KR100639278B1

KR100639278B1 - 유지, 수송용 지그 및 유지, 수송 방법

Info

Publication number: KR100639278B1
Application number: KR1020047014594A
Authority: KR
Inventors: 이시카와아츄시; 데구치오사무; 카메야마카츄요시; 나가오카마코토; 키무라아키히로
Original assignee: 가부시키가이샤 다이쇼덴시
Priority date: 2002-11-01
Filing date: 2003-07-15
Publication date: 2006-10-30
Also published as: CN1311723C; EP1571894A1; JP3585904B2; US20060112543A1; JP2004158477A; CN1644006A; KR20040104520A; EP1571894A4; WO2004040953A1; US7963029B2; ATE534274T1; MY137304A; EP1571894B1; AU2003252646A1

Abstract

전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판을 올려 놓고, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제 패턴을 구비한 유지, 수송용 지그에 관한 것으로 약점착성 접착제 패턴이, 비전도부와 대응하는 위치에 한정적으로 형성된다. 또한, 절연기판 표면에 도체 패턴을 구비한 인쇄회로기판을 올려 놓고, 유지하는 플레이트 표면에, 불소계 수지층을 구비한 유지, 수송용 지그가 개시된다. 불소계 수지층은, 인쇄회로기판의 도체 패턴 표면을 플레이트 표면과 거의 평행하게 유지하는 구성이다. 박판의 인쇄회로기판 표면에, 전자부품 등을 접합하는 공정, 또는 상기의 인쇄회로기판을 제조하는 공정에 있어서, 제조상의 불량을 억제할 수 있고, 동시에 저비용 생산이 가능한 유지, 수송용 지그가 제공된다.

인쇄회로기판, 유지, 수송, 약점착성 접착제, 불소계 수지층

Description

유지, 수송용 지그 및 유지, 수송 방법{HOLDING/CONVEY JIG AND HOLDING/CONVEY METHOD}

본 발명은, 연성(flexible) 인쇄회로기판과 같은 박판의 인쇄회로기판 표면에, 전자부품 등을 설치하는 과정 또는, 인쇄회로기판을 제조하는 과정에 있어서, 적절한 유지, 수송용 지그(jig) 및 유지, 수송 방법에 관한 것이다.

현재, 인쇄회로기판은, 생산성의 향상, 양산품질의 확보, 신뢰성의 향상 등을 목적으로, 텔레비젼 등의 양산 기기에서부터 로켓 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기까지, 모든 전자 기기에 사용된다. 일반적으로, 이러한 인쇄회로기판은, 절연기판 표면에 도체 패턴을 구비한 구성이었지만, 근래에는, 전자기기의 소형화, 경량화에 대응하여, 필름 형의 절연기판 표면에 도체 패턴을 구비한 연성 인쇄회로기판(이하,「FPC」) 이 제공된다. 이러한 FPC에 있어서, 상기 도체 패턴 표면에 전자부품을 설치하는, 이른바 표면 설치 방식이 폭넓게 적용된다.

이러한 표면 설치 방식은, 일반적으로 후술하는 바와 같다.

우선, 플레이트 형의 유지, 수송용 지그 표면에, 복수의 FPC를 올려 놓고, 이들 FPC의 각각의 테두리부에 내열성 접착 테이프를 붙이고, 상기 FPC를 유지한다. 그후, 이 유지된 FPC 표면 중 도체 패턴 표면에, 탑재한 전자부품의 배설 위치 등에 따라 크림솔더를 도포하고, 이 크림솔더 도포부에 전자부품을 탑재한 후, 이들을 가열하여 크림솔더를 용융, 경화시켜 상기 전자부품을 FPC에 접합한다. 그 후, 상기 접착 테이프를 상기 지그에서 떼어내고, 상기 FPC를 제거한다.

그런데, 상기 종래의 유지, 수송용 지그에서는, 상기 지그로부터 FPC를 제거할 때에 우선, 상기 접착 테이프를 떼어낼 필요가 있어, 제조 단계수가 증가하는 문제가 있었다. 또한, 상기 접착 테이프가 내구성, 내열성이 낮아 약 1회의 사용으로 교환할 필요가 있어, 비용에 관한 문제가 발생한다.

이러한 문제를 해결하는 수단으로, 상기 지그 표면 전체에, 약점착성 접착제층, 예를 들면 실리콘 수지층을 형성하며, 이 실리콘 수지층 표면에 FPC를 올려놓고, 유지하는 방법이 제안되고 있다(예를 들면, 특개소 63-204696). 이 경우, 내열성 및 지그 표면에서의 FPC의 박리성이 양호해 지기 때문에, 낮은 비용으로 고효율 생산을 실현하는 것이 기대된다. 그러나, 이 경우, 상기 지그 표면에, 실리콘 수지층이 균일하게 형성되기 때문에, 상기 수지층 표면에 유지된 FPC의 표면에, 금속 마스크를 사용하여 크림솔더를 도포하고, 그후, 상기 금속마스크를 FPC 표면에서 분리하는 때, 상기 수지층 중, FPC가 올려지지 않은 부분(인접한 FPC의 사이)에 상기 금속마스크가 밀착하여, 상기 금속마스크를 양호하게 분리시키지 못하는 제조 상의 문제가 발생한다.

또한, 크림솔더 도포 공정 등의 과정에서, 실리콘 수지의 일부가 용융하고, 상기 용융부분이 FPC 표면에 전사되며, FPC 표면에 형성된 전도부에 부착되어, 이에 의해, 전자부품의 접합 불량이 발생하는 문제가 발생한다.

특히, 일반적으로 실리콘 수지는, 고분자화(중합)하여도 고분자화되지 않는 저분자량 실록산이 잔존하기 때문에, 이 실리콘 수지를 가열하면, 이 잔존한 저분자량 실록산이 실리콘 수지층 표면에 노출되는 성질을 가지고 있다. 따라서, 상기 지그의 구성에 의해, 플레이트 표면에 실리콘 수지층이 균일하게 형성되고, 이 실리콘 수지층 표면에 FPC 전체를 올려 놓고, 유지한 상태에서, 상술한 바와 같이 가열하면, 저분자량 실록산이 실리콘 수지층 표면에 노출되어, 이 노출분이 FPC 표면의 도체 패턴에 전사하는 문제가 발생한다. 이 경우, 도체 패턴에 있어서 상기 전사가 발생한 부분에 전자부품 등을 양호하게 접합할 수 없고, 접합 불량을 발생시키는 경우가 있다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 고려한 것으로, FPC과 같은 박판의 인쇄회로기판 표면에 전자부품 등을 접합하는 공정, 또는 상기 인쇄회로기판을 제조하는 공정 등에 있어서, 제조 상의 불량 발생을 억제할 수 있고, 고효율과 동시에 저비용 생산을 실현할 수 있는 유지, 수송용 지그 및 유지, 수송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하여, 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 하기의 수단을 제안한다.

본 발명의 제 1 실시예에 의하면, 표면에 전도부와 비전도부를 구비한 인쇄회로기판 또는, 상기 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을 올려 놓고, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제 패턴을 구비한 유지, 수송용 지그에 있어서, 상기 약점착성 접착제 패턴이, 상기 비전도부에 대응한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그가 제공된다.

이 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 상기 약점착성 접착제 패턴이, 상기 비전도부가 올려진 부분에 한정하여 형성된 구성이 된다. 이에 의해, 상기 지그 표면에, 상기 인쇄회로기판 또는, 상기 도전재료 적층판을 유지한 상태에서, 소정의 공정을 거치는 때에, 상기 약점착성 접착제 패턴의 용융분이, 상기 전도부에 피복되는 것을 억제할 수 있게 된다. 이에 의해, 상기 인쇄회로기판 표면에 전자부품 등을 접합하는 공정, 상기 인쇄회로기판을 제조하는 공정 등에 있어서, 제조상의 불량을 억제할 수 있게 된다.

또한, 상기 약점착성 접착제 패턴이, 상기 인쇄회로기판 표면 중, 특히, 상기 비전도부에 한정적으로 형성되기 때문에, 상기 접착제 패턴이, 상기 인쇄회로기판을 올려 놓은 영역을 넘어 형성되지는 않는다. 이에 의해, 예를 들면, 상기 접착제 패턴 표면에 유지된 상기 인쇄회로기판 표면에, 금속마스크를 사용하여 크림솔더를 도포하고, 그 후, 상기 금속마스크를 상기 인쇄회로기판 표면에서 분리하는 때에, 상기 접착제 패턴 중, 상기 인쇄회로기판이 올려지지 않은 부분에 상기 금속마스크가 밀착하지 않는다. 따라서, 상기 금속마스크를, 상기 인쇄회로기판 표면에서 양호하게 분리하는 것이 가능하여, 제조상의 불량 발생을 억제할 수 있게 된다.

본 발명의 제 2 실시예에 의하면, 표면에 전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판 또는, 상기 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을 올려, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제층을 구비한 유지, 수송용 지그에 있어 서, 상기 약점착성 접착제층 표면의 상기 전도부에 대응하는 위치에, 조면화처리가 된 약점착성 접착제 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그가 제공된다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 상기 약점착성 접착층 표면 중에서, 상기 전도부가 올려진 부분에 한하여, 레이저를 투사하는 등의 조면화 처리가 된 구성이다. 따라서, 상기 약점착성 접착제층 표면에 있어서, 상기 전도부가 놓인 부분이, 한정적으로 점착력이 낮은 구성이 된다. 이에 의해, 제 1 실시예의 유지, 수송용 지그에 의한 작용과 동일한 작용을 얻을 수 있게 된다.

바람직하게는, 상기 제 1 또는 제 2 실시예의 유지, 수송용 지그에 있어서, 상기 약점착성 접착제 패턴은, 상기 플레이트 표면으로부터의 두께가 다른 복수의 두께 영역을 구비한다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 올려 놓은 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판의 각각의 두께 영역에 따라, 상기 약점착성 접착제 패턴이, 상기 플레이트 표면으로부터의 두께가 다르게 마련된 구성이다. 이에 이해, 상기 지그 표면에 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판을 안정하게 유지하는 것이 가능하기 때문에, 상기 지그 상에서의, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판의 가공을 확실하게 할 수 있다.

바람직하게는, 상기 약점착성 접착제 패턴은, 점착력이 다른 복수의 점착력 영역을 구비한다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 상기 지그 상에 올려 놓은 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판의 각각의 피점착력 영역에 따라, 상기 약점착성 접착제 패턴이, 점착력이 다른 복수의 점착력 영역을 구비하는 구성이다. 따라서, 상기 지그 상에 유지된 상기 인쇄회로기판 등을 가공하는 때, 및 상기 가공 후에 상기 지그에서 상기 인쇄회로기판 등을 분리하는 때에, 불량을 발생시키지 않고 양호하게 되는 것이 가능하게 된다.

바람직하게는, 제 2 의 실시예의 유지, 수송용 지그에 있어서, 상기 약점착성 접착제층 표면의 상기 전도부와 대응하는 위치에, 비점착성 패턴이 형성된다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 상기 약점착성 접착제층 표면 중에서, 상기 전도부가 올려진 부분에 한하여, 예를 들면, 폴리이미드(polyimide), 프린트 배선기판용 레지스트, 알루미늄박, 스텐니스박 등의 비점착성 패턴이 형성된 구성이다. 따라서, 상기 약점착성 접착제층 표면에 따라, 상기 전도부가 올려진 부분이, 한정적으로, 씌워지는 구성이기 때문에, 제 1 의 실시예의 유지, 수송용 지그에 의한 작용과 동일한 작용을 얻을 수 있게 된다.

본 발명의 제 3 실시예에 의하면, 표면에 전도부와 비전도부를 구비한 인쇄회로기판을, 표면에 약점착성 접착제 패턴을 구비한 유지, 수송용 지그 표면에 유지한 상태에서 수송하는 유지, 수송 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판을 상기 유지, 수송용 지그 표면에 유지하는 때에, 한정적으로 상기 비전도부를, 상기 약점착성 접착제 패턴 표면에 올려 놓은 것을 특징으로 하는 유지, 수송 방법이 제공된다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송 방법에 의하면, 상기 인쇄회로기판을 상기 지그 표면에 유지하는 때에, 상기 비전도부만을 상기 약점착성 접착제 패턴 표면에 유지하고, 상기 전도부는, 상기 약점착성 접착제 패턴이 형성되어 있지 않은 부분에 위치하여 올려 놓게 된다. 이에 의해, 제조 상의 불량의 발생을 억제시킬 수 있는 양호한 유지, 수송을 실현할 수 있게 된다.

본 발명의 제 4 의 실시예에 의하면, 표면에 전도부와 비전도부를 구비한 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을, 표면에 약점착성 접착제 패턴을 구비한 유지, 수송용 지그 표면에 유지한 상태에서 수송하는 유지, 수송 방법에 있어서, 상기 도전재료 적층판을 상기 유지, 수송용 지그 표면에 유지하는 때에, 한정적으로 상기 비전도부의 형성 예정부를, 상기 약점착성 접착제 패턴 표면에 올려놓은 것을 특징으로 한다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송 방법에 의하면, 상기 도전재료 적층판을 상기 지그 표면에 유지하는 때에, 상기 비전도부의 형성 예정부만을 상기 약점착성 접찻제 패턴 표면에 유지하고, 상기 전도부의 형성 예정부는, 상기 약점착성 접착제 패턴이 형성되지 않은 부분에 위치하여 올려진다. 이에 의해, 제조 상의 불량의 발생을 억제할 수 있는 양호한 유지, 수송을 실현할 수 있게 된다.

본 발명의 제 5 의 실시예에 의하면, 절연기판 표면에 도체 패턴을 구비한 인쇄회로기판, 또는 상기 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을 올려, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제층을 구비한 유지, 수송용 지그에 있어서, 상기 약점착성 접착제층이 불소계 수지층인 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그가 제공된다.

이 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 인쇄회로기판, 또는 도전재료 적층판이, 상기 지그표면에 불소계 수지층에 의해 유지되기 때문에, 도체 패턴, 또는 형성된 도체 패턴 표면에 전자부품 등을 확실하게 접합할 수 있게 된다. 즉, 불소계 수지층에는, 고분자화되지 않은 저분자량 성분이 잔존하지 않기 때문에, 상기 지그에 유지된 인쇄회로기판 등에 전자부품 등을 탑재하기 위하여, 이들을 가열하는, 이른바 리플로(reflow) 공정에 있어서도, 상기 저분자량 성분이 불소계 수지층 표면에 노출되지 않는다. 따라서, 유지된 인쇄회로기판 등의 도체 패턴 표면에 상기 저분자량 성분이 전사하지 않는다. 또한, 불소계 수지층은 사용 환경 온도가 약 250℃ 이상 약 300℃ 이하로 비교적 높기 때문에, 최근에는, 환경 대책으로 많이 사용되고 있는 무연솔더(리플로 온도 230℃ 이상 280℃ 이하)에도 확실하게 대응하는 것이 가능하게 된다.

바람직하게는, 상기 제 5의 실시예의 유지, 수송용 지그에 있어서, 상기 불소계 수지층은, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판을 유지하여, 상기 인쇄회로기판의 상기 도체패턴 표면, 또는 상기 도전재료 적층판의 도전재료 박 표면을 상기 플레이트 표면과 거의 평행하게 하는 구성이다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 상기 불소계 수지층은, 상기 각 판을 유지하여, 도체 패턴 표면, 또는 도전재료 박 표면을 상기 플레이트 표면과 거의 평행하게 하는 구성이기 때문에, 상기 지그와 이 지그에 유지된 인쇄회로기판 등의 적층 구조에 있어서, 전자부품 등을 설치하는 도체 패턴 등을 최외층으로 하는 구성을 실현할 수 있게 된다. 이에 의해, 상기 지그 상에서 도체 패턴 등에 대한 가공을 용이하고 확실하게 행할 수 있고, 고효율 생산을 실현 가능하게 된다.

바람직하게는, 상기 불소계 수지층은, 상기 플레이트 표면으로부터의 두께가 다른 복수의 두께 영역을 구비한다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 유지하는 인쇄회로기판, 또는 도전재료 적층판의 각 두께 영역에 따라, 불소계 수지층이, 상기 플레이트 표면으로부터의 두께를 다르도록, 마련된 구성이기 때문에, 상기 지그 표면에 상기 각 판을 안정하게 유지할 수 있게 된다. 이에 의해, 상기 지그 상에 가공을 용이하고 확실하게 행할 수 있고, 고효율 생산을 실현할 수 있게 된다.

바람직하게는, 상기 불소계 수지층은, 점착력이 다른 복수의 점착력 영역을 구비한다.

이 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 이 지그 상에 유지하는 인쇄회로기판, 또는 도전재료 적층판의 각 피점착력 영역에 대하여, 상기 불소계 수지층이, 점착력이 다른 복수의 점착력 영역을 구비한 구성을 실현할 수 있다. 따라서. 상기 지그 상에 유지된 인쇄회로기판 등을 가공하는 때, 및 상기 가공 후에 상기 지그에서 인쇄회로기판 등을 분리할 때에, 불량을 발생시키지 않고 양호하게 할 수 있게 된다. 즉, 가공 시에 인쇄회로기판 등의 불소계 수지층 표면에 따르는 방향에 대하여 배설 위치 차이 발생, 및 인쇄회로기판 등의 분리 시 불량 발생을 확실하게 억제할 수 있게 된다.

바람직하게는, 상기 불소계 수지층 중, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전 재료 적층판을 유지하는 유지부를 제외한 영역에 선택적으로 조면화 처리가 되는 것을 특징으로 한다.

이 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 불소계 수지층 중 상기 유지부를 제외한 영역에 선택적으로 조면화 처리(예를 들면, 레이저를 투사하는 등)가 실시되기 때문에, 불소계 수지층 중 상기 유지부를 제외한 영역의 점착력을 한정적으로 저하시키는 구성을 실현할 수 있다. 이에 의해 예를 들면, 유지된 인쇄회로기판 표면에 금속마스크를 사용하여 크림솔더를 도포하고, 그 후, 이 금속마스크를 인쇄회로기판 표면에서 떼어내는 때, 불소계 수지층 중, 인쇄회로기판이 유지되지 않은 부분에 금속마스크가 밀착하는 것을 방지하게 된다. 따라서, 금속마스크를 인쇄회로기판 표면에서 양호하게 떼어낼 수 있으며, 제조 상의 불량 발생을 억제할 수 있게 된다. 또한, 상기 지그 표면 전체를 거의 평탄하게 하는 구성을 실현할 수 있고, 상술한 크림솔더를 도포하는 때에, 이 금속마스크를 기울게, 또는 불안정하게 하는 것을 억제할 수 있으며, 고효율이면서 확실한 생산이 가능하게 된다.

또한, 바람직하게는, 상기 불소계 수지층은 상기 플레이트 표면에 복수 영역 마련되며, 상기 플레이트 표면의 상기 불소계 수지층의 비형성부에, 비점착성재층이 마련된다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 불소계 수지층이 상기 플레이트 표면에 복수 영역 마련되고, 이 플레이트 표면의 불소계 수지층의 비형성부에 인쇄회로기판 형성용 레지스트, 알루미늄 박, 스텐니스 박 등으로 된 비점착성 재층이 마련되기 때문에, 상기 지그 표면을 거의 평탄하게 할 수 있다. 따라서, 상 술의 유지, 수송용 지그와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.

또한, 바람직하게는, 상기 불소계 수지층은, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판을 유지하는 유지부를 구비하고, 상기 유지부를 제외한 다른 부위에, 비점착성 재층이 마련된다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 플레이트 표면에 마련된 불소계 수지층 표면 중, 상기 유지부를 제외한 다른 부위에 폴리이미드, 인쇄회로기판 형성용 레지스트, 알루미늄 박, 스텐니스 박 등으로 된 비점착성재층이 마련되기 때문에, 상기 지그 표면에 인쇄회로기판, 또는 도전재료 적층판을 유지한 상태에 있어서, 상기 지그 표면이 거의 전체에 거쳐 비점착성 영역으로 된다. 이에 의해, 상기 상태에 있어서 예를 들면, 금속마스크를 사용하여 크림솔더를 도포한 후, 이 금속솔더를 떼어내는 때, 이것과 상기 지그를 밀착시키지 않고 양호하게 떼어 낼 수 있다.

바람직하게는, 상기 불소계 수지층은, 경도(硬度)(JIS-A)가 100도 이하이다.

이러한 발명에 관한 유지, 수송용 지그에 의하면, 불소계 수지층이 경도(JIS-A) 100도 이하로 형성되기 때문에, 인쇄회로기판 등을 양호하게 유지할 수 있는 점착력과, 양호한 내열성을 함께 구비한 상기 지그를 제공할 수 있다. 즉, 경도가 100도를 초과한 경우에는, 불소계 수지의 경도가 너무 높고, 유지하는 인쇄회로기판 등과 친화도가 줄어 들기 때문에, 인쇄회로기판 등과 불소계 수제층의 각 접하는 면끼리의 사이에 간격이 형성되고, 경도가 100도 이하인 경우와 비교하여, 양호한 점착성을 실현할 수 없게 된다. 따라서, 경도가 100도를 초과한 경우에는, 상 술한 양호한 점착력과 내열성한 함께 구비한 지그를 제공할 수 없게 되는 경우가 있다.

도 1은, 본 발명의 제 1 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그의 개략 평면도이다.

도 2는, 도 1에 도시된 유지, 수송용 지그의 선 X에 따른 단면도이다.

도 3은, 도 1에 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 유지하는 구리 적층판을 도시한 측면도이다.

도 4는, 도 1에 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 형성 및 유지하는 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.

도 5는, 도 1 에 도시된 유지, 수송용 지그 표면에, 도 4에 도시한 인쇄회로기판을 유지한 상태를 도시한 평면도이다.

도 6은, 본 발명의 제 2 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그를 도시한 단면도이다.

도 7은, 본 발명의 제 3 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그를 도시한 단면도이다.

도 8은, 본 발명의 제 4 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그를 도시한 단면도이다.

도 9는, 본 발명의 제 5 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 인쇄회로기판이 유지된 상태를 도시한 측단면도이다.

도 10은, 도 9에 도시된 유지, 수송용 지그 및 인쇄회로기판의 X-X선에 의해 전개된 단면도이다.

도 11은, 불소계 수지 및 실리콘 수지의 점착력과 가열시간의 관계를 도시한 도이다.

도 12는, 본 발명의 제 6 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 인쇄회로기판이 유지된 상태를 도시한 측단면도이다.

도 13은, 본 발명의 제 7 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 인쇄회로기판이 유지된 상태를 도시한 측단면도이다.

도 14는, 본 발명의 제 8 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 인쇄회로기판이 유지된 상태를 도시한 측단면도이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따라 설명한다.

도 1에서 도 5는, 본 발명의 제 1 의 실시예로서 도시된 유지, 수송용 지그의 개략도이다. 도 1은, 유지, 수송용 지그의 개략 평면도, 도 2는, 도 1의 X선에 의한 단면도, 도 3은, 인쇄회로기판을 제조하기 위한 구리 적층판의 측면도, 도 4는, 도 1, 도 2에 도시된 유지, 수송용 지그 표면에 형성 및 유지된 인쇄회로기판(연성 인쇄회로기판. 이하,「FPC」로 한다)의 평면도, 도 5는, 도 1, 도 2에 도시된 유지, 수송용 지그 표면에, 도 3에 도시된 구리 적층판을 유지한 후, 도 4에 도시된 FPC를 형성하는 때의 위치 관계를 도시하여 설명한 도이다.

도 1에 나타난 부호 1은, 유지, 수송용 지그이며, 상기 지그(1)는, 플레이트 (3)와, 복수의 약점착성 접착제 패턴(2)으로 구성된다. 이 약점착성 접착제 패턴(2)은, 예를 들면, 실리콘 수지 등으로 형성되며, 플레이트(3) 표면에 복수 형성되는 것과 동시에, 도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트(3) 표면에서의 높이가 다르게 되고, 복수의 높이 영역 A, B와, 점착력이 다른 복수의 점착력 영역 C, D를 구비한다. 상기 영역 A의 높이는, 상기 영역 B의 높이보다 높게 형성되며, 상기 영역 C의 점착력은, 상기 영역 D의 점착력보다 크게 형성된다.

이와 같이 구성된 유지, 수송용 지그(1) 상에 유지하는 구리 적층판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 필름기판(11)과, 필름기판(11)의 한쪽면에 접착된 구리 박(31)과, 필름기판(11)의 다른 쪽 면에 형성된 볼록부(13)로 구성된다. 여기서, 구리박(31)은, 후술하는 전도부 형성 예정부(32)와, 비전도부 형성 예정부(33)로 구성된다.

이와 같이 구성된 구리 적층판(30)은, 볼록부(13)와, 상기 지그(1) 상에 형성된 상기 영역 B,D 가 합치한 상태에서, 또한 비전도부 형성 예정부(33)가 한정적으로, 상기 지그(1) 상에 형성된 약점착성 접착제 패턴(2) 표면에 올려 져, 유지된다. 이 상태에서, 구리 박(31) 표면에 감법(subtractive method) 등 적절한 방법이 실시되고, 전도부 형성 예정부(32)의 구리 박(31)만이 잔존하며, 비전도부 형성 예정부(33)의 구리 박(31)은 제거되고, 도 4에 도시된 FPC(10)가 형성된다. 즉, 전도부 형성 예정부(32)에는, 도체 패턴(12)과, 단자부(14)가 형성되고, 이에 의해, 필름기판(11) 표면에, 도체 패턴(12)과, 단자부(14)와, 볼록부(13)를 구비한 FPC(10)가 형성된다(이 필름기판(11) 표면 중, 도체 패턴(12)과, 볼록부(13)와, 단자부 (14)를 제외한 부분을 이하, 절연부(15)라 한다).

유지, 수송용 지그(1) 표면에 있어서 FPC(10)가 형성된 때의, FPC(10)와, 상기 지그(1)의 위치관계를 도 5에 도시한다. 약점착성 접착제 패턴(2)의 표면에는, 볼록부(13) 및 절연부(15), 즉 비전도부만이 형성되고, 도체 패턴(12) 및 단자부(14), 즉 전도부는, 약점착성 접착제 패턴(2)이 형성되지 않은 부분에 형성된다. 즉, 약점착성 패턴(2)은, 플레이트(3) 표면에 위치하여, 한정적으로 상기 비전도부(13, 15)와 대응하는 위치에 형성된다.

상기 지그(1) 표면에, 상기와 같은 위치관계로 유지되는 FPC(10)는, 상기 전도부(12, 14)표면에 크림솔더를 도포하는 공정, 전자부품을 접합하는 공정 등의 소정의 공정을 거친 후, 상기 지그(1)에서 분리된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 유지, 수송용 지그에 의하면, 약점착성 접착제 패턴(2)이, 상기 비전도부(13, 15)가 올려진 부분에 한하여 형성된 구성이다. 이에 의해, 상기 지그(1) 표면에, FPC(10)를 유지한 상태에서, 상기 전도부(12, 14) 표면에 크림솔더를 도포하는 등의 공정, 또는 FPC(10)를 형성하는 등의 공정을 거치는 때에, 약점착성 접착제 패턴(2)의 용융분이, 상기 전도부(12, 14)를 피복하는 것을 억제할 수 있게 된다. 이에 의해, FPC(10) 표면에, 전자부품을 접합하는 공정에 있어서, 접합불량 등의 제조상의 불량발생을 억제할 수 있게 된다.

또한, 약점착성 접착제 패턴(2)은, FPC(10) 표면 중 상기 비전도부(13, 15)와 대응하는 위치에 한정적으로 형성되기 때문에, 상기 지그(1) 표면에 있어서, 상 기 접착제 패턴(2)이, FPC(10)가 올려져 있는 영역을 넘어서 형성되지 않는다. 이에 의해, 상기 접착제 패턴(2) 표면에 유지된 FPC(10) 표면에, 금속마스크를 사용하여, 크림솔더를 도포한 후, 상기 금속마스크를 FPC(10) 표면에서 떼어낼 때, 상기 금속마스크가 상기 접착제 패턴(2)과 밀착하지 않는다. 따라서, FPC(10) 표면에서 양호하게 분리할 수 있게 되어, 제조상의 불량발생을 억제할 수 있게 된다.

또한, 벗김강도(peel strength)는 1000 g/cm² 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 지그(1) 표면에 올려 진 상기 적층판, 또는 FPC(10)의 각 두께 영역(볼록부(13)과 그외 부분)에 따라, 상기 접착제 패턴(2)의, 플레이트(3) 표면으로부터의 두께가 다르게 마련된 구성이 된다. 이에 의해, 상기 지그(1) 표면에 FPC(10)를 안정적으로 유지할 수 있기 때문에, 상기 지그(1) 상에서의, FPC(10)의 가공을 확실하게 할 수 있게 된다.

더욱이, 상기 지그(1) 표면에 올려 놓은 상기 적층판, 또는 FPC(10)의 각 피점착력 영역(볼록부(13)와 그외 부분)에 따라, 약점착성 접착제 패턴(2)이, 점착력이 다른, 복수의 점착력 영역 C, D를 구비하는 구성이다. 따라서, 상기 지그(1) 표면에 올려진 상기 적층판, 또는 FPC(10)를 가공하는 때, 및 상기 가공 후에 상기 지그(1)에서 상기 적층판, 또는 FPC(10)를 분리하는 때에, 불량이 발생하지 않고 양호하게 할 수 있다.

도 6에서 도 8은, 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도이다. 이들 도에 도시된 실시예는, 도 1에서 도 5에 도시한 상기 지그(1)와 기본적 구성이 동일하기 때 문에, 도 6에서 도 8에 대하여, 도 1에서 도 5의 구성요소와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.

먼저, 도 6에 도시한 제 2 의 실시예에 대해 설명한다. 도 6은, 도 1에 도시한 상기 지그(1)의 선 X에 따른 단면도이다.

본 실시예가 도 1에서 도 5에 도시한 제 1 의 실시예와 다른 점은, 플레이트(3) 표면에 형성된 약점착성 접착제층(20) 표면에, 도 4에 도시한 FPC(10)의 상기 전도부(12, 14)와 대응하는 위치(21)에 조면화처리를 실시하여, 비점착성 패턴(24)을 형성한 점이다. 여기서, 이러한 조면화처리로는, 예를 들면, 레이저를 상기 표면에 투사하는 방법, 샌드블라스트(sandblast) 가공에 의해 상기 표면을 조면화하는 방법, 상기 표면에 실리콘 수지를 망상으로 스크린 인쇄하는 방법 등이 있다.

이러한 구성에 의하면, 상술한 실시예와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.

다음으로, 도 7에 도시한 제 3 의 실시예에 대해 설명한다. 도 7은, 도 1에 도시한 상기 지그(1)의 선 X에 따른 단면도이다.

본 실시예가 도 6에 도시한 제 2 의 실시예와 다른 점은, 플레이트(3) 표면에 형성된 약점성 접착제층(20) 표면에, 도 4에 도시한 FPC(10)의 상기 전도부(12, 14)와 대응하는 위치에, 비점착성 패턴(22)을 형성하는 점이다. 여기서, 비점착성 패턴(22)에는, 예를 들면, 인쇄회로기판용 레지스트 잉크(resist ink), 커버 어레이(cover array)ㆍ폴리이미드 수지, 알루미늄 박, 스텐니스 박 등이다.

다음으로, 도 8에 도시한 제 4 의 실시예에 대해 설명한다. 도 8은, 도 1에 도시한 상기 지그(1)의 선 X에 따른 단면도이다.

본 실시예가 도 6, 도 7에 도시한 제 2 의 실시예와 다른 점은, 플레이트(3) 표면에 형성된 약점성 접착제층 (20) 표면에, 도 4에 도시한 FPC(10)의 상기 비전도부(13, 15)와 대응하는 위치에, 약점착성 접착제 패턴(23)을 형성하는 점이다.

또한, 상술한 도 2, 도 8에 도시한 실시예에 의하면, 플레이트(3) 표면에, 약점착성 접착제 패턴(2, 23)을 형성하는 때에는, 스크린 인쇄법, 배면(backfacing) 가공 등의 기계 가공 등 제조 방법은 문제가 아니고, 상기 비전도부(13, 15)와 대응하는 위치에 한정적으로 약점착성 접착제 패턴(2, 23)이 형성되면 충분하다.

또한, 상술한 도 6에 도시한 실시예에 따르면, 플레이트(3) 표면에 형성된 약점착성 접착제층(20) 표면에, FPC(10)의 상기 전도부(12, 14)와 대응하는 위치에 조면화처리를 실시하여, 비점착성 패턴(24)을 형성하지만, 상기 지그(1) 표면과 접하는 FPC(10)의, 상기 전도부(12, 14)와 대응하는 위치에, 조면화처리를 실시하여도 상술과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 도 6에 도시한 실시예에 있어서, 비점착성 패턴(24)끼리의 사이에도 동일하게 조면화처리를 실시하여도 좋다. 이와 같이 하면, 상술한 금속마스크를 사용하여 상기 지그(1) 표면에 유지된 FPC(10) 표면에 크림솔더를 도포한 후, 상기 금속마스크를 FPC(10)표면에서 떼어내는 때에, 상기 금속마스크가 상기 지그(1) 표면에 밀착하지 않고 양호하게 분리될 수 있다.

이하, 본 발명에 관한 유지, 수송용 지그의 제 5 의 실시예를, 도 9에서 도 11을 참조하면서 설명한다. 도 9에 있어서, 유지, 수송용 지그(41)는, 유리섬유 등을 포함하는 에폭시 수지 등으로 된 플레이트(42)와, 복수의 불소계 수지층(43)으로 구성된다. 불소계 수지층(43)은 예를 들면, 하기의 화학식(1)

또는 하기의 화학식(Ⅱ)

또는 하기의 화학식(Ⅲ)

으로 되며, 고분자화(중합)하는 때, 저분자량 성분이 잔존하지 않는 특징이 있다. 또한, 불소계 수지층(43)은, 경도(JIS-A)가 10도 이상 100도 이하에서 형성된다. 이 경도범위에 따르면, 불소계 수지층(43)의 점착력은 10 g/cm² 이상 2000 g/cm² 이하이며, 인쇄회로기판을 양호하게 유지, 수송할 수 있다. 즉 제조 상의 불량이 발생하지 않는 상기 점착력은 10 g/cm² 이상 2000 g/cm² 이하인 것으로 알려져 있기 때문에, 상기 경도범위에서 형성된 불소계 수지층(43)은 양호한 점착력을 갖출 수 있게 된다.

또한, 제 1 의 실시예와 같이, 불소계 수지층(43)은, 도 10에 도시된 바와 같이, 플레이트(42) 표면으로부터의 두께가 다른 두께 영역 A', B'과, 점착력이 다른 점착력 영역 C', D'을 구비한다. 즉, 두께 영역 A'의 두께는, 두께 영역 B'의 두께에 비해 두껍게 형성되며, 점착력 영역 C'의 점착력은, 점착력 영역 D'의 점착력에 비해 크게 형성된다. 본 실시예에 있어서는, 제 1 의 실시예와 같이, 두께 영역 A' 및 점착력 영역 C'이 동일 부분에 형성되며, 두께 영역 B' 및 점착력 영역 D'이 동일 부분에 형성된다.

이와 같이 구성된 유지, 수송용 지그(41) 표면에 유지하는 인쇄회로기판(50)은, 도 9, 도 10에 도시한 바와 같이, 절연기판(51) 표면에 형성된 도체 패턴(52, 53)으로 구성된다. 이와 같이 구성된 인쇄회로기판(50)은, 절연기판(51)의 한쪽면에 형성된 도체 패턴(53)이, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 지그(41)를 구성하는 불소계 수지(43)의 두께 영역 B' 및 점착력 영역 D'에 배설, 수용되며, 상기 한쪽면의 도체 패턴(53)의 비형성면이, 두께 영역 A' 및 점착력 영역 B'에 점착하여 배설된다. 이러한 구성에 의해, 절연기판(51)의 다른쪽면에 형성된 전자부품 등이 탑재된 도체 패턴(52)이, 최외층에 위치하게 된다. 이상과 같이, 인쇄회로기판(50)은, 도체 패턴(52, 53) 표면이 플레이트(42) 표면과 거의 평행하도록 상기 지그(41) 표면에 유지된다. 여기서, 플레이트(42) 표면에 마련된 복수의 불소계 수지층(43)의 평면형상(평면을 볼 때 외형 형상을 말한다. 이하 동일)은, 인쇄회로기판(50)의 평면형상과 거의 동일하여, 불소계 수지층(43)의 표면에, 인쇄회로기판(50) 이 각별하게 유지되는 상태에 있는 평면을 볼 때, 프린트 배선(50)으로부터의 불소계 수지층(43)의 돌출한 양을 최소로 하는 구성이다.

이상과 같이 구성된 유지, 수송용 지그(41) 표면에, 상기와 같은 위치관계로 유지되는 인쇄회로기판(50)은, 도체 패턴(52) 표면에 크림솔더를 도포하는 공정, 전자부품 등을 접합하는 공정 등의 소정의 공정을 거친 후, 상기 지그(41)에서 분리된다. 그 후, 상기 지그(41)는 불소계 수지층(43)을 교환, 부착하지 않고, 동일하게 다른 인쇄회로기판을 유지, 수송하는 상기 소정의 공정을 거친다.

여기서, 불소계 수지층(43)을 점착력 저하의 관점에서 내열성 평가시험을 실시하였다. 비교대상으로, 불소계 수지층(43)에 대신하여 실리콘 수지층을 마련한 시험편을 제작하고, 이들 각각의 시험편을 가열온도 300℃ 의 분위기 중에 소정시간(0, 60, 120, …600분) 동안, 각 시험편의 점착력을 측정하였다. 결과를 도 11에 도시한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 실리콘 수지의 경우, 가열시간이 60분 경과할 때까지는, 미중합의 저분자량 실록산이 실리콘 수지층 표면에 노출되기 때문에 점착력이 상승하지만, 가열시간이 60분 경과한 후, 상기 노출한 저분자량 실록산이 건조하여, 서서히 점착력이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 이에 반해, 불소계 수지층(43)의 경우, 미중합의 저분자량 성분이 함유되어 있지 않기 때문에 점착력은 가열시간에 관계없이 거의 일정하게 유지되는 것을 확인할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 상기 제 5 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(41)에 의하면, 인쇄회로기판(50)이, 상기 지그(41) 표면에 불소계 수지층(43)에 의해 유지되기 때문에, 전자부품 등을 도체 패턴(52) 표면에 접합 불량을 발생시키지 않 고 확실하게 접합할 수 있게 된다. 즉, 불소계 수지층(43)에는, 고분자화되지 않은 저분자량 성분이 잔존하지 않기 때문에, 상기 지그(41)에 유지된 인쇄회로기판(50)에 전자부품 등을 탑재하는 때에, 그들을 가열하는, 이른바 리플로 공정에 있어서도, 상기 저분자량 성분이 불소계 수지층(43) 표면에 노출되지 않는다. 따라서, 유지된 인쇄회로기판(50)의 도체 패턴(52) 표면에 상기 저분자량 성분이 전사하는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 이에 의해, 도체 패턴(52) 표면으로의 전자부품 등의 접합 불량을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 불소계 수지층(43)은 사용환경 온도가 약 250℃ 이상 약 300℃ 이하로 비교적 높기 때문에, 최근에는, 환경대책으로 많이 사용되고 있는 무연솔더(리플로 온도 230℃ 이상 280℃ 이하)에도 확실하게 대응할 수 있는, 환경에 바람직한 인쇄회로기판의 제조 방법을 실현할 수 있다.

더욱이, 이러한 불소계 수지층(43)은, 도체 패턴(52, 53) 표면을 플레이트(42) 표면과 거의 평행하도록 인쇄회로기판(50)을 유지하는 구성이기 때문에, 상기 지그(41)와 그 지그(41)에 유지된 인쇄회로기판(50)의 적층구조에 있어서, 전자부품 등을 구비한 도체 패턴(52)을 최외층으로 하는 구성을 실현할 수 있다. 이에 의해, 상기 지그(41) 상에 도체 패턴(52)에 대한 가공을 용이하고 확실하게 실시할 수 있는, 고효율 생산을 실현할 수 있도록 한다.

또한, 불소계 수지층(43)은, 인쇄회로기판(50)의 각 두께 영역, 즉, 도체 패턴(53)의 배설 위치에 따라, 플레이트(42) 표면으로부터의 두께가 다른 두께 영역 A', B'을 구비하기 때문에, 도체 패턴(52, 53) 표면을 플레이트(42) 표면과 거의 평행하게 하여 인쇄회로기판(50)을 확실하고 안정적인 상태에서 유지할 수 있고, 상술한 고효율 생산을 확실하게 실현할 수 있다. 더욱이, 도체 패턴(53)을 불소계 수지층(43)의 두께 영역 B'에 수용하는 구성을 실현할 수 있고, 불소계 수지층(43) 표면에 따르는 방향으로의 인쇄회로기판(50)의 위치 변화까지 억제할 수 있기 때문에, 상기 고효율 생산을 더욱 확실하게 실현할 수 있다.

또한, 상기 지그(41) 표면에 유지하는 인쇄회로기판(50)의 도체 패턴(53)의 배설 위치에 따라, 불소계 수지층(43)이, 점착력이 다른 복수의 점착력 영역 C', D'을 구비하기 때문에, 인쇄회로기판(50)의 도체 패턴(52)에 대한 상기 소정의 가공을 하는 때, 및 상기 가공 후에 인쇄회로기판(50)을 분리하는 때에, 불량을 발생시키지 않고 양호하게 실행할 수 있다. 즉, 상기 소정의 가공을 행하는 때에, 인쇄회로기판(50)의 불소계 수지층(43) 표면에 따르는 방향에 대한 배설 위치 변화, 및 인쇄회로기판(50)을 상기 지그(41)에서 떼어내는 때에, 도체 패턴(53)이 불소계 수지층(43)의 두께 영역 B'와 밀착하여 떼어지지 않는 것을 억제할 수 있다. 즉 후자의 경우는, 도체 패턴(53)이 두께 영역 B'에 수용, 배설되는 구성이기 때문에, 인쇄회로기판(50)을 상기 지그(41)에서 떼어내는 때, 도체 패턴(53)과 두께 영역 B'은 붙기 쉽게 구성되어 있다. 이러한 구성에 있어서, 두께 영역 B'의 점착력과 두께 영역 A'의 점착력을 동일하게 하면, 인쇄회로기판(50)을 상기 지그(41)에서 양호하게 분리되지 않아 불량이 발생하기 쉽다.

더욱이, 불소계 수지층(43)이 경도(JIS-A) 10도 이상 100도 이하로 형성되기 때문에, 인쇄회로기판(50)을 양호하게 유지할 수 있는 점착력인 10 g/cm² 이상 2000 g/cm² 이하를 실현함과 동시에, 인쇄회로기판(50)과 접한 면끼리의 사이에 간격을 형성하지 않고 모든 면에 대해 일정하게 점착되는 구성을 실현할 수 있고, 인쇄회로기판(50)을 확실하게 유지할 수 있다. 또한, 상기 경도범위에서 형성된 불소계 수지층(43)은, 상술한 바와 같이 가열시간에 관계없이 점착력을 거의 일정하게 유지할 수 있고, 양호한 내열성을 실현할 수 있다. 이에 의해, 내구성이 양호한 상기 지그(41)를 제공할 수 있으며, 저비용 생산을 실현할 수 있고, 동시에 생산의 자동화에 따른, 제조 상의 불량을 발생시키지 않고 양호하게 실행할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(50)의 도체 패턴(52)에 대한 상기 소정의 공정을 거친 후, 인쇄회로기판(50)을 상기 지그(41) 표면에서 떼어내는 때, 불소계 수지층(43)의 당초 점착력과, 소정 회수 사용한 후의 점착력에 차이가 있는 경우, 제조장치의 상기 분리 시의 각종 설정, 예를 들면 인쇄회로기판(50)을 유지하는 힘 등을 변경할 필요가 생기게 된다. 그러나, 열저하가 발생하기 힘든 불소계 수지층(43)에서는, 상술한 바와 같이 안정한 점착력을 가지기 때문에, 상기 분리시의 설정 변경의 회수를 억제할 수 있다.

또한, 복수의 불소계 수지층(43)은, 그 각각의 표면에 인쇄회로기판(50)이 각별하게 유지된 상태에서의 평면을 볼 때, 인쇄회로기판(50)으로부터 불소계 수지층(43)의 돌출한 양을 최소가 되도록 하는 구성이기 때문에, 상기 지그(41) 표면에 인쇄회로기판(50)을 유지한 상태에서, 금속마스크를 사용하여 크림솔더를 도포한 후, 이 금속마스크를 양호하게 분리할 수 있다. 즉, 상기 지그(41) 표면에 유지된 인쇄회로기판(50)끼리의 사이에 있는, 불소계 수지층(43)의 배설 영역, 즉 점착력 영역을 최소한으로 억제할 수 있기 때문에, 금속마스크와 상기 지그(41)의 거의 모든 접한 면을 비점착력 영역으로 할 수 있으며, 상기 금속마스크를 분리할 때, 밀착되지 않고 양호하게 분리 할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 6 의 실시예에 관해 설명한다. 상술의 제 5 의 실시예와 동일한 부위에는, 동일 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.

제 6 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(60)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 플레이트(42) 표면에 마련된 불소계 수지층(61) 중, 인쇄회로기판(50)을 유지하는 유지부(62)를 제외한 영역(63)에 선택적으로 조면화 처리가 실시된다. 이 조면화 처리는 예를 들면, 레이저를 투사하는 등으로 가능하다.

상기 제 6 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(60)에 의하면, 불소계 수지층(61) 중 유지부(62)를 제외한 영역(63)에 선택적으로 조면화 처리가 실시되기 때문에, 불소계 수지층(61) 중 유지부(62)를 제외한 영역(63)의 점착력을 한정적으로 저하시키는 구성을 실현할 수 있다. 이에 의해 예를 들면, 유지된 인쇄회로기판(50) 표면에 금속마스크를 사용하여 크림솔더를 도포하고, 그 후, 이 금속크림을 인쇄회로기판(50) 표면에서 떼어내는 때, 불소계 수지층(61) 중, 인쇄회로기판(50)이 유지되지 않은 부분(상기 영역 63)에 금속마스크가 밀착하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 금속마스크를 인쇄회로기판(50) 표면에서 양호하게 떼어낼 수 있게 되어, 제조상의 불량 발생을 억제할 수 있다. 또한, 상기 지그(60) 표면을 거의 평탄 하게 할 수 있고, 상술한 크림솔더를 도포하는 때에, 이 금속마스크를 기울게 하거나 불안정하게 하는 것을 방지할 수 있고, 고효율이면서 확실한 생산을 실현할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 7 의 실시예에 대해 설명한다. 상술의 제 5, 제 6 의 실시예와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.

제 7 의 실시예의 의한 유지, 수송용 지그(70)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 불소계 수지층(71)이 플레이트(42) 표면에 복수 영역 마련되고, 이 플레이트(42) 표면의 불소계 수지층(71)의 비형성부에, 인쇄회로기판 형성용 레지스트, 알루미늄 박, 스텐니스 박 등으로 된 비점착성재층(72)이 마련된다.

상기 제 7 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(70)에 의하면, 불소계 수지층(71)이 플레이트(42) 표면에 복수 영역 마련되고, 이 플레이트(42) 표면의 불소계 수지층(71)의 비형성부에 비점착성재층(72)이 마련되기 때문에, 상기 지그(70) 표면을 거의 평탄하게 할 수 있고, 상술한 제 6 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(60)와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 8 의 실시예에 대해 설명한다. 상술의 제 5 에서 제 7의 실시예와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.

제 8 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(80)는, 도 14에 도시한 바와 같이, 불소계 수지층(81)이 플레이트(42) 표면에 마련되고, 이 불소계 수지층(81) 중, 인쇄회로기판(50)을 유지하는 유지부(82)를 제외하는 다른 부위에 선택적으로, 인쇄회로기판 형성용 레지스트, 알루미늄 박, 스텐니스 박 등으로 된 비점착성재층 (83)이 마련된다. 이 비점착성재층(83)의 두께는, 인쇄회로기판(50)을 유지한 상태인 불소계 수지층(81) 표면으로부터 인쇄회로기판(50)의 상단면까지의 높이와 동일하거나 그 이하이다.

상기 제 8 의 실시예에 의한 유지, 수송용 지그(80)에 의하면, 유지부(82)를 제외하는 다른 부위에 선택적으로 비점착성재층(83)이 마련되기 때문에, 상기 지그(80) 표면에 인쇄회로기판(50)을 유지한 상태에 있어서, 상기 지그(80) 표면이 거의 전체적으로 비점착성 영역으로 되는 구성을 실현할 수 있다. 이에 의해, 상기 상태에 있어서 예를 들면, 금속마스크를 사용하여 크림솔더를 도포한 후, 이 금속마스크를 떼어내는 때, 금속마스크와 상기 지그(80)를 밀착시키지 않고 양호하게 떼어낼 수 있으며, 제조상의 불량의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 비점착성재층(83)의 두께는, 인쇄회로기판(50)을 유지한 상태인 불소계 수지층(81) 표면으로부터 인쇄회로기판(50) 상단면까지의 높이와 동일하거나 그 이하로 되기 때문에, 상기 지그(80) 표면에 인쇄회로기판(50)을 유지한 상태에 있어서, 상술한 금속마스크를 사용하는 때, 이것이 기울어지는 등의 불안정한 상태가 되는 것을 방지할 수 있고, 제조상의 불량 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 제 1 에서 제 8 의 실시예에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 벗어나지 않은 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기 제 5 에서 제 8의 실시예에 있어서는, 절연기판(51) 표면에 도체 패턴(52, 53)을 형성한 인쇄회로기판(50)을 유지하는 구성을 도시하고 있지만, 이 구성에 한정 하지 않고, 구리 박 등의 도전재료 박이 절연기판(51) 표면에 접착된 도전재료 적층판을 유지, 수송하고, 이 상태에서 도체 패턴을 형성하는 등의 공정에 제공할 수도 있다. 또한, 전자부품 및 실리콘 웨이퍼 등의 각종 전자용 부품을 유지, 수송하는 때에도 적용할 수 있다. 더욱이, 상기 제 5 의 실시예에 있어서는, 플레이트(42) 표면에 복수의 불소계 수지층(43)을 마련한 구성을 도시하고 있지만, 플레이트(42) 표면의 전면 또는 일부에 1개의 불소계 수지층을 설치한 구성으로도 가능하다. 또한, 상기 제 8 의 실시예에 있어서, 불소계 수지층(81) 표면 중, 인쇄회로기판(50)을 유지하는 유지부(82)를 제외한 다른 부위에 선택적으로 비점착성재층(83)을 마련한 구성이지만, 상기 다른 부위는, 불소계 수지(81) 표면 중 유지부(82)를 제외한 전면으로도, 일부로도 가능하다.

Claims

표면에 전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판 또는, 상기 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을 올려, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제 패턴을 구비한 유지, 수송용 지그에 있어서,

상기 약점착성 접착제 패턴은, 상기 비전도부와 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
표면에 전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판 또는, 상기 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층재를 올려 놓고, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제층을 구비한 유지, 수송용 지그에 있어서,

상기 약점착성 접착제층 표면의 상기 전도부와 대응하는 위치에, 조면화 처리가 된 약점착성 접착제 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 약점착성 접착제 패턴은, 상기 플레이트 표면으로부터의 두께가 다른 복수의 두께 영역을 구비하는 것 및 점착력이 다른 복수의 점착력 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
삭제
제 2 항에 있어서,

상기 약점착성 접착제층 표면의 상기 전도부와 대응하는 위치에, 비점착성 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
표면에 전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판을, 표면에 약점착성 접착제 패턴을 구비하는 유지, 수송용 지그 표면에 유지한 상태에서 수송하는 유지, 수송 방법에 있어서,

상기 인쇄회로기판을 상기 유지, 수송용 지그 표면에 유지하는 때에, 한정적으로 상기 비전도부를, 상기 약점착성 접착제 패턴 표면에 올려 놓은 것을 특징으로 하는 유지, 수송 방법.
표면에 전도부와 비전도부를 구비하는 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을, 표면에 약점착성 접착제 패턴을 구비하는 유지, 수송용 지그 표면에 유지한 상태에서 수송하는 유지, 수송 방법에 있어서,

상기 도전재료 적층판을 상기 유지, 수송용 지그 표면에 유지하는 때에, 한정적으로 상기 비전도부의 형성 예정부를, 상기 약점착성 접착제 패턴 표면에 올려 놓은 것을 특징으로 하는 유지, 수송 방법.
절연기판 표면에 도체 패턴을 구비하는 인쇄회로기판, 또는 상기 인쇄회로기판을 제조하기 위한 도전재료 적층판을 올려, 유지하는 플레이트 표면에, 약점착성 접착제층을 구비하는 유지, 수송용 지그에 있어서,

상기 약점착성 접착제층이 경도(JIS-A)가 100도 이하, 10에서 2000g/㎠ 의 범위 내에서 점착력을 가져서 상기 인쇄회로기판 또는 상기 도전재료 적층판의 접한 면과 불소계 수지의 상기 약점착성 접착제층을 형성한 상기 플레이트 표면 사이에 간격이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
제 8 항에 있어서,

상기 불소계 수지층은, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판을, 상기 인쇄회로기판의 상기 도체 패턴 표면, 또는 상기 도전재료 적층판의 도전재료 박 표면을 상기 플레이트 표면과 거의 평행하도록 유지하는 구성인 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

상기 불소계 수지층은, 상기 플레이트 표면으로부터의 두께가 다른 복수의 두께 영역을 구비하는 것 및 점착력이 다른 복수의 점착력 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
삭제
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

상기 불소계 수지층 중, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판을 유지하는 유지부를 제외한 영역에 선택적으로 조면화 처리가 된 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

상기 불소계 수지층은 상기 플레이트 표면에 복수 영역 마련되고, 상기 플레이트 표면의 상기 불소계 수지층의 비형성부에, 비점착성재층이 마련된 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

상기 불소계 수지층은, 상기 인쇄회로기판, 또는 상기 도전재료 적층판을 유지하는 유지부를 구비하고, 상기 유지부를 제외한 다른 부위에, 비점착성재층이 마련된 것을 특징으로 하는 유지, 수송용 지그.
삭제