JPH07154059A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
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- JPH07154059A JPH07154059A JP30037893A JP30037893A JPH07154059A JP H07154059 A JPH07154059 A JP H07154059A JP 30037893 A JP30037893 A JP 30037893A JP 30037893 A JP30037893 A JP 30037893A JP H07154059 A JPH07154059 A JP H07154059A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
に確実な接続を行いうる電子部品の接続方法を提供す
る。 【構成】 予め半田めっき3,7を施したそれぞれの接
続端子部2,6が合うようにフラットパッケージをプリ
ント基板上に載置する。ポリイミドフィルム1b上に絶
縁性の接着剤1aの層を形成した接続フィルム1の接着
剤面をフラットパッケージの接続端子部2に被せ、ポリ
イミドフィルム1bの上から接着剤1aが溶融して半田
めっき3,7が溶融しない温度で加熱圧着した後、半田
めっき3,7を溶融して接続端子部2,6の間を接続す
る。
Description
とプリント回路基板などの電子部品の接続方法に関す
る。
接続する方法としては、生産のし易さから従来より半田
付けによる方法が一般的に行われている。すなわち、例
えば図4に示すように、IC10を収容したフラットパ
ッケージ11の接続端子部12と、プリント基板13上
に形成された回路パターンの接続端子部14とを半田1
5によって接続する。
軽薄短小のニーズによりますます接続端子部12,14
のピッチが狭くなっていることから、半田付けによる方
法では、接続端子部12,14のピッチが0.3mm以
下になると隣接する端子間のショートが発生し易くなる
という問題がある。また、このようなファインピッチの
電子部品に対して半田付けによる接続を行う場合、フラ
ットパッケージ11の接続端子部12が細くリフロー時
にこれが浮いてしまうため、満足できる接合(接続)状
態が得られない状況にある。
たもので、その目的とするところは、隣接する端子間の
ショートを防止するとともに、確実な接続を行いうる電
子部品の接続方法を提供することにある。
図3に示すように、集積回路を収容したフラットパッケ
ージ4とプリント基板8とを接続する際、予め半田3,
7でそれぞれ被覆したフラットパッケージ4の接続端子
部2とプリント基板8の接続端子部6とを合せておい
て、耐熱性フィルム1b上に絶縁性接着剤1aの層を形
成した接着フィルム1の接着剤面をフラットパッケージ
4の接続端子部2に被せ、耐熱性フィルム1bの上から
絶縁性接着剤1aが溶融して半田3,7が溶融しない温
度で加熱圧着した後、半田3,7を溶融して接続端子部
2,6の間を接続することを特徴とする電子部品の接続
方法である。
ラットパッケージ4とプリント基板8のそれぞれの接続
端子部2,6の合計厚みに対して1/3以上とすること
が好ましい。
エポキシ系、ポリウレタン系、ポリエステル系等の熱硬
化性樹脂を主体とするものを用いることができ、特に熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物を主体とするものが
好ましい。
50℃以下(JIS K 2351に規定する環球法に
よる。)であることが好ましい。
ィルム1の加熱圧着により絶縁性接着剤1aが溶融し、
フラットパッケージ4とプリント基板8の接続端子部
2,6が合わさった状態で、それぞれの接続端子部2,
6間の空隙に絶縁性接着剤1aが充填される。そして、
その状態で接続端子部2,6の半田3,7を溶融する
と、絶縁性接着剤1aの存在によって半田3,7の流れ
が遮られ、隣接する接続端子部2,6間のショートが防
止される。また、本発明によれば、接着フィルム1によ
ってフラットパッケージ4の接続端子部2が固定される
ため、半田3,7を溶融する際に接続端子部2に浮きは
発生せず、接続端子部2,6間の接続不良が防止され
る。本発明の場合、フラットパッケージ4とプリント基
板8のそれぞれの接続端子部2,6の合計厚みに対して
絶縁性接着剤1aの厚みを1/3以上とすれば、接続端
子部2,6間の空隙に絶縁性接着剤1aが十分に充填さ
れる。また、絶縁性接着剤1aとして、熱硬化性樹脂と
熱可塑性樹脂の混合物を主体とするものを用いれば、一
旦溶融した絶縁性接着剤1aが半田3,7を溶融する際
に硬化し、半田3,7の流れが完全に遮られる。さら
に、軟化点が150℃以下の絶縁性接着剤1aを用いれ
ば、絶縁性接着剤1aが溶融する際に半田3,7は全く
溶融せず、本発明の方法が確実に行われる。
する。まず、以下の工程によりサンプルを作成した。
リエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東セロ
化学(株)社製 ES−50)上に、それぞれ乾燥後の
厚みが25μm,50μm,75μm,100μm,1
50μmとなるように上記接着剤1aを塗布した。
ドフィルム(宇部興産(株)社製ユーピレックス)1b
にラミネートした。さらに、フラットパッケージ4の本
体を除き端子部のみに接着できるように、それぞれを図
2に示す如く方形リング状に打ち抜き、接着フィルム1
を作成した。
めっき3を施し、ピッチが300μmで240ピンの接
続端子部2を有するフラットパッケージ4を用意した。
剤を用いて厚み35μmの銅箔を接着し、エッチング処
理してピッチが300μmの回路パターン9を形成し
た。そして、その接続端子部6には厚み10μmの半田
めっき7を施した。
置し、図1Aに示すように、各接続端子部2,6に形成
された半田めっき3,7同士を合わせるようにした。そ
して、図1B,図3に示すように、接続端子部2の先端
の上から接着剤1aの面を下にしてPETフィルムを剥
離した各接着フィルム1を被せ、150℃,5kgf/
cm2 ,20秒間熱圧着した。これにより、図1Cに示
すように、隣接する接続端子部2,6間の空隙に接着剤
1aが充填される。その後、このフラットパッケージ4
及びプリント回路基板8を260℃の半田リフローに通
し、接続端子部2,6に施された半田めっき3,7の溶
融を行った。
絶縁抵抗を測定した。その結果を表1に示す。
厚みを75μm,100μm,150μmとした実施例
1〜3のものは、導通抵抗、絶縁抵抗ともに問題が生じ
なかった。
μmと実施例1〜3に比べ薄い比較例1,2の場合、導
通抵抗は問題なかったが、絶縁抵抗が低下した。
ルム1を用い、半田リフローを通さずに250℃の温度
で5秒間熱圧着した。その結果、導通抵抗、絶縁抵抗と
もに問題は生じなかった。
(SBR)/テルペンフェノール系の熱可塑性接着剤を
乾燥後の厚みが100μmとなるように上記ポリイミド
フィルム1b上に塗布し、150℃,5kgf/c
m2 ,20秒間の条件で熱圧着し、さらに260℃の半
田リフローを通した。その結果、隣接する接続端子部
2,6間においてショートが生じた。
に、絶縁性の接着剤1aとして、150℃以下の温度で
軟化し、かつ、半田の溶融温度(183℃)では熱硬化
するものを用いれば、半田は溶融しても流れ出さず、隣
接する接続端子部2,6間においてショートが生じなか
った。
端子部2,6及び半田めっき3,7の厚みに対し1/3
以上あれば接続端子部2,6間の空隙が接着剤1aによ
って充填され、隣接する接続端子部2,6間においてシ
ョートが生じなかった。この場合、接続端子部2,6の
幅と端子間のピッチは、ほぼ等しく設定されている。
なく種々の変更を行うことができる。例えば熱圧着及び
半田付けの条件は適宜変更しうる。また本発明は、種々
のフラットパッケージ及びプリント基板の接続に適用し
うるものである。
接する接続端子部間の空隙に絶縁性接着剤を充填し、そ
の後半田を溶融してフラットパッケージとプリント基板
の接続端子部を接続することによって、隣接する接続端
子部間におけるショートの発生を防止でき、その結果、
ファインピッチのフラットパッケージとプリント基板と
の確実な接続を行うことができる。また、本発明によれ
ば、接着フィルムの加熱圧着により接続端子部の浮きを
防止でき、良好な接続状態を得ることができる。さら
に、フラットパッケージとプリント基板のそれぞれの接
続端子部の合計厚みに対して絶縁性接着剤の厚みを1/
3以上とすること、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合
物を主体とする絶縁性接着剤を用いること、また軟化点
が150℃以下の絶縁性接着剤を用いることにより、フ
ラットパッケージとプリント基板との一層確実な接続を
行うことができる。
図である。
面図である。
を示す斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 集積回路を収容したフラットパッケージ
とプリント基板とを接続する際、予め半田でそれぞれ被
覆したフラットパッケージの接続端子部とプリント基板
の接続端子部とを合わせておいて、耐熱性フィルム上に
絶縁性接着剤層を形成した接着フィルムの接着剤面をフ
ラットパッケージの接続端子部に被せ、上記耐熱性フィ
ルムの上から上記絶縁性接着剤が溶融して上記半田が溶
融しない温度で加熱圧着した後、上記半田を溶融して上
記接続端子部の間を接続することを特徴とする電子部品
の接続方法。 - 【請求項2】 絶縁性接着剤の厚みが、フラットパッケ
ージとプリント基板のそれぞれの接続端子部の合計厚み
に対して1/3以上であることを特徴とする請求項1記
載の電子部品の接続方法。 - 【請求項3】 絶縁性接着剤が熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂の混合物を主体とすることを特徴とする請求項1又
は2記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項4】 絶縁性接着剤の軟化点が150℃以下で
あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5300378A JP2865241B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5300378A JP2865241B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07154059A true JPH07154059A (ja) | 1995-06-16 |
JP2865241B2 JP2865241B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17884066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5300378A Expired - Lifetime JP2865241B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2865241B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3535746B2 (ja) | 1998-08-20 | 2004-06-07 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブル基板製造方法 |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP5300378A patent/JP2865241B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2865241B2 (ja) | 1999-03-08 |
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