JP2865241B2 - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
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- JP2865241B2 JP2865241B2 JP5300378A JP30037893A JP2865241B2 JP 2865241 B2 JP2865241 B2 JP 2865241B2 JP 5300378 A JP5300378 A JP 5300378A JP 30037893 A JP30037893 A JP 30037893A JP 2865241 B2 JP2865241 B2 JP 2865241B2
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- Japan
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- flat package
- adhesive
- printed circuit
- circuit board
- solder
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣパッケージ
とプリント回路基板などの電子部品の接続方法に関す
る。
とプリント回路基板などの電子部品の接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージとプリント回路基板とを
接続する方法としては、生産のし易さから従来より半田
付けによる方法が一般的に行われている。すなわち、例
えば図４に示すように、ＩＣ１０を収容したフラットパ
ッケージ１１の接続端子部１２と、プリント基板１３上
に形成された回路パターンの接続端子部１４とを半田１
５によって接続する。
接続する方法としては、生産のし易さから従来より半田
付けによる方法が一般的に行われている。すなわち、例
えば図４に示すように、ＩＣ１０を収容したフラットパ
ッケージ１１の接続端子部１２と、プリント基板１３上
に形成された回路パターンの接続端子部１４とを半田１
５によって接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
軽薄短小のニーズによりますます接続端子部１２，１４
のピッチが狭くなっていることから、半田付けによる方
法では、接続端子部１２，１４のピッチが０．３ｍｍ以
下になると隣接する端子間のショートが発生し易くなる
という問題がある。また、このようなファインピッチの
電子部品に対して半田付けによる接続を行う場合、フラ
ットパッケージ１１の接続端子部１２が細くリフロー時
にこれが浮いてしまうため、満足できる接合（接続）状
態が得られない状況にある。
軽薄短小のニーズによりますます接続端子部１２，１４
のピッチが狭くなっていることから、半田付けによる方
法では、接続端子部１２，１４のピッチが０．３ｍｍ以
下になると隣接する端子間のショートが発生し易くなる
という問題がある。また、このようなファインピッチの
電子部品に対して半田付けによる接続を行う場合、フラ
ットパッケージ１１の接続端子部１２が細くリフロー時
にこれが浮いてしまうため、満足できる接合（接続）状
態が得られない状況にある。
【０００４】本発明は従来例のかかる点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、隣接する端子間の
ショートを防止するとともに、確実な接続を行いうる電
子部品の接続方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、隣接する端子間の
ショートを防止するとともに、確実な接続を行いうる電
子部品の接続方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１〜
図３に示すように、集積回路を収容したフラットパッケ
ージ４とプリント基板８とを接続する際、予め半田３，
７でそれぞれ被覆したフラットパッケージ４の接続端子
部２とプリント基板８の接続端子部６とを合わせておい
て、耐熱性フィルム１ｂ上に厚みがフラットパッケージ
４とプリント基板８のそれぞれの接続端子部２，６の合
計厚みに対して１／３以上である絶縁性接着剤層１ａを
形成した接着フィルム１の接着面をフラットパッケージ
４の接続端子部２に被せ、耐熱性フィルム１ｂの上から
絶縁性接着剤１ａが溶融して半田３，７が溶融しない１
５０℃以下の温度で加熱圧着した後、半田３，７を溶融
して接続端子部２，６の間を接続することを特徴とする
電子部品の接続方法である。
図３に示すように、集積回路を収容したフラットパッケ
ージ４とプリント基板８とを接続する際、予め半田３，
７でそれぞれ被覆したフラットパッケージ４の接続端子
部２とプリント基板８の接続端子部６とを合わせておい
て、耐熱性フィルム１ｂ上に厚みがフラットパッケージ
４とプリント基板８のそれぞれの接続端子部２，６の合
計厚みに対して１／３以上である絶縁性接着剤層１ａを
形成した接着フィルム１の接着面をフラットパッケージ
４の接続端子部２に被せ、耐熱性フィルム１ｂの上から
絶縁性接着剤１ａが溶融して半田３，７が溶融しない１
５０℃以下の温度で加熱圧着した後、半田３，７を溶融
して接続端子部２，６の間を接続することを特徴とする
電子部品の接続方法である。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【作用】かかる構成を有する本発明にあっては、接着フ
ィルム１の加熱圧着により絶縁性接着剤１ａが溶融し、
フラットパッケージ４とプリント基板８の接続端子部
２，６が合わさった状態で、それぞれの接続端子部２，
６間の空隙に絶縁性接着剤１ａが充填される。そして、
その状態で接続端子部２，６の半田３，７を溶融する
と、絶縁性接着剤１ａの存在によって半田３，７の流れ
が遮られ、隣接する接続端子部２，６間のショートが防
止される。また、本発明によれば、接着フィルム１によ
ってフラットパッケージ４の接続端子部２が固定される
ため、半田３，７を溶融する際に接続端子部２に浮きは
発生せず、接続端子部２，６間の接続不良が防止され
る。また、本発明によれば、フラットパッケージ４とプ
リント基板８のそれぞれの接続端子部２，６の合計厚み
に対して絶縁性接着剤１ａの厚みを１／３以上とするた
め、接続端子部２，６間の空隙に絶縁性接着剤１ａが十
分に充填される。
ィルム１の加熱圧着により絶縁性接着剤１ａが溶融し、
フラットパッケージ４とプリント基板８の接続端子部
２，６が合わさった状態で、それぞれの接続端子部２，
６間の空隙に絶縁性接着剤１ａが充填される。そして、
その状態で接続端子部２，６の半田３，７を溶融する
と、絶縁性接着剤１ａの存在によって半田３，７の流れ
が遮られ、隣接する接続端子部２，６間のショートが防
止される。また、本発明によれば、接着フィルム１によ
ってフラットパッケージ４の接続端子部２が固定される
ため、半田３，７を溶融する際に接続端子部２に浮きは
発生せず、接続端子部２，６間の接続不良が防止され
る。また、本発明によれば、フラットパッケージ４とプ
リント基板８のそれぞれの接続端子部２，６の合計厚み
に対して絶縁性接着剤１ａの厚みを１／３以上とするた
め、接続端子部２，６間の空隙に絶縁性接着剤１ａが十
分に充填される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基いて説明
する。まず、以下の工程によりサンプルを作成した。
する。まず、以下の工程によりサンプルを作成した。
【００１１】１．接着フィルム１の作成 次の組成からなる絶縁性の接着剤１ａを調製した。 エポキシ樹脂（油化シェル（株）社製 エピコート８２８） ５０重量部 フェノキシ樹脂（東都化成（株）社製 ＹＰ５０） ５０重量部 硬化剤（旭化成（株）社製 ＨＸ３９４１ＨＰ） ７０重量部 トルエン ８０重量部
【００１２】そして、厚み５０μｍの剥離剤処理したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東セロ
化学（株）社製 ＥＳ−５０）上に、それぞれ乾燥後の
厚みが２５μｍ，５０μｍ，７５μｍ，１００μｍ，１
５０μｍとなるように上記接着剤１ａを塗布した。
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東セロ
化学（株）社製 ＥＳ−５０）上に、それぞれ乾燥後の
厚みが２５μｍ，５０μｍ，７５μｍ，１００μｍ，１
５０μｍとなるように上記接着剤１ａを塗布した。
【００１３】次に、それぞれを厚み２５μｍのポリイミ
ドフィルム（宇部興産（株）社製ユーピレックス）１ｂ
にラミネートした。さらに、フラットパッケージ４の本
体を除き端子部のみに接着できるように、それぞれを図
２に示す如く方形リング状に打ち抜き、接着フィルム１
を作成した。
ドフィルム（宇部興産（株）社製ユーピレックス）１ｂ
にラミネートした。さらに、フラットパッケージ４の本
体を除き端子部のみに接着できるように、それぞれを図
２に示す如く方形リング状に打ち抜き、接着フィルム１
を作成した。
【００１４】２．フラットパッケージの作成 厚みが１５０μｍの接続端子部２に厚み３０μｍの半田
めっき３を施し、ピッチが３００μｍで２４０ピンの接
続端子部２を有するフラットパッケージ４を用意した。
めっき３を施し、ピッチが３００μｍで２４０ピンの接
続端子部２を有するフラットパッケージ４を用意した。
【００１５】３．プリント回路基板８の作成 厚み２ｍｍのガラス／エポキシ基板５に３０μｍの接着
剤を用いて厚み３５μｍの銅箔を接着し、エッチング処
理してピッチが３００μｍの回路パターン９を形成し
た。そして、その接続端子部６には厚み１０μｍの半田
めっき７を施した。
剤を用いて厚み３５μｍの銅箔を接着し、エッチング処
理してピッチが３００μｍの回路パターン９を形成し
た。そして、その接続端子部６には厚み１０μｍの半田
めっき７を施した。
【００１６】４．接続 上述のフラットパッケージ４をプリント回路基板８に載
置し、図１Ａに示すように、各接続端子部２，６に形成
された半田めっき３，７同士を合わせるようにした。そ
して、図１Ｂ，図３に示すように、接続端子部２の先端
の上から接着剤１ａの面を下にしてＰＥＴフィルムを剥
離した各接着フィルム１を被せ、１５０℃，５ｋｇｆ／
ｃｍ2 ，２０秒間熱圧着した。これにより、図１Ｃに示
すように、隣接する接続端子部２，６間の空隙に接着剤
１ａが充填される。その後、このフラットパッケージ４
及びプリント回路基板８を２６０℃の半田リフローに通
し、接続端子部２，６に施された半田めっき３，７の溶
融を行った。
置し、図１Ａに示すように、各接続端子部２，６に形成
された半田めっき３，７同士を合わせるようにした。そ
して、図１Ｂ，図３に示すように、接続端子部２の先端
の上から接着剤１ａの面を下にしてＰＥＴフィルムを剥
離した各接着フィルム１を被せ、１５０℃，５ｋｇｆ／
ｃｍ2 ，２０秒間熱圧着した。これにより、図１Ｃに示
すように、隣接する接続端子部２，６間の空隙に接着剤
１ａが充填される。その後、このフラットパッケージ４
及びプリント回路基板８を２６０℃の半田リフローに通
し、接続端子部２，６に施された半田めっき３，７の溶
融を行った。
【００１７】上述の各サンプルについて、導通抵抗及び
絶縁抵抗を測定した。その結果を表１に示す。
絶縁抵抗を測定した。その結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から理解されるように、接着剤１ａの
厚みを７５μｍ，１００μｍ，１５０μｍとした実施例
１〜３のものは、導通抵抗、絶縁抵抗ともに問題が生じ
なかった。
厚みを７５μｍ，１００μｍ，１５０μｍとした実施例
１〜３のものは、導通抵抗、絶縁抵抗ともに問題が生じ
なかった。
【００２０】一方、接着剤１ａの厚みが２５μｍ，５０
μｍと実施例１〜３に比べ薄い比較例１，２の場合、導
通抵抗は問題なかったが、絶縁抵抗が低下した。
μｍと実施例１〜３に比べ薄い比較例１，２の場合、導
通抵抗は問題なかったが、絶縁抵抗が低下した。
【００２１】〔実施例４〕実施例２に使用した接着フィ
ルム１を用い、半田リフローを通さずに２５０℃の温度
で５秒間熱圧着した。その結果、導通抵抗、絶縁抵抗と
もに問題は生じなかった。
ルム１を用い、半田リフローを通さずに２５０℃の温度
で５秒間熱圧着した。その結果、導通抵抗、絶縁抵抗と
もに問題は生じなかった。
【００２２】〔比較例３〕スチレン・ブタジエンゴム
（ＳＢＲ）／テルペンフェノール系の熱可塑性接着剤を
乾燥後の厚みが１００μｍとなるように上記ポリイミド
フィルム１ｂ上に塗布し、１５０℃，５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 ，２０秒間の条件で熱圧着し、さらに２６０℃の半
田リフローを通した。その結果、隣接する接続端子部
２，６間においてショートが生じた。
（ＳＢＲ）／テルペンフェノール系の熱可塑性接着剤を
乾燥後の厚みが１００μｍとなるように上記ポリイミド
フィルム１ｂ上に塗布し、１５０℃，５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 ，２０秒間の条件で熱圧着し、さらに２６０℃の半
田リフローを通した。その結果、隣接する接続端子部
２，６間においてショートが生じた。
【００２３】上記実施例及び比較例から明らかなよう
に、絶縁性の接着剤１ａとして、１５０℃以下の温度で
軟化し、かつ、半田の溶融温度（１８３℃）では熱硬化
するものを用いれば、半田は溶融しても流れ出さず、隣
接する接続端子部２，６間においてショートが生じなか
った。
に、絶縁性の接着剤１ａとして、１５０℃以下の温度で
軟化し、かつ、半田の溶融温度（１８３℃）では熱硬化
するものを用いれば、半田は溶融しても流れ出さず、隣
接する接続端子部２，６間においてショートが生じなか
った。
【００２４】また、接着剤１ａの厚みについては、接続
端子部２，６及び半田めっき３，７の厚みに対し１／３
以上あれば接続端子部２，６間の空隙が接着剤１ａによ
って充填され、隣接する接続端子部２，６間においてシ
ョートが生じなかった。この場合、接続端子部２，６の
幅と端子間のピッチは、ほぼ等しく設定されている。
端子部２，６及び半田めっき３，７の厚みに対し１／３
以上あれば接続端子部２，６間の空隙が接着剤１ａによ
って充填され、隣接する接続端子部２，６間においてシ
ョートが生じなかった。この場合、接続端子部２，６の
幅と端子間のピッチは、ほぼ等しく設定されている。
【００２５】尚、本発明は上述の実施例に限られること
なく種々の変更を行うことができる。例えば熱圧着及び
半田付けの条件は適宜変更しうる。また本発明は、種々
のフラットパッケージ及びプリント基板の接続に適用し
うるものである。
なく種々の変更を行うことができる。例えば熱圧着及び
半田付けの条件は適宜変更しうる。また本発明は、種々
のフラットパッケージ及びプリント基板の接続に適用し
うるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように本発明にあっては、隣
接する接続端子部間の空隙に絶縁性接着剤を充填し、そ
の後半田を溶融してフラットパッケージとプリント基板
の接続端子部を接続することによって、隣接する接続端
子部間におけるショートの発生を防止でき、その結果、
ファインピッチのフラットパッケージとプリント基板と
の確実な接続を行うことができる。また、本発明によれ
ば、接着フィルムの加熱圧着により接続端子部の浮きを
防止でき、良好な接続状態を得ることができる。さら
に、フラットパッケージとプリント基板のそれぞれの接
続端子部の合計厚みに対して絶縁性接着剤の厚みを１／
３以上とすること、また１５０℃以下の温度で加熱圧着
を行うことにより、フラットパッケージとプリント基板
との一層確実な接続を行うことができる。
接する接続端子部間の空隙に絶縁性接着剤を充填し、そ
の後半田を溶融してフラットパッケージとプリント基板
の接続端子部を接続することによって、隣接する接続端
子部間におけるショートの発生を防止でき、その結果、
ファインピッチのフラットパッケージとプリント基板と
の確実な接続を行うことができる。また、本発明によれ
ば、接着フィルムの加熱圧着により接続端子部の浮きを
防止でき、良好な接続状態を得ることができる。さら
に、フラットパッケージとプリント基板のそれぞれの接
続端子部の合計厚みに対して絶縁性接着剤の厚みを１／
３以上とすること、また１５０℃以下の温度で加熱圧着
を行うことにより、フラットパッケージとプリント基板
との一層確実な接続を行うことができる。
【図１】本発明に係る方法の実施例を工程順に示す説明
図である。
図である。
【図２】同実施例における接着フィルムの形状を示す平
面図である。
面図である。
【図３】同実施例において接着フィルムを載置した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来の接続方法を示す説明図である。
１ 接着フィルム １ａ 接着剤 １ｂ ポリイミドフィルム ２，６ 接続端子部 ３，７ 半田めっき ４ フラットパッケージ ８ プリント回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/32 H05K 3/34 507
Claims (1)
- 【請求項１】 集積回路を収容したフラットパッケージ
とプリント基板とを接続する際、予め半田でそれぞれ被
覆したフラットパッケージの接続端子部とプリント基板
の接続端子部とを合わせておいて、 耐熱性フィルム上に、厚みがフラットパッケージとプリ
ント基板のそれぞれの接続端子部の合計厚みに対して１
／３以上である絶縁性接着剤層を形成した接着フィルム
の接着面をフラットパッケージの接続端子部に被せ、 上記耐熱性フィルムの上から上記絶縁性接着剤が溶融し
て上記半田が溶融しない１５０℃以下の温度で加熱圧着
した後、 上記半田を溶融して上記接続端子部の間を接続すること
を特徴とする電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5300378A JP2865241B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5300378A JP2865241B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07154059A JPH07154059A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2865241B2 true JP2865241B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17884066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5300378A Expired - Lifetime JP2865241B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2865241B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437251B1 (en) | 1998-08-20 | 2002-08-20 | Sony Chemicals Corp. | Flexible board made by joining two pieces through an adhesive film |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP5300378A patent/JP2865241B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437251B1 (en) | 1998-08-20 | 2002-08-20 | Sony Chemicals Corp. | Flexible board made by joining two pieces through an adhesive film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07154059A (ja) | 1995-06-16 |
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