JPH07147177A - 異方性導電性接着剤を用いた接続方法 - Google Patents
異方性導電性接着剤を用いた接続方法Info
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- JPH07147177A JPH07147177A JP5293528A JP29352893A JPH07147177A JP H07147177 A JPH07147177 A JP H07147177A JP 5293528 A JP5293528 A JP 5293528A JP 29352893 A JP29352893 A JP 29352893A JP H07147177 A JPH07147177 A JP H07147177A
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- tab
- conductive adhesive
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子間のショートを防止するとともに、接着
強度を向上しうる異方性導電性接着剤を用いた接続方法
を提供する。 【構成】 液晶ディスプレイ装置１１に接続されたＴＡ
Ｂ２とプリント回路配線基板９とを接続する際に、異方
性導電性接着剤１０を用いて接続を行なう。この場合、
ＴＡＢ２の窓部８の上からポリイミドフィルム１２を介
して熱圧着する。
強度を向上しうる異方性導電性接着剤を用いた接続方法
を提供する。 【構成】 液晶ディスプレイ装置１１に接続されたＴＡ
Ｂ２とプリント回路配線基板９とを接続する際に、異方
性導電性接着剤１０を用いて接続を行なう。この場合、
ＴＡＢ２の窓部８の上からポリイミドフィルム１２を介
して熱圧着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電性接着剤を
用いた接続方法、特に液晶ディスプレイ装置とプリント
回路配線基板とをＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を介して接続する方法に関する。
用いた接続方法、特に液晶ディスプレイ装置とプリント
回路配線基板とをＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を介して接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に液晶ディスプレイ装置において
は、例えば図４に示すように、液晶ディスプレイ本体２
０の周辺に導出された端子２０ａに対して複数のＴＡＢ
２１が接続され、さらにこれらのＴＡＢ２１はプリント
回路配線基板２２に接続される。従来、ＴＡＢ２１とプ
リント回路配線基板２２とは、半田付けにより接続され
ていた。
は、例えば図４に示すように、液晶ディスプレイ本体２
０の周辺に導出された端子２０ａに対して複数のＴＡＢ
２１が接続され、さらにこれらのＴＡＢ２１はプリント
回路配線基板２２に接続される。従来、ＴＡＢ２１とプ
リント回路配線基板２２とは、半田付けにより接続され
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の方法の場合、次のような問題があった。すなわ
ち、近年、液晶表示装置等の高精細化に伴い端子間のフ
ァインピッチ化が進んでいるが、半田付けによって接続
しようとする場合、端子間のピッチが３００μｍ以下で
は隣接するパターン間で半田ブリッジが起こり、ショー
トの発生が多くなる。また、ファインピッチ化により接
続パターンの幅も狭くなるため、接着強度の低下も大き
くなってしまう。
従来の方法の場合、次のような問題があった。すなわ
ち、近年、液晶表示装置等の高精細化に伴い端子間のフ
ァインピッチ化が進んでいるが、半田付けによって接続
しようとする場合、端子間のピッチが３００μｍ以下で
は隣接するパターン間で半田ブリッジが起こり、ショー
トの発生が多くなる。また、ファインピッチ化により接
続パターンの幅も狭くなるため、接着強度の低下も大き
くなってしまう。
【０００４】本発明は従来例のかかる点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、端子間のショート
を防止するとともに、接着強度を向上しうる異方性導電
性接着剤を用いた接続方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、端子間のショート
を防止するとともに、接着強度を向上しうる異方性導電
性接着剤を用いた接続方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１に
示すように、液晶ディスプレイ装置１１に接続されたＴ
ＡＢ２とプリント回路配線基板９とを接続する際に、異
方性導電性接着剤１０を用いて接続を行なうものであ
る。この場合、ＴＡＢ２の窓抜き孔８の上から２００℃
以上の熱変形温度を有するフィルム１２又はこのフィル
ムに接着剤を塗布したフィルム１４を介して熱圧着する
こともできる。
示すように、液晶ディスプレイ装置１１に接続されたＴ
ＡＢ２とプリント回路配線基板９とを接続する際に、異
方性導電性接着剤１０を用いて接続を行なうものであ
る。この場合、ＴＡＢ２の窓抜き孔８の上から２００℃
以上の熱変形温度を有するフィルム１２又はこのフィル
ムに接着剤を塗布したフィルム１４を介して熱圧着する
こともできる。
【０００６】
【作用】かかる構成を有する本発明にあっては、異方性
導電接着剤１０を用いてＴＡＢ２とプリント回路配線基
板９とを接続することから、ファインピッチのＴＡＢ２
とプリント回路配線基板９を接続する場合であっても、
端子６ａ間におけるショートが起こりにくくなる。この
場合、ＴＡＢ２の窓抜き孔８の上から２００℃以上の熱
変形温度を有するフィルム１２又はこのフィルムに接着
剤を塗布したフィルム１４を介して熱圧着すれば、この
フィルムが接着することによりＴＡＢ２とプリント回路
配線基板９との間の接着強度が高まる。また、このフィ
ルムにより接着剤の加熱手段への付着が防止される。
導電接着剤１０を用いてＴＡＢ２とプリント回路配線基
板９とを接続することから、ファインピッチのＴＡＢ２
とプリント回路配線基板９を接続する場合であっても、
端子６ａ間におけるショートが起こりにくくなる。この
場合、ＴＡＢ２の窓抜き孔８の上から２００℃以上の熱
変形温度を有するフィルム１２又はこのフィルムに接着
剤を塗布したフィルム１４を介して熱圧着すれば、この
フィルムが接着することによりＴＡＢ２とプリント回路
配線基板９との間の接着強度が高まる。また、このフィ
ルムにより接着剤の加熱手段への付着が防止される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明を具体的な実施例を参照して説
明する。
明する。
【０００８】１．ＴＡＢの作成 ７５μｍ厚みのポリイミドフィルムと、３５μｍ厚みの
銅箔とを接着剤で貼り合わせ、図３Ａ〜Ｃに示すような
３種類のＴＡＢ１〜３を作成した。
銅箔とを接着剤で貼り合わせ、図３Ａ〜Ｃに示すような
３種類のＴＡＢ１〜３を作成した。
【０００９】まず、図３Ａに示すＴＡＢ１は、ポリイミ
ドフィルム４上に例えば銅による回路パターン５ａ，５
ｂが形成され、その端子部６ａ，６ｂのピッチは０．２
ｍｍに形成されている。そして、端子部６ａ，６ｂに
は、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１の半田により厚み１μｍのめっ
きが施されている。さらに、一方の側の回路パターン５
ａ同士がショート部７によって電気的に接続されてい
る。
ドフィルム４上に例えば銅による回路パターン５ａ，５
ｂが形成され、その端子部６ａ，６ｂのピッチは０．２
ｍｍに形成されている。そして、端子部６ａ，６ｂに
は、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１の半田により厚み１μｍのめっ
きが施されている。さらに、一方の側の回路パターン５
ａ同士がショート部７によって電気的に接続されてい
る。
【００１０】図３Ｂに示すＴＡＢ２は、図３Ａに示すＴ
ＡＢ１とほぼ同様の構成を有しているが、このＴＡＢ２
の場合、一方の端子部６ａに窓部８が形成され、ポリイ
ミドが除去されている。この窓部８は、ＴＡＢの接続の
際のねじれ成分等を吸収するためのものである。尚、こ
の窓部８の幅はｄ＝３ｍｍである。
ＡＢ１とほぼ同様の構成を有しているが、このＴＡＢ２
の場合、一方の端子部６ａに窓部８が形成され、ポリイ
ミドが除去されている。この窓部８は、ＴＡＢの接続の
際のねじれ成分等を吸収するためのものである。尚、こ
の窓部８の幅はｄ＝３ｍｍである。
【００１１】図３Ｃに示すＴＡＢ３は、図３Ｂに示すＴ
ＡＢ２とほぼ同様の構成を有しているが、回路パターン
５ａ同士は電気的に接続されていない。尚、このＴＡＢ
３は、端子間のショートの有無の測定に用いるものであ
る。
ＡＢ２とほぼ同様の構成を有しているが、回路パターン
５ａ同士は電気的に接続されていない。尚、このＴＡＢ
３は、端子間のショートの有無の測定に用いるものであ
る。
【００１２】２．プリント回路配線基板の作成 １．０ｍｍ厚みのガラス／エポキシ基板９ａと、３５μ
ｍ厚みの銅箔を接着剤で貼り合わせ、０．２ｍｍピッチ
の回路パターン９ｂを作成し、端子部にはＳｎ：Ｐｂ＝
９：１の半田を１μｍの厚みでめっきした。
ｍ厚みの銅箔を接着剤で貼り合わせ、０．２ｍｍピッチ
の回路パターン９ｂを作成し、端子部にはＳｎ：Ｐｂ＝
９：１の半田を１μｍの厚みでめっきした。
【００１３】３．異方性導電性接着剤 上述のＴＡＢ１〜３とプリント回路配線基板９の接続用
に、ソニーケミカル（株）社製の異方性導電性接着剤
（商品名 ＣＰ７１３１）１０を使用した。
に、ソニーケミカル（株）社製の異方性導電性接着剤
（商品名 ＣＰ７１３１）１０を使用した。
【００１４】４．接続 上述の異方性導電性接着剤１０を用い、液晶ディスプレ
イ装置１１とＴＡＢ１〜３の一方の端子６ｂとを、１７
０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒の条件で加熱圧着し
た。
イ装置１１とＴＡＢ１〜３の一方の端子６ｂとを、１７
０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒の条件で加熱圧着し
た。
【００１５】次に、図１又は図２に示す如く、以下の実
施例１〜３及び比較例１〜４のサンプルを用い、前記条
件でＴＡＢ１〜３の他方の端子部６ａとプリント回路配
線基板９とを加熱圧着した。
施例１〜３及び比較例１〜４のサンプルを用い、前記条
件でＴＡＢ１〜３の他方の端子部６ａとプリント回路配
線基板９とを加熱圧着した。
【００１６】〔実施例１〕図３Ｂに示すＴＡＢ２を用
い、図１に示すように、窓部８に厚み７５μｍのポリイ
ミドフィルム１２を挟み、上方からプレスヘッド１３で
加熱圧着した。
い、図１に示すように、窓部８に厚み７５μｍのポリイ
ミドフィルム１２を挟み、上方からプレスヘッド１３で
加熱圧着した。
【００１７】〔実施例２〕図３Ｂに示すＴＡＢ２を用
い、図１に示すように、窓部８に接着剤付きのポリイミ
ドフィルム（東レ（株）社製 ＃５９００）１４を２．
５ｍｍ幅にスリットし、接着剤部分が下になるようにし
て窓部８の上からこのポリイミドフィルム１４を加熱圧
着した。
い、図１に示すように、窓部８に接着剤付きのポリイミ
ドフィルム（東レ（株）社製 ＃５９００）１４を２．
５ｍｍ幅にスリットし、接着剤部分が下になるようにし
て窓部８の上からこのポリイミドフィルム１４を加熱圧
着した。
【００１８】〔実施例３〕図３Ｂに示すＴＡＢ２を用
い、図１に示すように、窓部８に接着剤付きのポリイミ
ドフィルム（ソニーケミカル（株）社製 ＣＦＫ−２）
１４を２．５ｍｍ幅にスリットし、接着剤部分が下にな
るようにして窓部８の上から加熱圧着した。
い、図１に示すように、窓部８に接着剤付きのポリイミ
ドフィルム（ソニーケミカル（株）社製 ＣＦＫ−２）
１４を２．５ｍｍ幅にスリットし、接着剤部分が下にな
るようにして窓部８の上から加熱圧着した。
【００１９】〔比較例１〕図３Ｂに示すＴＡＢ２を用
い、図１に示すように、窓部８に厚み５０μｍのポリテ
トラフルオロエチレンのフィルム（日東電工（株）社製
テフロン＃９００）を２．５ｍｍ幅にスリットし、窓部
８の上から加熱圧着した。その後、このフィルムを剥離
し、図２に示すような状態で接続を行った。
い、図１に示すように、窓部８に厚み５０μｍのポリテ
トラフルオロエチレンのフィルム（日東電工（株）社製
テフロン＃９００）を２．５ｍｍ幅にスリットし、窓部
８の上から加熱圧着した。その後、このフィルムを剥離
し、図２に示すような状態で接続を行った。
【００２０】〔比較例２〕図３Ａに示すＴＡＢ１を用
い、常時加熱プレスで圧着した。
い、常時加熱プレスで圧着した。
【００２１】〔比較例３〕図３Ａに示すＴＡＢ１を用
い、ホット＆コールドプレスを用いて圧着し、８０℃ま
で冷却してからプレスを中止した。
い、ホット＆コールドプレスを用いて圧着し、８０℃ま
で冷却してからプレスを中止した。
【００２２】〔比較例４〕図３Ｂに示すＴＡＢ２を用
い、従来例と同様に、プリント回路配線基板９の端子の
半田めっき厚みを５μｍとし、半田プレスによって接続
を行った。
い、従来例と同様に、プリント回路配線基板９の端子の
半田めっき厚みを５μｍとし、半田プレスによって接続
を行った。
【００２３】上記実施例１〜３、比較例１〜４のそれぞ
れについて、導通特性、ショートの有無及び剥離強度を
測定した。その結果を表１に示す。
れについて、導通特性、ショートの有無及び剥離強度を
測定した。その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１から理解されるように、実施例１〜３
のものは、導通特性が良好で、端子間のショートも生じ
なかった。また、剥離強度も従来例に比べて大幅に向上
した。
のものは、導通特性が良好で、端子間のショートも生じ
なかった。また、剥離強度も従来例に比べて大幅に向上
した。
【００２６】一方、比較例１のポリテトラフルオロエチ
レンを用いたものは、導通特性が良く、またショートも
生じなかったが、剥離強度が要求される値（１Ｋｇｆ／
ｃｍ）に達しなかった。また、比較例２及び３のもの
は、導通特性が良好でなく、比較例４のものは、ショー
トが生じた。尚、比較例２の場合、接続部分に浮きが生
じ、剥離強度を測定できなかった。
レンを用いたものは、導通特性が良く、またショートも
生じなかったが、剥離強度が要求される値（１Ｋｇｆ／
ｃｍ）に達しなかった。また、比較例２及び３のもの
は、導通特性が良好でなく、比較例４のものは、ショー
トが生じた。尚、比較例２の場合、接続部分に浮きが生
じ、剥離強度を測定できなかった。
【００２７】尚、本発明は上述の実施例に限られること
なく、種々の変更を行なうことができる。例えば、ポリ
イミドフィルムとして種々のものを使用でき、またその
厚みも適宜変更しうる。さらに、加熱圧着の条件も適宜
変更しうるものである。
なく、種々の変更を行なうことができる。例えば、ポリ
イミドフィルムとして種々のものを使用でき、またその
厚みも適宜変更しうる。さらに、加熱圧着の条件も適宜
変更しうるものである。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、異方
性導電性接着剤を用いてＴＡＢとプリント回路配線基板
とを接続することにより、端子間のショートの危険性を
著しく低下させることができ、ファインピッチのＴＡＢ
とプリント回路配線基板との接続が可能になる。また、
ＴＡＢの窓抜き孔の上から２００℃以上の熱変形温度を
有するフィルム又はこのフィルムに接着剤を塗布したフ
ィルムを介して熱圧着することにより、ＴＡＢとプリン
ト回路配線基板との間の接着強度を高め、強固な接続を
行なうことができる。このように、本発明によれば、フ
ァインピッチのＴＡＢとプリント回路配線基板との接続
に際し、高い信頼性を維持することが可能になる。加え
て、本発明によれば、異方性導電性接着剤を用いた一括
圧着が可能になるため、従来の半田付けの場合に比べ作
業能率を高めることができる。
性導電性接着剤を用いてＴＡＢとプリント回路配線基板
とを接続することにより、端子間のショートの危険性を
著しく低下させることができ、ファインピッチのＴＡＢ
とプリント回路配線基板との接続が可能になる。また、
ＴＡＢの窓抜き孔の上から２００℃以上の熱変形温度を
有するフィルム又はこのフィルムに接着剤を塗布したフ
ィルムを介して熱圧着することにより、ＴＡＢとプリン
ト回路配線基板との間の接着強度を高め、強固な接続を
行なうことができる。このように、本発明によれば、フ
ァインピッチのＴＡＢとプリント回路配線基板との接続
に際し、高い信頼性を維持することが可能になる。加え
て、本発明によれば、異方性導電性接着剤を用いた一括
圧着が可能になるため、従来の半田付けの場合に比べ作
業能率を高めることができる。
【図１】Ａ 本発明に係る方法の実施例を示す部分断面
図である。 Ｂ 同実施例を示す平面図である。
図である。 Ｂ 同実施例を示す平面図である。
【図２】Ａ 比較例１の方法を示す部分断面図である。 Ｂ 比較例１の方法を示す平面図である。
【図３】実施例及び比較例に用いるＴＡＢを示す平面図
である。
である。
【図４】液晶ディスプレイ本体とＴＡＢとプリント回路
配線基板との接続の一例を示す説明図である。
配線基板との接続の一例を示す説明図である。
２ ＴＡＢ ４ ポリイミドフィルム ５ａ，５ｂ 回路パターン ６ａ，６ｂ 端子部 ７ ショート部 ８ 窓部 ９ プリント回路配線基板 １０ 異方性導電性接着剤 １１ 液晶ディスプレイ装置 １２，１４ ポリイミドフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ 8824−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶ディスプレイ装置に接続されたＴＡ
Ｂとプリント回路配線基板とを接続する際に、異方性導
電性接着剤を用いて接続を行なうことを特徴とする異方
性導電性接着剤を用いた接続方法。 - 【請求項２】 ＴＡＢの窓抜き孔の上から２００℃以上
の熱変形温度を有するフィルム又は該フィルムに接着剤
を塗布したフィルムを介して熱圧着することを特徴とす
る請求項１記載の異方性導電性接着剤を用いた接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293528A JPH07147177A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 異方性導電性接着剤を用いた接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293528A JPH07147177A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 異方性導電性接着剤を用いた接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147177A true JPH07147177A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17795915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5293528A Pending JPH07147177A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 異方性導電性接着剤を用いた接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07147177A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046212A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器 |
| KR100694656B1 (ko) * | 1999-12-27 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치용 디스플레이 유니트 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP5293528A patent/JPH07147177A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100694656B1 (ko) * | 1999-12-27 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치용 디스플레이 유니트 |
| JP2003046212A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器 |
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