WO2022137045A1 - 안정된 전기 연결을 위한 양면 회로 패널 - Google Patents

안정된 전기 연결을 위한 양면 회로 패널 Download PDF

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WO2022137045A1
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conductive
conductive patterns
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오병두
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아피오테크 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a double-sided circuit panel in which circuits are formed on both sides, and more particularly, to a double-sided circuit panel in which circuits on both sides formed on both sides of a panel are stably connected by side wiring.
  • Korean Patent Registration No. 10- 0755615 uses a double-sided printed circuit board made of a resin material and includes the contents of connecting the printed circuit board with a connector for connection.
  • the general PCB board made of such a resin material has an advantage in that the circuit formation and precision are high because the conventional printed circuit board technology is used.
  • this problem can be further doubled if parts, such as LEDs, which have a high heat output compared to other electrical elements are integrated at high density.
  • the problems of integration and high-density formation are not limited to general PCB substrates. This problem can be equally applied to substrates with different mechanical properties or thermal durability, such as glass substrates or sapphire substrates.
  • substrates with different mechanical properties or thermal durability such as glass substrates or sapphire substrates.
  • the circuits on the top and bottom of the board can be connected using via holes, etc., but the glass board There is a problem in that it is not easy to form a via hole or the like.
  • the present invention provides a method capable of functionally connecting circuits on two surfaces in forming a circuit on both surfaces of a substrate.
  • the present invention provides a double-sided circuit panel capable of connecting circuits through side surfaces in functionally connecting two-sided circuits, and a method for manufacturing the same.
  • the present invention provides a double-sided circuit panel capable of effectively overcoming a disconnection in one of the conductive patterns when connecting a circuit of two sides through the side, and reducing signal interference between the conductive patterns by forming a dummy between the conductive patterns, and A manufacturing method thereof is provided.
  • the double-sided circuit panel of the present invention includes a substrate, a first circuit formed on the upper surface of the substrate, and a plurality of upper electrodes formed on one upper surface of the substrate corresponding to the first circuit a second circuit formed on the lower surface of the substrate, and a plurality of lower electrodes formed on one side of the lower surface of the substrate corresponding to the second circuit, and upper electrodes and lower electrodes to functionally connect the first circuit and the second circuit
  • An insulating film covering one upper side, one side, and one bottom side of the substrate to reach the electrodes, a plurality of conductive patterns formed side by side on the inner surface of the insulating film, and an anisotropic conductive layer interposed between the substrate and the insulating film may include, A pair of upper and lower electrodes electrically connected to each other are connected by at least two or more conductive patterns, and a dummy that is not connected to the first circuit and the second circuit is disposed between the plurality of pairs of upper and
  • the double-sided circuit panel of the present invention includes a substrate, a first circuit formed on the upper surface of the substrate, a plurality of upper electrodes formed on one side of the upper surface of the substrate in response to the first circuit, and the lower surface of the substrate a second circuit formed on the , and a plurality of lower electrodes formed on one side of the bottom surface of the substrate corresponding to the second circuit, wherein the upper electrodes and the lower electrodes are fully or partially connected to the first circuit and the second circuit in order to functionally connect the second circuit
  • An anisotropic conductive layer that covers one side of the upper surface, one side and one of the bottom surface of the substrate to cover with A pair of electrically connected upper and lower electrodes are connected by at least two conductive patterns, and a dummy conductive pattern not connected to the first circuit and the second circuit is formed between the two adjacent pairs of upper and lower electrodes.
  • the substrate may include a glass substrate, a sapphire substrate, a ceramic substrate, and other glass-like material in addition to the resin-based general PCB substrate.
  • the application can be used for local dimming (local dimming or zone dimming) LED backlight substrate, micro LED display, etc.
  • Conductive patterns can be formed at uniform or non-uniform intervals with an interval smaller than the minimum interval between the upper electrode and the lower electrode, and if the conductive patterns are formed at a close and uniform interval, side wiring connection can be used for general purpose, and the occurrence of defects is also suppressed While the manufacturing difficulty can also be reduced.
  • both ends are formed relatively narrowly to form a good electrical connection even when the conductive patterns are attached at a wrong angle within a certain angle, and the side of the substrate
  • the resistance of each conductive pattern may be lowered by forming a relatively wide middle passing therethrough.
  • the conductive patterns may be formed using a metal thick film, and the metal thick film may be formed using etching, lift-off, punching or semi-punching.
  • the anisotropically conductive layer may also be formed using an anisotropically conductive adhesive, an anisotropically conductive paste, or an anisotropically conductive adhesive film.
  • a method of manufacturing a double-sided circuit panel includes a substrate, a first circuit formed on the upper surface of the substrate, a plurality of upper electrodes formed on one side of the upper surface of the substrate corresponding to the first circuit, and the lower surface of the substrate providing a double-sided circuit board including a second circuit formed in the circuit board, and a plurality of lower electrodes formed on one side of a bottom surface of the board corresponding to the second circuit; providing a film including a plurality of conductive patterns formed side by side on an inner surface; and attaching the inner surface of the film along one upper surface, one side, and one lower surface of the substrate using an anisotropic conductive layer interposed between the substrate and the film; may include, and a pair of The upper electrode and the lower electrode are connected by at least two conductive patterns, and at least one conductive pattern not connected to the first circuit and the second circuit is formed between groups of conductive patterns electrically connecting the upper electrode and the lower electrode.
  • the anisotropic conductive layer Since the anisotropic conductive layer is used, the electrical connection between the upper electrode, the conductive pattern, and the lower electrode may be completed by externally pressing the portion where the upper electrode and the lower electrode electrically connected by the conductive patterns are formed.
  • the film may be removed from the substrate by separating the film from the conductive pattern, and the conductive pattern may be transferred or transferred to the substrate through this process. Of course, it is possible to cover the top, side and bottom surfaces of the substrate without removing the film.
  • the film is preferably formed of an insulating material.
  • the conductive patterns may be formed at uniform or non-uniform intervals with an interval smaller than the minimum interval between the upper electrode and the lower electrode.
  • Two right angle bends may occur, and there is a risk that the conductive pattern of the side wiring may be subjected to external shocks or scratches. In this case, there may be a possibility that any of the conductive patterns may be damaged. According to the present invention, even if a disconnection occurs in one of the conductive patterns, the other conductive patterns maintain electrical connection to prevent overall failure of the circuit. have. In addition, signal interference between the conductive patterns may be reduced by forming a dummy between the conductive patterns.
  • the distance between the conductive patterns is formed smaller than the distance between the upper electrode and the lower electrode, but if formed with a uniform power supply to maintain the above-mentioned conditions, the shape of the upper electrode and the lower electrode It can be used for general purpose regardless of size, and processes such as alignment can be simplified or omitted. If the conductive patterns are formed through a metal thick film, the conductive patterns can be formed into a strong and reliable structure, and resistance of wirings can be reduced.
  • FIG. 1 is a view for explaining a planar structure of a double-sided circuit panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view for explaining a cross-sectional structure of the double-sided circuit panel of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is a view for explaining an electrical connection between an upper electrode and a conductive pattern in the double-sided circuit panel of FIG. 1 .
  • 4 is a view for explaining an exploded structure of a double-sided circuit panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view for explaining an electrical connection between an upper electrode and a conductive pattern in the double-sided circuit panel of FIG. 4 .
  • 6 is a view for explaining a cross-sectional structure of a double-sided circuit panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a view for explaining a planar structure of a double-sided circuit panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view for explaining a cross-sectional structure of the double-sided circuit panel of FIG. 1
  • FIG. 3 is both sides of FIG.
  • the double-sided circuit panel according to the present embodiment relates to a technology for connecting wires along the sides of a double-sided circuit board in which circuits are formed on the upper and lower surfaces, respectively, and the double-sided circuit panel 100 is a substrate 110 , a first circuit 120 formed on the upper surface of the substrate 110 , a plurality of upper electrodes 130 formed on one side of the upper surface of the substrate 110 to correspond to the first circuit 120 , the substrate 110 It includes a second circuit 140 formed on the bottom surface of the , and a plurality of lower electrodes 150 formed on one side of the bottom surface of the substrate 110 to correspond to the second circuit 140 .
  • the insulating film 170 in which the plurality of conductive patterns 180 are formed may be used.
  • the insulating film 170 may reach enough to cover all or part of the upper electrodes 130 and the lower electrodes 150 , and one side of the upper surface, one side, and one bottom surface of the substrate 110 around the side edge where the electrodes are formed. may cover , and conductive patterns 180 may be formed side by side on the inner surface.
  • the substrate 110 may be formed of a glass material
  • a first circuit 120 made of a light emitting device such as a micro LED is formed on the upper surface of the substrate 110
  • the second circuit 140 may be formed as a driving circuit for driving
  • this double-sided circuit panel may be used as an LED backlight substrate for local dimming or zone dimming.
  • the upper electrodes 130 or the lower electrodes 150 formed on the substrate 110 may be formed using a thin or thick film of metal including copper, silver paste, molybdenum disulfide (MoS2), or silver nanowires. It can also be formed using materials such as 0M0 (0xide-Metal-Oxide). Referring to FIG.
  • an anisotropic conductive layer may be formed.
  • the anisotropically conductive layer 160 may be provided in the form of an adhesive, paste, or film, and may refer to a layer capable of exclusively or mainly conducting electricity in the thickness direction of the layer. For example, by including a conductive capsule in the layer, only the pressed portion may be selectively energized.
  • the conductive pattern 180 of the insulating film 170 may have a relatively narrow width compared to the upper electrode 130 , and the conductive patterns include the upper electrode 130 and the lower electrode 150 .
  • conductive patterns 180-1 and a conductive pattern 180-2 located between adjacent conductive patterns electrically connected to each other and not electrically connected to any electrode. have. Accordingly, one of the conductive patterns 180 - 1 connecting the electrodes is disconnected or Even if it is damaged and formed with high resistance, good electrical connection or low resistance can be formed by the other conductive patterns 180 - 1 connected in parallel. Also, there may be conductive patterns 180 - 2 that are not interconnected between the electrodes. These are a kind of dummy conductive pattern 180 - 2 , and may perform signal interference or noise blocking between adjacent conductive patterns 180 - 1 .
  • the conductive pattern 180-1 connecting the electrodes and the conductive pattern 180-2 as a dummy are formed to have the same width, but in some cases, the conductive pattern 180-1 connecting the electrodes is formed to be wider. It is also possible to form the width.
  • the width of the conductive patterns may be uniformly formed, but according to another embodiment, in each conductive pattern, in particular, in the conductive pattern connected to the electrode, both ends may be formed to be relatively narrow compared to the middle portion or the remaining portion. . By forming both ends of the conductive pattern relatively narrow in this way, good electrical connection can be achieved even if the conductive patterns are attached to be misaligned within a certain angle in the process of attaching the insulating film to the side surface of the substrate.
  • the resistance of each conductive pattern may be lowered by forming the middle portion relatively wide.
  • the conductive patterns 180 of the present embodiment may be formed by forming a metal thick layer and partially removing the metal thick layer by etching, lift-off, punching or semi-punching.
  • 4 is a view for explaining an exploded structure of a double-sided circuit panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a view for explaining an electrical connection between an upper electrode and a conductive pattern in the double-sided circuit panel of FIG. 4 .
  • the conductive pattern 280 may be formed on the insulating film 270 to have a uniform width and spacing, and the width and spacing may be adjusted according to the intended use or purpose.
  • the conductive pattern 280 of the insulating film 270 may be formed to have a relatively narrow width, and the conductive patterns include two or more conductive patterns for connecting the upper electrode 130 and the lower electrode 150 .
  • a conductive pattern 280-2 that is located between the groups consisting of the upper electrode 130 and the lower electrode 150 electrically connected to the conductive pattern 280-1 and the conductive pattern 280-2 that is not electrically connected to any electrode can be distinguished naturally.
  • . 6 is a view for explaining a cross-sectional structure of a double-sided circuit panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
  • the double-sided circuit panel according to the present embodiment may be provided with or without an insulating film.
  • the conductive pattern 180 is formed on a film, the conductive pattern 180 is attached to the substrate 110 together with the film, and the conductive pattern 180 is applied to the substrate 110 while removing the film from the substrate 110 . It can be transferred through the top, side and bottom surfaces.
  • the conductive pattern 180 may be protected without removing the film, but the film may be removed or a protective coating may be additionally formed thereon.
  • two or more conductive patterns 180 connect the upper electrode 130 and the lower electrode 150 that are interconnected, and a dummy conductive pattern is provided between the upper electrodes 130 and between the lower electrodes 150 . can be provided.
  • those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that it can be changed.

Abstract

본 발명의 양면 회로 패널은 기판, 기판의 상면에 형성된 제1 회로, 제1 회로에 대응하여 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들, 기판의 저면에 형성된 제2 회로, 및 제2 회로에 대응하여 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하며, 제1 회로와 제2 회로를 기능적으로 연결하기 위하여 상부 전극들과 하부 전극들이 도달하도록 기판의 상면 일측, 측면 및 저면 일측을 덮는 절연 필름, 절연 필름의 내면에 나란하게 형성된 다수의 도전 패턴들, 및 기판과 절연 필름 사이에 개재되는 이방전도성 레이어를 포함할 수 있고, 상호 전기적으로 연결되는 한 쌍의 상부 전극과 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며, 인접한 두 쌍의 상부 전극과 하부 전극 사이로 제1 회로 및 제2 회로와 연결되지 않는 도전 패턴이 존재하여 안정적인 연결을 가능하게 할 수 있다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】 안정된 전기 연결을 위한 양면 회로 패널
【기술분야】 본 발명은 양면에 회로가 형성된 양면 회로 패널에 관한 것으로서 , 보다 자세하게는 , 한 패널의 양면에 형성된 양면의 회로를 측면 배선으로 안정적으로 연결하는 양면 회로 패널에 관한 것이다.
【배경기술】 전기회로 장비가 집적화 및 고밀도로 형성됨에 따라 하나의 기판에 다수의 회로 레이어를 형성할 필요가 있다. 한국등록특허 제 10- 0755615호에는 수지 재질의 양면 인쇄회로기판을 이용하고 , 인쇄회로기판을 연결용 커넥터로 연결하는 내용을 포함하고 있다. 이러한 수지 재질의 일반 PCB 기판은 종래의 인쇄회로기판 기술을 이용하기 때문에 회로 형성 및 정밀도가 높다는 장점이 있다. 하지만 , 부품의 실장 개수 및 밀도가 증가함에 따라 전류 사용량도 높아지고 발열량도 많아져 변형 및 벤딩이 쉽게 일어날 수 있다는 문제점이 있다. 특히 , LED와 같이 발열량이 다른 전기적 요소에 비해 높은 부속이 고밀도로 집적된다면 이러한 문제점을 더욱 배가될 수 있다. 집적화와 고밀도 형성에 대한 문제는 일반 PCB 기판에만 한정되지 않는다. 유리 기판이나 사파이어 기판 등과 같이 기계적 특성 이나 열적 내구성이 다른 기판에서도 이러한 문제는 동일하게 적용될 수 있다. 다만, 일반 PCB 기판에서는 비아홀 등을 이용하여 기판의 상면과 저면의 회로를 연결할 수 있지만, 유리 기판 등에서는 비아홀 등을 형성하기가 용이하지 않다는 문제점이 있다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】 본 발명은 기판의 양면에 회로를 형성함에 있어서, 2 면의 회로를 기능적으로 연결할 수 있는 일 방법을 제공한다. 본 발명은 2 면의 회로를 기능적으로 연결함에 있어서 측면을 통해 회로를 연결할 수 있는 양면 회로 패널 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명은 측면을 통해 2 면의 회로를 연결할 때, 도전 패턴 중 하나에 단선이 발생하여도 이를 효율적으로 극복하고, 도전 패턴 간의 더미를 형성하여 도전 패턴 간의 신호 간섭을 줄일 수 있는 양면 회로 패널 및 그 제조방법을 제공한다.
【기술적 해결방법】 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 본 발명의 양면 회로 패널은 기판, 기판의 상면에 형성된 제 1 회로, 제 1 회로에 대응하여 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들, 기판의 저면에 형성된 제 2 회로, 및 제 2 회로에 대응하여 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하며, 제 1 회로와 제 2 회로를 기능적으로 연결하기 위하여 상부 전극들과 하부 전극들이 도달하도록 기판의 상면 일측, 측면 및 저면 일측을 덮는 절연 필름, 절연 필름의 내면에 나란하게 형성된 다수의 도전 패턴들, 및 기판과 절연 필름 사이에 개재되는 이방전도성 레이어를 포함할 수 있고, 상호 전기적으로 연결되는 한 쌍의 상부 전극과 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며 , 이렇게 연결된 복수 쌍의 상부 전극과 하부 전극 사이 각각에는 제 1 회로 및 제 2 회로와 연결되지 않는 더미 (dummy) 도전 패턴이 존재하여 안정적인 연결을 가능하게 할 수 있다. 본 발명의 예시적인 일 실시 예에 따르면 , 본 발명의 양면 회로 패널은 기판, 기판의 상면에 형성된 제 1 회로, 제 1 회로에 대응하여 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들 , 기판의 저면에 형성된 제 2 회로, 및 제 2 회로에 대응하여 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하며 , 제 1 회로와 제 2 회로를 기능적으로 연결하기 위하여 상부 전극들과 하부 전극들을 전부 또는 부분적으로 덮도록 기판의 상면 일측 , 측면 및 저면 일측을 덮는 이방전도성 레이어 , 및 이방전도성 레이어를 매개로 기판의 상면 일측 , 측면 및 저면 일측에 나란하게 형성되는 다수의 도전 패턴들을 포함할 수 있고 , 상호 전기적으로 연결되는 한 쌍의 상부 전극과 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며 , 역시 인접한 두 쌍의 상부 전극과 하부 전극 사이로 제 1 회로 및 제 2 회로와 연결되지 않는 더미 도전 패턴이 존재하여 안정적인 연결을 가능하게 할 수 있다. 더미 도전 패턴은 상부 전극과 하부 전극을 연결하는 도전 패턴들의 사이에 배치되어 , 전기적으로 연결된 도전 패턴 간의 신호 간섭을 줄일 수 있다. 본 명세서에서 기판이라 하면 , 수지 계열의 일반적인 PCB용 기판 외에도 유리 기판, 사파이어 기판, 세라믹 , 기타 유리 유사 재질의 기판 등을 포함할 수 있으며 , 양면 회로 패널은 측면 배선을 통해 제 1 회로와 제 2 회로를 연결할 수 있는 것으로서 , 그 응용은 로컬 디밍 (Local dimming or Zone dimming)용 LED 백라이트 기판, 마이크로 LED 디스플레이 등에 이용될 수 있다. 상부 전극과 하부 전극을 2개 이상의 도전 패턴이 병렬로 연결하여 하나의 단선이 생겨도 나머지로 양호한 전기적 연결을 형성할 수 있으며 , 전기적으로 연결된 도전 패턴들의 그룹들 사이로 그 어느 것도 연결되지 않은 적어도 하나의 더미 도전 패턴이 존재하여 신호 간의 간섭이나 노이즈를 차단할 수 있다. 도전 패턴들을 상부 전극 및 하부 전극의 최소 간격보다 작은 간격으로 균일 또는 불균일한 간격으로 형성할 수 있으며 , 도전 패턴들을 촘촘하게 균일한 간격으로 형성한다면 측면 배선 연결을 범용으로 사용할 수 있고 , 불량 발생도 억제하면서 제조의 난이도 역시 감소할 수 있다. 또한, 도전 패턴들의 폭을 균일하게 형성할 수 있지만, 다른 실시 예에 따르면 , 양 단부를 상대적으로 좁게 형성하여 도전 패턴들이 일정 각도 내에서 틀어지게 부착되어도 양호한 전기적 접속을 이루게 하고 , 기판의 측면을 통과하는 중간을 상대적으로 넓게 형성하여 각 도전 패턴들의 저항을 낮출 수도 있다. 또한, 도전 패턴들은 금속 후막을 이용하여 형성될 수 있으며 , 금속 후막을 에칭 , 리프트 오프 , 타발 또는 반타발 등을 이용하여 형성할 수 있다. 이방전동성 레이어도 이방전도성 접착제 , 이방전도성 페이스트 또는 이방전도성 접착필름을 이용하여 형성될 수 있다. 본 발명의 예시적인 일 실시 예에 따르면 , 양면 회로 패널의 제조방법은 기판, 기판의 상면에 형성된 제 1 회로, 제 1 회로에 대응하여 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들 , 기판의 저면에 형성된 제 2 회로, 및 제 2 회로에 대응하여 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하는 양면 회로 기판을 제공하는 단계 ; 내면에 나란하게 형성된 다수의 도전 패턴들을 포함하는 필름을 제공하는 단계 ; 및 기판과 필름 사이에 개재되는 이방전도성 레이어를 이용하여 필름의 내면을 기판의 상면 일측 , 측면 및 저면 일측을 따라 부착하는 단계 ;를 포함할 수 있으며 , 한 쌍의 상부 전극과 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며, 상부 전극과 하부 전극을 전기적으로 연결하는 도전 패턴들의 그룹들 사이로 제 1 회로 및 제 2 회로와 연결되지 않는 적어도 하나의 도전 패턴이 존재하도록 할 수 있다. 이방전도성 레이어를 이용하기 때문에, 도전 패턴들에 의해서 전기적으로 연결되는 상부 전극과 하부 전극이 형성된 부분을 외부에서 가압하여 상부 전극, 도전 패턴 및 하부 전극 간의 전기적 연결을 완성할 수 있다. 또한, 필름을 도전 패턴으로부터 분리하여 필름을 기판으로부터 제거할 수 있으며, 이러한 과정을 통해서 도전 패턴을 기판에 전이 또는 전사할 수 있다. 물론, 필름을 제거하지 않고 기판의 상면, 측면 및 저면을 덮도록 할 수 있으며, 이 경우 필름은 절연 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 도전 패턴들을 상부 전극 및 하부 전극의 최소 간격보다 작은 간격으로 균일 또는 불균일한 간격으로 형성할 수 있다.
【발명의 효과】 본 발명의 양면 회로 패널은 기판의 양면에 형성된 회로를 기능적으로 연결함에 있어서, 비아홀을 형성할 수 없는 경우에 측면을 통해 회로를 연결할 수 있다. 본 발명의 양면 회로 패널 및 그 제조방법에 따르면, 측면 배선을 형성하면서
2 번의 직각 꺾임이 발생할 수 있으며, 측면 배선의 도전 패턴이 외부의 충격이나 긁힘이 가해질 수 있는 위험이 있다. 이러한 경우 도전 패턴 중 어느 것이 손상될 수 있다는 가능성이 존재할 수 있는데, 본 발명에 따르면 도전 패턴 중 하나에 단선이 발생하여도 다른 도전 패턴이 전기적 연결을 유지하여 회로의 전체 불량을 방지할 수 있다. 또한, 도전 패턴 간의 더미를 형성하여 도전 패턴 간의 신호 간섭을 줄일 수도 있다. 또한, 상부 전극과 하부 전극을 연결함에 있어서도, 도전 패턴들의 간격을 상부 전극 및 하부 전극의 간격보다 작게 형성하되, 상술한 조건을 유지하도록 균일한 조전으로 형성한다면, 상부 전극 및 하부 전극의 형상이나 치수와 관계없이 범용으로 사용할 수 있으며, 얼라인먼트 등의 공정을 간략하게 하거나 생략할 수 있다. 도전 패턴들을 금속 후막을 통해 형성한다면, 도전 패턴들을 견고하고, 신뢰성 있는 구조로 형성할 수 있고, 배선들의 저항도 감소시킬 수 있다.
【도면의 간단한 설명】 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로 패널의 평면 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 도 1의 양면 회로 패널의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 양면 회로 패널에서 상부 전극과 도전 패턴 간의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로 패널의 분해 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 도 4의 양면 회로 패널에서 상부 전극과 도전 패턴 간의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로 패널의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
【발명의 실시를 위한 형태】 이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며 , 이러한 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고 , 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다. 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 패널의 평면 구조를 설명하기 위한 도면이며 , 도 2는 도 1의 양면 회로 패널의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이며 , 도 3은 도 1의 양면 회로 패널에서 상부 전극과 도전 패턴 간의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면 , 본 실시 예에 따른 양면 회로 패널은 상면과 저면에 각각 회로가 형성된 양면 회로 기판에서 측면을 따라 배선을 연결하는 기술에 관한 것으로서 , 양면 회로 패널 (100)은 기판 (110) , 기판 (110)의 상면에 형성된 제 1 회로 (120) , 제 1 회로 (120)에 대응하여 기판 (110)의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들 (130) , 기판 (110)의 저면에 형성된 제 2 회로 (140) , 및 제 2 회로 (140)에 대응하여 기판 (110)의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들 (150)을 포함한다. 그리고 상면의 제 1 회로 (120)와 저면의 제 2 회로 (140)를 전기적 및 기능적으로 연결하기 위하여 다수의 도전 패턴들 (180)이 형성된 절연 필름 (170)을 이용할 수 있다. 절연 필름 (170)은 상부 전극들 (130)과 하부 전극들 (150)을 전부 또는 부분적으로 덮을 정도로 도달할 수 있으며 , 전극들이 형성된 측면 모서리 주변으로 기판 (110)의 상면 일측 , 측면 및 저면 일측을 덮을 수 있고 , 그 내면에는 도전 패턴들 (180)이 나란하게 형성될 수 있다. 참고로, 본 실시 예서 상기 기판 (110)은 유리 재질로 형성될 수 있으며 , 기판 (110)의 상면에는 마이크로 LED와 같은 발광 소자로 이루어진 제 1 회로 (120)가 형성되고 , 저면으로는 발광 소자를 구동하기 위한 구동 회로로서 제 2 회로 (140)가 형성될 수 있으며 , 이러한 양면 회로 패널은 로컬 디밍 (Local dimming or Zone dimming)용 LED 백라이트 기판 등으로 이용될 수도 있다. 또한, 기판 (110)에 형성되는 상부 전극들 (130) 또는 하부 전극들 (150)은 구리를 비롯한 금속의 박막 또는 후막, 실버 페이스트 , 이황화 몰리브덴 (MoS2) 또는 실버 나노 와이어를 이용하여 형성될 수 있으며 , 0M0(0xide- Metal- Oxide) 등의 소재를 이용하여서도 형성될 수가 있다. 도 2를 보면 , 도전 패턴들 (180)이 형성된 절연 필름 (170)을 기판 (110)에 부착하기 위해서 , 이방전도성 레이어 (Ani sotropi c Conduct ive Layer )가 형성될 수 있다. 이방전도성 레이어 (160)는 접착제 , 페이스트 또는 필름 형태로 제공될 수 있으며 , 레이어의 두께 방향으로 배타적 또는 주로 통전이 가능한 레이어를 의미할 수 있다. 예를 들어 , 전도성 캡슐을 레이어에 포함시켜 가압되는 부분만 선택적으로 통전이 가능하게 할 수도 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 , 상부 전극 (130)에 비해 절연 필름 (170)의 도전 패턴 (180)은 상대적으로 좁은 폭으로 형성될 수 있으며 , 도전 패턴들은 상부 전극 (130)과 하부 전극 (150)을 연결하기 위한 2개 또는 그 이상의 도전 패턴 (180- 1)과 전기적으로 연결된 인접한 도전 패턴들 사이에 위치하며 그 어느 전극과도 전기적으로 연결되지 않는 도전 패턴 (180- 2)을 포함할 수 있다. 따라서 , 전극들을 연결하는 도전 패턴들 (180- 1) 중 하나가 단선되거나 손상되어 높은 저항으로 형성하여도 병렬로 연결된 다른 도전 패턴 (180- 1)에 의해서 양호한 전기적 연결을 형성하거나 낮은 저항을 형성할 수 있다. 또한, 전극들 사이에서 전극을 상호 연결되지 않은 도전 패턴 (180- 2)들이 존재할 수 있다. 이들은 일종의 더미 도전 패턴 (180- 2)으로서 주변의 도전 패턴 (180- 1) 간의 신호 간섭이나 노이즈 차단 등을 수행할 수 있다. 본 실시 예에서 전극을 연결하는 도전 패턴 (180- 1)과 더미로서의 도전 패턴 (180- 2)이 동일한 폭으로 형성되지만, 경우에 따라서는 전극을 연결하는 도전 패턴 (180- 1)을 더 넓은 폭으로 형성하는 것도 가능하다. 이 외에도 도전 패턴들의 폭을 균일하게 형성할 수 있지만, 다른 실시 예에 따르면 , 각 도전 패턴들 , 특히 전극과 연결되는 도전 패턴에서 양 단부를 중간 부분 또는 나머지 부분에 비해서 상대적으로 좁게 형성할 수 있다. 이렇게 도전 패턴의 양 단부를 상대적으로 좁게 형성함으로써 , 절연 필름을 기판의 측면에 부착하는 과정에서 도전 패턴들이 일정 각도 내에서 틀어지게 부착되어도 양호한 전기적 접속을 이루게 할 수 있으며 , 기판의 측면을 통과하는 중간 부분을 상대적으로 넓게 형성하여 각 도전 패턴들의 저항을 낮출 수도 있다. 본 실시 예의 도전 패턴들 (180)은 금속 후막 (metal thick layer)을 형성하고 , 금속 후막을 에칭 , 리프트 오프 ( l i ft- off ) , 타발 또는 반타발 등으로 부분적으로 제거하여 형성될 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 패널의 분해 구조를 설명하기 위한 도면이고 , 도 5는 도 4의 양면 회로 패널에서 상부 전극과 도전 패턴 간의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5를 참조하면 , 절연 필름 (270) 상에 도전 패턴 (280)이 균일한 폭과 간격으로 형성될 수 있고 , 사용 용도나 목적에 따라 폭과 간격을 조절할 수도 있다. 상부 전극 (130)에 비해 절연 필름 (270)의 도전 패턴 (280)은 상대적으로 좁은 폭으로 형성될 수 있으며 , 도전 패턴들은 상부 전극 (130)과 하부 전극 (150)을 연결하기 위한 2개 또는 그 이상의 도전 패턴 (280- 1)과 전기적으로 연결된 상부 전극 (130)과 하부 전극 (150)들로 이루어진 그룹들 사이에 위치하여 그 어느 전극과도 전기적으로 연결되지 않는 도전 패턴 (280- 2)으로 자연스럽게 구분될 수 있다. 따라서 , 상부 전극 (130) 및 하부 전극 (150)에 2개 이상의 도전 패턴 (280- 1)이 연결되었을 때 , 상대적으로 낮은 저항을 형성할 수 있으며 , 전극들을 연결하는 도전 패턴들 (280- 1) 중 하나가 단선되거나 손상되어도 안정적인 전기 연결을 형성할 수 있고 , 전극들과 연결되지 않은 더미 도전 패턴 (180- 2)들은 주변의 도전 패턴 (280- 1) 간의 신호 간섭이나 노이즈 차단 등을 수행할 수 있다. 이러한 효과에 보태어 , 절연 필름 (270)과 도전 패턴 (280)을 정렬함에 있어서도, 낮은 정밀도로 정렬하여도 상하로 대응되는 상부 전극들 (130)과 하부 전극들 (150)을 양호하게 연결할 수 있다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 패널의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하면 , 본 실시 예에 따른 양면 회로 패널에는 절연 필름 또는 필름 없이 제공될 수 있다. 이를 위해서 도전 패턴 (180)을 필름에 형성하고 , 필름과 함께 도전 패턴 (180)을 기판 (110)에 부착하고 , 기판 (110)으로부터 필름을 제거하면서 도전 패턴 (180)을 기판 (110)의 상면 , 측면 및 저면을 경유하도록 전사할 수 있다. 전술한 실시 예에서와 같이 필름을 제거하지 않고 도전 패턴 (180)을 보호하도록 할 수 있지만, 필름을 제거할 수도 있고 , 이에 추가로 보호 코팅을 형성할 수도 있다. 본 실시 예에서도 상호 연결되는 상부 전극 (130)과 하부 전극 (150)을 2개 이상의 도전 패턴들 (180)이 연결하며 , 상부 전극 (130)들 사이 및 하부 전극 (150)들 사이로 더미 도전 패턴이 제공될 수 있다. 상술한 바와 같이 , 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영 역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

【청구의 범위】
【청구항 11 기판, 상기 기판의 상면에 형성된 제 1 회로, 상기 제 1 회로에 대응하여 상기 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들, 상기 기판의 저면에 형성된 제 2 회로, 및 상기 제 2 회로에 대응하여 상기 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하는 양면 회로 패널에 있어서, 상기 상부 전극들과 상기 하부 전극들이 도달하도록 상기 기판의 상기 상면 일측, 측면 및 상기 저면 일측을 덮는 절연 필름; 상기 절연 필름의 내면에 나란하게 형성된 다수의 도전 패턴들; 및 상기 기판과 상기 절연 필름 사이에 개재되는 이방전도성 레이어;를 포함하며, 상호 전기적으로 연결되는 한 쌍의 상기 상부 전극과 상기 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며 , 인접한 두 쌍의 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이로 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로와 연결되지 않는 도전 패턴이 존재하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널.
【청구항 이 기판, 상기 기판의 상면에 형성된 제 1 회로, 상기 제 1 회로에 대응하여 상기 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들, 상기 기판의 저면에 형성된 제 2 회로, 및 상기 제 2 회로에 대응하여 상기 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하는 양면 회로 패널에 있어서, 상기 상부 전극들과 상기 하부 전극들을 전부 또는 부분적으로 덮도록 상기 기판의 상기 상면 일측, 측면 및 상기 저면 일측을 덮는 이방전도성 레이어; 및 상기 이방전도성 레이어를 매개로 상기 기판의 상기 상면 일측 , 상기 측면 및 상기 저면 일측에 나란하게 형성되는 다수의 도전 패턴들 ;을 포함하며 , 상호 전기적으로 연결되는 한 쌍의 상기 상부 전극과 상기 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며 , 인접한 두 쌍의 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이로 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로와 연결되지 않는 도전 패턴이 존재하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널 .
【청구항 3] 제 1항 또는 제 2항에 있어서 , 상기 도전 패턴들은 상기 상부 전극 및 상기 하부 전극의 최소 간격보다 작은 간격으로 균일 또는 불균일한 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널 .
【청구항 4] 제 1항 또는 제 2항에 있어서 , 상기 이방전동성 레이어는 이방전도성 접착제 , 이방전도성 페이스트 또는 이방전도성 접착필름을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널 .
【청구항 5] 제 1항 또는 제 2항에 있어서 , 상기 도전 패턴은 금속 후막 (metal thick f i lm)을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널 .
【청구항 6] 제 1항 또는 제 2항에 있어서 , 상기 도전 패턴에서 양 단부의 폭이 나머지 부분에 비해 상대적으로 좁게 14 형성된 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널.
【청구항 7] 기판, 상기 기판의 상면에 형성된 제 1 회로, 상기 제 1 회로에 대응하여 상기 기판의 상면 일측에 형성된 다수의 상부 전극들, 상기 기판의 저면에 형성된 제 2 회로, 및 상기 제 2 회로에 대응하여 상기 기판의 저면 일측에 형성된 다수의 하부 전극들을 포함하는 양면 회로 기판을 제공하는 단계; 내면에 나란하게 형성된 다수의 도전 패턴들을 포함하는 필름을 제공하는 단계; 및 상기 기판과 상기 필름 사이에 개재되는 이방전도성 레이어를 이용하여 상기 필름의 내면을 상기 기판의 상기 상면 일측, 측면 및 상기 저면 일측을 따라 부착하는 단계 ;를 포함하며 , 한 쌍의 상기 상부 전극과 상기 하부 전극은 적어도 2개 이상의 도전 패턴에 의해서 연결되며, 인접한 두 쌍의 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이로 상기 제 1 회로 및 상기 제 2 회로와 연결되지 않는 도전 패턴이 존재하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법 .
【청구항 8] 제 7항에 있어서, 상기 도전 패턴들에 의해서 전기적으로 연결되는 상기 상부 전극과 상기 하부 전극이 형성된 부분을 외부에서 가압하여 상기 상부 전극, 상기 도전 패턴 및 상기 하부 전극 간의 전기적 연결을 완성하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법. 15
【청구항 이 제 7항에 있어서, 상기 필름을 상기 도전 패턴으로부터 분리하여 상기 도전 패턴을 상기 기판에 전이하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법.
【청구항 10】 제 7항에 있어서, 상기 도전 패턴들을 상기 상부 전극 및 상기 하부 전극의 최소 간격보다 작은 간격으로 균일 또는 불균일한 간격으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법.
【청구항 11】 제 7항에 있어서, 상기 이방전동성 레이어는 이방전도성 접착제, 이방전도성 페이스트 또는 이방전도성 접착필름을 이용하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법.
【청구항 1이 제 7항에 있어서, 상기 도전 패턴은 금속 후막 (metal thick film)으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법.
【청구항 13】 제 7항에 있어서, 상기 도전 패턴에서 양 단부의 폭을 나머지 부분에 비해 상대적으로 좁게 형성한 것을 특징으로 하는 양면 회로 패널의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060095814A (ko) * 2005-02-28 2006-09-04 삼성전기주식회사 이방전도성필름을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20130082984A1 (en) * 2011-10-04 2013-04-04 Paul S. Drzaic Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate
KR20130069076A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전기주식회사 터치패널용 기판과 ｆｐｃｂ의 연결구조
US20150351220A1 (en) * 2014-04-16 2015-12-03 Ronald Steven Cok Making z-fold micro-wire substrate structure
KR20200022626A (ko) * 2018-08-23 2020-03-04 박철 마이크로 led를 포함하는 디스플레이 패널 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060095814A (ko) * 2005-02-28 2006-09-04 삼성전기주식회사 이방전도성필름을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20130082984A1 (en) * 2011-10-04 2013-04-04 Paul S. Drzaic Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate
KR20130069076A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전기주식회사 터치패널용 기판과 ｆｐｃｂ의 연결구조
US20150351220A1 (en) * 2014-04-16 2015-12-03 Ronald Steven Cok Making z-fold micro-wire substrate structure
KR20200022626A (ko) * 2018-08-23 2020-03-04 박철 마이크로 led를 포함하는 디스플레이 패널 및 그 제조방법

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