JPH08293656A - 配線接続構造 - Google Patents
配線接続構造Info
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- JPH08293656A JPH08293656A JP7101293A JP10129395A JPH08293656A JP H08293656 A JPH08293656 A JP H08293656A JP 7101293 A JP7101293 A JP 7101293A JP 10129395 A JP10129395 A JP 10129395A JP H08293656 A JPH08293656 A JP H08293656A
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- JP
- Japan
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- connectors
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- printed wiring
- wiring
- wirings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】短絡のない高信頼性の配線接続構造を提供す
る。 【構成】複数個の導電線3aが配列された信号側基板5
上に、複数個の印刷配線13が配列された入力ケーブル
14を異方性導電樹脂15を介して固定するとともに、
上記複数個の導電線3aと複数個の印刷配線13とをそ
れぞれ対となるように接続し、個々の印刷配線13の接
続固定部に分岐した複数個の接続子13a、13bを設
け、各印刷配線13の接続子13a、13bの間にいず
れの印刷配線13とも導電しない独立導体13c、13
dを配設した配線接続構造。
る。 【構成】複数個の導電線3aが配列された信号側基板5
上に、複数個の印刷配線13が配列された入力ケーブル
14を異方性導電樹脂15を介して固定するとともに、
上記複数個の導電線3aと複数個の印刷配線13とをそ
れぞれ対となるように接続し、個々の印刷配線13の接
続固定部に分岐した複数個の接続子13a、13bを設
け、各印刷配線13の接続子13a、13bの間にいず
れの印刷配線13とも導電しない独立導体13c、13
dを配設した配線接続構造。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数個の印刷配線が配列
された可とう性絶縁フィルムを、導電線が配列された基
板上に接続固定した配線接続構造の改良に関するもので
ある。
された可とう性絶縁フィルムを、導電線が配列された基
板上に接続固定した配線接続構造の改良に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】液晶表示パネルのデータ信号入力技術と
しては、(1)PETフィルムに導体をパターン印刷
し、これをガラス基板上に異方性導電樹脂を介して接続
固定し、これによってデータ信号を入力する技術や、
(2)ポリイミドフィルム上に駆動用ICを実装したも
のを、ガラス基板上に異方性導電樹脂を介して接続固定
する、所謂、TAB(Tape Automated
Bonding)と呼ばれる技術が提案されている。
しては、(1)PETフィルムに導体をパターン印刷
し、これをガラス基板上に異方性導電樹脂を介して接続
固定し、これによってデータ信号を入力する技術や、
(2)ポリイミドフィルム上に駆動用ICを実装したも
のを、ガラス基板上に異方性導電樹脂を介して接続固定
する、所謂、TAB(Tape Automated
Bonding)と呼ばれる技術が提案されている。
【0003】そして、ガラス基板上に駆動用ICを実装
したチップオングラス(CHIP−ON−GLASS、
以下、COGと略記する)方式の液晶表示パネルにおい
ては、上記(1)のデータ信号入力技術が採用されてい
る。
したチップオングラス(CHIP−ON−GLASS、
以下、COGと略記する)方式の液晶表示パネルにおい
ては、上記(1)のデータ信号入力技術が採用されてい
る。
【0004】図4はCOG方式の液晶表示パネル1の平
面図であり、図5は図4のX−X断面線による断面図で
ある。これらの図によれば、内面に透明電極2、3が形
成された走査側基板4と信号側基板5が対向して配置さ
れ、各透明電極2、3の上には配向膜(図示せず)を形
成して表示領域を成す。そして、両基板4、5はシール
剤6を介して固定され、さらにスペーサ7でもって基板
間隔を一定にし、さらに両基板間の内部に液晶8を封入
している。また、走査側基板4の透明電極2はその端部
に印刷法にて設けたAgペースト9を介して信号側基板
5上の透明電極3に電気的導通が達成されている。10
は駆動用IC、11はフレキシブル印刷配線板から成る
信号の入力ケーブルである。
面図であり、図5は図4のX−X断面線による断面図で
ある。これらの図によれば、内面に透明電極2、3が形
成された走査側基板4と信号側基板5が対向して配置さ
れ、各透明電極2、3の上には配向膜(図示せず)を形
成して表示領域を成す。そして、両基板4、5はシール
剤6を介して固定され、さらにスペーサ7でもって基板
間隔を一定にし、さらに両基板間の内部に液晶8を封入
している。また、走査側基板4の透明電極2はその端部
に印刷法にて設けたAgペースト9を介して信号側基板
5上の透明電極3に電気的導通が達成されている。10
は駆動用IC、11はフレキシブル印刷配線板から成る
信号の入力ケーブルである。
【0005】かくして液晶表示パネル1においては、信
号側基板5上の透明電極3は、一部表示領域を成し、そ
の他は駆動用IC10や入力ケーブル11との接続用の
導電線を成し、そして、入力ケーブル11によって駆動
用IC10の駆動電圧と、表示領域を作動させるバイア
ス電圧とを供給している。
号側基板5上の透明電極3は、一部表示領域を成し、そ
の他は駆動用IC10や入力ケーブル11との接続用の
導電線を成し、そして、入力ケーブル11によって駆動
用IC10の駆動電圧と、表示領域を作動させるバイア
ス電圧とを供給している。
【0006】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
構成の液晶表示パネル1においては、入力ケーブル11
と駆動用IC10との間隔が大きくなる場合があるの
で、その大きな間隔によって電力損失が生じるという問
題点がある。
構成の液晶表示パネル1においては、入力ケーブル11
と駆動用IC10との間隔が大きくなる場合があるの
で、その大きな間隔によって電力損失が生じるという問
題点がある。
【0007】したがって、かかる電力損失をできるだけ
減少させるように設計上創意工夫している。たとえば、
信号側基板5上に設けた透明電極3については、その非
表示領域にある透明電極3の上に金属層を形成し、これ
によって高導電率の導電線3aを構成し、これによって
配線の抵抗率を下げるようにしている。更に配線抵抗率
を下げるために、配線密度を高めながらも、導電線3a
の線幅を35ミクロン程度にまで大きくする必要があ
る。
減少させるように設計上創意工夫している。たとえば、
信号側基板5上に設けた透明電極3については、その非
表示領域にある透明電極3の上に金属層を形成し、これ
によって高導電率の導電線3aを構成し、これによって
配線の抵抗率を下げるようにしている。更に配線抵抗率
を下げるために、配線密度を高めながらも、導電線3a
の線幅を35ミクロン程度にまで大きくする必要があ
る。
【0008】しかしながら、導電線3aの配線密度を高
めるとともに、配線抵抗が小さくなったが、その反面、
導通不良が生じるという問題点がある。以下、この問題
点を図6により詳述する。
めるとともに、配線抵抗が小さくなったが、その反面、
導通不良が生じるという問題点がある。以下、この問題
点を図6により詳述する。
【0009】同図は導電線3aに対する入力ケーブル1
1の接続固定の要部を拡大した説明図であり、12は、
前述した(1)の通り、PETフィルムに導体をパター
ン印刷して成る印刷配線であり、各印刷配線12はそれ
ぞれの導電線3aと対になっている。そして、入力ケー
ブル11は異方性導電樹脂(図示せず)を介して信号側
基板5の上に接続固定される。また、各印刷配線12の
接続固定部には、それぞれ分岐した4個の接続子12
a、12b、12c、12dから構成し、これによっ
て、入力ケーブル11の剥離を防止して基板との密着性
を高めたり、あるいは異方性導電樹脂の導電粒子が各印
刷配線12間で均一に配分されて、バラツキが生じない
ようにしている。そして、この分岐した印刷配線12に
おいては、2個の接続子12b、12cが異方性導電樹
脂を介して、対応する導電線3aと接続するが、ほかの
接続子12a、12dについては、この導電線3aと接
続しないようになっている。
1の接続固定の要部を拡大した説明図であり、12は、
前述した(1)の通り、PETフィルムに導体をパター
ン印刷して成る印刷配線であり、各印刷配線12はそれ
ぞれの導電線3aと対になっている。そして、入力ケー
ブル11は異方性導電樹脂(図示せず)を介して信号側
基板5の上に接続固定される。また、各印刷配線12の
接続固定部には、それぞれ分岐した4個の接続子12
a、12b、12c、12dから構成し、これによっ
て、入力ケーブル11の剥離を防止して基板との密着性
を高めたり、あるいは異方性導電樹脂の導電粒子が各印
刷配線12間で均一に配分されて、バラツキが生じない
ようにしている。そして、この分岐した印刷配線12に
おいては、2個の接続子12b、12cが異方性導電樹
脂を介して、対応する導電線3aと接続するが、ほかの
接続子12a、12dについては、この導電線3aと接
続しないようになっている。
【0010】しかしながら、上記構成においては、異方
性導電樹脂の導電粒子を通して、導電しているので、異
方性導電樹脂が4個の接続子12a、12b、12c、
12dの4分割の根元で流動しなくなり、凝集状態とな
った場合など、その導電粒子自体の大きさに起因して、
あるいは他の導電性異物によって、接続子12a、12
dが隣接する導電線3aの接続子12a、12dと短絡
する場合があった。因みに、上記の他の導電性異物とし
ては、大きなガラス基板を分断して信号側基板5を作成
した場合に発生する粉などがあり、そのほか、フレキ圧
着装置からの金属粉(粉塵)が入力ケーブル11に付着
した場合もある。
性導電樹脂の導電粒子を通して、導電しているので、異
方性導電樹脂が4個の接続子12a、12b、12c、
12dの4分割の根元で流動しなくなり、凝集状態とな
った場合など、その導電粒子自体の大きさに起因して、
あるいは他の導電性異物によって、接続子12a、12
dが隣接する導電線3aの接続子12a、12dと短絡
する場合があった。因みに、上記の他の導電性異物とし
ては、大きなガラス基板を分断して信号側基板5を作成
した場合に発生する粉などがあり、そのほか、フレキ圧
着装置からの金属粉(粉塵)が入力ケーブル11に付着
した場合もある。
【0011】したがって本発明は上記事情に鑑みて完成
されたものであって、その目的は複数個の印刷配線が配
列された可とう性絶縁フィルムにおいて、各印刷配線間
で短絡しない高信頼性の配線接続構造を提供することに
ある。
されたものであって、その目的は複数個の印刷配線が配
列された可とう性絶縁フィルムにおいて、各印刷配線間
で短絡しない高信頼性の配線接続構造を提供することに
ある。
【0012】また、本発明は導電線の配線密度を高める
とともに、その配線抵抗が小さくなった高性能かつ高信
頼性の液晶表示パネルを提供することにある。
とともに、その配線抵抗が小さくなった高性能かつ高信
頼性の液晶表示パネルを提供することにある。
【0013】
【発明の構成】本発明の配線接続構造は、複数個の導電
線が配列された基板上に、複数個の印刷配線が配列され
た可とう性絶縁フィルムを異方性導電樹脂を介して固定
するとともに、上記複数個の導電線と複数個の印刷配線
とをそれぞれ対となるように接続して成る構造であっ
て、前記各印刷配線の導電層が接続される接続固定部に
分岐した複数個の接続子を設けるとともに、各印刷配線
の接続子の間にいずれの印刷配線とも導電しない独立導
体を配設したことを特徴とする。
線が配列された基板上に、複数個の印刷配線が配列され
た可とう性絶縁フィルムを異方性導電樹脂を介して固定
するとともに、上記複数個の導電線と複数個の印刷配線
とをそれぞれ対となるように接続して成る構造であっ
て、前記各印刷配線の導電層が接続される接続固定部に
分岐した複数個の接続子を設けるとともに、各印刷配線
の接続子の間にいずれの印刷配線とも導電しない独立導
体を配設したことを特徴とする。
【0014】
【作用】本発明の配線接続構造は、個々の印刷配線の接
続固定部に分岐した複数個の接続子を設け、更に各印刷
配線の接続子の間にいずれの印刷配線とも導電しない独
立導体を配設しているので、この導体が各印刷配線の外
側に位置する接続子と接触しても短絡したことにはなら
なくなる。
続固定部に分岐した複数個の接続子を設け、更に各印刷
配線の接続子の間にいずれの印刷配線とも導電しない独
立導体を配設しているので、この導体が各印刷配線の外
側に位置する接続子と接触しても短絡したことにはなら
なくなる。
【0015】
【実施例】以下、本発明を液晶表示パネルを例にとって
詳述する。図1はこの液晶表示パネル1aの要部平面図
であり、図2はその断面図である。図3は液晶表示パネ
ル1aの配線接続構造を示す。なお、従来の液晶表示パ
ネル1と同一箇所には同一符号を付す。
詳述する。図1はこの液晶表示パネル1aの要部平面図
であり、図2はその断面図である。図3は液晶表示パネ
ル1aの配線接続構造を示す。なお、従来の液晶表示パ
ネル1と同一箇所には同一符号を付す。
【0016】信号側基板5上に設けた透明電極3のう
ち、その非表示領域にある透明電極3の上に金属層を形
成し、これによって高導電率の導電線3a(線幅:35
ミクロン)を設け、更にPETフィルムに導体をパター
ン印刷して成る印刷配線13が設けられた入力ケーブル
14を異方性導電樹脂15を介して信号側基板5の上に
接続固定している。そして、紫外線硬化型アクリル系樹
脂の接着剤から成る補強用樹脂16を入力ケーブル14
の接続固定部付近の両側に設けることによって、フレキ
シブルサーキットが引き剥がれなくなるという利点があ
る。
ち、その非表示領域にある透明電極3の上に金属層を形
成し、これによって高導電率の導電線3a(線幅:35
ミクロン)を設け、更にPETフィルムに導体をパター
ン印刷して成る印刷配線13が設けられた入力ケーブル
14を異方性導電樹脂15を介して信号側基板5の上に
接続固定している。そして、紫外線硬化型アクリル系樹
脂の接着剤から成る補強用樹脂16を入力ケーブル14
の接続固定部付近の両側に設けることによって、フレキ
シブルサーキットが引き剥がれなくなるという利点があ
る。
【0017】また、各印刷配線13の接続固定部には、
それぞれ分岐した2個の接続子13a、13bと、いず
れの印刷配線13とも導電しない独立導体13c、13
dから構成している。これによって、入力ケーブル14
の剥離を防止して基板との密着性を高めたり、あるいは
異方性導電樹脂の導電粒子が各印刷配線13間で均一に
配分されて、バラツキが生じないようにしている。そし
て、この分岐した印刷配線13においては、2個の接続
子13a、13bが異方性導電樹脂15を介して、対応
する導電線3aと接続するようになっている。
それぞれ分岐した2個の接続子13a、13bと、いず
れの印刷配線13とも導電しない独立導体13c、13
dから構成している。これによって、入力ケーブル14
の剥離を防止して基板との密着性を高めたり、あるいは
異方性導電樹脂の導電粒子が各印刷配線13間で均一に
配分されて、バラツキが生じないようにしている。そし
て、この分岐した印刷配線13においては、2個の接続
子13a、13bが異方性導電樹脂15を介して、対応
する導電線3aと接続するようになっている。
【0018】かくして上記構成の液晶表示パネル1aの
配線接続構造においては、異方性導電樹脂15の導電粒
子や他の導電性異物が起因するような場合であっても、
隣接する導電線3a間(隣接する接続子13a、13b
間)には、いずれの印刷配線13とも導電しない導体1
3c、13dが介在しているので、短絡しなくなる。
配線接続構造においては、異方性導電樹脂15の導電粒
子や他の導電性異物が起因するような場合であっても、
隣接する導電線3a間(隣接する接続子13a、13b
間)には、いずれの印刷配線13とも導電しない導体1
3c、13dが介在しているので、短絡しなくなる。
【0019】なお、本発明は上記実施例のような液晶パ
ネルに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲内で他の電子部品、たとえばフレキシブルサー
キットの多層化、メンブレンスイッチの端末接続にも適
用できる。
ネルに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲内で他の電子部品、たとえばフレキシブルサー
キットの多層化、メンブレンスイッチの端末接続にも適
用できる。
【0020】
【発明の効果】以上の通り、本発明の配線接続構造によ
れば、個々の印刷配線の接続固定部に分岐した複数個の
接続子を設け、更に各印刷配線の接続子の間にいずれの
印刷配線とも導電しない導体を配設しているので、この
導体が各印刷配線の外側に位置する接続子と接触しても
短絡したことにはならなくなり、これにより、高信頼性
の配線接続構造が提供できる。
れば、個々の印刷配線の接続固定部に分岐した複数個の
接続子を設け、更に各印刷配線の接続子の間にいずれの
印刷配線とも導電しない導体を配設しているので、この
導体が各印刷配線の外側に位置する接続子と接触しても
短絡したことにはならなくなり、これにより、高信頼性
の配線接続構造が提供できる。
【0021】また、本発明の配線接続構造によって、導
電線の配線密度を高めるとともに、その配線抵抗が小さ
くなった高性能かつ高信頼性の液晶表示パネルが提供で
きる。
電線の配線密度を高めるとともに、その配線抵抗が小さ
くなった高性能かつ高信頼性の液晶表示パネルが提供で
きる。
【図1】実施例の液晶表示パネルの要部平面図である。
【図2】実施例の液晶表示パネルの要部断面図である。
【図3】実施例の液晶表示パネルの配線接続構造を示す
説明図である。
説明図である。
【図4】従来の液晶表示パネルの平面図である。
【図5】図4のX−X断面線による断面図である。
【図6】従来の液晶表示パネルの配線接続構造を示す説
明図である。
明図である。
1、1a 液晶表示パネル 2、3 透明電極 4 走査側基板 5 信号側基板 7 スペーサ 8 液晶 3a 導電線 12 印刷配線 11、14 入力ケーブル 12a、12b、12c、12d、13a、13b接続
子 13 印刷配線 15 異方性導電樹脂 16 補強用樹脂 13c、13d 独立導体
子 13 印刷配線 15 異方性導電樹脂 16 補強用樹脂 13c、13d 独立導体
Claims (1)
- 【請求項1】 複数個の導電線が配列された基板上に、
複数個の印刷配線が配列された可とう性絶縁フィルムを
異方性導電樹脂を介して固定するとともに、上記複数個
の導電線と複数個の印刷配線とをそれぞれ対となるよう
に接続して成る配線接続構造であって、前記各印刷配線
の導電層が接続される接続固定部に分岐した複数個の接
続子を設けるとともに、各印刷配線の接続子の間にいず
れの印刷配線とも導電しない独立導体を配設したことを
特徴とする配線接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7101293A JPH08293656A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 配線接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7101293A JPH08293656A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 配線接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08293656A true JPH08293656A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14296801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7101293A Pending JPH08293656A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 配線接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08293656A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007002099A1 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Method for mutually connecting circuit boards |
WO2009100103A3 (en) * | 2008-02-05 | 2009-11-05 | 3M Innovative Properties Company | Method of connection of flexible printed circuit board and electronic device obtained thereby |
JP2014026449A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 |
WO2015099088A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 日立金属株式会社 | 磁気センサ、これを用いた磁気エンコーダ、レンズ鏡筒、及びカメラ、並びに磁気センサの製造方法 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP7101293A patent/JPH08293656A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007002099A1 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Method for mutually connecting circuit boards |
US7779538B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for mutually connecting circuit boards |
WO2009100103A3 (en) * | 2008-02-05 | 2009-11-05 | 3M Innovative Properties Company | Method of connection of flexible printed circuit board and electronic device obtained thereby |
JP2014026449A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 |
WO2015099088A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 日立金属株式会社 | 磁気センサ、これを用いた磁気エンコーダ、レンズ鏡筒、及びカメラ、並びに磁気センサの製造方法 |
JPWO2015099088A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-03-23 | 日立金属株式会社 | 磁気センサ、これを用いた磁気エンコーダ、レンズ鏡筒、及びカメラ、並びに磁気センサの製造方法 |
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