JPS60134492A - プリント基板の実装方法 - Google Patents
プリント基板の実装方法Info
- Publication number
- JPS60134492A JPS60134492A JP24320983A JP24320983A JPS60134492A JP S60134492 A JPS60134492 A JP S60134492A JP 24320983 A JP24320983 A JP 24320983A JP 24320983 A JP24320983 A JP 24320983A JP S60134492 A JPS60134492 A JP S60134492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- flexible printed
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器等において、主プリント基板にフレ
キシブルプリント基板を半田接続するためのプリント基
板の実装方法に関する。
キシブルプリント基板を半田接続するためのプリント基
板の実装方法に関する。
従来例の構成とその問題点
従来のプリント基板の実装方法を、第１図および第２図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図および第２図において、（１）は主プリント基板
で、（２）はこの主プリント基板（１）に実装されるフ
レキシブルプリント基板である。主プリント基板（１）
は、主絶縁基材（３）を備えており、この主絶縁基材（
３）上に導体箔（４）と半田レシスト（５）と金設けて
構成されている。一方、フレキシブルプリント基板（２
）も、主プリント基板（１）と類似しておシ、フレキシ
ブル絶縁基材（６）、導体箔（７）及び半田レジスト（
８）で構成されている。な２、図中（９）は側基板（１
） （２）の導体箔（４）（７）を接続する半田で、図
は実装後の状態を示している。
で、（２）はこの主プリント基板（１）に実装されるフ
レキシブルプリント基板である。主プリント基板（１）
は、主絶縁基材（３）を備えており、この主絶縁基材（
３）上に導体箔（４）と半田レシスト（５）と金設けて
構成されている。一方、フレキシブルプリント基板（２
）も、主プリント基板（１）と類似しておシ、フレキシ
ブル絶縁基材（６）、導体箔（７）及び半田レジスト（
８）で構成されている。な２、図中（９）は側基板（１
） （２）の導体箔（４）（７）を接続する半田で、図
は実装後の状態を示している。
以上の構成の主プリント基板Ｑυとフレキシグル基板（
２）とを半田接続するにあたり従来は、予め前工程にて
、側基板（１） （２）の接続すべき位置において導体
箔（４） （７）を露出させて、そこに半Ｌ１．１片を
１・１刺させておき、側基板ＣＩ） （２）をそれぞれ
の導体箔面が対向するように電ね合せて、半田片を突合
せにした上で、フレキシブルプリント基板（２）の絶縁
基材（６）の上面よシ半田ごて等にょシ加熱し、両生Ｉ
Ｊ］片を溶着させていたものである。この実装方法は、
一般に、主プリント基板の導体箔面において多数のジャ
ンパー配線を行うのに用いられている。
２）とを半田接続するにあたり従来は、予め前工程にて
、側基板（１） （２）の接続すべき位置において導体
箔（４） （７）を露出させて、そこに半Ｌ１．１片を
１・１刺させておき、側基板ＣＩ） （２）をそれぞれ
の導体箔面が対向するように電ね合せて、半田片を突合
せにした上で、フレキシブルプリント基板（２）の絶縁
基材（６）の上面よシ半田ごて等にょシ加熱し、両生Ｉ
Ｊ］片を溶着させていたものである。この実装方法は、
一般に、主プリント基板の導体箔面において多数のジャ
ンパー配線を行うのに用いられている。
しかしながら、このような実装方法は、フレキシブルプ
リント基板（２）の絶縁基材（６）より間接的に半田を
加熱するため、熱量を大きくしなければならないと共に
、フレキシブル絶縁基材（６）を損傷しやすい。また、
修理等で両導体箔（４） （７）の半田接続をはずす場
合、上述の半田接続時と同様に加熱しながら、フレキシ
グルレグリント基板（２）を矢印（至）方向に引張る訳
であるが、全接続部において半田が完全に溶けていない
場合、両基板（１） （２）の導体箔（４）（７）がめ
くられる様な力が加わシ、プリント基板としての品質お
よび信頼性が低下する。
リント基板（２）の絶縁基材（６）より間接的に半田を
加熱するため、熱量を大きくしなければならないと共に
、フレキシブル絶縁基材（６）を損傷しやすい。また、
修理等で両導体箔（４） （７）の半田接続をはずす場
合、上述の半田接続時と同様に加熱しながら、フレキシ
グルレグリント基板（２）を矢印（至）方向に引張る訳
であるが、全接続部において半田が完全に溶けていない
場合、両基板（１） （２）の導体箔（４）（７）がめ
くられる様な力が加わシ、プリント基板としての品質お
よび信頼性が低下する。
一方、上記従来の実装方法により作製された実装プリン
ト基板装置は、第３図に示したような構成になる。すな
わち、同図において、主プリント基［（１）にフレキシ
ブルプリント基板（２）が、第１図および第２図に示し
たものと同様の接続構造（Ｂ） （Ｂ）’により実装さ
れている。主プリント基板（１）にはリード付部品頭が
半田αυにより実装されており（他に実装部品があって
もよい）、フレキシブルプリント基板（２）にもチップ
部品（２）が半田（１４によシ実装されている（他に実
装部品があってもよい）。
ト基板装置は、第３図に示したような構成になる。すな
わち、同図において、主プリント基［（１）にフレキシ
ブルプリント基板（２）が、第１図および第２図に示し
たものと同様の接続構造（Ｂ） （Ｂ）’により実装さ
れている。主プリント基板（１）にはリード付部品頭が
半田αυにより実装されており（他に実装部品があって
もよい）、フレキシブルプリント基板（２）にもチップ
部品（２）が半田（１４によシ実装されている（他に実
装部品があってもよい）。
以上の構成の×装プリント基板装置では、その接続構造
（Ｂｌ （Ｂ）’のまために、両基板（１） （２１の
それぞれの導体箔面が対向し、それぞれの部品ａ００２
を接続固定するための半田ａｖ（転）も対向して同一空
間（１４）内に位置する。その結果、両半田ｑυｕ４が
接触する可能性がるる。これを防ぐには、絶縁シートを
使用するとか、空間ｑ蜀を大きくとる等が考えられるが
、前者の場合、コストアップにつながシ、後者の場合、
機器の小型化に不利になる寺の欠点があった。
（Ｂｌ （Ｂ）’のまために、両基板（１） （２１の
それぞれの導体箔面が対向し、それぞれの部品ａ００２
を接続固定するための半田ａｖ（転）も対向して同一空
間（１４）内に位置する。その結果、両半田ｑυｕ４が
接触する可能性がるる。これを防ぐには、絶縁シートを
使用するとか、空間ｑ蜀を大きくとる等が考えられるが
、前者の場合、コストアップにつながシ、後者の場合、
機器の小型化に不利になる寺の欠点があった。
発明の目的
本発明は、上記従来の問題点を解消するもので、主プリ
ント基板とフレキシブルプリント基板との半田接続およ
び離脱が効率的かつ容易に行えると共に、両基板に実装
された部品の半田接続部間の絶縁が特別な手段金柑いる
ことなく完全に行えるプリント基板の実装方法を提供す
ることを目的とする。
ント基板とフレキシブルプリント基板との半田接続およ
び離脱が効率的かつ容易に行えると共に、両基板に実装
された部品の半田接続部間の絶縁が特別な手段金柑いる
ことなく完全に行えるプリント基板の実装方法を提供す
ることを目的とする。
発明の構成
本発明は、上記目的を達成するために、部品が実装され
たフレキシブルプリント基板を部品が実装された主プリ
ント基板に半田付けによシ実装する際に、両基板をそれ
ぞれの導体箔面が同一方向を向くように重ね、フレキシ
ブルプリント基板の外縁部に２ける導体箔と主プリント
基板のフレキシブルプリント基板の外縁部に隣接する位
置における導体箔と全直接加熱される半田によシ橋かけ
接続するようにしたプリント基板の実装方法を提供する
。
たフレキシブルプリント基板を部品が実装された主プリ
ント基板に半田付けによシ実装する際に、両基板をそれ
ぞれの導体箔面が同一方向を向くように重ね、フレキシ
ブルプリント基板の外縁部に２ける導体箔と主プリント
基板のフレキシブルプリント基板の外縁部に隣接する位
置における導体箔と全直接加熱される半田によシ橋かけ
接続するようにしたプリント基板の実装方法を提供する
。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例ｔ、第４図ないし第６図に基づ
いて説明する。なお、同図において、第１図ないし第３
図に示したものと同一の参照査号を付し、その説明は省
略する。
いて説明する。なお、同図において、第１図ないし第３
図に示したものと同一の参照査号を付し、その説明は省
略する。
第４図および第５図において、主プリント基板（１）と
フレキシブルプリント基板（２）とは、それぞれの導体
箔（４） （７）の面が同一方向に向くように、しかも
主プリント基板（１）の導体箔（４）の一部がフレキシ
ブルプリント基板（２）の４体箔（７）の直「に位置す
るように重ね合わせられている。フレキシブルプリント
基板（２）では、その外縁部において導体箔（７）が露
出するように半田レジスト（８）を施してあり、その露
出部に前工程である半田デイツプ工程にて予め適量の半
田金付層させである。一方、主プリント基板（１）でも
、フレキシブルプリント基板（２）を重ね合せた時に、
その外縁部に隣接する位置にて導体箔（４〕が露出する
ように半田レジス） （５） ｅ施こしてあシ、その露
出部にも同様に半田デイツプ工程にて予じめ適量の半田
が付層させである。この際、導体箔（４）の導体箔（７
）の直下に位置する部分（Ｃ１には、半田レジスト（５
）が確実に施こ孕れて、この部分の絶縁の確保と、この
部かへの溶融半田の進入防止をはかるよう特に注意する
必要がある。この状典で、フレキシブルプリント基板（
２）の外縁位置を中心に半田ごて等により半田（９）′
を直接加熱すれば、半田（９）′は溶融し、両導体箔（
４） Ｃ７）が接続きれる。この際、半田（９）′が直
接加熱されるので、溶融に必要な熱量は少なくてすみ、
しかもフレキシブルプリント基板（２）を損傷すること
はない。また、フレキシブルプリント基板（２）の厚み
は、一般に８０〜１００μｍぐらいと小さいので、半田
（９）′の付着状態はごく自然である。
フレキシブルプリント基板（２）とは、それぞれの導体
箔（４） （７）の面が同一方向に向くように、しかも
主プリント基板（１）の導体箔（４）の一部がフレキシ
ブルプリント基板（２）の４体箔（７）の直「に位置す
るように重ね合わせられている。フレキシブルプリント
基板（２）では、その外縁部において導体箔（７）が露
出するように半田レジスト（８）を施してあり、その露
出部に前工程である半田デイツプ工程にて予め適量の半
田金付層させである。一方、主プリント基板（１）でも
、フレキシブルプリント基板（２）を重ね合せた時に、
その外縁部に隣接する位置にて導体箔（４〕が露出する
ように半田レジス） （５） ｅ施こしてあシ、その露
出部にも同様に半田デイツプ工程にて予じめ適量の半田
が付層させである。この際、導体箔（４）の導体箔（７
）の直下に位置する部分（Ｃ１には、半田レジスト（５
）が確実に施こ孕れて、この部分の絶縁の確保と、この
部かへの溶融半田の進入防止をはかるよう特に注意する
必要がある。この状典で、フレキシブルプリント基板（
２）の外縁位置を中心に半田ごて等により半田（９）′
を直接加熱すれば、半田（９）′は溶融し、両導体箔（
４） Ｃ７）が接続きれる。この際、半田（９）′が直
接加熱されるので、溶融に必要な熱量は少なくてすみ、
しかもフレキシブルプリント基板（２）を損傷すること
はない。また、フレキシブルプリント基板（２）の厚み
は、一般に８０〜１００μｍぐらいと小さいので、半田
（９）′の付着状態はごく自然である。
一方、修理等による必要から、フレキシブルプリント基
板（２）を主プリント基板（１）から取りはずす場合、
上述と同様にフレキシブルプリント基板（２）の外縁位
置を中心に半田ごてて半田（９）′を加熱しなカラ、矢
印囚方向へフレキシブルプリント基板（２）を引張れば
よい。この時、部分（Ｃ）は半田レジスト（５）で絶縁
されており、この部分に半田が進入していないので、半
田（９）′は加熱とほぼ同時に均一に溶融するため、従
来例で述べたような不具合な応力が両導体箔（４） （
７）にかかることはない。
板（２）を主プリント基板（１）から取りはずす場合、
上述と同様にフレキシブルプリント基板（２）の外縁位
置を中心に半田ごてて半田（９）′を加熱しなカラ、矢
印囚方向へフレキシブルプリント基板（２）を引張れば
よい。この時、部分（Ｃ）は半田レジスト（５）で絶縁
されており、この部分に半田が進入していないので、半
田（９）′は加熱とほぼ同時に均一に溶融するため、従
来例で述べたような不具合な応力が両導体箔（４） （
７）にかかることはない。
第６図は本実施例の実装方法によシ作製された実装プリ
ント基板装置を示しておシ、第４図および第５図と同様
の接続構造の） （ＤＪ’によシ、フレキシブルプリン
ト基板（２）が主プリント基板（１）に実装されている
。この接続構造（Ｄ）［Ｆ］）′の場合、副基板（１）
Ｃ２）のそれぞれの辱体箔面が同一方向に向いている
ため、フレキシブルプリント基板（２）側のチップ部品
（６）およびその接続固定のだめの半田口は空間９勺′
の外部に位置し、空間Ｏ４）′内に位置する部品α０用
の半田Ｑυとは、フレキシブルプリント基板（２）の絶
線基材（第４図の（６））により隔てられて接触する用
能性がない共に、空間α弔′を小さくすることができ、
しかも別途絶縁シートを用いることもない。
ント基板装置を示しておシ、第４図および第５図と同様
の接続構造の） （ＤＪ’によシ、フレキシブルプリン
ト基板（２）が主プリント基板（１）に実装されている
。この接続構造（Ｄ）［Ｆ］）′の場合、副基板（１）
Ｃ２）のそれぞれの辱体箔面が同一方向に向いている
ため、フレキシブルプリント基板（２）側のチップ部品
（６）およびその接続固定のだめの半田口は空間９勺′
の外部に位置し、空間Ｏ４）′内に位置する部品α０用
の半田Ｑυとは、フレキシブルプリント基板（２）の絶
線基材（第４図の（６））により隔てられて接触する用
能性がない共に、空間α弔′を小さくすることができ、
しかも別途絶縁シートを用いることもない。
発明の効果
以上述べたように、本発明にかかるプリント基板の実装
方法では、主プリント基板およびフレキシブルプリント
基−板を、それぞれの導体箔面が同一方向に向くように
重ね合わせ、フレキシブルプリント基板の外縁部近傍に
おいて、副基板の導体箔を直接加熱される半田により４
Ｎかけ接続するようにしであるので、次のような効果が
得られる。
方法では、主プリント基板およびフレキシブルプリント
基−板を、それぞれの導体箔面が同一方向に向くように
重ね合わせ、フレキシブルプリント基板の外縁部近傍に
おいて、副基板の導体箔を直接加熱される半田により４
Ｎかけ接続するようにしであるので、次のような効果が
得られる。
（１）半田が直接加熱されるので、溶融に必要な熱量が
少なくてすむと共に、フレキシフ諏レプリント基板を損
傷しにくい。
少なくてすむと共に、フレキシフ諏レプリント基板を損
傷しにくい。
（２）副基板を着脱する場合、半田が容易にかつ均一に
溶融するので、導体箔に対する応力がかかりにくく、信
頼性の劣化がない。
溶融するので、導体箔に対する応力がかかりにくく、信
頼性の劣化がない。
（３）過当な熱源と固定装置とを使用すれば、多数の接
続部全極めて短時間に接続または離脱することができる
。
続部全極めて短時間に接続または離脱することができる
。
（４）また、作製される実装プリント基板装置を小型（
＃型）化でき、極めて高密度な電子回路を低コヌトで構
成できる。
＃型）化でき、極めて高密度な電子回路を低コヌトで構
成できる。
第１図は従来の実装基板における接続部構造金示す断面
図、第２図は同接続部構造の平Ｅｍ図、第３図は同接続
部構造を有する実装プリント基板装置を示す概略断面図
、第４図は本発明の一実施例にかかる実装基板の接続部
構造を示す断面図、第５図は同接続部構造の平面図、第
６図は同接続部構造を有する実装プリント基板装置を示
す概略断面図である。 （１）・・・主プリント基板、（２）・・・フレキシブ
ルプリント基板、（４） （７）・・・導体箔、（９）
′・・・半田、Ｑｏ ｕ’ｌｌ・・・部品代理、大 森
本 義 弘 第１図 第３図 第６図
図、第２図は同接続部構造の平Ｅｍ図、第３図は同接続
部構造を有する実装プリント基板装置を示す概略断面図
、第４図は本発明の一実施例にかかる実装基板の接続部
構造を示す断面図、第５図は同接続部構造の平面図、第
６図は同接続部構造を有する実装プリント基板装置を示
す概略断面図である。 （１）・・・主プリント基板、（２）・・・フレキシブ
ルプリント基板、（４） （７）・・・導体箔、（９）
′・・・半田、Ｑｏ ｕ’ｌｌ・・・部品代理、大 森
本 義 弘 第１図 第３図 第６図
Claims (1)
- １、 部品が実装されたフレキシブルプリント基板を部
品が実装された主プリント基板に半田付けによシ実装す
る際に、側基板をそれぞれの導体箔面が同一方向を向く
ように重ね、フレキシブルプリント基板の外縁部におけ
る導体箔と主プリント基板のフレキシブルプリント基板
の外縁部に隣接する位置における導体箔とを直接加熱さ
れる半田により橋かけ接続するようにしたプリント基板
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24320983A JPS60134492A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | プリント基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24320983A JPS60134492A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | プリント基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60134492A true JPS60134492A (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=17100447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24320983A Pending JPS60134492A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | プリント基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60134492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254270U (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-19 |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP24320983A patent/JPS60134492A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254270U (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-19 |
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