伸与位于绝缘材料42另一侧的第一修补垫14及第二修补垫24连接。

请一并参考图7和图8，图7是本发明第二实施例的电连接结构平面示意图，图8是本发明第二实施例的电连接结构的修补示意图。为了描述方便，本实施例中的元件符号沿用第一实施例的元件符号,本实施例中的元件与第一实施例的元件相同的结构或功能的描述不重复累述。

本实施例中的电连接结构与第一实施例的电连接结构的区别在于：每两个连续的第一修补垫14与对应的两个连续的第二修补垫24定义为一组。每一组中的相邻导线的第一修补垫14/第二修补垫24以非对齐的方式排列，即每一组中的分别位于两条第一导线12上的两个第一修补垫14不在垂直于任意一条第一导线12的同一条直线上。每一第一修补垫14与对应的第二修补垫24之间的间距均相同，每一组中每一第一修补垫14与对应的第一连接垫13之间的距离均不相同。在本实施例中，每一组中仅包括两种第一修补垫14/第二修补垫24的排布方式，可以进一步简化第一导线12与第二导线22上的第一修补垫14和第二修补垫24的设计，简化装置复杂程度。

请一并参考图9和图10，图9是本发明第二实施例的修补线的平面结构示意图，图10是图9沿X-X剖面线剖开的剖面结构示意图。在本实施例中，修补线4的结构亦与第一实施例的修补线4有所不同，区别在于：修补线4包括导线41和绝缘材料42，每一导线41包括两个头部411和连接两个头部411的延伸部412，绝缘材料42包裹延伸部412，头部411的至少部分露出该绝缘材料42。在本实施例中，头部411不具有一通孔，为一实心结构，在制程上更为简单。修补线4通过其头部411未覆盖绝缘材料42的一表面与第一修补垫14及第二修补垫24通过具有导电功能的粘合材料以实现电性连接(图未示)，但不限于此，在其他实施例中，头部411未覆盖绝缘材料42的一表面与第一修补垫14及第二修补垫24可通过焊接以实现电性连接。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种电连接结构，包括形成在第一连接件上的第一连接端与形成在第二连接件的第二连接端，其特征在于：

所述第二连接端包括多条第二导线，每一条第二导线一端连接有第二连接垫，且每一条第二导线上设置有第二修补垫；

至少每相邻的两条第一导线上的两个第一修补垫在垂直于第一导线的方向上不在同一直线上；相应地至少每相邻的两条第二导线上的两个第二修补垫在垂直于第二导线的方向上不在同一直线上；所述第一连接垫用于与所述第二连接垫一一对应连接,实现所述第一连接端与所述第二连接端的电性连接；当所述第一连接垫与所述第二连接垫对应连接后，每一第一连接垫和每一第二连接垫位于相对应的第一修补垫与第二修补垫之间，每一第一导线的第一修补垫与该第一导线对应的第二导线上的第二修补垫之间的间距相等；

该电连接结构还包括修补线，所述修补线用于当所述第一导线和所述第二导线中的任意之一出现损坏时，通过修补线连接对应的第一修补垫和第二修补垫，使得损坏的第一导线或者第二导线恢复电性导通，每一所述修补线包括两个头部和一连接两个头部的延伸部，每一头部用以分别连接所述第一修补垫和对应的所述第二修补垫，所述修补线包括导线和绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述头部的一侧及所述延伸部的至少一侧，使所述导线与所述第一导线和所述第二导线电性绝缘，

所述头部开设有一贯穿所述绝缘材料的通孔，以便在修补时，将导电的焊料通过所述通孔将所述导线与所述第一修补垫及所述第二修补垫导通。

2.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：所述修补线与第一修补垫及第二修补垫中至少一者通过焊接的方式连接。

3.如权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：连接于每一第一导线上的该第一修补垫与该第一连接垫分别位于该第一连接端的两相背的表面。

4.一种软性电路板，其包括一连接端，其特征在于：

所述连接端包括多条第一导线，每一条第一导线一端连接有第一连接垫，且每一条第一导线上设置有导电的第一修补垫，至少每相邻的两条第一导线上的两个第一修补垫在垂直于第一导线的方向上不在同一直线上，所述软性电路板还包括修补线，所述修补线用于当所述第一导线出现损坏时，通过修补线连接对应的所述第一修补垫，使得损坏的所述第一导线恢复电性导通。