JPH04342196A - 電子部品実装用パレット - Google Patents
電子部品実装用パレットInfo
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- JPH04342196A JPH04342196A JP3141299A JP14129991A JPH04342196A JP H04342196 A JPH04342196 A JP H04342196A JP 3141299 A JP3141299 A JP 3141299A JP 14129991 A JP14129991 A JP 14129991A JP H04342196 A JPH04342196 A JP H04342196A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動部品実装機により
可撓性プリント基板上の部品位置決め用マークを認識し
、電子部品を前記基板上の一定の位置に実装するための
電子部品実装用パレットに関するものである。
可撓性プリント基板上の部品位置決め用マークを認識し
、電子部品を前記基板上の一定の位置に実装するための
電子部品実装用パレットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特開平１−１９８０９４号公報に記載さ
れるように、可撓性プリント基板上に電子部品を実装す
る際には、パレットの所定位置に複数の粘着剤を塗布し
、可撓性プリント基板を貼付け、仮固定し、そのままの
状態で自動部品実装機により電子部品を実装している。
れるように、可撓性プリント基板上に電子部品を実装す
る際には、パレットの所定位置に複数の粘着剤を塗布し
、可撓性プリント基板を貼付け、仮固定し、そのままの
状態で自動部品実装機により電子部品を実装している。
【０００３】また、一般に、電子部品実装工程に於て、
部品位置決め用マークを施した可撓性プリント基板の部
品位置決め用マーク付近に光を当てると、光反射により
部品位置決め用マークの明部と周辺のフィルム部分の暗
部のコントラストが生じ、自動部品実装機は部品位置決
め用マークの明部だけを認識、処理して部品または基板
を位置決めして可撓性プリント基板に部品を実装する。 その後、前記公報に示すように半田付け等の作業を行い
、可撓性プリント基板をパレットから取り外し終了する
。そして、再度、未実装の新たな可撓性プリント基板を
上記パレットに仮固定し、上記工程を数回繰り返し行う
。
部品位置決め用マークを施した可撓性プリント基板の部
品位置決め用マーク付近に光を当てると、光反射により
部品位置決め用マークの明部と周辺のフィルム部分の暗
部のコントラストが生じ、自動部品実装機は部品位置決
め用マークの明部だけを認識、処理して部品または基板
を位置決めして可撓性プリント基板に部品を実装する。 その後、前記公報に示すように半田付け等の作業を行い
、可撓性プリント基板をパレットから取り外し終了する
。そして、再度、未実装の新たな可撓性プリント基板を
上記パレットに仮固定し、上記工程を数回繰り返し行う
。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子部品実装工程に於
て、自動部品実装機は部品位置決め用マークの光反射に
よる明部を認識、処理し実装するが、前記従来の装着方
法では部品位置決め用マークの明部とその周辺のフイル
ム部分の暗部のコントラストが明確でないため、自動部
品実装機による可撓性プリント基板の部品位置決め用マ
ークの認識不良が生じる。
て、自動部品実装機は部品位置決め用マークの光反射に
よる明部を認識、処理し実装するが、前記従来の装着方
法では部品位置決め用マークの明部とその周辺のフイル
ム部分の暗部のコントラストが明確でないため、自動部
品実装機による可撓性プリント基板の部品位置決め用マ
ークの認識不良が生じる。
【０００５】本発明は部品位置決め用マークと周辺部の
コントラストを明確にし、自動部品実装機に部品位置決
め用ワークを確認させ、正しく部品を実装する電子部品
実装用パレットの提供を目的とするものである。
コントラストを明確にし、自動部品実装機に部品位置決
め用ワークを確認させ、正しく部品を実装する電子部品
実装用パレットの提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性プリン
ト基板をパレットに搭載して、自動部品実装機により前
記基板上の部品位置決め用マークを認識し、電子部品を
前記基板上の一定の位置に実装する電子部品実装用パレ
ットに於て、少なくとも前記基板の位置決め用マーク付
近のパレットの表面部を前記基板の色の補色または濃色
にする手段を設けたことを特徴とする電子部品実装用パ
レットである。
ト基板をパレットに搭載して、自動部品実装機により前
記基板上の部品位置決め用マークを認識し、電子部品を
前記基板上の一定の位置に実装する電子部品実装用パレ
ットに於て、少なくとも前記基板の位置決め用マーク付
近のパレットの表面部を前記基板の色の補色または濃色
にする手段を設けたことを特徴とする電子部品実装用パ
レットである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、可撓性プリント基板上の部品
位置決め用マーク周辺が、前記基板の色の補色または濃
色であるため、部品位置決め用マーク周辺のフィルム部
分はパレットの色が透けて暗い状態になる。そこで、部
品位置決め用マーク周辺に光を照射すると、前記マーク
部分は光を反射するが、その周辺は光を吸収する。拠っ
て、前記マーク部分以外の不要な光反射を押さえるので
、前記マークの明部とその周辺の暗部のコントラストを
明確にできる。
位置決め用マーク周辺が、前記基板の色の補色または濃
色であるため、部品位置決め用マーク周辺のフィルム部
分はパレットの色が透けて暗い状態になる。そこで、部
品位置決め用マーク周辺に光を照射すると、前記マーク
部分は光を反射するが、その周辺は光を吸収する。拠っ
て、前記マーク部分以外の不要な光反射を押さえるので
、前記マークの明部とその周辺の暗部のコントラストを
明確にできる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。
る。
【０００９】
【実施例１】図１および図２は、本発明の実施例１を示
す説明図で、パレットに可撓性プリント基板の補色また
は濃色を付けて、前記基板を装着する場合の斜視図であ
る。
す説明図で、パレットに可撓性プリント基板の補色また
は濃色を付けて、前記基板を装着する場合の斜視図であ
る。
【００１０】パレット１は板厚１．６ｍｍ程度のアルミ
ニウム板で、治具として使用するパレットである。この
パレット１の全体にブラックアルマイト処理等を施し、
補色または濃色１ａを付ける。そして、前記基板３をパ
レット１に仮固定するのに必要な領域位置２ａと、部品
位置決め用マーク４に対応するパレット１の表面２のう
ちの位置決めの部位２ｂに、前記基板３を剥離可能に固
定し得る粘着剤７，８を塗布し、前記基板３をパレット
１に仮固定する（図２参照）。そして、その後パレット
１に固定した基板３に部品半田部位５等を介して所要の
部品の一連の実装工程を経る。
ニウム板で、治具として使用するパレットである。この
パレット１の全体にブラックアルマイト処理等を施し、
補色または濃色１ａを付ける。そして、前記基板３をパ
レット１に仮固定するのに必要な領域位置２ａと、部品
位置決め用マーク４に対応するパレット１の表面２のう
ちの位置決めの部位２ｂに、前記基板３を剥離可能に固
定し得る粘着剤７，８を塗布し、前記基板３をパレット
１に仮固定する（図２参照）。そして、その後パレット
１に固定した基板３に部品半田部位５等を介して所要の
部品の一連の実装工程を経る。
【００１１】また、前記パレット１の板材のアルミニウ
ム板が鉄製である場合、ブラックニッケル処理または、
ブラッククロム処理等を行い、補色または濃色１ａを付
けて前記と同様の構成にて実施する。
ム板が鉄製である場合、ブラックニッケル処理または、
ブラッククロム処理等を行い、補色または濃色１ａを付
けて前記と同様の構成にて実施する。
【００１２】尚、前記本実施例の構成中、パレット１に
対する粘着剤の塗布については、パレット１の基板３の
仮固定領域（図１の点線にて示す領域）の全体の複数箇
所に分散して塗布する。
対する粘着剤の塗布については、パレット１の基板３の
仮固定領域（図１の点線にて示す領域）の全体の複数箇
所に分散して塗布する。
【００１３】しかして本実施例によれば、パレット１が
前記基板３の補色または濃色であるため前記基板３をパ
レット１に仮固定したときに、部品位置決め用マーク４
周辺が暗い状態になるので、部品位置決め用マーク４周
辺からの不要な光反射を押さえ、部品位置決め用マーク
４の明部と周辺の暗部のコントラストを常時明確にする
ことができる。さらに、部品位置決め用マーク４付近に
粘着剤１を塗布することにより部品位置決め用マーク４
がパレット１に固定されるので、部品位置決め用マーク
４の浮きや揺らぎによる画像歪みをなくすことができる
。
前記基板３の補色または濃色であるため前記基板３をパ
レット１に仮固定したときに、部品位置決め用マーク４
周辺が暗い状態になるので、部品位置決め用マーク４周
辺からの不要な光反射を押さえ、部品位置決め用マーク
４の明部と周辺の暗部のコントラストを常時明確にする
ことができる。さらに、部品位置決め用マーク４付近に
粘着剤１を塗布することにより部品位置決め用マーク４
がパレット１に固定されるので、部品位置決め用マーク
４の浮きや揺らぎによる画像歪みをなくすことができる
。
【００１４】
【実施例２】図３および図４は、本発明の実施例２を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【００１５】しかして、本実施例は実施例１におけるパ
レット１の補色または濃色１ａの構成を染料を混合した
粘着剤９をパレット１に塗布して構成し、可撓性プリン
ト基板３を装着する場合の実施例である。
レット１の補色または濃色１ａの構成を染料を混合した
粘着剤９をパレット１に塗布して構成し、可撓性プリン
ト基板３を装着する場合の実施例である。
【００１６】すなわち、実施例１において前記基板３を
パレット１に仮固定させるために、パレット１の表面２
に塗布した粘着剤７，８に換えて前記基板３の補色また
は濃色となし得る染料、例えばマジックインキ等を混合
して黒色の粘着剤９とし、特に図５に示すようにパレッ
ト１に前記基板３を仮固定した時、粘着剤９が部品位置
決め用マーク４周辺に広がるように粘着剤９の径を部品
位置決め用マーク４より大径塗布して形成する。
パレット１に仮固定させるために、パレット１の表面２
に塗布した粘着剤７，８に換えて前記基板３の補色また
は濃色となし得る染料、例えばマジックインキ等を混合
して黒色の粘着剤９とし、特に図５に示すようにパレッ
ト１に前記基板３を仮固定した時、粘着剤９が部品位置
決め用マーク４周辺に広がるように粘着剤９の径を部品
位置決め用マーク４より大径塗布して形成する。
【００１７】本実施例による作用は、実施例１と同様な
ので省略する。しかして、本実施例の場合には、実施例
に比し半田付け工程における雰囲気炉内の加熱温度は２
１０乃至２５０℃であり、この雰囲気炉内を何回か通過
するうちに、実施例１における補色または濃色１ａを付
けたパレット１の全体の色落ちが生じたとしても、本実
施例の場合には粘着剤９により色落ちが生ぜず部品位置
決め用マーク４付近は常に暗い状態なのでコントラスト
を保持することができる。尚図中６は基板３に実装した
部品を示すものである。
ので省略する。しかして、本実施例の場合には、実施例
に比し半田付け工程における雰囲気炉内の加熱温度は２
１０乃至２５０℃であり、この雰囲気炉内を何回か通過
するうちに、実施例１における補色または濃色１ａを付
けたパレット１の全体の色落ちが生じたとしても、本実
施例の場合には粘着剤９により色落ちが生ぜず部品位置
決め用マーク４付近は常に暗い状態なのでコントラスト
を保持することができる。尚図中６は基板３に実装した
部品を示すものである。
【００１８】
【実施例３】図６は本発明の実施例３を示す斜視図であ
る。
る。
【００１９】しかして本実施例は、耐熱性を有する補色
または濃色塗料を部品位置決め用マーク４付近にあたる
パレットの表面２の位置決め部位２ｂに塗布して、可撓
性プリント基板３をパレット１に装着する場合の実施例
である。
または濃色塗料を部品位置決め用マーク４付近にあたる
パレットの表面２の位置決め部位２ｂに塗布して、可撓
性プリント基板３をパレット１に装着する場合の実施例
である。
【００２０】さて、実施例１の粘着例１の粘着剤７，８
を塗布したパレット１の構成において、耐熱性を有する
補色または濃色のスタンプまたは塗料１０、例えばカー
ボンをシリコン系オイルで練ったペースト状のもの等を
部品位置決め用マーク４付近にあたるパレットの表面２
の位置決め部位２ｂに塗布し、可撓性プリント基板３を
粘着８によりパレット１に仮固定し、以下所要の一連の
実装工程を実施する。
を塗布したパレット１の構成において、耐熱性を有する
補色または濃色のスタンプまたは塗料１０、例えばカー
ボンをシリコン系オイルで練ったペースト状のもの等を
部品位置決め用マーク４付近にあたるパレットの表面２
の位置決め部位２ｂに塗布し、可撓性プリント基板３を
粘着８によりパレット１に仮固定し、以下所要の一連の
実装工程を実施する。
【００２１】本実施例の場合には、パレット１の全体に
施した補色または濃色１ａに換えて塗料１０を位置決め
部位２ｂの粘着剤９に塗布して構成したもので、特に、
塗料１０は耐熱性を有するため、部品実装作業の繰り返
しによる位置決め部位２ｂの退色を防止し、所期作用を
長期間維持し得るように構成したものである。
施した補色または濃色１ａに換えて塗料１０を位置決め
部位２ｂの粘着剤９に塗布して構成したもので、特に、
塗料１０は耐熱性を有するため、部品実装作業の繰り返
しによる位置決め部位２ｂの退色を防止し、所期作用を
長期間維持し得るように構成したものである。
【００２２】実施例３によるその他の作用，効果は実施
例２と同様であるので省略する。
例２と同様であるので省略する。
【００２３】
【実施例４】図７および図８は本発明の実施例４を示す
斜視図である。そして、本実施例は耐熱性，粘着性を有
する補色または濃色の両面テープ（形状はこだわらない
）１１を部品位置決め用マーク４付近にあたるパレット
の表面２の位置決め部位に張り付けて、可撓性プリント
基板３をパレット１に装着する場合の実施例である。
斜視図である。そして、本実施例は耐熱性，粘着性を有
する補色または濃色の両面テープ（形状はこだわらない
）１１を部品位置決め用マーク４付近にあたるパレット
の表面２の位置決め部位に張り付けて、可撓性プリント
基板３をパレット１に装着する場合の実施例である。
【００２４】図７に於て、パレット１の表面２に可撓性
プリント基板３を仮固定するのに必要な領域位置２ａと
部品位置決め用マーク４付近にあたる位置決め部位２ｂ
に耐熱性，粘着性を有する前記基板の補色または濃色の
両面テープ１１を張り付け、パレット１に可撓性プリン
ト基板３を仮固定する。またこれに換えて図８に於て、
部品位置決め用マーク４付近にあたるパレット１の表面
２の位置決め部位２ｂに、耐熱性，粘着性を有する補色
または濃色の両面テープ２ｄを張り付け、その他の領域
位置には実施例１の粘着剤１１を塗布して構成し、可撓
性プリント基板３を粘着剤１１にて位置決めしつつ粘着
剤８によりパレット１に仮固定し、以下所要の一連の実
装工程を実施する。因て本実施例による作用，効果は実
施例３と同様であるので省略する。
プリント基板３を仮固定するのに必要な領域位置２ａと
部品位置決め用マーク４付近にあたる位置決め部位２ｂ
に耐熱性，粘着性を有する前記基板の補色または濃色の
両面テープ１１を張り付け、パレット１に可撓性プリン
ト基板３を仮固定する。またこれに換えて図８に於て、
部品位置決め用マーク４付近にあたるパレット１の表面
２の位置決め部位２ｂに、耐熱性，粘着性を有する補色
または濃色の両面テープ２ｄを張り付け、その他の領域
位置には実施例１の粘着剤１１を塗布して構成し、可撓
性プリント基板３を粘着剤１１にて位置決めしつつ粘着
剤８によりパレット１に仮固定し、以下所要の一連の実
装工程を実施する。因て本実施例による作用，効果は実
施例３と同様であるので省略する。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明のパレットを使用
して電子部品を可撓性プリント基板に実装する場合、可
撓性プリント基板をパレットに固定させることにより部
品位置決め用マークとその周辺のコントラストを常時明
確にすることができるので、自動部品実装機による部品
の位置決め認識不良を防ぎ、正確に部品を実装すること
ができるので、信頼性の高い部品実装ができる。
して電子部品を可撓性プリント基板に実装する場合、可
撓性プリント基板をパレットに固定させることにより部
品位置決め用マークとその周辺のコントラストを常時明
確にすることができるので、自動部品実装機による部品
の位置決め認識不良を防ぎ、正確に部品を実装すること
ができるので、信頼性の高い部品実装ができる。
【図１】補色または濃色を付けたパレット可撓性プリン
ト基板を装着する工程を示す斜視図。
ト基板を装着する工程を示す斜視図。
【図２】可撓性プリント基板をパレットに装着した際の
状態の斜視図。
状態の斜視図。
【図３】パレットに補色または濃色の粘着剤を所定位置
に塗布し、可撓性プリント基板を装着する工程を示す斜
視図。
に塗布し、可撓性プリント基板を装着する工程を示す斜
視図。
【図４】可撓性プリント基板をパレットに装着した際の
部品位置決め用マーク周辺の状態を示す斜視図。
部品位置決め用マーク周辺の状態を示す斜視図。
【図５】部品を実装した際の状態の要部の斜視図。
【図６】パレットに補色または濃色の両面テープを所定
位置に張り付けて可撓性プリント基板を装着する工程を
示す斜視図。
位置に張り付けて可撓性プリント基板を装着する工程を
示す斜視図。
【図７】部品位置決め用マーク付近にあたるパレット部
分に補色または濃色の両面テープを貼り付け、その他の
基板仮固定領域位置に粘着剤を塗布し、可撓性プリント
基板を装着する工程を示す斜視図。
分に補色または濃色の両面テープを貼り付け、その他の
基板仮固定領域位置に粘着剤を塗布し、可撓性プリント
基板を装着する工程を示す斜視図。
【図８】部品位置決め用マーク付近にあたるパレット部
分に補色または濃色の塗料を塗り、所定位置に粘着を塗
布し、可撓性プリント基板を装着する工程を示す斜視図
。
分に補色または濃色の塗料を塗り、所定位置に粘着を塗
布し、可撓性プリント基板を装着する工程を示す斜視図
。
１ パレット
２ 表面
３ 可撓性プリント基板
４ 部品位置決め用マーク
５ 部品半田部位
６ 部品
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性プリント基板をパレットに搭載
して、自動部品実装機により前記基板上の部品位置決め
用マークを認識し、電子部品を前記基板上の一定の位置
に実装する電子部品実装用パレットに於て、少なくとも
前記基板の位置決め用マーク付近のパレットの表面部を
前記基板の色の補色または濃色にする手段を設けたこと
を特徴とする電子部品実装用パレット。 - 【請求項２】 前記基板の色の補色または濃色する手
段は粘着剤に前記補色または濃色の染料を混入して塗布
したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用パ
レット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141299A JPH04342196A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 電子部品実装用パレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141299A JPH04342196A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 電子部品実装用パレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342196A true JPH04342196A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=15288656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3141299A Withdrawn JPH04342196A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 電子部品実装用パレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342196A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722795A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 薄型基板用固定治具 |
| US6687969B1 (en) * | 1997-05-16 | 2004-02-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates |
| US7077908B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate holder |
| US7517419B2 (en) | 2004-04-16 | 2009-04-14 | Panasonic Corporation | Substrate support jig, circuit board production apparatus, and method of producing circuit board |
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