JPS6074494A - 基板接続方法 - Google Patents
基板接続方法Info
- Publication number
- JPS6074494A JPS6074494A JP18012883A JP18012883A JPS6074494A JP S6074494 A JPS6074494 A JP S6074494A JP 18012883 A JP18012883 A JP 18012883A JP 18012883 A JP18012883 A JP 18012883A JP S6074494 A JPS6074494 A JP S6074494A
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- Japan
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- board
- holes
- solder
- hole
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、フレキシブル基板とリジット基板と乞半田付
けにより電気的に接続する方法に関するっ 〔発明の技術的背景〕 近年、機器の小型化に伴ない基板収納スペースあるいは
基板上への部品実装密度等の理由から、例えば９０度の
傾きを保つよう基板２曲げて使用する必要性が生じてき
た。そこで、フレキシブル基板を用いてその曲げに対応
す／ＳＪ、つにすることが考えられた。しかし、一般に
フレキシブル基板げ材料として用いられるフィルムが高
価であると共に、単純な形状で大型な基版音形成するＫ
は不適であるので、フレキシブル基板のみで全体の基板
を構成することは問題であった。
けにより電気的に接続する方法に関するっ 〔発明の技術的背景〕 近年、機器の小型化に伴ない基板収納スペースあるいは
基板上への部品実装密度等の理由から、例えば９０度の
傾きを保つよう基板２曲げて使用する必要性が生じてき
た。そこで、フレキシブル基板を用いてその曲げに対応
す／ＳＪ、つにすることが考えられた。しかし、一般に
フレキシブル基板げ材料として用いられるフィルムが高
価であると共に、単純な形状で大型な基版音形成するＫ
は不適であるので、フレキシブル基板のみで全体の基板
を構成することは問題であった。
そこで、曲げを必要とする部分の基板のみフレキシブル
基板で構成し、曲げを必要としない部分χリジット基板
で構成し５双方の基板馨接就する方法が考えられた。リ
ジット基板はガラスエポキシ、紙エポキシ、紙フェノー
ル、セラミック等の硬質部材から成る硬質基板である。
基板で構成し、曲げを必要としない部分χリジット基板
で構成し５双方の基板馨接就する方法が考えられた。リ
ジット基板はガラスエポキシ、紙エポキシ、紙フェノー
ル、セラミック等の硬質部材から成る硬質基板である。
従来のこの種の接続方法［、Ｊ：る基板接続は第１図に
示す、Ｊ：うなものである。１にフレキシブル基板、２
にリジット基板である。フレキシブ板１．２は半田３に
より電気的に接続されると共に固定されていゐ。この両
基板１．２の接続構造を詳細に示したのが第２図である
。
示す、Ｊ：うなものである。１にフレキシブル基板、２
にリジット基板である。フレキシブ板１．２は半田３に
より電気的に接続されると共に固定されていゐ。この両
基板１．２の接続構造を詳細に示したのが第２図である
。
７レキシブ／ｌ／基板ｌにげその端部のカバーコート１
０が除去され銅にくパターン７が露出されて第１の接続
部が形成されている。又リジット基板２にはその＠部に
そのリジット基板２に設けられツルダレジス）１２で保
睦された銅はくパターンと接続されるランド８が設けら
れ、その２ンド８が第２の接続部として形成されている
。そして、これら第１及び第２の接続部が半田９によっ
て電気的に接続されろと共に機械的に接続され、６ｏと
ころで、フレキシブル基板１の第１の接続部の接続長ｔ
２は、リジット基板２の第２の接続部の接続長ｔ３より
も短くなっている。これは、両接＃Ｃ都の重なり合わな
い第２の接続部の一部分（余剰部）（接続長１゜”ｔｇ
”２）で両基板１．２を半田接続したときの余剰半田
を吸収するためであるからである。又、この余剰半田は
組立者が組立て時に基板１．２間の接続を確認するのに
役立ってぃ６つ〔背景技術の問題点〕 しかしながら、このような従来の接続方法によると余剰
半田が流れ込む余剰部の接続長１１を長くしないと半田
付は時にこの余剰半田が隣接する接続部の余剰半田と接
触あるいは結合していわゆるブリッジ乞形成してしま５
っこのようなブリッジ形成馨防止するために余剰部の接
続長ｔ１乞長（する必要、つまり第２の接続部２長（す
る必要がある。よって、リジット基板２の端部の広い部
分をこの第２の接続部として使用せねばならず、、リジ
ット基板２の電気部品ハ るので、何らかの外力によりその接氏が断ブーること及
び接続部の銅は（パターンが剥離すること乞防止するた
めに接続長ｊ ｍ Ｙ長（する必要かあり、前述同様実
装効率を低下させてしまったっ更に、フレキシブル基板
１とリジット基板２とを密着させると、余剰部の接続長
ｔ、２長くしても完全にブリッジ形成を防止することが
できないので、これら基板１，２の間隔を例えばｌＯ〜
３０＃ｍ程度に制御する必要があった。
０が除去され銅にくパターン７が露出されて第１の接続
部が形成されている。又リジット基板２にはその＠部に
そのリジット基板２に設けられツルダレジス）１２で保
睦された銅はくパターンと接続されるランド８が設けら
れ、その２ンド８が第２の接続部として形成されている
。そして、これら第１及び第２の接続部が半田９によっ
て電気的に接続されろと共に機械的に接続され、６ｏと
ころで、フレキシブル基板１の第１の接続部の接続長ｔ
２は、リジット基板２の第２の接続部の接続長ｔ３より
も短くなっている。これは、両接＃Ｃ都の重なり合わな
い第２の接続部の一部分（余剰部）（接続長１゜”ｔｇ
”２）で両基板１．２を半田接続したときの余剰半田
を吸収するためであるからである。又、この余剰半田は
組立者が組立て時に基板１．２間の接続を確認するのに
役立ってぃ６つ〔背景技術の問題点〕 しかしながら、このような従来の接続方法によると余剰
半田が流れ込む余剰部の接続長１１を長くしないと半田
付は時にこの余剰半田が隣接する接続部の余剰半田と接
触あるいは結合していわゆるブリッジ乞形成してしま５
っこのようなブリッジ形成馨防止するために余剰部の接
続長ｔ１乞長（する必要、つまり第２の接続部２長（す
る必要がある。よって、リジット基板２の端部の広い部
分をこの第２の接続部として使用せねばならず、、リジ
ット基板２の電気部品ハ るので、何らかの外力によりその接氏が断ブーること及
び接続部の銅は（パターンが剥離すること乞防止するた
めに接続長ｊ ｍ Ｙ長（する必要かあり、前述同様実
装効率を低下させてしまったっ更に、フレキシブル基板
１とリジット基板２とを密着させると、余剰部の接続長
ｔ、２長くしても完全にブリッジ形成を防止することが
できないので、これら基板１，２の間隔を例えばｌＯ〜
３０＃ｍ程度に制御する必要があった。
とじた後、再び半田接続？やり直さねばならすその作業
が面倒であり、接続作業の効率も低下してしまった。更
ＶＣフレキシブル基板１のある銅は（パターン７が接続
部角辺で断線した場合も、容易に補修することができ１
．ｃいので、そのフレキシブル基板ｌを交替しなけれは
ならず。
が面倒であり、接続作業の効率も低下してしまった。更
ＶＣフレキシブル基板１のある銅は（パターン７が接続
部角辺で断線した場合も、容易に補修することができ１
．ｃいので、そのフレキシブル基板ｌを交替しなけれは
ならず。
基板１，２の接続作業の効率が低−トしてしまっＴこ。
〔発明の目的」
不発Ｅ！Ａｌ−１：上記事を庁に着Ｈしてなされ定もの
で基板上の実装効率が向上され小型化に最コ員であると
共に接続強度・接続の信頼性も向上し保守性も良好な基
板接続方法？提供ずゐことを目的とする。
で基板上の実装効率が向上され小型化に最コ員であると
共に接続強度・接続の信頼性も向上し保守性も良好な基
板接続方法？提供ずゐことを目的とする。
そこで本発明け、フレキシブル基板あるいはリジット基
板の少ｌよくとも一方のａ＃ｙｃ都にスルーホールｌ￥
設けろことにより、上記目的乞達成し定。
板の少ｌよくとも一方のａ＃ｙｃ都にスルーホールｌ￥
設けろことにより、上記目的乞達成し定。
以下図面を参照しながら本発明乞詳説する。
第３図は本発明の一実施例による接続構造を示しｆこ図
であり、第２図と同一要部には同一符号を付しその説明
に省略する。フレキシブル基板１の端部は、カバーコー
）１０が除去されて銅ハくパターン７が露出され、その
部分に半スルーホール１４が設けられ、第１の接続部が
形成されている。又、リジット基板２の端部にばこの第
１の接続部と対応するようＶＣ，ランド８とランド８に
全スルーホール１３とが設けられ。
であり、第２図と同一要部には同一符号を付しその説明
に省略する。フレキシブル基板１の端部は、カバーコー
）１０が除去されて銅ハくパターン７が露出され、その
部分に半スルーホール１４が設けられ、第１の接続部が
形成されている。又、リジット基板２の端部にばこの第
１の接続部と対応するようＶＣ，ランド８とランド８に
全スルーホール１３とが設けられ。
第２の接続部が形成されている。半スルーホールは裏面
側にランドが設けられないもので、全スルーホールに裏
面側にランドが設けられたものである。そして、これら
第１及び第２の接続部が半田９によって電気的、伝械的
に接続され。
側にランドが設けられないもので、全スルーホールに裏
面側にランドが設けられたものである。そして、これら
第１及び第２の接続部が半田９によって電気的、伝械的
に接続され。
半田付けをする際、加熱された半田はスルーホール１３
．１４に流し込む。この際、スルーホール１３．１４と
は若干ずれ乞持って配設される。
．１４に流し込む。この際、スルーホール１３．１４と
は若干ずれ乞持って配設される。
ところで、フレキシブル基板ｌの第１の接続部の接続長
１２′はリジット基板２の第２の接続部の接続長１．／
よりも短くなっている。これは両接続部の重なり合わな
い第２の接続部の余剰部（接続長ｔ、、 ／ −１，、
／ （、／ ）で、半田接続時の余剰半田を吸収するた
めからである。しかし。
１２′はリジット基板２の第２の接続部の接続長１．／
よりも短くなっている。これは両接続部の重なり合わな
い第２の接続部の余剰部（接続長ｔ、、 ／ −１，、
／ （、／ ）で、半田接続時の余剰半田を吸収するた
めからである。しかし。
本構造によれは余剰半田がスルーホール１３゜１４に流
れ込むので、この余剰部の接続長（，１は従来のものに
比べ短か（て済む。又、各接続部の中央付近に設けられ
たスルーホール１３゜１４で半田を吸収しているので、
半田が多少多口であっても隣接する接＃Ｘ、部間の余剰
半田との接触あるいは結合に、に６ブリツジの形成乞防
止することができる。更にスルーホール１３．’１．４
を用いて接続２行なっているので第１及び第２の接続部
の接続長ｔ、 ’ ＊ ’ｔ、 ’ ｋ従来のものに比
べ短かくすることができ、基板上の電気部品の実装効率
馨向上させろこともできろ。更に又、何らかの外力を受
けてもスルーホールを用いでいるため第１及び第２の接
続部の銅げく〕（ターンが基板１，２より剥離すること
もなく１よ／：、。
れ込むので、この余剰部の接続長（，１は従来のものに
比べ短か（て済む。又、各接続部の中央付近に設けられ
たスルーホール１３゜１４で半田を吸収しているので、
半田が多少多口であっても隣接する接＃Ｘ、部間の余剰
半田との接触あるいは結合に、に６ブリツジの形成乞防
止することができる。更にスルーホール１３．’１．４
を用いて接続２行なっているので第１及び第２の接続部
の接続長ｔ、 ’ ＊ ’ｔ、 ’ ｋ従来のものに比
べ短かくすることができ、基板上の電気部品の実装効率
馨向上させろこともできろ。更に又、何らかの外力を受
けてもスルーホールを用いでいるため第１及び第２の接
続部の銅げく〕（ターンが基板１，２より剥離すること
もなく１よ／：、。
特にスルーホール１３のようＶＣ全スルーホールであれ
ば銅はくパターンの剥離に対しての強度はより強くなる
。
ば銅はくパターンの剥離に対しての強度はより強くなる
。
さて５本実施例によれば、、接続する際に半Ｅ」の加熱
むら等［、Ｊ：り不完全接続が生じる。例えば、加熱用
の大形コテで全接続部乞−斉に半田付けする場合や放熱
によりしばしば基板１．２の両端部付近の接続部が不完
全接続となる。その場合、その不完全接続の生じ７．：
接続部のスルーホール１３．１４に加熱溶融された半田
を流し込むことにより容易に補修でき、不完全接続？解
消することができる。特にリジット基板２のスルーホー
ル１３から補修のために半田を流し込むようにすれば、
フレキシブル基板１のように錫に弱（変形等が容易に生
じることがないので、リジット基板２自体を損なうこと
になく有利である。又、フレキシブル基板１のある銅は
くパターン７が接続部付近で断線した場合も、スルーホ
ール１３．１４にジャンパＮＹ半田付けすることにより
容易に補修することができ有利である。
むら等［、Ｊ：り不完全接続が生じる。例えば、加熱用
の大形コテで全接続部乞−斉に半田付けする場合や放熱
によりしばしば基板１．２の両端部付近の接続部が不完
全接続となる。その場合、その不完全接続の生じ７．：
接続部のスルーホール１３．１４に加熱溶融された半田
を流し込むことにより容易に補修でき、不完全接続？解
消することができる。特にリジット基板２のスルーホー
ル１３から補修のために半田を流し込むようにすれば、
フレキシブル基板１のように錫に弱（変形等が容易に生
じることがないので、リジット基板２自体を損なうこと
になく有利である。又、フレキシブル基板１のある銅は
くパターン７が接続部付近で断線した場合も、スルーホ
ール１３．１４にジャンパＮＹ半田付けすることにより
容易に補修することができ有利である。
尚、両基板１．２の接Ｍ：部間の接続状悲の確認に、ス
ルーホール１３．１４に流れ込んでいる半田を見ること
で行なうことができ、又、これら接続部の接続箇所を直
接確認できるので誤確認を低減することもできる。
ルーホール１３．１４に流れ込んでいる半田を見ること
で行なうことができ、又、これら接続部の接続箇所を直
接確認できるので誤確認を低減することもできる。
第４図に本発明の他の実施例［、Ｊ：る接続構造乞示し
た図であり、第３図と同一の要部には同一の符号娶付し
その説り」は省略する。本接続構造では、フレキシブル
基板１のスルーホール２４とリジット基板２のスルーホ
ール２３とを所定間隔で設けてその位置Ｗ＝一致させて
配設し半田接続を行ない、フレキシブル基＆１のカバー
コート１０の端部とリジット基板２の端Ｉ１１と２接着
剤で固着していゐ。又、本接続構造では。
た図であり、第３図と同一の要部には同一の符号娶付し
その説り」は省略する。本接続構造では、フレキシブル
基板１のスルーホール２４とリジット基板２のスルーホ
ール２３とを所定間隔で設けてその位置Ｗ＝一致させて
配設し半田接続を行ない、フレキシブル基＆１のカバー
コート１０の端部とリジット基板２の端Ｉ１１と２接着
剤で固着していゐ。又、本接続構造では。
リジット基板２の第２の接続部の接続長１３″を短ρ・
くして余剰半田の殆んどをスルーホール２３゜２４ン吸
収するようにしている。このように本実施例による接続
構造であれば、接続部の接Ｉｔ。
くして余剰半田の殆んどをスルーホール２３゜２４ン吸
収するようにしている。このように本実施例による接続
構造であれば、接続部の接Ｉｔ。
長をより短かくすることができるので、より基板上の電
気部品の実装効率が向上する。
気部品の実装効率が向上する。
第５図は本発明の更に他の実施例による接続構造２示し
定断面図であり、第４図と同一の要部には同一の符号？
付しその説明は省略する。
定断面図であり、第４図と同一の要部には同一の符号？
付しその説明は省略する。
本接続構造は第３図の接続構造と略同様であり、異なる
点にフレキシブル基板２の第２の接続部のスルーホール
３３の近傍に＋ａ ’ｔ’ｊ”） ｈにスルーホール１
７と、スルーホール３３．３４とに電気部品１６のり一
層）線馨挿入し半田付けをしｆこことである。このよう
に本実施例による接続構造であれば、両接続部’ｆ Ｉ
Ｊ−ド緋？介して接続しているのでより両基板１．２間
の接続強度カ１向上する。又、このリード線をスルーホ
ール３３゜３４の位置合わせに用いろことができるので
、この位置合わせか容易となる。更に、接続部のスルー
ホール３３．３４２屯気部品１６の接続用スルーホール
として兼用しているので、更に一層基板上の電気部品の
実装効率が向上する。
点にフレキシブル基板２の第２の接続部のスルーホール
３３の近傍に＋ａ ’ｔ’ｊ”） ｈにスルーホール１
７と、スルーホール３３．３４とに電気部品１６のり一
層）線馨挿入し半田付けをしｆこことである。このよう
に本実施例による接続構造であれば、両接続部’ｆ Ｉ
Ｊ−ド緋？介して接続しているのでより両基板１．２間
の接続強度カ１向上する。又、このリード線をスルーホ
ール３３゜３４の位置合わせに用いろことができるので
、この位置合わせか容易となる。更に、接続部のスルー
ホール３３．３４２屯気部品１６の接続用スルーホール
として兼用しているので、更に一層基板上の電気部品の
実装効率が向上する。
第６図に本発明の更に他の実施例ＶＣＬる接続構造を示
す平面図であり、第３図と同一の要部にに同一の符号？
付しその説り」げ省略″ｆ／：）。フレキシブル基板１
の銅はくパターン７と接続される第１の接続部の１つの
みにスルーホール２１が設けられ、銅にくパターン７と
接続されない第１の接続部にスルーホール３０がｉ１シ
リ“られている。尚、フレキシブル基板１σ）他の接す
し部にはスルーホールは設けられてい１．Ｃい。リジッ
ト基板１の第２の接続部（ラント８）ＶＣｖ１全てスル
ーホールが設けられ、この中に銅は（ツクターンと接続
されない接ＵＣ旨１ｉ （ランド２３）が１つ設けられ
ている。
す平面図であり、第３図と同一の要部にに同一の符号？
付しその説り」げ省略″ｆ／：）。フレキシブル基板１
の銅はくパターン７と接続される第１の接続部の１つの
みにスルーホール２１が設けられ、銅にくパターン７と
接続されない第１の接続部にスルーホール３０がｉ１シ
リ“られている。尚、フレキシブル基板１σ）他の接す
し部にはスルーホールは設けられてい１．Ｃい。リジッ
ト基板１の第２の接続部（ラント８）ＶＣｖ１全てスル
ーホールが設けられ、この中に銅は（ツクターンと接続
されない接ＵＣ旨１ｉ （ランド２３）が１つ設けられ
ている。
本実施例は、スルーホールの位置合わせ２行なうコの字
形の金）Ａ４Ｉ ３０ をスルーホール２０゜２１ＶＣ
挿入した後半田付を行なっていゐ。よつ１本実施例によ
る接わじ構造であれば、両接続ＨＵＢをコの字形の金属
棒３０を介して接Ｕシしているのでより両基板１．２間
の接わこ強度が向上す／：）。
形の金）Ａ４Ｉ ３０ をスルーホール２０゜２１ＶＣ
挿入した後半田付を行なっていゐ。よつ１本実施例によ
る接わじ構造であれば、両接続ＨＵＢをコの字形の金属
棒３０を介して接Ｕシしているのでより両基板１．２間
の接わこ強度が向上す／：）。
尚、本発明に上述しＴこ実施例に限られろものではな（
、一方の基板１．２の一部の接続部にスルーホールを設
けても良いし、又スルーホールの形状等（例えは穴の形
や数）ケ任意に設定しても良い。
、一方の基板１．２の一部の接続部にスルーホールを設
けても良いし、又スルーホールの形状等（例えは穴の形
や数）ケ任意に設定しても良い。
以上ノよ５に本発明によれば、スルーホールを用いてフ
レキシブル基板とリジット基板の接ＵＣを行ｌ工っでい
るので、接続部の接続長？短かくでき基板上の電気部品
の実装効率が向上し小型化に適すると共に、接続部分の
銅はくパターン等の金属膜の剥離乞防止することができ
、かつ接続強度も向上する。又、不完全接続が生じり場
合にｔＪスルーホールに加熱溶融され定半田を流し込む
ことで補修でき、フレキシブル基板の銅Ｑゴ（パターン
が接続部付近で断線した場合にもスルーホールにジャン
パ紛を接続することで補修できるので、保守性及び作業
能率が向上する。更に、接続確認ｆａＯ：接続前１所で
あるスルーホールをみることで行なえるので誤確認も低
減できる。
レキシブル基板とリジット基板の接ＵＣを行ｌ工っでい
るので、接続部の接続長？短かくでき基板上の電気部品
の実装効率が向上し小型化に適すると共に、接続部分の
銅はくパターン等の金属膜の剥離乞防止することができ
、かつ接続強度も向上する。又、不完全接続が生じり場
合にｔＪスルーホールに加熱溶融され定半田を流し込む
ことで補修でき、フレキシブル基板の銅Ｑゴ（パターン
が接続部付近で断線した場合にもスルーホールにジャン
パ紛を接続することで補修できるので、保守性及び作業
能率が向上する。更に、接続確認ｆａＯ：接続前１所で
あるスルーホールをみることで行なえるので誤確認も低
減できる。
第１図に従来の基板接続方法による基板接続構造を示す
図％第２図次ｔａ） 、 （ｂ） ／’にその詳細接続
構造を示す平面図及び断面図、第３図ｔａ＋。（１））
は本発明の一実施例による基板接続構造乞示す平面図及
び断面図、第４図ｆａｎ、 （ｂＪは本発明の他の実施
例［Ｊ：る基板接続構造２示す平面図及び断面図、第５
図に本発明の更に他の実施例による基板接続構造を示す
断面図、第６図に不発ψ」の更に他の実施例による基板
接続構造乞示す平面図であう。 ■φや・・フレキシブル基板、２・・・・リジット基板
、７・・・・銅は（パターン、８゜２３・・・・ランド
、９・・・・半田、ＩＯ・・−のカバーコー）、１２・
・・・ソルダレジスト、１３．１４．２０，２］、２３
，２４゜３３．３４−−φ・スルーホール、１６・・・
・電子部品、３０・・・・コの字形の金属棒代理人 弁
理士 則近憲佑（ほか１名う第１図１ ／ 第２図 （″） 乙ｈ） 第３図
図％第２図次ｔａ） 、 （ｂ） ／’にその詳細接続
構造を示す平面図及び断面図、第３図ｔａ＋。（１））
は本発明の一実施例による基板接続構造乞示す平面図及
び断面図、第４図ｆａｎ、 （ｂＪは本発明の他の実施
例［Ｊ：る基板接続構造２示す平面図及び断面図、第５
図に本発明の更に他の実施例による基板接続構造を示す
断面図、第６図に不発ψ」の更に他の実施例による基板
接続構造乞示す平面図であう。 ■φや・・フレキシブル基板、２・・・・リジット基板
、７・・・・銅は（パターン、８゜２３・・・・ランド
、９・・・・半田、ＩＯ・・−のカバーコー）、１２・
・・・ソルダレジスト、１３．１４．２０，２］、２３
，２４゜３３．３４−−φ・スルーホール、１６・・・
・電子部品、３０・・・・コの字形の金属棒代理人 弁
理士 則近憲佑（ほか１名う第１図１ ／ 第２図 （″） 乙ｈ） 第３図
Claims (4)
- （１） フレキシブル基板に設けられた第１の接続部と
リジット基板に設けられた第２の接続部とを半田により
接続する基板接続方法においで、１）ＩＪ記第１の接続
部及び前記第２の接続部の少な（ともいずれか一方に、
少なくとも１つのスルーホール乞設げ、半田によりｉ＋
前記第１の接続部とＭｉＪ記第２の接続部と乞電気的べ
接続したことを特徴とする基板接続方法っ - （２）第１の接続部及び第２の接続部双方に複数のスル
ーホールを所定間隔で設げ、前記第１の接続部の各スル
ーホールの位置と前記第２の接続部の各スルーホールの
位置とが略一致するように接続したこと乞特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載の基板接続方法。 - （３）少ｌよくとも１つのスルーホールに硬質部材を挿
入して第１の接続部と第２の接続部と乞接メするように
したこと乞特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載の
基板接続方法。 - （４） 少な（とも２つのスルーホールに硬質部拐乞挿
入し、かつ各硬質部材間を硬質部利で接続したこと馨特
徴とする特許請求の範囲第（２）項又は第（３）項記載
の基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58180128A JPH0680890B2 (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58180128A JPH0680890B2 (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 基板接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074494A true JPS6074494A (ja) | 1985-04-26 |
| JPH0680890B2 JPH0680890B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16077904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58180128A Expired - Lifetime JPH0680890B2 (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680890B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100566A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | プリント配線板構造および電子機器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393365A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-16 | Gen Corp | Method of and device for connecting flexible board to other board |
| JPS5542520A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-25 | Okamura Shokuhin Kogyo:Kk | Overall tasty nourishing food |
| JPS57121297A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Sharp Kk | Method of producing composite printed board |
| JPS5848492A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-22 | 株式会社富士通ゼネラル | フレキシブル印刷配線板とそのハンダ接続方法 |
| JPS5946119A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 電磁式撹拌、混合処理装置のワ−キングピ−ス |
| JPS59186388A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続方法 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58180128A patent/JPH0680890B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393365A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-16 | Gen Corp | Method of and device for connecting flexible board to other board |
| JPS5542520A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-25 | Okamura Shokuhin Kogyo:Kk | Overall tasty nourishing food |
| JPS57121297A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Sharp Kk | Method of producing composite printed board |
| JPS5848492A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-22 | 株式会社富士通ゼネラル | フレキシブル印刷配線板とそのハンダ接続方法 |
| JPS5946119A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 電磁式撹拌、混合処理装置のワ−キングピ−ス |
| JPS59186388A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100566A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | プリント配線板構造および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680890B2 (ja) | 1994-10-12 |
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